(转帖)我国首台国产12英寸PECVD样机沈阳出厂

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/28 19:48:40
10月21日,由我国自主开发研制的首台12英寸PECVD设备在沈阳出厂,这标志着关键IC装备国产化实现重大突破。据悉,设备出厂前已完成3000片工艺测试和10000牍可靠性测试,各项指标均达到设计要求。

12英寸PECVD设备是国际主流薄膜沉积设备,是芯片制造过程中四种最基本、最重要的设备之一,是高质量薄膜材料生长必备设备。一直以来,12英寸PECVD技术都被欧美以及日本等国家所垄断,技术难度大,单台价值高,设备进口受到发达国家的严格限制。拥有完全自主知识产权的12英寸PECVD设备样机成功研发,标志着我国在集成电路高端设备(PECVD)研究和制造领域技术达到了国际先进水平,使我国IC薄膜设备制造水平与国际IC制造业主流技术水平保持同步,完善了国内半导体重要装备的产业链,打破国外产品的市场垄断和技术垄断,使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争,对提升我国IC制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。

在国家中长期战略发展规划中,将集成电路制造产业的重点发展项目列为国家十六个重点支持的专项之一,统称为02专项,并计划通过3个五年计划,使我国在集成电路制造领域赶上和超过世界先进水平。12英寸PECVD设备是由沈阳拓荆科技有限公司承担研制的国家02重大科技专项《90-65nm纳米等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备的研制与应用》项目,该项目是2008年9月首批启动的国家“十一五”重大专项中最大单体项目之一,也是迄今为止辽宁省落实的最大的02专项国家级科研项目,项目总投资3.5亿元。

拓荆公司总经理姜谦表示,沈阳拓荆科技生产4-12英寸PECVD设备技术水平已经到达国际先进水平并填补国内空白。首台12英寸PECVD设备在完成客户在线测试后即可实现销售,未来3年至5年内有望占有10%的国际市场,可实现销售额10亿元人民币。目前,公司已具有5000平方米国际一流的半导体设备生产环境和国际最先进的薄膜测试实验室,达到年产30台(套)的生产能力。

http://www.chinaequip.gov.cn/2011-10/31/c_131221112.htm
10月21日,由我国自主开发研制的首台12英寸PECVD设备在沈阳出厂,这标志着关键IC装备国产化实现重大突破。据悉,设备出厂前已完成3000片工艺测试和10000牍可靠性测试,各项指标均达到设计要求。

12英寸PECVD设备是国际主流薄膜沉积设备,是芯片制造过程中四种最基本、最重要的设备之一,是高质量薄膜材料生长必备设备。一直以来,12英寸PECVD技术都被欧美以及日本等国家所垄断,技术难度大,单台价值高,设备进口受到发达国家的严格限制。拥有完全自主知识产权的12英寸PECVD设备样机成功研发,标志着我国在集成电路高端设备(PECVD)研究和制造领域技术达到了国际先进水平,使我国IC薄膜设备制造水平与国际IC制造业主流技术水平保持同步,完善了国内半导体重要装备的产业链,打破国外产品的市场垄断和技术垄断,使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争,对提升我国IC制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。

在国家中长期战略发展规划中,将集成电路制造产业的重点发展项目列为国家十六个重点支持的专项之一,统称为02专项,并计划通过3个五年计划,使我国在集成电路制造领域赶上和超过世界先进水平。12英寸PECVD设备是由沈阳拓荆科技有限公司承担研制的国家02重大科技专项《90-65nm纳米等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备的研制与应用》项目,该项目是2008年9月首批启动的国家“十一五”重大专项中最大单体项目之一,也是迄今为止辽宁省落实的最大的02专项国家级科研项目,项目总投资3.5亿元。

拓荆公司总经理姜谦表示,沈阳拓荆科技生产4-12英寸PECVD设备技术水平已经到达国际先进水平并填补国内空白。首台12英寸PECVD设备在完成客户在线测试后即可实现销售,未来3年至5年内有望占有10%的国际市场,可实现销售额10亿元人民币。目前,公司已具有5000平方米国际一流的半导体设备生产环境和国际最先进的薄膜测试实验室,达到年产30台(套)的生产能力。

http://www.chinaequip.gov.cn/2011-10/31/c_131221112.htm
太专业,具体有啥用处?
慢慢挤进去……
加油,继续努力
这个跟硅单晶直拉法生长有神马关系呢???
嗯,不错,看来湾湾快回归了。这是第一步。
高人何在?
高人,这个有什么用啊。求科普
不好意思,乍一看,看成PE-VCD了{:soso_e110:}
上次有大大科普了,气相沉积法神马的,看上去很牛
PECVD设备就是半导体生产中薄膜沉积工艺里的一种设备,半导体工艺主要就是光刻、薄膜沉积、蚀刻、扩散这几步。PECVD设备基本被AMAT和NVLS两家米国公司垄断,AMAT有~45%市场份额,NVLS有~35%市场份额,其他是一些韩国日本的小厂。Intel、台积电这类公司是坐芯片的,他们做芯片用的设备是从其他公司买的。AMAT、NVLS就是这类专门做半导体设备的公司。
整天说我国CPU怎么怎么突破了,其实流片还是包给外国公司,就算交给中芯流片,中芯用的设备也必然全部进口。没有搞设备的把各类半导体设备搞出来,打起仗来一封锁还是白搭。另外,就算设备搞出来了,比如12寸PECVD设备搞出来了,里面的等离子源、各种阀门、pedestal、机器人估计还是进口的,这么时候这类基础零件全能国产了,我就能含笑九泉了
请参考此贴
http://lt.cjdby.net/thread-1256005-1-1.html
aquarter 发表于 2011-10-31 17:29
PECVD设备就是半导体生产中薄膜沉积工艺里的一种设备,半导体工艺主要就是光刻、薄膜沉积、蚀刻、扩散这几步 ...
顺便说一下,那些阀门和离子源很多都是一些小公司生产的,这些小公司专攻这些偏门和精度要求高的小器件,我们在这方面没法和人家比。
不错不错,慢慢来就好了~
没这个,拉出12寸晶圆也没用
我就能含笑九泉了?
只要中国有市场,有钱赚,
你打压,他腐败GCD都会出来,这是时间问题。
就怕没市场,没钱赚!