超级军网【求科普】首台先进封装光刻机投用 获国家发明专利授权2 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 08:44:39
www.chinaequip.gov.cn 2010-07-27 来源： 上海市政府网站
7月16日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目有了新进展。由上海微电子装备有限公司生产的首台先进封装光刻机，正式销售给江阴长电先进封装有限公司并投入使用，标志着我国高端封装关键设备创新取得突破，对提升我国集成电路制造的自主创新能力具有重要意义。该光刻机具有“大视场、大焦深、高套刻精度、边缘曝光”等技术特点，可满足8英寸及12英寸硅片封装工艺新要求。目前，这一技术已申请了国家发明专利74项，获国家发明专利授权22项，申请国际发明专利3项。在半年多的试运行期间，江阴长电利用该设备已成功完成第一批8英寸“重新布线及凸点工艺”产品的多层光刻生产任务。
www.chinaequip.gov.cn 2010-07-27 来源： 上海市政府网站
7月16日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目有了新进展。由上海微电子装备有限公司生产的首台先进封装光刻机，正式销售给江阴长电先进封装有限公司并投入使用，标志着我国高端封装关键设备创新取得突破，对提升我国集成电路制造的自主创新能力具有重要意义。该光刻机具有“大视场、大焦深、高套刻精度、边缘曝光”等技术特点，可满足8英寸及12英寸硅片封装工艺新要求。目前，这一技术已申请了国家发明专利74项，获国家发明专利授权22项，申请国际发明专利3项。在半年多的试运行期间，江阴长电利用该设备已成功完成第一批8英寸“重新布线及凸点工艺”产品的多层光刻生产任务。
那位大大解读下，这个相当与国外什么年代的技术啊~90年代末，21世纪初？
研究光刻好玩吗？
帮顶，有干封装的大大没，来给解毒下？
封装光刻机,芯片封装用的,算外围设备.
这个倒是了解一些，主要是封装前的bumping 工艺。对分辨率要求不高，一般>5um 就行，主要要求是小NA, 大景深。 因为封装工艺光刻胶一般都>20um,所以对景深要求很高。但是没有前道工艺光刻机有挑战性。主要厂商是 suss 的 aligner 和ultratech 的 stepper。
其实现在的封装光刻机主要要求是throughput， 不知道国产的throughput怎么样，就分辨率要求来说没有挑战性，也就相当于90年代初的技术。
不知道会不会像 380公里火车一样，都是山塞的结果