超级军网十三所氮化铝基板X波段瓦片式T/R，功率2瓦，重6克，体积 ...
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http://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2184444
根据14所八股，歼-10B/C没用上瓦片式结构，还是砖块式结构，但愿歼-10D能用上瓦片式，pupu啊，不要让我失望啊。
http://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2184444
根据14所八股，歼-10B/C没用上瓦片式结构，还是砖块式结构，但愿歼-10D能用上瓦片式，pupu啊，不要让我失望啊。
日本25年前的水平 X波段TR组件13mm*16.5mm*10mm 2W
ebody 发表于 2016-4-23 11:24
日本25年前的水平 X波段TR组件13mm*16.5mm*10mm 2W
请附上论文链接。
ebody 发表于 2016-4-23 11:24
日本25年前的水平 X波段TR组件13mm*16.5mm*10mm 2W
请附上论文链接。
2016-4-23 11:30 上传
下面的100mm比例尺看不见？
另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。ebody 发表于 2016-4-23 11:30
下面的100mm比例尺看不见？
另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。漆室葵忧 发表于 2016-4-23 11:31
下面的100mm比例尺看不见？另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句，该TR组件只有数立方厘米，你觉得能有多大
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 11:31
下面的100mm比例尺看不见？另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句，该TR组件只有数立方厘米，你觉得能有多大
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日本25年前的水平 X波段TR组件13mm*16.5mm*10mm 2W
哎，失去的25年呀，那时日本的半导体是垄断呀。现在前10名里有日本厂商吗？
哎，失去的25年呀，那时日本的半导体是垄断呀。现在前10名里有日本厂商吗？
毕云涛 发表于 2016-4-23 11:43
哎，失去的25年呀，那时日本的半导体是垄断呀。现在前10名里有日本厂商吗？
跟25年前没法比，前十里还是有的，前20有3家。到是大陆前20一家都没有
哎，失去的25年呀，那时日本的半导体是垄断呀。现在前10名里有日本厂商吗？
跟25年前没法比，前十里还是有的，前20有3家。到是大陆前20一家都没有
ebody 发表于 2016-4-23 11:39
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句 ...
先把比例尺和你三楼言论之间的矛盾圆了，然后再去补习MMIC和T/R的基础知识。
ebody 发表于 2016-4-23 11:39
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句 ...
先把比例尺和你三楼言论之间的矛盾圆了，然后再去补习MMIC和T/R的基础知识。
比例尺暴露了一切。
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 11:49
先把比例尺和你三楼言论之间的矛盾圆了，然后再去补习MMIC和T/R的基础知识。
哪里矛盾了。
100mm比例尺，是用来比较图上各个时期TR组件大小的。自己不会去拿尺子比一下吗
或者你认为92年那个TR组件的真实尺寸应该是多少呢？
就算
先把比例尺和你三楼言论之间的矛盾圆了，然后再去补习MMIC和T/R的基础知识。
哪里矛盾了。
100mm比例尺，是用来比较图上各个时期TR组件大小的。自己不会去拿尺子比一下吗
或者你认为92年那个TR组件的真实尺寸应该是多少呢？
就算
数立方厘米，重量10g哦。你觉得应该多大
ebody 发表于 2016-4-23 11:58
哪里矛盾了。
100mm比例尺，是用来比较图上各个时期TR组件大小的。自己不会去拿尺子比一下吗
一口一个T/R，你能分清MMIC芯片和T/R吗？
ebody 发表于 2016-4-23 11:58
哪里矛盾了。
100mm比例尺，是用来比较图上各个时期TR组件大小的。自己不会去拿尺子比一下吗
一口一个T/R，你能分清MMIC芯片和T/R吗？
ebody 发表于 2016-4-23 11:39
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句 ...
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有X，但没看见有T和R字母啊，这两个字母在日文用其他文字表示？
ebody 发表于 2016-4-23 11:39
自己看92年那个才占了比例尺的多少，下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁
顺便后面还有一句 ...
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有X，但没看见有T和R字母啊，这两个字母在日文用其他文字表示？
日本25年前的水平 X波段TR组件13mm*16.5mm*10mm 2W
日本造的f2又为啥毛病不断呢？
日本造的f2又为啥毛病不断呢？
TR组件，大小数cm3，重量10g哦。
ebody 发表于 2016-4-23 12:08
笑，MMIC是说明该TR使用了MMIC技术。
而且图片下面写的清清楚楚，是TR组件的变迁。而且图中82年-89年的 ...
你在5楼贴的图上白纸黑字写着MMIC，实际上MMIC芯片只是T/R的一部分。
ebody 发表于 2016-4-23 12:08
笑，MMIC是说明该TR使用了MMIC技术。
而且图片下面写的清清楚楚，是TR组件的变迁。而且图中82年-89年的 ...
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你在5楼贴的图上白纸黑字写着MMIC，实际上MMIC芯片只是T/R的一部分。
TR组件，重10g，数cm3
mingsd 发表于 2016-4-23 12:04
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有 ...
TR=transit/receive 收发的意思，日语里面汉字写“送受信”
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有 ...
TR=transit/receive 收发的意思，日语里面汉字写“送受信”
笑，MMIC是说明该TR使用了MMIC技术。
而且图片下面写的清清楚楚，是TR组件的变迁。而且图中82年-89年的 ...
你把5楼的全图放上来，是mmic还是应用了mmic的T/R组件就知道了
而且图片下面写的清清楚楚，是TR组件的变迁。而且图中82年-89年的 ...
你把5楼的全图放上来，是mmic还是应用了mmic的T/R组件就知道了
撒西哈拉 发表于 2016-4-23 12:13
你把5楼的全图放上来，是mmic还是应用了mmic的T/R组件就知道了
原图就这样，最上面是年份没截到。顺便我7楼的图说的很清楚了
你把5楼的全图放上来，是mmic还是应用了mmic的T/R组件就知道了
原图就这样，最上面是年份没截到。顺便我7楼的图说的很清楚了
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 11:31
下面的100mm比例尺看不见？另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。
他是智障，别搭理他。
下面的100mm比例尺看不见？另外而且不要把MMIC和T/R混为一谈。
他是智障，别搭理他。
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 12:09
你在5楼贴的图上白纸黑字写着MMIC，实际上MMIC芯片只是T/R的一部分。
82年-89年的也写着MMIC，你觉得MMIC长那样？
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
你在5楼贴的图上白纸黑字写着MMIC，实际上MMIC芯片只是T/R的一部分。
82年-89年的也写着MMIC，你觉得MMIC长那样？
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
ebody 发表于 2016-4-23 12:17
82年-89年的也写着MMIC，你觉得MMIC长那样？
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
你可以先把自己在5楼贴图上明晃晃的MMIC给涂改成T/R。
82年-89年的也写着MMIC，你觉得MMIC长那样？
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
你可以先把自己在5楼贴图上明晃晃的MMIC给涂改成T/R。
82年-89年的也写着MMIC，你觉得MMIC长那样？
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
一个T/R组件可能装4到5个mmic，你完全没有说服力啊
顺便你，敢不敢不要无视我7楼的说明啊
一个T/R组件可能装4到5个mmic，你完全没有说服力啊
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 12:21
你可以先把自己在5楼贴图上明晃晃的MMIC给涂改成T/R。
逼我打脸，这是该TR组件在共型天线中的测试形状
图中可见测试台全宽60cm，正当中安放组件的宽度大概是35cm左右，每排放着16个组件。你觉得每个组件应该是多大呢
漆室葵忧 发表于 2016-4-23 12:21
你可以先把自己在5楼贴图上明晃晃的MMIC给涂改成T/R。
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逼我打脸，这是该TR组件在共型天线中的测试形状
图中可见测试台全宽60cm，正当中安放组件的宽度大概是35cm左右，每排放着16个组件。你觉得每个组件应该是多大呢
日本造的f2又为啥毛病不断呢？
你这叫东拉西扯，改改毛病吧，保持主题
你这叫东拉西扯，改改毛病吧，保持主题
撒西哈拉 发表于 2016-4-23 12:22
一个T/R组件可能装4到5个mmic，你完全没有说服力啊
7楼写的很清楚了，该组件重10g，大小数cm3。组件就这么大，MMIC得做多小，才能放到好几个到里面去
一个T/R组件可能装4到5个mmic，你完全没有说服力啊
7楼写的很清楚了，该组件重10g，大小数cm3。组件就这么大，MMIC得做多小，才能放到好几个到里面去
7楼写的很清楚了，该组件重10g，大小数cm3。组件就这么大，MMIC得做多小，才能放到好几个到里面去
收放器后还有日文，到底是收放器还是收放器里原件的尺寸全是你自己在说
大小数cm3，具体是多少，也完全不清楚
另外这元器件小到一定程度也就没法在发展了，工程跟应用也完全是两回事
你的截图全截个一般倒是啥意思？
收放器后还有日文，到底是收放器还是收放器里原件的尺寸全是你自己在说
大小数cm3，具体是多少，也完全不清楚
另外这元器件小到一定程度也就没法在发展了，工程跟应用也完全是两回事
你的截图全截个一般倒是啥意思？
你这叫东拉西扯，改改毛病吧，保持主题
f2的雷达著名的看的远(现在已没这优势)但看不清，跟日粉吹嘘的T/R组件性能完全不一样啊，在这主题内
日本的雷达既没有欧洲的精度，又不像以色列人那样能在自己战机上发展更改，这原因又是啥
f2的雷达著名的看的远(现在已没这优势)但看不清，跟日粉吹嘘的T/R组件性能完全不一样啊，在这主题内
日本的雷达既没有欧洲的精度，又不像以色列人那样能在自己战机上发展更改，这原因又是啥
撒西哈拉 发表于 2016-4-23 12:42
收放器后还有日文，到底是收放器还是收放器里原件的尺寸全是你自己在说
大小数cm3，具体是多少，也完全 ...
このように送受信モジュールは,現在では重さ約10g,大きさ数cm3程度に小型軽量になり,さらに薄型化される傾向にある。
送受信モジュール=TR module。
整句意思是，该小型轻量化TRmodule，现在重约10g，大小数cm3，之后会变向更薄的趋势发展
7楼写的明明白白是TR module的重量和尺寸。
截图后面是对该TR组件技术特点说明，就是应用了DBF什么的，这里只讨论尺寸
收放器后还有日文，到底是收放器还是收放器里原件的尺寸全是你自己在说
大小数cm3，具体是多少，也完全 ...
このように送受信モジュールは,現在では重さ約10g,大きさ数cm3程度に小型軽量になり,さらに薄型化される傾向にある。
送受信モジュール=TR module。
整句意思是，该小型轻量化TRmodule，现在重约10g，大小数cm3，之后会变向更薄的趋势发展
7楼写的明明白白是TR module的重量和尺寸。
截图后面是对该TR组件技术特点说明，就是应用了DBF什么的，这里只讨论尺寸
このように送受信モジュールは,現在では重さ約10g,大きさ数cm3程度に小型軽量になり,さらに薄型化される ...
几个关键点全是模糊的，凭啥去打人脸？
你说清楚，但数cm3到底是啥？
另外6g比10g轻了40%，这也不是一个档次
几个关键点全是模糊的，凭啥去打人脸？
你说清楚，但数cm3到底是啥？
另外6g比10g轻了40%，这也不是一个档次
撒西哈拉 发表于 2016-4-23 12:54
几个关键点全是模糊的，凭啥去打人脸？
你说清楚，但数cm3到底是啥？
另外6g比10g轻了40%，这也不是一 ...
7楼的图是对5楼图的补充说明，10g对应的是图中哪一年的TR也很清楚了。
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.145cm3,不是数cm3是什么
比25年前的轻算什么，1000个组件加起来才轻4kg，
几个关键点全是模糊的，凭啥去打人脸？
你说清楚，但数cm3到底是啥？
另外6g比10g轻了40%，这也不是一 ...
7楼的图是对5楼图的补充说明，10g对应的是图中哪一年的TR也很清楚了。
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.145cm3,不是数cm3是什么
比25年前的轻算什么，1000个组件加起来才轻4kg，
7楼的图是对5楼图的补充说明，10g对应的是图中哪一年的TR也很清楚了。
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.1 ...
轻40%的不算啥？日本今天1000个2w的T/R组件是只有500g还是啥？
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.1 ...
轻40%的不算啥？日本今天1000个2w的T/R组件是只有500g还是啥？
ebody 发表于 2016-4-23 13:02
7楼的图是对5楼图的补充说明，10g对应的是图中哪一年的TR也很清楚了。
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.1 ...
提起日本芯片的话，那能不能科普一下日本现在在GPU图形处理芯片方面的水平啊
7楼的图是对5楼图的补充说明，10g对应的是图中哪一年的TR也很清楚了。
92年那个TR 1.3cm*1.65cm*1cm=2.1 ...
提起日本芯片的话，那能不能科普一下日本现在在GPU图形处理芯片方面的水平啊
ebody 发表于 2016-4-23 12:27
逼我打脸，这是该TR组件在共型天线中的测试形状
图中可见测试台全宽60cm，正当中安放组件的宽度大概 ...
一种用于共形雷达的瓦片T/R实物，4通道，41.8mm长，8mm宽。
ebody 发表于 2016-4-23 12:27
逼我打脸，这是该TR组件在共型天线中的测试形状
图中可见测试台全宽60cm，正当中安放组件的宽度大概 ...
360截图20160423150734030.jpg (142.92 KB, 下载次数: 2)
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一种用于共形雷达的瓦片T/R实物，4通道，41.8mm长，8mm宽。
X波段8.3GHz半波长就是18mm，X波段TR组件尺寸又不可能比这小，教主难道觉得光速随着时间能改变？呵呵
13所东西带宽1GHz，功率2W，６位相控，6mm厚，而且是７年前的状态
教主把日本东西参数拿出来瞧瞧啊，最好也是2009年状态的，要是十几年没任何进步就丢人了，呵呵
X波段8.3GHz半波长就是18mm，X波段TR组件尺寸又不可能比这小，教主难道觉得光速随着时间能改变？呵呵
13所东西带宽1GHz，功率2W，６位相控，6mm厚，而且是７年前的状态
教主把日本东西参数拿出来瞧瞧啊，最好也是2009年状态的，要是十几年没任何进步就丢人了，呵呵
mingsd 发表于 2016-4-23 12:04
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有 ...
送受信モジュール 就是传送/接收模块
大概翻译下：
图3是X波段送受信模块（TR组件）的变迁示意图，现在已经在X波段的主动相控阵雷达（片假名是active的意思）中实用化。
这样的送受信模块重约10g，大小是数立方厘米，厚度还会更薄。
发完看到32楼，原来ebody已经翻译了
mingsd 发表于 2016-4-23 12:04
我不太懂日文，你说的“下面标题的写的很清楚，是X波段TR组件的变迁”是指5楼的那个图吗？，那串日文有 ...
送受信モジュール 就是传送/接收模块
大概翻译下：
图3是X波段送受信模块（TR组件）的变迁示意图，现在已经在X波段的主动相控阵雷达（片假名是active的意思）中实用化。
这样的送受信模块重约10g，大小是数立方厘米，厚度还会更薄。
发完看到32楼，原来ebody已经翻译了
撒西哈拉 发表于 2016-4-23 13:19
轻40%的不算啥？日本今天1000个2w的T/R组件是只有500g还是啥？
27dbm
轻40%的不算啥？日本今天1000个2w的T/R组件是只有500g还是啥？
27dbm