超级军网国产32一22纳米光刻机双工件台样机,15纳米压印光刻模板 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 12:29:38
http://www.most.gov.cn/ndbg/2014ndbg/201511/P020151102615204531737.pdfhttp://www.most.gov.cn/ndbg/2014ndbg/201511/P020151102615204531737.pdf
谢谢楼主资料，里面有不少土鳖的黑科技，不错，希望继续努力！
感觉 很牛逼啊！能 喜大普奔吗(ˇˇ)
能不能量产？
焚寂古剑 发表于 2016-2-3 06:19
能不能量产？
早呢 这个只是技术突破吧
2014年的总结，现在2016年了 65nm光刻机都还没影，等吧
能不能量产？
早呢 这个只是技术突破吧
2014年的总结，现在2016年了 65nm光刻机都还没影，等吧
我来补点图：
300mm晶圆平坦化设备（文中02专项的化学机械抛光系统）
承担课题的有四家：清华、中电科是国家队，另外还有盛美和鼎龙，规划中引用的图片是盛美半导体的设备，不过真正完成的从报道来看是清华大学的，设备已经交付中芯国际上线运行，出β样机的是中电科48所，盛美和鼎龙还在研发中。另贴文章两篇
一、2015年11月20日下午，北京中电科电子装备有限公司组织专家对公司承担的”300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化“项目课题一β样机进行设计评审，会议由副总经理郭强生主持。
公司总经理姚立新首先发表讲话感谢各位专家在百忙之中参加评审，希望各位专假对β样机的设计严格把关。同时要求项目组统筹规划五个课题并做好与其他课题的接口工作，进行项目整体进程。
项目首席庄家王仲康就项目的整体情况进行了简要的说明，课题一各专业负责人逐一汇报了β样机的机械、电气和软件设计情况，与会专家耐心的听取汇报并提出了宝贵的评审意见，并希望项目尽快完善设计，防患于未然。
会议在激烈而又和谐的氛围中进行，最终各位专家一致认定课题β样机评审通过。
二、人民网北京8月4日电（记者余荣华）集成电路领域的高端装备国产化进程又进一步。记者今天从清华控股有限公司获悉，由清华大学科技成果成功转化的国内首台12英寸化学机械抛光机近日交付使用。
化学机械抛光是通过使用化学腐蚀和机械作用对加工过程中的晶圆进行平坦化处理，以便获得纳米级别的平整表面，是集成电路制造工艺中的五大关键技术之一。在国家科技重大专项“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”的支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或者超过国外最先进产品的水平。
清华控股成员企业天津华海清科机电科技有限公司接受清华大学的技术转让，拥有了化学机械抛光的核心技术，在国内率先具备研发和生产12英寸前段和后段抛光整机设备的能力。近日，华海清科首台12英寸化学机械抛光机交付中芯国际，标志着国内12英寸化学机械抛光机已进入大型生产线。
有意思的是盛美用的缩写是无应力抛光：SFP，与正常的化学机械抛光：CMP的缩写不同，另外盛美是做抛光后清洗设备起家的。
300mm晶圆平坦化设备（文中02专项的化学机械抛光系统）
承担课题的有四家：清华、中电科是国家队，另外还有盛美和鼎龙，规划中引用的图片是盛美半导体的设备，不过真正完成的从报道来看是清华大学的，设备已经交付中芯国际上线运行，出β样机的是中电科48所，盛美和鼎龙还在研发中。另贴文章两篇
一、2015年11月20日下午，北京中电科电子装备有限公司组织专家对公司承担的”300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化“项目课题一β样机进行设计评审，会议由副总经理郭强生主持。
公司总经理姚立新首先发表讲话感谢各位专家在百忙之中参加评审，希望各位专假对β样机的设计严格把关。同时要求项目组统筹规划五个课题并做好与其他课题的接口工作，进行项目整体进程。
项目首席庄家王仲康就项目的整体情况进行了简要的说明，课题一各专业负责人逐一汇报了β样机的机械、电气和软件设计情况，与会专家耐心的听取汇报并提出了宝贵的评审意见，并希望项目尽快完善设计，防患于未然。
会议在激烈而又和谐的氛围中进行，最终各位专家一致认定课题β样机评审通过。
二、人民网北京8月4日电（记者余荣华）集成电路领域的高端装备国产化进程又进一步。记者今天从清华控股有限公司获悉，由清华大学科技成果成功转化的国内首台12英寸化学机械抛光机近日交付使用。
化学机械抛光是通过使用化学腐蚀和机械作用对加工过程中的晶圆进行平坦化处理，以便获得纳米级别的平整表面，是集成电路制造工艺中的五大关键技术之一。在国家科技重大专项“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”的支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或者超过国外最先进产品的水平。
清华控股成员企业天津华海清科机电科技有限公司接受清华大学的技术转让，拥有了化学机械抛光的核心技术，在国内率先具备研发和生产12英寸前段和后段抛光整机设备的能力。近日，华海清科首台12英寸化学机械抛光机交付中芯国际，标志着国内12英寸化学机械抛光机已进入大型生产线。
有意思的是盛美用的缩写是无应力抛光：SFP，与正常的化学机械抛光：CMP的缩写不同，另外盛美是做抛光后清洗设备起家的。
公司成功研制出全自动引线键合机并已实现量产，成功替代进口，挺起民族脊梁。作为“明星产品”，键合机参加了“十一五”国家重大科技成就展，在展会上高质量连续完成三层、七百余条焊线的BGA焊接，得到了参会领导和观众的高度评价。同时，该产品亦获得“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”奖。
目前，封装示范线现有的减薄机、划片机、分选机等设备，产能累计可达到日产200K；而从下个月开始，示范线还将接到深圳某客户的切割、分选等代工业务，进一步提高业务量。下一步，公司一方面将与继续进行客户和行业专家的走访工作，挖掘更多的业务增长点和潜在合作客户，扩大市场知名度。
另一方面在生产上继续流片，进一步提高运行质量和产能；在工艺上则针对市场上现有的wafer、LED、PCB、QFN等封装形式，继续进行工艺试验，明确主流工艺研发的工作路径，主动研发，工艺与设备齐飞，持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性。
---------------------------------------------------------------------------------------------
这是前年的报道，下面再来去年的，可以对比着看看有什么进步
1、引线键合机（中电科搞的是金线键合机）：严重制约我国集成电路封装产业加快发展的关键设备全自动引线键合机技术，在国家02专项等产业政策的大力扶持下，被中国电科装备子集团第四十五研究所历时多年攻坚克难，终于取得重大技术突破，成功研制的该替代进口关键设备在各项试验成熟基础上目前已实现量产，并以与国外同类产品明显的性价比优势，被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。这标志着国家集成电路研制生产重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项已实现批量生产，结束了全自动引线键合机长期被国外垄断的历史。
去年以来，四十五所发往用户的键合机已逾百台，设备安装在用户生产线上进行集成电路封装工序的量产运行，在一致性、稳定性和售后服务方面均得到用户的广泛认可和好评。特别是该所技术人员对设备上线封装加工集成电路中的运行情况的临线密切观测和对不同客户反映的新需求能及时研究、试验并及时积极跟踪解决，深得客户好评。据来自华东、华南等地的客户反馈，由于四十五所设备与国内其他厂家相比，在替代进口的性价比优势、技术稳定性及售后服务方面的良好表现，将会考虑增加新的合同订单。
据了解，自从替代进口的国产键合机批量投入国内市场后，迫使国外同类、同技术档次的设备纷纷降价，降价幅度已达20%左右，客观上为国内集成电路生产企业降低了采购成本、扩大了利润空间。同时也节约了大量外汇。四十五所在这方面无疑为行业的健康发展作出了显著的社会贡献。
2、晶圆倒装机：日前，记者从北京中电科公司了解到，由公司自主研发的倒装机Octopus-1000去年底在世界上首次实现了C2W(从芯片到晶圆)倒装键合的新工艺制程，成为世界上诞生的首台Octopus-1000倒装机。目前，该设备已经进行芯片批量生产验证，设备精度和稳定性等方面均表现良好。
据了解，倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术，已成为高密度封装技术的主要发展方向。具有高密度、高性能和轻薄短小的特点，满足智能手机和平板电脑等消费电子产品的发展要求。C2W倒装芯片工艺使得封装成本更低，且能够实现堆叠芯片和三维封装工艺，是倒装芯片的发展趋势。Octopus-1000倒装机的研发成功，标志着我国在倒装芯片键合设备领域取得了重大突破，在此设备技术基础上中电科将研发更多适合市场需求的倒装机，为我国半导体先进封装行业提供动力支持。
中电科相关负责人表示，倒装机是北京中电科公司未来2-3年的主力产品，预计占到公司产值的30%。
3、划片机和减薄机：在2015年快要结束的冲刺阶段，北京中电科公司捷报频频。近期，北京中电科公司市场部全体人员的不懈努力下，成功与某客户签订了数十台划片机的销售合同。同时在竞争激烈的电子市场中，北京中电科公司的减薄机在市场开发中取得成效，成功进入了LED蓝宝石减薄行业并签订合同，多家有意向的客户已经开始进行工艺试验。2015年1月，封装示范线在北京中电科公司成立。在不到一年的时间内，已完全具备生产能力，并在投产的当期签订了大额代工合同。
目前，封装示范线现有的减薄机、划片机、分选机等设备，产能累计可达到日产200K；而从下个月开始，示范线还将接到深圳某客户的切割、分选等代工业务，进一步提高业务量。下一步，公司一方面将与继续进行客户和行业专家的走访工作，挖掘更多的业务增长点和潜在合作客户，扩大市场知名度。
另一方面在生产上继续流片，进一步提高运行质量和产能；在工艺上则针对市场上现有的wafer、LED、PCB、QFN等封装形式，继续进行工艺试验，明确主流工艺研发的工作路径，主动研发，工艺与设备齐飞，持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性。
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这是前年的报道，下面再来去年的，可以对比着看看有什么进步
1、引线键合机（中电科搞的是金线键合机）：严重制约我国集成电路封装产业加快发展的关键设备全自动引线键合机技术，在国家02专项等产业政策的大力扶持下，被中国电科装备子集团第四十五研究所历时多年攻坚克难，终于取得重大技术突破，成功研制的该替代进口关键设备在各项试验成熟基础上目前已实现量产，并以与国外同类产品明显的性价比优势，被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。这标志着国家集成电路研制生产重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项已实现批量生产，结束了全自动引线键合机长期被国外垄断的历史。
去年以来，四十五所发往用户的键合机已逾百台，设备安装在用户生产线上进行集成电路封装工序的量产运行，在一致性、稳定性和售后服务方面均得到用户的广泛认可和好评。特别是该所技术人员对设备上线封装加工集成电路中的运行情况的临线密切观测和对不同客户反映的新需求能及时研究、试验并及时积极跟踪解决，深得客户好评。据来自华东、华南等地的客户反馈，由于四十五所设备与国内其他厂家相比，在替代进口的性价比优势、技术稳定性及售后服务方面的良好表现，将会考虑增加新的合同订单。
据了解，自从替代进口的国产键合机批量投入国内市场后，迫使国外同类、同技术档次的设备纷纷降价，降价幅度已达20%左右，客观上为国内集成电路生产企业降低了采购成本、扩大了利润空间。同时也节约了大量外汇。四十五所在这方面无疑为行业的健康发展作出了显著的社会贡献。
2、晶圆倒装机：日前，记者从北京中电科公司了解到，由公司自主研发的倒装机Octopus-1000去年底在世界上首次实现了C2W(从芯片到晶圆)倒装键合的新工艺制程，成为世界上诞生的首台Octopus-1000倒装机。目前，该设备已经进行芯片批量生产验证，设备精度和稳定性等方面均表现良好。
据了解，倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术，已成为高密度封装技术的主要发展方向。具有高密度、高性能和轻薄短小的特点，满足智能手机和平板电脑等消费电子产品的发展要求。C2W倒装芯片工艺使得封装成本更低，且能够实现堆叠芯片和三维封装工艺，是倒装芯片的发展趋势。Octopus-1000倒装机的研发成功，标志着我国在倒装芯片键合设备领域取得了重大突破，在此设备技术基础上中电科将研发更多适合市场需求的倒装机，为我国半导体先进封装行业提供动力支持。
中电科相关负责人表示，倒装机是北京中电科公司未来2-3年的主力产品，预计占到公司产值的30%。
3、划片机和减薄机：在2015年快要结束的冲刺阶段，北京中电科公司捷报频频。近期，北京中电科公司市场部全体人员的不懈努力下，成功与某客户签订了数十台划片机的销售合同。同时在竞争激烈的电子市场中，北京中电科公司的减薄机在市场开发中取得成效，成功进入了LED蓝宝石减薄行业并签订合同，多家有意向的客户已经开始进行工艺试验。2015年1月，封装示范线在北京中电科公司成立。在不到一年的时间内，已完全具备生产能力，并在投产的当期签订了大额代工合同。
封装设备领域进展最大
目前主要是国家队中电科
高端芯片光刻机还是比较难,上微还是先把低端（封装,LED,液晶屏）光刻机做好吧,这个市场也不小
==
2015年，上微公司承担的国家02科技重大专项90纳米光刻机的研制已接近尾声。接下来的5年内，上微将研发65纳米光刻机，并实现产业化。再往后是要求更高的浸没光刻机，将逐步逼近1/2000的发丝宽度。
目前主要是国家队中电科
高端芯片光刻机还是比较难,上微还是先把低端（封装,LED,液晶屏）光刻机做好吧,这个市场也不小
==
2015年，上微公司承担的国家02科技重大专项90纳米光刻机的研制已接近尾声。接下来的5年内，上微将研发65纳米光刻机，并实现产业化。再往后是要求更高的浸没光刻机，将逐步逼近1/2000的发丝宽度。
国家还是继续在支持上海微电子
===
2015年11月1日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯率国家工信部、国家发改委、国家财政部等领导，在中共上海市委常委、市委秘书长尹弘、上海市政府副市长周波的陪同下莅临上海微电子装备有限公司进行调研。
马凯副总理一行在听取了贺荣明总经理的工作汇报并参观了公司展示厅和产品集成现场后指出，“上微公司这些年坚持创新、不断创新，取得了较大成就，很不容易，值得肯定；光刻机是国家科技重大专项确定的重要任务，可以为国家集成电路的自主可控发展提供关键装备，你们已经走到了万里长征最后的几步，今天我看到的实际情况和我听到的有些信息大不相同，我对你们的工作很有信心，希望大家做好最后的冲刺工作；你们不但在高端光刻机领域的工作取得了不俗业绩，而且将攻关的阶段性成果及时予以溢出和辐射，走出了高科技产业化创新之路的有益探索并取得了很好的市场效果，这也是很大的成绩；现在你们又将光刻机的核心技术结合国家“中国制造2025”发展规划及工业4.0发展趋势运用于智能制造，这对企业会有很大的发展空间，国家一定会继续支持你们的，这也对提升国家传统制造业技术能级和产业转型发展具有很大意义。”
马凯副总理的讲话不仅是对上海微电子装备有限公司光刻机研发和产业化的殷切肯定和鼓励，也是对当前不断取得技术研发突破和市场突破的中国半导体设备材料产业的有力支持，必将激励国产半导体设备材料产业同仁们以更加优异的成绩推动中国集成电路产业健康持续发展。
===
2015年11月1日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯率国家工信部、国家发改委、国家财政部等领导，在中共上海市委常委、市委秘书长尹弘、上海市政府副市长周波的陪同下莅临上海微电子装备有限公司进行调研。
马凯副总理一行在听取了贺荣明总经理的工作汇报并参观了公司展示厅和产品集成现场后指出，“上微公司这些年坚持创新、不断创新，取得了较大成就，很不容易，值得肯定；光刻机是国家科技重大专项确定的重要任务，可以为国家集成电路的自主可控发展提供关键装备，你们已经走到了万里长征最后的几步，今天我看到的实际情况和我听到的有些信息大不相同，我对你们的工作很有信心，希望大家做好最后的冲刺工作；你们不但在高端光刻机领域的工作取得了不俗业绩，而且将攻关的阶段性成果及时予以溢出和辐射，走出了高科技产业化创新之路的有益探索并取得了很好的市场效果，这也是很大的成绩；现在你们又将光刻机的核心技术结合国家“中国制造2025”发展规划及工业4.0发展趋势运用于智能制造，这对企业会有很大的发展空间，国家一定会继续支持你们的，这也对提升国家传统制造业技术能级和产业转型发展具有很大意义。”
马凯副总理的讲话不仅是对上海微电子装备有限公司光刻机研发和产业化的殷切肯定和鼓励，也是对当前不断取得技术研发突破和市场突破的中国半导体设备材料产业的有力支持，必将激励国产半导体设备材料产业同仁们以更加优异的成绩推动中国集成电路产业健康持续发展。
上海市政府今年又投资2.2亿元给上海微电子,这点钱估计是要大力推动低端光刻机产业化
===
公告日期:2016-01-01
上海张江高科技园区开发股份有限公司
关于公司全资子公司-----上海张江浩成创业投资有限公司投资
上海微电子装备有限公司的公告
重要提示：
投资标的名称：上海微电子装备有限公司
投资金额：223,450,000 元人民币
一、对外投资概述
本公司全资子公司----上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称“张江浩
成”）拟投资上海微电子装备有限公司（以下简称“微装公司”），投资总额
223,450,000 元人民币。本次投资不属于关联交易和重大资产重组事项, 由上海
财瑞资产评估有限公司对上海微电子装备有限公司出具的《资产估值报告》已向
上海市国资管理部门申请备案。该事项已经公司六届二十一次董事会审议通过。
投资标的基本情况
微装公司是在科技部和上海市政府推动下由上海市多家企业集团和投资公
司投资组建的高科技公司，是国内专注从事应用于大规模生产的中高端投影光刻
设备研发、制造及销售的专业 IC 设备公司，产品可广泛应用于 IC 制造、封装、
MEMS、LED、OLED-TFT 等制造领域。
本次投资前微装公司注册资本为 5,880.95 万人民币，本次投资后微装公司
注册资本变更为 14,702.3789 万人民币。
上海财瑞资产评估有限公司对微装公司资产进行评估并出具沪财瑞评报
（2015）【1192】号评估报告，截至评估基准日 2015 年 3 月 31 日，微装公司股
东全部权益评估值为 8.29 亿元。
四、投资协议的主要内容
张江浩成此次向微装公司投资人民币 223,450,000 元，投资完成后，张江浩
成将持有微装公司 10.779%的股权。
五、对外投资对上市公司的影响
微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业，也是全球
第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项，是国内工业
4.0、先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域，微装公司的
国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%。从技术难度和工艺先进性来
看，公司产品毫不逊色于国际最先进水平。从性价比来看，微装公司的产品则更
具市场竞争力。
此次张江浩成对微装公司的战略投资，一方面是张江高科向高科技投资战略
转型的重要举措，另一方面也是对国家十三五战略产业进行投资的重要布局。
六、对外投资的风险分析
微装公司的产品将会进军国际市场，未来会面临来自全球细分领域的装备巨
头的挑战和竞争压力；此外，微装公司从事的领域需要不断的研发投入和技术开
发投入，公司如果不能保持高比例的研发投入，将削弱其产品的市场竞争力。
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公告日期:2016-01-01
上海张江高科技园区开发股份有限公司
关于公司全资子公司-----上海张江浩成创业投资有限公司投资
上海微电子装备有限公司的公告
重要提示：
投资标的名称：上海微电子装备有限公司
投资金额：223,450,000 元人民币
一、对外投资概述
本公司全资子公司----上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称“张江浩
成”）拟投资上海微电子装备有限公司（以下简称“微装公司”），投资总额
223,450,000 元人民币。本次投资不属于关联交易和重大资产重组事项, 由上海
财瑞资产评估有限公司对上海微电子装备有限公司出具的《资产估值报告》已向
上海市国资管理部门申请备案。该事项已经公司六届二十一次董事会审议通过。
投资标的基本情况
微装公司是在科技部和上海市政府推动下由上海市多家企业集团和投资公
司投资组建的高科技公司，是国内专注从事应用于大规模生产的中高端投影光刻
设备研发、制造及销售的专业 IC 设备公司，产品可广泛应用于 IC 制造、封装、
MEMS、LED、OLED-TFT 等制造领域。
本次投资前微装公司注册资本为 5,880.95 万人民币，本次投资后微装公司
注册资本变更为 14,702.3789 万人民币。
上海财瑞资产评估有限公司对微装公司资产进行评估并出具沪财瑞评报
（2015）【1192】号评估报告，截至评估基准日 2015 年 3 月 31 日，微装公司股
东全部权益评估值为 8.29 亿元。
四、投资协议的主要内容
张江浩成此次向微装公司投资人民币 223,450,000 元，投资完成后，张江浩
成将持有微装公司 10.779%的股权。
五、对外投资对上市公司的影响
微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业，也是全球
第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项，是国内工业
4.0、先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域，微装公司的
国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%。从技术难度和工艺先进性来
看，公司产品毫不逊色于国际最先进水平。从性价比来看，微装公司的产品则更
具市场竞争力。
此次张江浩成对微装公司的战略投资，一方面是张江高科向高科技投资战略
转型的重要举措，另一方面也是对国家十三五战略产业进行投资的重要布局。
六、对外投资的风险分析
微装公司的产品将会进军国际市场，未来会面临来自全球细分领域的装备巨
头的挑战和竞争压力；此外，微装公司从事的领域需要不断的研发投入和技术开
发投入，公司如果不能保持高比例的研发投入，将削弱其产品的市场竞争力。
光刻机双工件台
清华大学牵头，α样机上线运行验收完毕，后续还要做β和γ样机，然后才能产业化。其中材料学院承担的课题委托中国建材总院下属陶瓷院开发完成。
2016年1月29至30日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02专项）实施管理办公室在清华大学组织召开了“光刻机双工件台系统样机研发”项目的专项内部验收会。项目由清华大学承担，机械工程系朱煜教授担任项目负责人，项目总经费2.23亿元。该项目以研制光刻机双工件台系统样机为目标，为我国自主研发65-28nm双工件台干式及浸没式光刻机提供具有自主知识产权的核心子系统。该项目联合了华中科技大学、上海微电子装备有限公司和成都工具所3家单位，下设10个课题，清华大学机械工程系、精密仪器系和材料学院分别承担了其中6个课题，机械工程系IC装备团队承担了样机集成研发等核心任务。
验收会上，专家组认真听取了项目及各课题负责人关于项目及课题完成情况的汇报、用户代表上海微电子装备有限公司对项目样机测试验证的报告和现场测试专家组的测试报告，审阅了验收材料和财务资料。经过充分讨论、质询和评议，专家组一致同意该项目通过内部任务验收和财务验收。
验收专家组认为，项目研究团队针对光刻机双工件台技术，历经5年完成了任务合同书的全部研究内容，突破了平面电机、微动台、超精密测量、超精密运动控制、系统动力学分析、先进工程材料制备及应用等若干关键技术，攻克了光刻机工件台系统设计和集成技术，通过多轮样机的迭代研发，最终研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机，并通过了相关测试，达到了预定的全部技术指标。围绕双工件台技术完成专利申请231项（其中国际发明专利41项），已获得授权122项。培养了一支近200人的专业研发团队，建立了高水平研发平台，为后续产品研发和产业化打下了坚实的基础。
专家认为，该项目的完成，标志着我国成为世界上少数可以研制光刻机双工件台这一超精密机械与测控技术领域最尖端系统的国家，显著提升了我国在高端光刻机这一战略高科技产品研发方面的竞争能力。
该项目是02专项核心任务光刻机项目群中第一个验收的项目。项目将在近期由02专项实施管理办公室组织正式验收。
清华大学牵头，α样机上线运行验收完毕，后续还要做β和γ样机，然后才能产业化。其中材料学院承担的课题委托中国建材总院下属陶瓷院开发完成。
2016年1月29至30日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02专项）实施管理办公室在清华大学组织召开了“光刻机双工件台系统样机研发”项目的专项内部验收会。项目由清华大学承担，机械工程系朱煜教授担任项目负责人，项目总经费2.23亿元。该项目以研制光刻机双工件台系统样机为目标，为我国自主研发65-28nm双工件台干式及浸没式光刻机提供具有自主知识产权的核心子系统。该项目联合了华中科技大学、上海微电子装备有限公司和成都工具所3家单位，下设10个课题，清华大学机械工程系、精密仪器系和材料学院分别承担了其中6个课题，机械工程系IC装备团队承担了样机集成研发等核心任务。
验收会上，专家组认真听取了项目及各课题负责人关于项目及课题完成情况的汇报、用户代表上海微电子装备有限公司对项目样机测试验证的报告和现场测试专家组的测试报告，审阅了验收材料和财务资料。经过充分讨论、质询和评议，专家组一致同意该项目通过内部任务验收和财务验收。
验收专家组认为，项目研究团队针对光刻机双工件台技术，历经5年完成了任务合同书的全部研究内容，突破了平面电机、微动台、超精密测量、超精密运动控制、系统动力学分析、先进工程材料制备及应用等若干关键技术，攻克了光刻机工件台系统设计和集成技术，通过多轮样机的迭代研发，最终研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机，并通过了相关测试，达到了预定的全部技术指标。围绕双工件台技术完成专利申请231项（其中国际发明专利41项），已获得授权122项。培养了一支近200人的专业研发团队，建立了高水平研发平台，为后续产品研发和产业化打下了坚实的基础。
专家认为，该项目的完成，标志着我国成为世界上少数可以研制光刻机双工件台这一超精密机械与测控技术领域最尖端系统的国家，显著提升了我国在高端光刻机这一战略高科技产品研发方面的竞争能力。
该项目是02专项核心任务光刻机项目群中第一个验收的项目。项目将在近期由02专项实施管理办公室组织正式验收。
光源方面之前有报道ArF准分子2014年安光所出过原理样机，现在没新消息
极紫外光源是华中？只看到一个长光所镀膜的新闻，其他没消息
光学物镜是上海微电子，不知镜片研制加工方是谁
极紫外光源是华中？只看到一个长光所镀膜的新闻，其他没消息
光学物镜是上海微电子，不知镜片研制加工方是谁
风雨江城 发表于 2016-2-3 11:24
光源方面之前有报道ArF准分子2014年安光所出过原理样机，现在没新消息
极紫外光源是华中？只看到一个长光 ...
镜片应该是国防科大,他的技术世界领先
光源方面之前有报道ArF准分子2014年安光所出过原理样机，现在没新消息
极紫外光源是华中？只看到一个长光 ...
镜片应该是国防科大,他的技术世界领先
光源方面之前有报道ArF准分子2014年安光所出过原理样机，现在没新消息
极紫外光源是华中？只看到一个长光 ...
应该拉长光所一起搞嘛。
极紫外光源是华中？只看到一个长光 ...
应该拉长光所一起搞嘛。
高端芯片光刻机还是比较难,上微还是先把低端（封装,LED,液晶屏）光刻机做好吧,这个市场也不小
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2015 ...
落后许多啊！不过有进步就好。
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2015 ...
落后许多啊！不过有进步就好。
镜片应该是国防科大,他的技术世界领先
什么东东？
什么东东？
scxtx 发表于 2016-2-3 20:08
什么东东？
http://news.xinhuanet.com/politics/2015-01/23/c_127412528.htm
什么东东？
http://news.xinhuanet.com/politics/2015-01/23/c_127412528.htm
镜片应该是国防科大,他的技术世界领先
按报道看来十有八九是落在国防科大头上了
按报道看来十有八九是落在国防科大头上了
高端芯片光刻机还是比较难,上微还是先把低端（封装,LED,液晶屏）光刻机做好吧,这个市场也不小
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2015 ...
别扯了 国产设备只有研究所象征性的买几台
45所连切割机都做不好。价格高质量差。
至于什么wafer bonder。倒装焊机 根本没人要
这篇报道假的一塌糊涂
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2015 ...
别扯了 国产设备只有研究所象征性的买几台
45所连切割机都做不好。价格高质量差。
至于什么wafer bonder。倒装焊机 根本没人要
这篇报道假的一塌糊涂
上海市政府今年又投资2.2亿元给上海微电子,这点钱估计是要大力推动低端光刻机产业化
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低端设备轮不到他们。二手佳能 asml设备早就占领市场了。suss也不错
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低端设备轮不到他们。二手佳能 asml设备早就占领市场了。suss也不错
封装设备领域进展最大
目前主要是国家队中电科
45所的设备 中电自己都不想用
目前主要是国家队中电科
45所的设备 中电自己都不想用
低端设备轮不到他们。二手佳能 asml设备早就占领市场了。suss也不错
公司于2007年初针对生产线用户需求，运用“十五”光刻机攻关及02专项实施所掌握的关键技术积极开发国内首台先进封装光刻机，于2009年下半年顺利通过了国内最大先进封装用户的现场工艺测试。目前该系列产品已经实现量产，国内市场占有率达到90%，并远销大陆外市场。该产品获得了“上海市2010年度技术发明二等奖”、“ 2012年上海国际工业博览会金奖产品”和“专利新产品奖”，同时“先进封装步进投影光刻机产品开发”荣获“2010年中国产学研合作创新成果奖” 、中国半导体行业创新技术产品奖”和“第14届中国国际工业博览会金奖”。该产品已累计签订合同近30台，已交付使用15台，已实现销售额1.6亿元人民币。
据悉，自2013年7月份，SMEE首台SSB300/10A步进投影光刻机导入HB-LED制造领域的客户量产生产线，截至2013年10月份，已完成6万片4寸蓝宝石、4万片2寸蓝宝石PSS衬底的生产
国内用于下一代平板显示（AMOLED）制造的光刻机开发初见成效。
平板显示光刻机是新型显示产业中的关键设备，国际上也只有少数国家能够生产此类设备。公司于2009年根据国内产业快速发展需要，针对性地开发2.5代、4.5代国产AMOLED生产用的光刻机产品。首台拥有自主知识产权的2.5代光刻机产品于2012年度研制完成并通过用户验收，在用户线上使用至今，得到用户好评；2014年下半年将出产二台4.5代光刻机产品交付用户使用，6代产品将于2015年底交付用户使用。
AM OLED成套工程技术支撑高端装备突破试制 现阶段国际上半导体、显示行业等高端电子制造业工厂所使用的光刻机份额几乎被来自日本、欧洲等几家国外企业占有。但是，随着国际显示行业的不断发展进步，显示行业的制造成本呈逐年上升趋势，行业内竞争日趋激烈；通过解决关键工艺设备的国产化可大幅降低前期成本投入，从而提高企业在行业内的竞争力。 为了推动关键工艺设备的国产化进程，中心与上海微电子装备有限公司就基于AMOLED光电显示开发方面的光刻设备以及工艺开展了协同创新研发工作，已完成200？200 mm AM OLED（SMEE-200）投影光刻机及工艺研发，正在开展多台2.5、4.5代AM OLED高端投影光刻机协同创新研发。 与上海微电子装备有限公司开展基于AMOLED行业应用的光刻机关键工艺技术的开发，其中最为重要的是，根据光电显示方面基板的差异性以及器件多样性，在平台进行设备的工艺流片过程中，提出光刻机机械、工艺参数的优化值，并根据工艺需求对设备相关设计提出优化性建议，从而可使光刻机性能进一步的提升，也可以使设备更快的应用到光电显示产业中。 通过中心支持，验证了上海微电子有限公司光刻机设备在OLED显示技术领域的实际应用可行性。因此，上海微电子装备有限公司设计生产的光刻机成功进入了显示行业，提高了客户对上海微电子装备有限公司新产品AM OLED投影光刻机的工艺信任，已签订AM OLED投影光刻机合同2台/套。按照国外同类产品2/3价格推算，为用户带来的预期销售增长额约为5000万元
公司于2007年初针对生产线用户需求，运用“十五”光刻机攻关及02专项实施所掌握的关键技术积极开发国内首台先进封装光刻机，于2009年下半年顺利通过了国内最大先进封装用户的现场工艺测试。目前该系列产品已经实现量产，国内市场占有率达到90%，并远销大陆外市场。该产品获得了“上海市2010年度技术发明二等奖”、“ 2012年上海国际工业博览会金奖产品”和“专利新产品奖”，同时“先进封装步进投影光刻机产品开发”荣获“2010年中国产学研合作创新成果奖” 、中国半导体行业创新技术产品奖”和“第14届中国国际工业博览会金奖”。该产品已累计签订合同近30台，已交付使用15台，已实现销售额1.6亿元人民币。
据悉，自2013年7月份，SMEE首台SSB300/10A步进投影光刻机导入HB-LED制造领域的客户量产生产线，截至2013年10月份，已完成6万片4寸蓝宝石、4万片2寸蓝宝石PSS衬底的生产
国内用于下一代平板显示（AMOLED）制造的光刻机开发初见成效。
平板显示光刻机是新型显示产业中的关键设备，国际上也只有少数国家能够生产此类设备。公司于2009年根据国内产业快速发展需要，针对性地开发2.5代、4.5代国产AMOLED生产用的光刻机产品。首台拥有自主知识产权的2.5代光刻机产品于2012年度研制完成并通过用户验收，在用户线上使用至今，得到用户好评；2014年下半年将出产二台4.5代光刻机产品交付用户使用，6代产品将于2015年底交付用户使用。
AM OLED成套工程技术支撑高端装备突破试制 现阶段国际上半导体、显示行业等高端电子制造业工厂所使用的光刻机份额几乎被来自日本、欧洲等几家国外企业占有。但是，随着国际显示行业的不断发展进步，显示行业的制造成本呈逐年上升趋势，行业内竞争日趋激烈；通过解决关键工艺设备的国产化可大幅降低前期成本投入，从而提高企业在行业内的竞争力。 为了推动关键工艺设备的国产化进程，中心与上海微电子装备有限公司就基于AMOLED光电显示开发方面的光刻设备以及工艺开展了协同创新研发工作，已完成200？200 mm AM OLED（SMEE-200）投影光刻机及工艺研发，正在开展多台2.5、4.5代AM OLED高端投影光刻机协同创新研发。 与上海微电子装备有限公司开展基于AMOLED行业应用的光刻机关键工艺技术的开发，其中最为重要的是，根据光电显示方面基板的差异性以及器件多样性，在平台进行设备的工艺流片过程中，提出光刻机机械、工艺参数的优化值，并根据工艺需求对设备相关设计提出优化性建议，从而可使光刻机性能进一步的提升，也可以使设备更快的应用到光电显示产业中。 通过中心支持，验证了上海微电子有限公司光刻机设备在OLED显示技术领域的实际应用可行性。因此，上海微电子装备有限公司设计生产的光刻机成功进入了显示行业，提高了客户对上海微电子装备有限公司新产品AM OLED投影光刻机的工艺信任，已签订AM OLED投影光刻机合同2台/套。按照国外同类产品2/3价格推算，为用户带来的预期销售增长额约为5000万元
500步进光刻机系列
500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术，面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域，适用于Flip Chip工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱 (Copper)，以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺；通过选配背面对准模块，还可以适用于3D-TSV和MEMS等应用的双面光刻工艺。
300步进光刻机系列
300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域，非常适合HB-LED 、MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求。
200投影光刻机系列
200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏TFT电路制造，可支持基板尺寸包括200mm×200mm、370mm×470mm、730mm×920mm、1300mm×1500mm。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和低拥有成本等特点，可满足客户研发和量产生产线工艺要求。
光刻机衍生产品——温度控制产品
SMEE为集成电路行业提供多种超/高精度温度控制装置，可分别用于半导体前道设备中的扫描光刻机、各种刻蚀和化学沉积设备的精密温度控制，也可应用于精密光学、仪器、精密机床制造及各种科学实验场所。温度精度可达0.01℃，控温范围可达-20℃至90℃。
===
这都是上微的低端主打产品,但其实也不便宜
一一一
该产品已累计签订合同近30台，已交付使用15台，已实现销售额1.6亿元人民币。
上海微电子装备有限公司：你单位向我局提交的《高分辨率TFT-OLED光刻机研制验收》以及相关材料收悉，现已审理完结。一、你单位申报情况：(一)该项目位于浦东新区张东路1525号，在已建好的一期厂房内进行建设。本次建设内容为：研制两台分辨率分别为1.8um和1.5um、基板尺寸为730mm×920mm（4.5代）的TFT-OLED步进扫描投影光刻机；研究分辨率为1.5um、基板尺寸为1300mm×1500mm（5.5 代）的TFT-OLED步进扫描投影光刻机的关键技术并突破掌握。项目总投资35000万元人民币
500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术，面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域，适用于Flip Chip工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱 (Copper)，以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线层(RDL)等先进封装工艺；通过选配背面对准模块，还可以适用于3D-TSV和MEMS等应用的双面光刻工艺。
300步进光刻机系列
300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域，非常适合HB-LED 、MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求。
200投影光刻机系列
200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏TFT电路制造，可支持基板尺寸包括200mm×200mm、370mm×470mm、730mm×920mm、1300mm×1500mm。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和低拥有成本等特点，可满足客户研发和量产生产线工艺要求。
光刻机衍生产品——温度控制产品
SMEE为集成电路行业提供多种超/高精度温度控制装置，可分别用于半导体前道设备中的扫描光刻机、各种刻蚀和化学沉积设备的精密温度控制，也可应用于精密光学、仪器、精密机床制造及各种科学实验场所。温度精度可达0.01℃，控温范围可达-20℃至90℃。
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这都是上微的低端主打产品,但其实也不便宜
一一一
该产品已累计签订合同近30台，已交付使用15台，已实现销售额1.6亿元人民币。
上海微电子装备有限公司：你单位向我局提交的《高分辨率TFT-OLED光刻机研制验收》以及相关材料收悉，现已审理完结。一、你单位申报情况：(一)该项目位于浦东新区张东路1525号，在已建好的一期厂房内进行建设。本次建设内容为：研制两台分辨率分别为1.8um和1.5um、基板尺寸为730mm×920mm（4.5代）的TFT-OLED步进扫描投影光刻机；研究分辨率为1.5um、基板尺寸为1300mm×1500mm（5.5 代）的TFT-OLED步进扫描投影光刻机的关键技术并突破掌握。项目总投资35000万元人民币
公司于2007年初针对生产线用户需求，运用“十五”光刻机攻关及02专项实施所掌握的关键技术积极开发国内 ...
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情。现在一台佳能二手六寸光科技也就1000多万。不贵。
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情。现在一台佳能二手六寸光科技也就1000多万。不贵。
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情。现在一台佳能二手六寸光科技也就1000多万。不贵。
看来你基本概念不清，这个所说的低端，不是指用于中芯国际等代工厂集成电路前道制造的光刻机工作母机低端，而是指长电科技封装厂用的光刻机，天马微电子OLED光刻机
看来你基本概念不清，这个所说的低端，不是指用于中芯国际等代工厂集成电路前道制造的光刻机工作母机低端，而是指长电科技封装厂用的光刻机，天马微电子OLED光刻机
看来你基本概念不清，这个所说的低端，不是指用于中芯国际等代工厂集成电路前道制造的光刻机工作母机低端 ...
我们和华天做wlp封装合作。他们是国内最大的wlp后封厂。都是国外二手设备。
我们和华天做wlp封装合作。他们是国内最大的wlp后封厂。都是国外二手设备。
OLED制作的工艺流程如下(简单表述)：
一，来料(ITO玻璃基板)检验及清洗;
二，光刻图形
包括： 1)光刻Gr(或菲林)、 2)光刻ITO；3)光刻绝缘层；4)光刻隔离柱等；
三， 蒸镀有机材料；
四，屏体绑定等
以上第二步骤均需要光刻机
一，来料(ITO玻璃基板)检验及清洗;
二，光刻图形
包括： 1)光刻Gr(或菲林)、 2)光刻ITO；3)光刻绝缘层；4)光刻隔离柱等；
三， 蒸镀有机材料；
四，屏体绑定等
以上第二步骤均需要光刻机
eeyylx 发表于 2016-2-4 12:42
我们和华天做wlp封装合作。他们是国内最大的wlp后封厂。都是国外二手设备。
天水华天科技股份有限公司先进封装技术研究院院长于大全博士介绍了华天科技承担的02重大专项实施情况。当得知由天水华天承担的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目是国家02重大专项第一个通过验收的先立项后补助项目，截止到2015年6月，项目累计取得了5.95亿人民币的销售收入时，给予高度好评。介绍到华天采购的大型国产设备超过3亿元，万副主席看到上海微电子装备光刻机、北方微电子PVD、芯源湿制程设备、沈阳拓荆PECVD设备图片，马上询问了国产装备的技术水平以及使用情况。当得知这些设备使用良好，已经开始进入国际市场，很欣慰。当看到集团销售收入2014年38亿元，专项技术实施获得的销售收入超过4亿元时，评论说02专项确实有力推动了企业的发展。于大全院长进一步介绍了在02专项支持下，集团仿真平台的建设情况，讲解了倒装技术的主要流程。最后介绍了国家02专项支持下研发的产品实物，包括了QFN、MEMS、BGA、LGA、FC等数十个产品，介绍了产品应用和设计公司的情况。对于MEMS产品，万副主席认为随着物联网的发展，封测企业有更大的发展空间。
====
介绍到华天采购的大型国产设备超过3亿元，万副主席看到上海微电子装备光刻机、北方微电子PVD、芯源湿制程设备、沈阳拓荆PECVD设备图片
一一一
那么说华天科技公然对万钢说谎啰
eeyylx 发表于 2016-2-4 12:42
我们和华天做wlp封装合作。他们是国内最大的wlp后封厂。都是国外二手设备。
天水华天科技股份有限公司先进封装技术研究院院长于大全博士介绍了华天科技承担的02重大专项实施情况。当得知由天水华天承担的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目是国家02重大专项第一个通过验收的先立项后补助项目，截止到2015年6月，项目累计取得了5.95亿人民币的销售收入时，给予高度好评。介绍到华天采购的大型国产设备超过3亿元，万副主席看到上海微电子装备光刻机、北方微电子PVD、芯源湿制程设备、沈阳拓荆PECVD设备图片，马上询问了国产装备的技术水平以及使用情况。当得知这些设备使用良好，已经开始进入国际市场，很欣慰。当看到集团销售收入2014年38亿元，专项技术实施获得的销售收入超过4亿元时，评论说02专项确实有力推动了企业的发展。于大全院长进一步介绍了在02专项支持下，集团仿真平台的建设情况，讲解了倒装技术的主要流程。最后介绍了国家02专项支持下研发的产品实物，包括了QFN、MEMS、BGA、LGA、FC等数十个产品，介绍了产品应用和设计公司的情况。对于MEMS产品，万副主席认为随着物联网的发展，封测企业有更大的发展空间。
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介绍到华天采购的大型国产设备超过3亿元，万副主席看到上海微电子装备光刻机、北方微电子PVD、芯源湿制程设备、沈阳拓荆PECVD设备图片
一一一
那么说华天科技公然对万钢说谎啰
天水华天科技股份有限公司先进封装技术研究院院长于大全博士介绍了华天科技承担的02重大专项实施情况。 ...
才3亿？这点钱买设备就是为了完成国家任务。
2010年国内某厂进口二手四寸线 投入两亿
这还是试验线！华天产能要求那么高 设备投入下
了十亿根本拿不下来。最后估计主力设备全部二手进口。买国产设备也就是完成国家任务
哦 忘记告诉你了 长电的pvd设备是美国applied phyics 生产。我看过。
才3亿？这点钱买设备就是为了完成国家任务。
2010年国内某厂进口二手四寸线 投入两亿
这还是试验线！华天产能要求那么高 设备投入下
了十亿根本拿不下来。最后估计主力设备全部二手进口。买国产设备也就是完成国家任务
哦 忘记告诉你了 长电的pvd设备是美国applied phyics 生产。我看过。
天水华天科技股份有限公司先进封装技术研究院院长于大全博士介绍了华天科技承担的02重大专项实施情况。 ...
你没做过国家项目。现在国家给补贴
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力。
最后项目结题了 乱凑些数字。至于形成
多少产值 都是财物自己造一个数据出来
别说镀膜机。就连简单的 wire bonding
切割机 粘片机。国产都做不好。
你没做过国家项目。现在国家给补贴
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力。
最后项目结题了 乱凑些数字。至于形成
多少产值 都是财物自己造一个数据出来
别说镀膜机。就连简单的 wire bonding
切割机 粘片机。国产都做不好。
你没做过国家项目。现在国家给补贴
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力 ...
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情
一一
转进得够快啊
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力 ...
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情
一一
转进得够快啊
假的 从来没听说过国内代工厂买国产光刻机的事情
一一
转进得够快啊
你根本不是半导体行业的人。
一一
转进得够快啊
你根本不是半导体行业的人。
你根本不是半导体行业的人。
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现场就成熟不了，为什么国内自研的一出来就要求超欧赶美？
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现场就成熟不了，为什么国内自研的一出来就要求超欧赶美？
你没做过国家项目。现在国家给补贴
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力 ...
前道后道产品序列都上两位数了，你说是丢角落里骗补贴的玩意儿？
让工厂买国产设备。但是企业都是买了
国货当备用或者用外国货当主力 ...
前道后道产品序列都上两位数了，你说是丢角落里骗补贴的玩意儿？
据说20几年前电信也是被国家逼着捏着鼻子用华为中兴的烂货……现在还有谁敢说华为中兴的设备是烂货吗？
@e8098
据说20几年前电信也是被国家逼着捏着鼻子用华为中兴的烂货……现在还有谁敢说华为中兴的设备是烂货吗？
@e8098
hswz 发表于 2016-2-4 14:15
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现 ...
因为台积电, 英特尔, 三星基本都是之后会用到EUV的大厂
及早引进累积经验, 并反馈ASML做后续改进, 主要在于提高日产能, 目标为日产千片的经济规模
绝大多数EUV机台都是被这三家买走的; 基本上AMSL先进机台都是跟这三家合作研制
半导体机台研制, 一定要有制程技术大厂配合协助才能成功
联电要去大陆设新厂, 台积电也要到大陆设首座12寸厂, 而且预定2018下半年就在南京量产16奈米
届时中芯的压力恐怕更大, 虽然台积电表示大陆新厂主要是针对外国客户, 但难说不会服务大陆客户
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现 ...
因为台积电, 英特尔, 三星基本都是之后会用到EUV的大厂
及早引进累积经验, 并反馈ASML做后续改进, 主要在于提高日产能, 目标为日产千片的经济规模
绝大多数EUV机台都是被这三家买走的; 基本上AMSL先进机台都是跟这三家合作研制
半导体机台研制, 一定要有制程技术大厂配合协助才能成功
联电要去大陆设新厂, 台积电也要到大陆设首座12寸厂, 而且预定2018下半年就在南京量产16奈米
届时中芯的压力恐怕更大, 虽然台积电表示大陆新厂主要是针对外国客户, 但难说不会服务大陆客户
一步一个脚印！慢慢来吧
因为台积电, 英特尔, 三星基本都是之后会用到EUV的大厂
及早引进累积经验, 并反馈ASML做后续改进, 主要 ...
有些事情现在看上去问题很大，以后可能问题没那么大。也不是光前道机的问题，光刻胶，干涉仪，机械手，运动台，物镜等，只要国外想打击中国技术研发决心，想抱住市场份额，他就必须把不再遥遥领先的技术卖给中国，结果就是几年后技术差距将无限接近
及早引进累积经验, 并反馈ASML做后续改进, 主要 ...
有些事情现在看上去问题很大，以后可能问题没那么大。也不是光前道机的问题，光刻胶，干涉仪，机械手，运动台，物镜等，只要国外想打击中国技术研发决心，想抱住市场份额，他就必须把不再遥遥领先的技术卖给中国，结果就是几年后技术差距将无限接近
中微的蚀刻机倒确实批量出口的了。。E教主是不是也要说是假的了
中微的蚀刻机倒确实批量出口的了。。E教主是不是也要说是假的了
hswz 发表于 2016-2-4 14:15
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现 ...
因为台积电未来需要EUV, 他跟AMSL是鱼帮水水帮鱼的关系
那些国产光刻机, 对那些中国晶圆厂却是鸡肋..., 肯买当作是交办任务
中国多数晶圆厂是二线程度, 许多机台是买一线厂退下来的机台(一线改玩12寸, 就将8寸, 6寸的线卖掉)
(台湾连大学用的实验线都是6寸晶圆级, 半导体厂捐赠的)
为何?因为不需最新制程生产的产品还是很多,6寸和8寸级别的晶圆就足够生产
市场上光是汰换下来的6寸,8寸晶圆生产机台就很多, 品质佳(大厂产品),还很便宜
类似早期中国机械厂, 去掏一些外国除役的机具设备一样(老归老, 还是便宜好用)
半导体市场竞争激烈, 赚钱就不容易了, 凭什么要求那些厂商配合呢?
若是不能互利, 各家导体厂自然只会应付上级要求买些配合, 而不是和设备制造厂密切交流
(设备的调教, 实验是很花时间跟金钱的, 国家不补贴, 凭什么要那些半导体厂自己贴钱?)
请问，asml的EUV光刻刚出来的时候，极不成熟，台积电还花了数亿元买了两台，为什么？还不是这东西不到现 ...
因为台积电未来需要EUV, 他跟AMSL是鱼帮水水帮鱼的关系
那些国产光刻机, 对那些中国晶圆厂却是鸡肋..., 肯买当作是交办任务
中国多数晶圆厂是二线程度, 许多机台是买一线厂退下来的机台(一线改玩12寸, 就将8寸, 6寸的线卖掉)
(台湾连大学用的实验线都是6寸晶圆级, 半导体厂捐赠的)
为何?因为不需最新制程生产的产品还是很多,6寸和8寸级别的晶圆就足够生产
市场上光是汰换下来的6寸,8寸晶圆生产机台就很多, 品质佳(大厂产品),还很便宜
类似早期中国机械厂, 去掏一些外国除役的机具设备一样(老归老, 还是便宜好用)
半导体市场竞争激烈, 赚钱就不容易了, 凭什么要求那些厂商配合呢?
若是不能互利, 各家导体厂自然只会应付上级要求买些配合, 而不是和设备制造厂密切交流
(设备的调教, 实验是很花时间跟金钱的, 国家不补贴, 凭什么要那些半导体厂自己贴钱?)
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我国首台国产12英寸PECVD样机沈阳出厂
现在自主光刻机能达到多少纳米？
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