从IC China 2006看中国芯片产业的发展

第四届中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2006)于9月6日在苏州召开，本届展览会有三大亮点：「自主创新与共赢发展」、「产业链完善」以及对IC产业「生态环境」的研究，同期举行了高峰论坛以及专题论坛。信产部官员、业界专家、企业专家等众多专业人士参加了此次展会，与会者认为：自主创新是中国IC产业未来发展的主要方向，同时，业界对产业链的关注焦点也延伸到了设备及支撑产业，更看好未来五年，中国IC产业仍将保持30%的年增长速度，到2010年实现销售额3,000亿人民币。
一. IC China三大亮点
第四届中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2006)于9月6日在苏州召开，本届展会共有270余家企业与机构参展，无论在展览面积还是观众规模上都超过了以往各届，创造了历史新高。展会按照专业设立了设计及设计工具、制造、封装测试、设备、材料和分立器件、光电平板显示等若干个专题展区，还特别设立了中国半导体设备自主创新成果展区，包括以中国华大、大唐微电子、展讯通信为代表的中国知名IC设计公司；以中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、华润上华、宏力半导体为代表的制造企业；以江苏长电、南通富士通、甘肃天水华天为代表的封装测试企业以及七星华创、有研半导体等设备材料企业都参加了此次展会。此外，Samsung、Freescale、Toshiba、Qimonda、Credence、Synospsys、东京精密等国际知名半导体公司也参加了本届展会。
IC China一直以来都以「研讨与展览并重」及「覆盖整个产业链」为特色，此次与前三届相比，更具有三大亮点：『突出自主创新与共赢发展、更加注重研究如何完善产业链和更加注重研究如何建立良好的IC产业环境。』
(一) 自主创新与共赢发展
2000年以来，中国的IC产业成长快速，但是依然面临着很大的挑战，技术水平与国外的差距、高层次人才的匮乏、产业链发展不平衡、知识产权问题等等，今后要发展除了继续加强国际合作以外，必须要依靠自主创新，其核心就是知识产权战略。
此次IC China 2006就以自主创新为主题举办了高峰论坛，来自信产部、中科院微电子所及中芯国际、和舰、华虹NEC、Fujitsu、Freescale等企业的多位专业人士都发表了演讲。
与会者认为，中国正处于经济发展的转折点，并逐渐由自然资源和劳动力驱动型、投资驱动型经济向创新驱动型经济转变，而沿海发达地区将率先进入创新驱动型，尽管中国IC产业发展迅速，但整体IC产业供需缺口逐年增大，主要原因在于整机与芯片的交集不大。中国IC产业的发展直接跨越了IDM这个阶段，一直没有成熟的IDM大厂，但在由Foundry推动的垂直整合趋势下，创新是不能孤立进行的。
目前中国已经具备了产业创新的条件：IC市场快速增长、内需旺盛、产业链完整。中国是全球最大的手机市场，第2大的PC市场；中国IC人才数量增长迅速，海归大量归来以及为数众多的大学毕业生，70%的大学生是理工科背景，中国的经济条件、科研实力、政府政策以及国际条件都已成熟，与会者还表示，创新不仅仅指产品创新、技术的创新，还包括运营模式创新、服务模式创新、市场创新等。
参加演讲的企业高管纷纷表示要加大创新力度，中芯国际总裁张汝京表示该公司将加大开发自有IP的力度，其未来的发展目标是成为集设计、EDA、IP、代工、封测于一体的半导体企业。Freescale高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从表示，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级IC设计中心。
中国IC产业的资金、技术、人才很多都是从国外引进的，而市场更是国际化的，目前中国IC市场的自给率只有20%左右，加强全球化合作是十分必要的，要强调共赢发展。Synospsys总裁陈志宽在会上指出创新离不开合作，通过与国际领先公司的合作，将提升中国公司的创新能力，张汝京则表示，合资与外资企业带来了生产技术，但是引进的IP不多，与本地的结合也较浅，IP应当是无国界的，过分保护将失去其作用，应提倡IP的交换与融合。
(二) 完备的产业链
信产部丁文武副司长在高峰论坛上回顾了在过去几年中中国IC产业发展所取得的成果，2006年上半年，中国IC产业销售收入达到440.62亿人民币，同比增长达到43.1%，总产量达到183.73亿人民币，同比增长达到66.7%。IC产业增长强劲，尤其是封测产业，目前设计、制造、封测的比例大致是2：3：5。
1. IC设计
今年1～6月份，IC设计业销售收入达到了69.59亿人民币，同比增长35.2%，涨幅回落，发展趋于平缓。总体上，自2000年以来，IC设计业在IC产业中的份额不断上升，但是到2010年仍只有20%左右的份额；2006年到目前为止，销售收入达到1亿美元的企业已经超过了8家，预计全年将突破10家。
以中国华大、大唐微电子、龙芯、苏州国芯、展讯通讯、六合万通、深圳国微、深圳中兴集成电路等在内的中国知名设计公司，以及新锐公司芯原微电子、昂宝电子等均参加了此次展会，全球知名的IC设计公司Cadence、Synopsys也参加了展会；而七大IC设计产业基地更都以「集团军」的形式率领基地内部分企业参展。
大唐微电子展出了自主研发的一款数字电视机卡分离CAM卡，该产品成本低，支持即插即用，并且符合国际通用的DVB和PCMCIA标准协议，该CAM卡已经继承了几家著名厂商的CA。
神州龙芯展出了龙芯一号与龙芯二号芯片，应用了龙芯一号的PC即将面世，根据公司负责人介绍，龙芯一号为32位微处理器，龙芯二号为64位微处理器，包括2C、2D、2E三个系列，也已进入了试产阶段。公司目前除了提供芯片，也提供IP核，目前已经有了10多家客户未来的目标则是研发应用于服务器的四核及多核架构的龙芯三号，成为提供完整系统解决方案的IC设计厂商。
最近刚刚发布了低功耗电源管理芯片「绿色引擎」的昂宝电子展出了自主研发的LCD TV电源全套解决方案，该产品涵盖了PFC、AC/DC、Backlight解决方案，并且绿色节能，符合2007年能效要求，一起展出的还有AC/DC，DC/AC控制芯片。据介绍，昂宝电子是中国首家推出节能电源管理芯片的公司，并且是全球唯一一家兼有AC/DC，DC/AC电源芯片的公司，技术团队主要来自TI，公司在成立之初就开始关注专利以及知识产权，从一开始就请来了美国的律师事务所，编写专利，到目前为止，已获得国家专利14项，申办中7项。
深圳中兴集成电路公司则展出一款小灵通电话芯片，该产品将用在中兴自己制造的小灵通上，该公司表示，尽管目前小灵通市场萎缩，但仍具有一定规模，公司仍然觉得此市场有可为，将会继续开发此市场。
2. 晶圆制造
今年1～6月份，中国IC制造业销售收入达到了150.04亿人民币，增长42.7%，同比提高了7.3个百分点。
参展的厂商包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、华润微电子、宏力半导体、华润上华等主要芯片制造企业。
在高峰论坛上中芯国际、华虹NEC、和舰科技及宏力的公司高管皆发表了演讲，华虹NEC总裁以「8吋Foundry大有作为」为主题，剖析了8吋技术在智慧卡、微控制器、模拟IC、电源管理IC以及RFID芯片制造上的优势，提出到2010年，仍将有大于70%的应用在0.13微米技术，8吋厂市场份额保持在1/3以上。他表示，业界不宜过分关注12吋专案。
和舰科技总裁徐建华则表示，中国半导体市场需求逐年增大，但盲目上马会使产业陷入恶性循环，在世界范围内，半导体产业已经步入成熟期，年平均增长率呈现下降趋势，而中国IC制造公司的财务状况并不理想，这也影响了未来投资者的信心。半导体企业应从过去单纯重视数量、规模转为重视质量，从市场、资金、人才、技术四大方面综合布局；同时，徐建华也透漏和舰近期正在准备兴建一座新的8吋或12吋厂的计划，最快2008年就能投入运营，2007可能规划到新加坡上市。
而华润上华市场部相关人士在展会现场表示，新建8吋已经解决了资金问题，厂房也已落成，目前正进行设备的筹备工作。在「深亚微米制造工艺与设备」专题研讨会上，华润上华演讲人表示，华润上华实行绿色节能工艺，电源管理IC是主要的发展方向。
3. 封装测试
从2001～2005年的整体趋势来看，封装测试业在整个IC产业链总值中的比例持续下降，比重已由2000年的70%左右下降到50%以下，但是仍占据了IC产业链中的半壁江山。今年上半年，封装测试业在IC产业中发展是最快的，销售收入220.99亿元，同比大幅增长46.1%，是近几年增长最快的两个季度，主要原因是Infineon苏州新工厂、深圳赛意法、Intel、中芯国际、华润安盛等一批封装测试企业陆续建成投产或扩产。
江苏长电、南通富士通、天水华天等封测企业参加了此次展会，长电科技表示其FBP封装技术已经小规模试产了，正在继续完善中，而公司目前的产品中，半导体元器件占了较大份额。展会期间，还举行了「先进封装测试检测技术与设备」研讨会。
4. 设备及材料
中国IC支撑产业十分薄弱，关键设备及材料严重依赖进口，国外的设备占领了大约70%～80%的市场。目前虽然有一些企业在研发集成电路装备，但基本上以中低端市场为主，少数在研发先进产品，价格比国外同类产品低30%～50%，靠低价赢得市场。中国已逐渐开始关注IC设备及材料产业。「十五」期间，863重大专项安排了三种100奈米关键设备的研发，目前已研发出100奈米，8吋多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机已研发成功，并投入工业化生产，但是设备所需的零件及材料依然以进口为主。在高峰论坛上，中科院微电子所副所长叶甜春指出，未来几年中国半导体设备发展的战略是：避免贪大求全，要集中突破。瞄准关键环节，在核心领域形成自主创新技术。
此次展出的半导体设备包括测试机台、真空装置、研磨机、刻蚀机及粘片机等多种类型，其中中国自主研发的半导体设备是此次展会的重点之一，特别设立了中国半导体设备自主创新成果展区，包括沈阳新松机器人，七星华创、中电科技集团第2研究所等多家厂商展出了自主研发的设备，新松生产的机械手用于真空环境下半导体设备的清洁，弥补了中国国内此类设备的空白，目前尚未量产。
在「半导体设备与零部件创新研讨会」上，中电48所所长王俊朝作了有关国产太阳能电池装备产业的现状。中国光伏产业的迅速崛起，为国产设备提供了巨大商机，太阳能电池设备价格比较低，技术难度较IC设备小的多，很适合中国企业发展，2006年上半年，中国太阳能电池设备的销售额已经达到3亿人民币，占到半导体设备销售总额的一半，太阳能电池设备已经成为了中国半导体设备产业的一大亮点。
此次展会还展出了包括硅材料、引线框架、掩膜、化学消耗品等在内的IC支撑业，参展厂商包括有研硅股，宁波立立电子、浙江大学硅材料国家重点实验室、上海哈勃化学等。
(三) 建立良好的IC产业环境
中国IC产业已具有一定规模，业界也逐渐开始重视IC产业发展的生态环境问题，包括资金、人才、产业标准、知识产权和产业政策等问题。IC China 2006为此特别举办了「集成电路如何降低知识产权风险」投融资论坛等专题研讨会，上海硅知识产权交易中心，国家赛宝实验室等一批半导体服务公司也参加了此次展会。
二. 发展目标
信产部丁文武副司长在高峰论坛上重申并解释了中国IC产业在「十一五」期间的发展目标
另外在设备支撑业的目标则是：8吋线设备要实现工业化生产，12吋线设备要取得研发方面的实用化成果；已8吋用光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉、快速热处理设备、多任务位硅片清洗腐蚀设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统为重点，加强实用化工作，加强6吋线全套设备的应用。多晶硅、8～12吋硅单晶、砷化稼等产品，也要实用化。
此外，还要筹备建立国家级的研发中心和公共服务平台，制定新的政策法规，除了即将出台的半导体新政策以外，《软件与集成电路产业发展条例》已列入中国国务院立法计划。
三. TRI观点
从此次IC China 2006可以看出中国目前IC产业发展的几个趋势：
1. IC产业从盲目追求数量、规模、先进技术逐渐转变到追求质量，很多企业不做“大而全”，逐渐走向细分市场，从引进技术，依赖国外逐渐转变为自主研发，业界越来越关注知识产权问题，尤其是IC设计厂商。
2. IC设计业与设备支撑业会是未来几年中国政府重点扶持的对象，将得到更多的政策侵斜。预计IC设计业的年复合增长率可能会保持在30%～40%，而支撑业可能会出现跳跃式增长。
3. IC制造业：业界态度两极分化，一部分积极扩张，一部分持谨慎甚至怀疑态度，中芯国际将继续保持领头羊的位置
4. 封测的成长速度有所减慢，但在近期一批新厂房建成、扩产，以及未来台湾封测厂登陆的拉动下，将保持一段时间的较高成长速度，到2010年，封测产业仍将占据50%左右的份额，产业链格局基本不变。（TRI_区域研究中心＿研究员：吕梅）第四届中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2006)于9月6日在苏州召开，本届展览会有三大亮点：「自主创新与共赢发展」、「产业链完善」以及对IC产业「生态环境」的研究，同期举行了高峰论坛以及专题论坛。信产部官员、业界专家、企业专家等众多专业人士参加了此次展会，与会者认为：自主创新是中国IC产业未来发展的主要方向，同时，业界对产业链的关注焦点也延伸到了设备及支撑产业，更看好未来五年，中国IC产业仍将保持30%的年增长速度，到2010年实现销售额3,000亿人民币。
一. IC China三大亮点
第四届中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2006)于9月6日在苏州召开，本届展会共有270余家企业与机构参展，无论在展览面积还是观众规模上都超过了以往各届，创造了历史新高。展会按照专业设立了设计及设计工具、制造、封装测试、设备、材料和分立器件、光电平板显示等若干个专题展区，还特别设立了中国半导体设备自主创新成果展区，包括以中国华大、大唐微电子、展讯通信为代表的中国知名IC设计公司；以中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、华润上华、宏力半导体为代表的制造企业；以江苏长电、南通富士通、甘肃天水华天为代表的封装测试企业以及七星华创、有研半导体等设备材料企业都参加了此次展会。此外，Samsung、Freescale、Toshiba、Qimonda、Credence、Synospsys、东京精密等国际知名半导体公司也参加了本届展会。
IC China一直以来都以「研讨与展览并重」及「覆盖整个产业链」为特色，此次与前三届相比，更具有三大亮点：『突出自主创新与共赢发展、更加注重研究如何完善产业链和更加注重研究如何建立良好的IC产业环境。』
(一) 自主创新与共赢发展
2000年以来，中国的IC产业成长快速，但是依然面临着很大的挑战，技术水平与国外的差距、高层次人才的匮乏、产业链发展不平衡、知识产权问题等等，今后要发展除了继续加强国际合作以外，必须要依靠自主创新，其核心就是知识产权战略。
此次IC China 2006就以自主创新为主题举办了高峰论坛，来自信产部、中科院微电子所及中芯国际、和舰、华虹NEC、Fujitsu、Freescale等企业的多位专业人士都发表了演讲。
与会者认为，中国正处于经济发展的转折点，并逐渐由自然资源和劳动力驱动型、投资驱动型经济向创新驱动型经济转变，而沿海发达地区将率先进入创新驱动型，尽管中国IC产业发展迅速，但整体IC产业供需缺口逐年增大，主要原因在于整机与芯片的交集不大。中国IC产业的发展直接跨越了IDM这个阶段，一直没有成熟的IDM大厂，但在由Foundry推动的垂直整合趋势下，创新是不能孤立进行的。
目前中国已经具备了产业创新的条件：IC市场快速增长、内需旺盛、产业链完整。中国是全球最大的手机市场，第2大的PC市场；中国IC人才数量增长迅速，海归大量归来以及为数众多的大学毕业生，70%的大学生是理工科背景，中国的经济条件、科研实力、政府政策以及国际条件都已成熟，与会者还表示，创新不仅仅指产品创新、技术的创新，还包括运营模式创新、服务模式创新、市场创新等。
参加演讲的企业高管纷纷表示要加大创新力度，中芯国际总裁张汝京表示该公司将加大开发自有IP的力度，其未来的发展目标是成为集设计、EDA、IP、代工、封测于一体的半导体企业。Freescale高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从表示，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级IC设计中心。
中国IC产业的资金、技术、人才很多都是从国外引进的，而市场更是国际化的，目前中国IC市场的自给率只有20%左右，加强全球化合作是十分必要的，要强调共赢发展。Synospsys总裁陈志宽在会上指出创新离不开合作，通过与国际领先公司的合作，将提升中国公司的创新能力，张汝京则表示，合资与外资企业带来了生产技术，但是引进的IP不多，与本地的结合也较浅，IP应当是无国界的，过分保护将失去其作用，应提倡IP的交换与融合。
(二) 完备的产业链
信产部丁文武副司长在高峰论坛上回顾了在过去几年中中国IC产业发展所取得的成果，2006年上半年，中国IC产业销售收入达到440.62亿人民币，同比增长达到43.1%，总产量达到183.73亿人民币，同比增长达到66.7%。IC产业增长强劲，尤其是封测产业，目前设计、制造、封测的比例大致是2：3：5。
1. IC设计
今年1～6月份，IC设计业销售收入达到了69.59亿人民币，同比增长35.2%，涨幅回落，发展趋于平缓。总体上，自2000年以来，IC设计业在IC产业中的份额不断上升，但是到2010年仍只有20%左右的份额；2006年到目前为止，销售收入达到1亿美元的企业已经超过了8家，预计全年将突破10家。
以中国华大、大唐微电子、龙芯、苏州国芯、展讯通讯、六合万通、深圳国微、深圳中兴集成电路等在内的中国知名设计公司，以及新锐公司芯原微电子、昂宝电子等均参加了此次展会，全球知名的IC设计公司Cadence、Synopsys也参加了展会；而七大IC设计产业基地更都以「集团军」的形式率领基地内部分企业参展。
大唐微电子展出了自主研发的一款数字电视机卡分离CAM卡，该产品成本低，支持即插即用，并且符合国际通用的DVB和PCMCIA标准协议，该CAM卡已经继承了几家著名厂商的CA。
神州龙芯展出了龙芯一号与龙芯二号芯片，应用了龙芯一号的PC即将面世，根据公司负责人介绍，龙芯一号为32位微处理器，龙芯二号为64位微处理器，包括2C、2D、2E三个系列，也已进入了试产阶段。公司目前除了提供芯片，也提供IP核，目前已经有了10多家客户未来的目标则是研发应用于服务器的四核及多核架构的龙芯三号，成为提供完整系统解决方案的IC设计厂商。
最近刚刚发布了低功耗电源管理芯片「绿色引擎」的昂宝电子展出了自主研发的LCD TV电源全套解决方案，该产品涵盖了PFC、AC/DC、Backlight解决方案，并且绿色节能，符合2007年能效要求，一起展出的还有AC/DC，DC/AC控制芯片。据介绍，昂宝电子是中国首家推出节能电源管理芯片的公司，并且是全球唯一一家兼有AC/DC，DC/AC电源芯片的公司，技术团队主要来自TI，公司在成立之初就开始关注专利以及知识产权，从一开始就请来了美国的律师事务所，编写专利，到目前为止，已获得国家专利14项，申办中7项。
深圳中兴集成电路公司则展出一款小灵通电话芯片，该产品将用在中兴自己制造的小灵通上，该公司表示，尽管目前小灵通市场萎缩，但仍具有一定规模，公司仍然觉得此市场有可为，将会继续开发此市场。
2. 晶圆制造
今年1～6月份，中国IC制造业销售收入达到了150.04亿人民币，增长42.7%，同比提高了7.3个百分点。
参展的厂商包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、华润微电子、宏力半导体、华润上华等主要芯片制造企业。
在高峰论坛上中芯国际、华虹NEC、和舰科技及宏力的公司高管皆发表了演讲，华虹NEC总裁以「8吋Foundry大有作为」为主题，剖析了8吋技术在智慧卡、微控制器、模拟IC、电源管理IC以及RFID芯片制造上的优势，提出到2010年，仍将有大于70%的应用在0.13微米技术，8吋厂市场份额保持在1/3以上。他表示，业界不宜过分关注12吋专案。
和舰科技总裁徐建华则表示，中国半导体市场需求逐年增大，但盲目上马会使产业陷入恶性循环，在世界范围内，半导体产业已经步入成熟期，年平均增长率呈现下降趋势，而中国IC制造公司的财务状况并不理想，这也影响了未来投资者的信心。半导体企业应从过去单纯重视数量、规模转为重视质量，从市场、资金、人才、技术四大方面综合布局；同时，徐建华也透漏和舰近期正在准备兴建一座新的8吋或12吋厂的计划，最快2008年就能投入运营，2007可能规划到新加坡上市。
而华润上华市场部相关人士在展会现场表示，新建8吋已经解决了资金问题，厂房也已落成，目前正进行设备的筹备工作。在「深亚微米制造工艺与设备」专题研讨会上，华润上华演讲人表示，华润上华实行绿色节能工艺，电源管理IC是主要的发展方向。
3. 封装测试
从2001～2005年的整体趋势来看，封装测试业在整个IC产业链总值中的比例持续下降，比重已由2000年的70%左右下降到50%以下，但是仍占据了IC产业链中的半壁江山。今年上半年，封装测试业在IC产业中发展是最快的，销售收入220.99亿元，同比大幅增长46.1%，是近几年增长最快的两个季度，主要原因是Infineon苏州新工厂、深圳赛意法、Intel、中芯国际、华润安盛等一批封装测试企业陆续建成投产或扩产。
江苏长电、南通富士通、天水华天等封测企业参加了此次展会，长电科技表示其FBP封装技术已经小规模试产了，正在继续完善中，而公司目前的产品中，半导体元器件占了较大份额。展会期间，还举行了「先进封装测试检测技术与设备」研讨会。
4. 设备及材料
中国IC支撑产业十分薄弱，关键设备及材料严重依赖进口，国外的设备占领了大约70%～80%的市场。目前虽然有一些企业在研发集成电路装备，但基本上以中低端市场为主，少数在研发先进产品，价格比国外同类产品低30%～50%，靠低价赢得市场。中国已逐渐开始关注IC设备及材料产业。「十五」期间，863重大专项安排了三种100奈米关键设备的研发，目前已研发出100奈米，8吋多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机已研发成功，并投入工业化生产，但是设备所需的零件及材料依然以进口为主。在高峰论坛上，中科院微电子所副所长叶甜春指出，未来几年中国半导体设备发展的战略是：避免贪大求全，要集中突破。瞄准关键环节，在核心领域形成自主创新技术。
此次展出的半导体设备包括测试机台、真空装置、研磨机、刻蚀机及粘片机等多种类型，其中中国自主研发的半导体设备是此次展会的重点之一，特别设立了中国半导体设备自主创新成果展区，包括沈阳新松机器人，七星华创、中电科技集团第2研究所等多家厂商展出了自主研发的设备，新松生产的机械手用于真空环境下半导体设备的清洁，弥补了中国国内此类设备的空白，目前尚未量产。
在「半导体设备与零部件创新研讨会」上，中电48所所长王俊朝作了有关国产太阳能电池装备产业的现状。中国光伏产业的迅速崛起，为国产设备提供了巨大商机，太阳能电池设备价格比较低，技术难度较IC设备小的多，很适合中国企业发展，2006年上半年，中国太阳能电池设备的销售额已经达到3亿人民币，占到半导体设备销售总额的一半，太阳能电池设备已经成为了中国半导体设备产业的一大亮点。
此次展会还展出了包括硅材料、引线框架、掩膜、化学消耗品等在内的IC支撑业，参展厂商包括有研硅股，宁波立立电子、浙江大学硅材料国家重点实验室、上海哈勃化学等。
(三) 建立良好的IC产业环境
中国IC产业已具有一定规模，业界也逐渐开始重视IC产业发展的生态环境问题，包括资金、人才、产业标准、知识产权和产业政策等问题。IC China 2006为此特别举办了「集成电路如何降低知识产权风险」投融资论坛等专题研讨会，上海硅知识产权交易中心，国家赛宝实验室等一批半导体服务公司也参加了此次展会。
二. 发展目标
信产部丁文武副司长在高峰论坛上重申并解释了中国IC产业在「十一五」期间的发展目标
另外在设备支撑业的目标则是：8吋线设备要实现工业化生产，12吋线设备要取得研发方面的实用化成果；已8吋用光刻机、刻蚀机、离子注入机、扩散炉、快速热处理设备、多任务位硅片清洗腐蚀设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统为重点，加强实用化工作，加强6吋线全套设备的应用。多晶硅、8～12吋硅单晶、砷化稼等产品，也要实用化。
此外，还要筹备建立国家级的研发中心和公共服务平台，制定新的政策法规，除了即将出台的半导体新政策以外，《软件与集成电路产业发展条例》已列入中国国务院立法计划。
三. TRI观点
从此次IC China 2006可以看出中国目前IC产业发展的几个趋势：
1. IC产业从盲目追求数量、规模、先进技术逐渐转变到追求质量，很多企业不做“大而全”，逐渐走向细分市场，从引进技术，依赖国外逐渐转变为自主研发，业界越来越关注知识产权问题，尤其是IC设计厂商。
2. IC设计业与设备支撑业会是未来几年中国政府重点扶持的对象，将得到更多的政策侵斜。预计IC设计业的年复合增长率可能会保持在30%～40%，而支撑业可能会出现跳跃式增长。
3. IC制造业：业界态度两极分化，一部分积极扩张，一部分持谨慎甚至怀疑态度，中芯国际将继续保持领头羊的位置
4. 封测的成长速度有所减慢，但在近期一批新厂房建成、扩产，以及未来台湾封测厂登陆的拉动下，将保持一段时间的较高成长速度，到2010年，封测产业仍将占据50%左右的份额，产业链格局基本不变。（TRI_区域研究中心＿研究员：吕梅）