超级军网韩国说中国已经放弃芯片产业
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 13:32:06
韩国《朝鲜日报》12月7日刊文表示，“三星冒着技术外泄的风险在中国大陆建存储芯片生产线，是为了抢占跃升为世界最大芯片市场的中国市场”。三星方面则表示，中国的芯片竞争力已“明显下降”，没有必要过于担心技术外泄问题。
报道称，中国正逐渐成为世界最大的IT产品生产基地。目前，全球96%的平板电脑和37%以上的智能手机都在中国生产，这些产品的核心零配件——存储芯片的使用量也年年剧增。据市场调查公司Gartner的数据，今年中国的芯片使用量达到全球产量的30%，是世界最大的芯片消费国。
三星电子表示，计划在中国兴建采用20纳米级以下尖端制造工艺的内存芯片生产线。如果中国建厂计划获得批准，该工厂将是三星电子继美国德克萨斯州的奥斯丁工厂之后的第二家海外芯片制造工厂。对于在中国建厂的理由，三星电子方面介绍说：“公司对当地消费者的需求可以做到快速反应及高效应对。”
不过，韩国有舆论担忧，三星电子在中国建厂后，其确保的技术可能会泄露给中方。
《朝鲜日报》指出，芯片是国家需要保护的核心技术。2005年，海力士半导体为躲避美国和欧洲政府的反倾销制裁措施，表示要在中国无锡建设高科技芯片生产线，而当时反对最强烈的就是三星电子。
三星电子当时反驳称：“韩国的芯片技术可能会通过在海力士无锡工厂工作的中国工人泄露到中国。”但三星现在却一改以往的立场要在中国建厂，是因为认为技术外泄的风险并不大。虽然海力士半导体工厂已在中国运营了6年时间，但从未发生过技术外泄。这是因为，虽然芯片生产是在中国进行，但所有研发工作都在韩国京畿道利川总部进行。
三星电子方面表示：“中国的芯片竞争力明显下降，[color=Red]实际上已经放弃了芯片产业。因此没有必要过于担心技术外泄问题。”《朝鲜日报》也报道称，“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利”。
《朝鲜日报》还分析称，“中国目前没有闪存芯片生产线，而中国又是世界NAND闪存芯片需求最多的国家。因此，中方很有可能给予三星电子各种优惠政策”
韩国《朝鲜日报》12月7日刊文表示，“三星冒着技术外泄的风险在中国大陆建存储芯片生产线，是为了抢占跃升为世界最大芯片市场的中国市场”。三星方面则表示，中国的芯片竞争力已“明显下降”，没有必要过于担心技术外泄问题。
报道称，中国正逐渐成为世界最大的IT产品生产基地。目前，全球96%的平板电脑和37%以上的智能手机都在中国生产，这些产品的核心零配件——存储芯片的使用量也年年剧增。据市场调查公司Gartner的数据，今年中国的芯片使用量达到全球产量的30%，是世界最大的芯片消费国。
三星电子表示，计划在中国兴建采用20纳米级以下尖端制造工艺的内存芯片生产线。如果中国建厂计划获得批准，该工厂将是三星电子继美国德克萨斯州的奥斯丁工厂之后的第二家海外芯片制造工厂。对于在中国建厂的理由，三星电子方面介绍说：“公司对当地消费者的需求可以做到快速反应及高效应对。”
不过，韩国有舆论担忧，三星电子在中国建厂后，其确保的技术可能会泄露给中方。
《朝鲜日报》指出，芯片是国家需要保护的核心技术。2005年，海力士半导体为躲避美国和欧洲政府的反倾销制裁措施，表示要在中国无锡建设高科技芯片生产线，而当时反对最强烈的就是三星电子。
三星电子当时反驳称：“韩国的芯片技术可能会通过在海力士无锡工厂工作的中国工人泄露到中国。”但三星现在却一改以往的立场要在中国建厂，是因为认为技术外泄的风险并不大。虽然海力士半导体工厂已在中国运营了6年时间，但从未发生过技术外泄。这是因为，虽然芯片生产是在中国进行，但所有研发工作都在韩国京畿道利川总部进行。
三星电子方面表示：“中国的芯片竞争力明显下降，[color=Red]实际上已经放弃了芯片产业。因此没有必要过于担心技术外泄问题。”《朝鲜日报》也报道称，“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利”。
《朝鲜日报》还分析称，“中国目前没有闪存芯片生产线，而中国又是世界NAND闪存芯片需求最多的国家。因此，中方很有可能给予三星电子各种优惠政策”
报道称，中国正逐渐成为世界最大的IT产品生产基地。目前，全球96%的平板电脑和37%以上的智能手机都在中国生产，这些产品的核心零配件——存储芯片的使用量也年年剧增。据市场调查公司Gartner的数据，今年中国的芯片使用量达到全球产量的30%，是世界最大的芯片消费国。
三星电子表示，计划在中国兴建采用20纳米级以下尖端制造工艺的内存芯片生产线。如果中国建厂计划获得批准，该工厂将是三星电子继美国德克萨斯州的奥斯丁工厂之后的第二家海外芯片制造工厂。对于在中国建厂的理由，三星电子方面介绍说：“公司对当地消费者的需求可以做到快速反应及高效应对。”
不过，韩国有舆论担忧，三星电子在中国建厂后，其确保的技术可能会泄露给中方。
《朝鲜日报》指出，芯片是国家需要保护的核心技术。2005年，海力士半导体为躲避美国和欧洲政府的反倾销制裁措施，表示要在中国无锡建设高科技芯片生产线，而当时反对最强烈的就是三星电子。
三星电子当时反驳称：“韩国的芯片技术可能会通过在海力士无锡工厂工作的中国工人泄露到中国。”但三星现在却一改以往的立场要在中国建厂，是因为认为技术外泄的风险并不大。虽然海力士半导体工厂已在中国运营了6年时间，但从未发生过技术外泄。这是因为，虽然芯片生产是在中国进行，但所有研发工作都在韩国京畿道利川总部进行。
三星电子方面表示：“中国的芯片竞争力明显下降，[color=Red]实际上已经放弃了芯片产业。因此没有必要过于担心技术外泄问题。”《朝鲜日报》也报道称，“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利”。
《朝鲜日报》还分析称，“中国目前没有闪存芯片生产线，而中国又是世界NAND闪存芯片需求最多的国家。因此，中方很有可能给予三星电子各种优惠政策”
韩国《朝鲜日报》12月7日刊文表示，“三星冒着技术外泄的风险在中国大陆建存储芯片生产线，是为了抢占跃升为世界最大芯片市场的中国市场”。三星方面则表示，中国的芯片竞争力已“明显下降”，没有必要过于担心技术外泄问题。
报道称，中国正逐渐成为世界最大的IT产品生产基地。目前，全球96%的平板电脑和37%以上的智能手机都在中国生产，这些产品的核心零配件——存储芯片的使用量也年年剧增。据市场调查公司Gartner的数据，今年中国的芯片使用量达到全球产量的30%，是世界最大的芯片消费国。
三星电子表示，计划在中国兴建采用20纳米级以下尖端制造工艺的内存芯片生产线。如果中国建厂计划获得批准，该工厂将是三星电子继美国德克萨斯州的奥斯丁工厂之后的第二家海外芯片制造工厂。对于在中国建厂的理由，三星电子方面介绍说：“公司对当地消费者的需求可以做到快速反应及高效应对。”
不过，韩国有舆论担忧，三星电子在中国建厂后，其确保的技术可能会泄露给中方。
《朝鲜日报》指出，芯片是国家需要保护的核心技术。2005年，海力士半导体为躲避美国和欧洲政府的反倾销制裁措施，表示要在中国无锡建设高科技芯片生产线，而当时反对最强烈的就是三星电子。
三星电子当时反驳称：“韩国的芯片技术可能会通过在海力士无锡工厂工作的中国工人泄露到中国。”但三星现在却一改以往的立场要在中国建厂，是因为认为技术外泄的风险并不大。虽然海力士半导体工厂已在中国运营了6年时间，但从未发生过技术外泄。这是因为，虽然芯片生产是在中国进行，但所有研发工作都在韩国京畿道利川总部进行。
三星电子方面表示：“中国的芯片竞争力明显下降，[color=Red]实际上已经放弃了芯片产业。因此没有必要过于担心技术外泄问题。”《朝鲜日报》也报道称，“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利”。
《朝鲜日报》还分析称，“中国目前没有闪存芯片生产线，而中国又是世界NAND闪存芯片需求最多的国家。因此，中方很有可能给予三星电子各种优惠政策”
土鳖某地方政府又要免费送地了。
在CD转帖如果没有连接是要杯具的~~
给你补一个吧：http://world.huanqiu.com/roll/2011-12/2242402.html
给你补一个吧：http://world.huanqiu.com/roll/2011-12/2242402.html
战忽局的又一成果！？
棒子有20纳米以下的工艺？
芙兰朵露 发表于 2011-12-7 18:27 ![]()
棒子有20纳米以下的工艺？
同问，这个技术是火星人给的吗？目前好像没有人有20nm量产技术。MD自己的16nm还在实验室中。
棒子有20纳米以下的工艺？
同问，这个技术是火星人给的吗？目前好像没有人有20nm量产技术。MD自己的16nm还在实验室中。
三星准备通共了？
中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利
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这话难以置信，难道生产技术含量较低的手机芯片之类也竞争不过日、韩、台的企业吗？
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这话难以置信，难道生产技术含量较低的手机芯片之类也竞争不过日、韩、台的企业吗？
棒子确实可以造20nm的储存芯片，这个和处理芯片是不同的，但是三星可以造32nm的CPU，也是很强的
龙芯炒卖了好几年，现在基本没什么声音了，用别人芯片是个安全隐患。
棒子拿最后的一点技术资本和兔子来谈价了。
主要我们的半导体代工厂太落后了，中芯国际只能量产65nm的，40nm的还在试产，而且今年创始人去世后大唐参与争权夺利，现在巨额亏损，令人难过。。。
棒子就那么一扯，就有废物信。
楼主看新闻联播还是太少了，不知道新闻得反着理解吗？这则新闻恰恰说明TG的芯片技术快突破了，再不设厂以后就卖不出去了。
棒子也就剩这个了，总得给人家一条活路吧。
好吧，我们不能既和大象比个头，又和松鼠比精巧。尺有所长，寸有所短。就留一口饭给三星吃吧，饿急的棒子会咬人。
主要还是缺乏光刻设备，龙芯设计出来都是意法半导体生产的，而最精密的设备又无法进口，属于整体的落后啊，要先过了装备关才行
我朝自主晶圆代工全仰仗中芯国际，可叹却是烂泥扶不上墙的主
棒子眼中的芯片就是NAND闪存跟DDR颗粒么
jiafeidemao 发表于 2011-12-7 18:49 ![]()
楼主看新闻联播还是太少了，不知道新闻得反着理解吗？这则新闻恰恰说明TG的芯片技术快突破了，再不设厂以后 ...
你好像太乐观了，我朝就算技术突破，但大规模量产后良品率又是个问题。
所以至今中芯国际只能量产65nm
楼主看新闻联播还是太少了，不知道新闻得反着理解吗？这则新闻恰恰说明TG的芯片技术快突破了，再不设厂以后 ...
你好像太乐观了，我朝就算技术突破，但大规模量产后良品率又是个问题。
所以至今中芯国际只能量产65nm
jiafeidemao 发表于 2011-12-7 18:49 ![]()
楼主看新闻联播还是太少了，不知道新闻得反着理解吗？这则新闻恰恰说明TG的芯片技术快突破了，再不设厂以后 ...
正解，拿汽车来说，最近日本韩国都在加大在华投资，＋入ttp，国家受制于人，拼不过美国，不想被宰，只好软对抗，汽车零部件转移在华生产，整车移到本国生产，整体成本没增加，依然有竞争力
楼主看新闻联播还是太少了，不知道新闻得反着理解吗？这则新闻恰恰说明TG的芯片技术快突破了，再不设厂以后 ...
正解，拿汽车来说，最近日本韩国都在加大在华投资，＋入ttp，国家受制于人，拼不过美国，不想被宰，只好软对抗，汽车零部件转移在华生产，整车移到本国生产，整体成本没增加，依然有竞争力
棒子脑残
棒子就是个二货！
MD企业提防TG只肯在国内引入落后于世界先进水准6-7年的老工艺.对岸的WW在芯片设计上被压垮后芯片生产和代工是自己剩下的仅有的几个金饭碗了不可能让TG有任何机会.棒子这几年和WW打的不可开交,用领先于WW的工艺批产成本更低廉的内存和闪存颗粒生生淹死WW的把戏玩的正热.想在内地建工厂来进一步排挤WW对TG来说也同样也达到了对WW的产业同化掏空不行的就想一切办法压垮它的目的.一个穷到要饭的WW才能真的有心回归.诸君，辱骂和恐吓不是真正的 战斗。
这个世界还是凭实力说话
这个世界还是凭实力说话
技术未突破也不代表放弃吧
技术未突破也不代表放弃吧
whatisthis 发表于 2011-12-7 19:06 ![]()
诸君，辱骂和恐吓不是真正的 战斗。
这个世界还是凭实力说话
那是自然，只要看看，十二五规划，就知道为啥棒子，要如此这般了。
诸君，辱骂和恐吓不是真正的 战斗。
这个世界还是凭实力说话
那是自然，只要看看，十二五规划，就知道为啥棒子，要如此这般了。
工信部：解读集成电路产业十二五规划
时间：2011-11-09 来源： 百贸网
在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”规划进行了解读。
2005-2010年的“十一五”时期，我国的集成电路产业聚集效应开始凸显，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续保持快速发展，五个国家级集成电路产业园区和八个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。
同时企业实力明显增强，设计企业销售收入过亿的有60多家，2010年设计企业前十门槛较2005年提高了一倍，制造企业销售收入过百亿的有2家，长电科技已经进入全球十大封装测试企业行业。
“十二五”期间，我国的集成电路产业面临着以下五大趋势：
一、战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力
以节能环保、高端装备制造、新一代信息技术、生物产业为代表的战略性新兴产业快速发展带来的多技术、多应用的融合、催生新的集成电路产业出现。如网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料和工业控制芯片等。
二、集成电路技术演进路线越来越清晰
一方面，集成电路技术仍然沿着摩尔定律继续前进，另一方面，产品功能多样化趋势明显，利用各种成熟的特色工艺，集成了数字和非数字的更多功能。此外，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的极限，支持微电子技术持续向前发展。
三、全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化
各个国家和地区都把加快发展集成电路产业，作为抢占新兴产业的战略制高点。英特尔、三星、德州仪器、台积电等企业加快引进先进工艺、加速资源整合，强化产业链核心环节控制能力和上下游整合能力。如，英特尔投资70亿美元研发32纳米工艺，GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体等。
四、商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇
商业模式创新已经成为企业赢得竞争优势的重要选择，Google-Arm模式的出现，对“WinTel体系”造成挑战，基于ARM公司CUP核的嵌入式处理器已经占据市场总销量的75%以上。苹果公司基于商业化的IP核、自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片。软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业，建设产业生态链的能力提出了更高的要求。
五、新政策实施为产业发展营造更加良好的环境
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。
刁石京表示，中国集成电路产业“十二五”重要任务：
一是集中力量，整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品，重点开发SoC设计，纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目；
二是做强做大骨干企业，提升企业核心竞争力，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作；
三是完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务。
四是完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提供整机系统竞争力。
他说，到2015年，中国集成电路产业要做到在主要经济指标上，产量超过1500亿块，销售收入达到3300亿元，年均增长达到18%。
在行业结构调整上，做到设计业比重提高到三分之一左右，制造业和封测试业比重约占三分之二。有5-10家收入过20亿元的设计企业，1-2家收入过200亿元的制造企业，2-3家收入过70亿元的封测企业。
在技术创新方面，芯片设计业有22纳米技术，自主产品达到30%。
在芯片制造业方面，能生产12英寸、32纳米，导入28纳米工艺，掌握特色工艺。
在封装测试业，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封装和测试技术水平。
在设备、仪器及材料方面，关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平，关键材料达到量产。（责任编辑：周彬）
http://www.baimao.com/news/detail/12376.htm
时间：2011-11-09 来源： 百贸网
在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”规划进行了解读。
2005-2010年的“十一五”时期，我国的集成电路产业聚集效应开始凸显，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续保持快速发展，五个国家级集成电路产业园区和八个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。
同时企业实力明显增强，设计企业销售收入过亿的有60多家，2010年设计企业前十门槛较2005年提高了一倍，制造企业销售收入过百亿的有2家，长电科技已经进入全球十大封装测试企业行业。
“十二五”期间，我国的集成电路产业面临着以下五大趋势：
一、战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力
以节能环保、高端装备制造、新一代信息技术、生物产业为代表的战略性新兴产业快速发展带来的多技术、多应用的融合、催生新的集成电路产业出现。如网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料和工业控制芯片等。
二、集成电路技术演进路线越来越清晰
一方面，集成电路技术仍然沿着摩尔定律继续前进，另一方面，产品功能多样化趋势明显，利用各种成熟的特色工艺，集成了数字和非数字的更多功能。此外，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的极限，支持微电子技术持续向前发展。
三、全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化
各个国家和地区都把加快发展集成电路产业，作为抢占新兴产业的战略制高点。英特尔、三星、德州仪器、台积电等企业加快引进先进工艺、加速资源整合，强化产业链核心环节控制能力和上下游整合能力。如，英特尔投资70亿美元研发32纳米工艺，GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体等。
四、商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇
商业模式创新已经成为企业赢得竞争优势的重要选择，Google-Arm模式的出现，对“WinTel体系”造成挑战，基于ARM公司CUP核的嵌入式处理器已经占据市场总销量的75%以上。苹果公司基于商业化的IP核、自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片。软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业，建设产业生态链的能力提出了更高的要求。
五、新政策实施为产业发展营造更加良好的环境
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。
刁石京表示，中国集成电路产业“十二五”重要任务：
一是集中力量，整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品，重点开发SoC设计，纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目；
二是做强做大骨干企业，提升企业核心竞争力，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作；
三是完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务。
四是完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提供整机系统竞争力。
他说，到2015年，中国集成电路产业要做到在主要经济指标上，产量超过1500亿块，销售收入达到3300亿元，年均增长达到18%。
在行业结构调整上，做到设计业比重提高到三分之一左右，制造业和封测试业比重约占三分之二。有5-10家收入过20亿元的设计企业，1-2家收入过200亿元的制造企业，2-3家收入过70亿元的封测企业。
在技术创新方面，芯片设计业有22纳米技术，自主产品达到30%。
在芯片制造业方面，能生产12英寸、32纳米，导入28纳米工艺，掌握特色工艺。
在封装测试业，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封装和测试技术水平。
在设备、仪器及材料方面，关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平，关键材料达到量产。（责任编辑：周彬）
http://www.baimao.com/news/detail/12376.htm
stands0 发表于 2011-12-7 18:59 ![]()
正解，拿汽车来说，最近日本韩国都在加大在华投资，＋入ttp，国家受制于人，拼不过美国，不想被宰，只好软 ...
淡定。那玩意儿叫tpp。。。
说兔子芯片落后是事实。但要说兔子已经放弃了我才不信。。。
正解，拿汽车来说，最近日本韩国都在加大在华投资，＋入ttp，国家受制于人，拼不过美国，不想被宰，只好软 ...
淡定。那玩意儿叫tpp。。。
说兔子芯片落后是事实。但要说兔子已经放弃了我才不信。。。
芯片设计本朝异军突起，ww确实是不行了，很多人员都跑到上海、苏州开芯片设计公司。
芯片行业还有好多相关行业，比如光刻胶也是很关键的技术
这些东西需要进口的话，就很难跟韩国和台湾竞争
我们差的不只是关键设备，还有配套的好多产品
芯片行业还有好多相关行业，比如光刻胶也是很关键的技术
这些东西需要进口的话，就很难跟韩国和台湾竞争
我们差的不只是关键设备，还有配套的好多产品
庆春风 发表于 2011-12-7 18:43 ![]()
中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利
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生成的硅柱尺寸小.切出来的硅片直径不如人工艺还不行.一片硅片切不出多少来,同一颗芯片代工出来的价比人高怎么可能跟人玩.高端没辙来低端玩不过
中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利
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生成的硅柱尺寸小.切出来的硅片直径不如人工艺还不行.一片硅片切不出多少来,同一颗芯片代工出来的价比人高怎么可能跟人玩.高端没辙来低端玩不过
CD有买棒子货的吗？
金士顿的条子和棒子有关系吗？
金士顿的条子和棒子有关系吗？
放弃也不会用宇宙大国的 死心吧
三星现在确实很牛，前一段时间有消息说说三星明年要砸上百亿美元搞研发，目前三星也已经是世界第一大智能手机生产商
深度解读十二五规划：中国集成电路新台阶 一、“十一五”期间集成电路产业快速发展
1、行业规模迅速扩大，IC企业蓬勃发展
“十一五”期间，尽管受到国际金融危机的冲击，我国集成电路产业整体仍呈现快速发展的势头。2010年国内集成电路销售额已达到1440.15亿元，相比“十五”末翻了一番。其5年的年均增长率达到15.5%。中国集成电路产业规模已经由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。中国成为过去5年世界集成电路产业发展最快的地区之一。同时，随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为能够为国内集成电路行业发展的中坚力量。
2、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在“十一五”期间也得到快速提升。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的最高技术水平已经到65纳米的世界先进水平。在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去5年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。
3、产业难以满足市场需求，行业竞争力仍有待加强
虽然过去5年中国集成电路产业迅速发展，但仍难以满足巨大且快速增长的国内市场要求，国内市场所需的集成电路产品大量依靠进口。“十一五”期间国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
二、“十二五”国内集成电路产业面临难得发展机遇
1、产业政策环境进一步向好
基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2011年1月国务院于正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），4号文件明确提出，“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见2011 4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度更进一步增强。随着4号文件文件的实施，未来国内集成电路产业的政策环境还将进一步向好。
2、战略性新兴产业将加速发展
2010年10月，国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号），明确提出“抓住机遇，加快培育和发展战略性新兴产业”。国家确定重点发展的战略性新兴产业包括了下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等七大方向。其中在下一代信息技术领域，则重点包括高性能集成电路，以及物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励，不仅将直接惠及集成电路产业，更能够通过拉动各类下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
3、资本市场将为企业融资提供更多机会
IC设计企业属于典型的高成长性、高科技含量的企业，也是国家明确表示优先支持上市的企业。创业板的推出，极大的推动IC设计企业的上市热情，并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。而通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。
当然，也应看到，国内外市场发展仍有较大不确定性，产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力，产业链衔接不畅影响产业整体发展。这不利因素也将对“十二五”国内集成电路产业的发展带来挑战。
三、“十二五”规划提出加速集成电路产业发展
集成电路“十二五”规划提出，国内集成电路产业要在“十一五”取得的基础上进一步加速发展。到2015年，产业规模在2010年的基础上再翻一番以上，销售收入超过3000 亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30% 的市场需求。
技术水平上，到“十二五”末，芯片设计能力得到大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，芯片制造业的大生产技术达到12英寸、45 纳米 和32纳米的成套工艺，前瞻性先导研究开发 22纳米工艺。封装测试业进入国际主流领域。技术装备的关键设备达到12英寸、32/28纳米工艺水平；硅材料达到12英寸单晶、大圆片和外延片量产。
为实现以上发展目标，规划确定了以下几个重点方向：
1、大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，以整机系统为驱动，强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品开发，形成系统方案解决能力。
2、积极推进先进芯片制造线建设与升级。持续支持12英寸高端工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。
3、增强封装测试能力和水平。大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，推进MCP（多芯片封装）、MCO（多元件封装）、SiP（系统级封装）等集成电路产品的进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。
4、突破专用制造设备、材料和EDA工具。开发8英寸集成电路工艺技术设备，特别是12英寸集成电路生产设备，包括刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等设备，加强新设备、材料、EDA工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用。
整体来看，在战略性新兴产业需求的带动下，在国家产业新政策的扶持下，在“十二五”产业规划的引导下，集成电路产业在“十二五”期间将呈现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。
1、行业规模迅速扩大，IC企业蓬勃发展
“十一五”期间，尽管受到国际金融危机的冲击，我国集成电路产业整体仍呈现快速发展的势头。2010年国内集成电路销售额已达到1440.15亿元，相比“十五”末翻了一番。其5年的年均增长率达到15.5%。中国集成电路产业规模已经由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。中国成为过去5年世界集成电路产业发展最快的地区之一。同时，随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为能够为国内集成电路行业发展的中坚力量。
2、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在“十一五”期间也得到快速提升。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的最高技术水平已经到65纳米的世界先进水平。在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去5年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。
3、产业难以满足市场需求，行业竞争力仍有待加强
虽然过去5年中国集成电路产业迅速发展，但仍难以满足巨大且快速增长的国内市场要求，国内市场所需的集成电路产品大量依靠进口。“十一五”期间国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
二、“十二五”国内集成电路产业面临难得发展机遇
1、产业政策环境进一步向好
基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2011年1月国务院于正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），4号文件明确提出，“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见2011 4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度更进一步增强。随着4号文件文件的实施，未来国内集成电路产业的政策环境还将进一步向好。
2、战略性新兴产业将加速发展
2010年10月，国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号），明确提出“抓住机遇，加快培育和发展战略性新兴产业”。国家确定重点发展的战略性新兴产业包括了下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等七大方向。其中在下一代信息技术领域，则重点包括高性能集成电路，以及物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励，不仅将直接惠及集成电路产业，更能够通过拉动各类下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
3、资本市场将为企业融资提供更多机会
IC设计企业属于典型的高成长性、高科技含量的企业，也是国家明确表示优先支持上市的企业。创业板的推出，极大的推动IC设计企业的上市热情，并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。而通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。
当然，也应看到，国内外市场发展仍有较大不确定性，产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力，产业链衔接不畅影响产业整体发展。这不利因素也将对“十二五”国内集成电路产业的发展带来挑战。
三、“十二五”规划提出加速集成电路产业发展
集成电路“十二五”规划提出，国内集成电路产业要在“十一五”取得的基础上进一步加速发展。到2015年，产业规模在2010年的基础上再翻一番以上，销售收入超过3000 亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30% 的市场需求。
技术水平上，到“十二五”末，芯片设计能力得到大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，芯片制造业的大生产技术达到12英寸、45 纳米 和32纳米的成套工艺，前瞻性先导研究开发 22纳米工艺。封装测试业进入国际主流领域。技术装备的关键设备达到12英寸、32/28纳米工艺水平；硅材料达到12英寸单晶、大圆片和外延片量产。
为实现以上发展目标，规划确定了以下几个重点方向：
1、大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，以整机系统为驱动，强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品开发，形成系统方案解决能力。
2、积极推进先进芯片制造线建设与升级。持续支持12英寸高端工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。
3、增强封装测试能力和水平。大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，推进MCP（多芯片封装）、MCO（多元件封装）、SiP（系统级封装）等集成电路产品的进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。
4、突破专用制造设备、材料和EDA工具。开发8英寸集成电路工艺技术设备，特别是12英寸集成电路生产设备，包括刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等设备，加强新设备、材料、EDA工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用。
整体来看，在战略性新兴产业需求的带动下，在国家产业新政策的扶持下，在“十二五”产业规划的引导下，集成电路产业在“十二五”期间将呈现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。
麻烦以后不要转这个傻逼《朝鲜日报》的文章好不好？涉及中朝的内容基本上全是瞎扯
棒子无下限
不了解，不过芯片制造业，确实没听到过什么hkc的消息。
庆春风 发表于 2011-12-7 18:43 ![]()
中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利
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手机芯片，台湾和日本比不上韩国
中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利
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手机芯片，台湾和日本比不上韩国
通信板块的一篇文章
希望某些人能好好读读，不要上来就是冷嘲热讽
本帖最后由 xldi9999 于 2011-12-3 00:06 编辑
韩国在电子科技创造领域实现飞跃的理由
时间：2011年12月01日 05:49
将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）的日程表不久前已公开。值得关注的是，本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且，亚洲的采纳数量中，韩国首次超过了日本。
ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”，是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化，因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。
本届ISSCC将是值得纪念的一届，因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇，而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇，与2010年的62篇基本相同。
笔者感觉，这并非是亚洲实现了飞跃，而是雷曼危机后，因全球经济形势严峻，美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上，美国还发表了101篇论文，仅4年论文数量就减少了1/3。
电子产品制造方面，众所周知，亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。
另外，ISSCC上发表的电路设计，是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好，而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同，这是欧美的优势领域。
在集成电路设计领域亚洲也超过了美国，这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。
不过，从不同国家来看，美国的论文数为65篇，仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国，在设计领域，美国具有绝对优势。
亚洲国家中，韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇，与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2～3篇，新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。
集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲，拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多，荷兰的论文数为21篇，比利时为12篇，意大利为9篇，德国为6篇，法国和英国为3篇。
擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同，但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。
韩国企业像以三星所代表的那样，以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。
不过，正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样，韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么，为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢？
上周正好为推进产学合作，与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会，他们也提出了同样的问题。
“这样一直为国家项目投资是正确的吗？”
“日本的半导体实力在逐渐减弱”
“大学创立的风险企业未能发展起来”
“日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”
在日本的国家财政处在危机的状况下，没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家，重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问，是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。
“为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学（KAIST）？”
“韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”
“韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术，日本不是输在资金实力，而是输在了创意上”
实际上，从韩国的论文可以看出，无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面，美国和日本更胜一筹。
韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃，但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。
在ISSCC等工学及工程领域，新颖的创意固然重要，但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。
这些技术无论曾经是谁提出的，通过在大量的技术中选出最合适的加以组合，从而实现全球最高的性能，这样做有时也不错。
也就是说，即使没有以创新（Innovation）创造出划时代的创意，而以改造（Renovation）革新已有创意有时也不错。韩国在ISSCC上发表的设计技术令人感到这种改造很多。
如果说创新是棒球中的全垒打，那么改造就如同安打，也一样能得分。首先①通过安打跑出一垒，②通过上垒短打让一垒的选手跑到二垒，③再次击出安打，让二垒选手跑到三垒，最后④再次打出安打，让三垒选手回到本垒得到一分。虽然并无新颖之处，但改造也与全垒打一样能得到一分，在韩国的技术中就能感受到这种积极的理念。下面来看一下改造方面的例子。
韩国的大学在ISSCC上大量发表了医疗器械半导体方面的内容。在发表的技术中，医疗领域的特殊专业技术并不多。而将个人电脑、手机及传感器网络终端等使用的技术用于医疗器械中，进行巧妙组合的技术比较多。
虽然刻薄的人会说，“这只是把秋叶原卖的零件组合在一起罢了”，不过在对性能要求不太高的医疗器械领域，也许“组合零件的创意”也不错。
另外，时代变了，随着微细加工技术的进步以及元件偏差和噪声的增加，设计集成电路的“游戏规则”也发生了变化。作为个人电脑和手机主存使用的DRAM是1970年代初由英特尔发明的。初期DRAM采用了适于实现大容量的开放位线方式。
1990年代，为降低不断增大的噪声，日立提出的折叠位线方式成为全球标准技术。之后，通过导入多层布线等工艺技术以及分割存储单元阵列降低了噪声，而2010年以后，又重新回到了20多年以前的开放位线方式。
由于只是技术本身回到了从前，因此可能称不上创新。但否定了连续使用20年的技术，重新拾起已经废弃的技术这一决定并不简单。我们应该本着“温故知新”的态度摒弃偏见公正评价老技术。另外，重新采用曾经废弃的技术这种技术判断乍看上去很平常，但也是一种重要的改造。
大学要进行改造，需要了解如企业实际存在的课题是什么等最前沿的技术动向和市场要求。日本也从很久之前就提出强化产学合作。
“如今的技术已经是这样的了”、“现在正为这些问题而苦恼”、“目前的市场上需要这样的技术”，如果没有制造现场和市场的这些及时信息，大学要想进行改造十分困难。
另外，对大学而言，不仅要追求技术的新颖性，还需要考虑实用性，比如应该“研发产业界可实际使用的技术”。大学虽然是独立的机构，但在当前国家财政紧张的形势下，大学想“自由研究自己喜欢的领域”比较困难。
“产业界为彰显在世界上的影响力而提高销售额”
“产业界的部分销售额要作为税金上缴国家”
“国家要把部分税金作为研究资金拨给大学”
“大学要利用国家提供的宝贵资金进行研究”
“大学的研究成果要为强化产业界的竞争力作贡献”
如果这种循环不再继续，那么产业界和大学将一同垮台。
前不久，笔者与推进产学合作的各位人士就韩国的优势进行交流时发现，上述韩国的改造其实是日本在高度增长时期采取的做法。是日本曾经的“家传绝技”。
从长远来看，像为人类做出巨大贡献的诺贝尔奖那样瞄准满垒本垒打的研究固然重要。而孜孜不倦地一点点改造，为产业界做出贡献的研究同样不容小觑。从ISSCC的动向来看，日本也需要重新审视改造的重要性。
改造曾经是日本所擅长的，因此重新拾起来应该并不难。我们没必要过于畏惧韩国等亚洲各国的崛起，自卑地认为“日本不行”。
虽然日本在ISSCC上的论文发表数量被韩国反超，但论文质量高，具有创造出划时代产品的能力。另外，通过认真学习韩国和台湾的优势——改造，日本会变得更加强大。（特约撰稿人：竹内 健，东京大学副教授）
转贴自：http://laoyaoba.com/ss6/html/18/n-271818.html
希望某些人能好好读读，不要上来就是冷嘲热讽
本帖最后由 xldi9999 于 2011-12-3 00:06 编辑
韩国在电子科技创造领域实现飞跃的理由
时间：2011年12月01日 05:49
将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）的日程表不久前已公开。值得关注的是，本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且，亚洲的采纳数量中，韩国首次超过了日本。
ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”，是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化，因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。
本届ISSCC将是值得纪念的一届，因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇，而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇，与2010年的62篇基本相同。
笔者感觉，这并非是亚洲实现了飞跃，而是雷曼危机后，因全球经济形势严峻，美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上，美国还发表了101篇论文，仅4年论文数量就减少了1/3。
电子产品制造方面，众所周知，亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。
另外，ISSCC上发表的电路设计，是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好，而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同，这是欧美的优势领域。
在集成电路设计领域亚洲也超过了美国，这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。
不过，从不同国家来看，美国的论文数为65篇，仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国，在设计领域，美国具有绝对优势。
亚洲国家中，韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇，与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2～3篇，新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。
集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲，拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多，荷兰的论文数为21篇，比利时为12篇，意大利为9篇，德国为6篇，法国和英国为3篇。
擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同，但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。
韩国企业像以三星所代表的那样，以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。
不过，正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样，韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么，为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢？
上周正好为推进产学合作，与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会，他们也提出了同样的问题。
“这样一直为国家项目投资是正确的吗？”
“日本的半导体实力在逐渐减弱”
“大学创立的风险企业未能发展起来”
“日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”
在日本的国家财政处在危机的状况下，没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家，重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问，是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。
“为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学（KAIST）？”
“韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”
“韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术，日本不是输在资金实力，而是输在了创意上”
实际上，从韩国的论文可以看出，无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面，美国和日本更胜一筹。
韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃，但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。
在ISSCC等工学及工程领域，新颖的创意固然重要，但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。
这些技术无论曾经是谁提出的，通过在大量的技术中选出最合适的加以组合，从而实现全球最高的性能，这样做有时也不错。
也就是说，即使没有以创新（Innovation）创造出划时代的创意，而以改造（Renovation）革新已有创意有时也不错。韩国在ISSCC上发表的设计技术令人感到这种改造很多。
如果说创新是棒球中的全垒打，那么改造就如同安打，也一样能得分。首先①通过安打跑出一垒，②通过上垒短打让一垒的选手跑到二垒，③再次击出安打，让二垒选手跑到三垒，最后④再次打出安打，让三垒选手回到本垒得到一分。虽然并无新颖之处，但改造也与全垒打一样能得到一分，在韩国的技术中就能感受到这种积极的理念。下面来看一下改造方面的例子。
韩国的大学在ISSCC上大量发表了医疗器械半导体方面的内容。在发表的技术中，医疗领域的特殊专业技术并不多。而将个人电脑、手机及传感器网络终端等使用的技术用于医疗器械中，进行巧妙组合的技术比较多。
虽然刻薄的人会说，“这只是把秋叶原卖的零件组合在一起罢了”，不过在对性能要求不太高的医疗器械领域，也许“组合零件的创意”也不错。
另外，时代变了，随着微细加工技术的进步以及元件偏差和噪声的增加，设计集成电路的“游戏规则”也发生了变化。作为个人电脑和手机主存使用的DRAM是1970年代初由英特尔发明的。初期DRAM采用了适于实现大容量的开放位线方式。
1990年代，为降低不断增大的噪声，日立提出的折叠位线方式成为全球标准技术。之后，通过导入多层布线等工艺技术以及分割存储单元阵列降低了噪声，而2010年以后，又重新回到了20多年以前的开放位线方式。
由于只是技术本身回到了从前，因此可能称不上创新。但否定了连续使用20年的技术，重新拾起已经废弃的技术这一决定并不简单。我们应该本着“温故知新”的态度摒弃偏见公正评价老技术。另外，重新采用曾经废弃的技术这种技术判断乍看上去很平常，但也是一种重要的改造。
大学要进行改造，需要了解如企业实际存在的课题是什么等最前沿的技术动向和市场要求。日本也从很久之前就提出强化产学合作。
“如今的技术已经是这样的了”、“现在正为这些问题而苦恼”、“目前的市场上需要这样的技术”，如果没有制造现场和市场的这些及时信息，大学要想进行改造十分困难。
另外，对大学而言，不仅要追求技术的新颖性，还需要考虑实用性，比如应该“研发产业界可实际使用的技术”。大学虽然是独立的机构，但在当前国家财政紧张的形势下，大学想“自由研究自己喜欢的领域”比较困难。
“产业界为彰显在世界上的影响力而提高销售额”
“产业界的部分销售额要作为税金上缴国家”
“国家要把部分税金作为研究资金拨给大学”
“大学要利用国家提供的宝贵资金进行研究”
“大学的研究成果要为强化产业界的竞争力作贡献”
如果这种循环不再继续，那么产业界和大学将一同垮台。
前不久，笔者与推进产学合作的各位人士就韩国的优势进行交流时发现，上述韩国的改造其实是日本在高度增长时期采取的做法。是日本曾经的“家传绝技”。
从长远来看，像为人类做出巨大贡献的诺贝尔奖那样瞄准满垒本垒打的研究固然重要。而孜孜不倦地一点点改造，为产业界做出贡献的研究同样不容小觑。从ISSCC的动向来看，日本也需要重新审视改造的重要性。
改造曾经是日本所擅长的，因此重新拾起来应该并不难。我们没必要过于畏惧韩国等亚洲各国的崛起，自卑地认为“日本不行”。
虽然日本在ISSCC上的论文发表数量被韩国反超，但论文质量高，具有创造出划时代产品的能力。另外，通过认真学习韩国和台湾的优势——改造，日本会变得更加强大。（特约撰稿人：竹内 健，东京大学副教授）
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