十三所研制的高效氮化镓微波功率模块已获得工程应用

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/01 22:06:50


    ■针对宽带、高功率微波系统及有源相控阵雷达应用需求，最新推出小型化高功率GaN功率模块，采用先进的平面内匹配合成技术，基于成熟的薄膜混合集成工艺制备，通用型金属陶瓷外壳封装，频率覆盖L~X波段，适应各种脉宽占空比及连续波工作条件 ，满足电子对抗、卫星通信、遥测遥控等高性能射频/微波系统的宽带、高功率、高效率及温度等环境适应性要求。
    ■模块所采用的GaN器件全部基于国产化材料及工艺制备，性能稳定可靠，已获工程应用，可批量供货[/color]。
    ■经过对GaN功率进行加速寿命试验，目前得出MTTF(平均失效时间)已超200万小时。
    http://www.hbmmc.com/PDF/2014PDF/06-GaN.pdf


     在T/R组件的设计中一方面要求有高功率，同时还要求体积小、重量轻、可靠性嵩、成本低等。微波功率放大器作为T/R组件的核心部分，直接决定上述参数。期待我国性能更强的氮化镓功率模块早日投产。     

    ■针对宽带、高功率微波系统及有源相控阵雷达应用需求，最新推出小型化高功率GaN功率模块，采用先进的平面内匹配合成技术，基于成熟的薄膜混合集成工艺制备，通用型金属陶瓷外壳封装，频率覆盖L~X波段，适应各种脉宽占空比及连续波工作条件 ，满足电子对抗、卫星通信、遥测遥控等高性能射频/微波系统的宽带、高功率、高效率及温度等环境适应性要求。
    ■模块所采用的GaN器件全部基于国产化材料及工艺制备，性能稳定可靠，已获工程应用，可批量供货[/color]。
    ■经过对GaN功率进行加速寿命试验，目前得出MTTF(平均失效时间)已超200万小时。
    http://www.hbmmc.com/PDF/2014PDF/06-GaN.pdf


     在T/R组件的设计中一方面要求有高功率，同时还要求体积小、重量轻、可靠性嵩、成本低等。微波功率放大器作为T/R组件的核心部分，直接决定上述参数。期待我国性能更强的氮化镓功率模块早日投产。     
氮化镓微波功率模块是下一代雷达系统、电战系统、通信系统的柱石。
空警500雷达用的是什么材料？
无名爱国者 发表于 2015-7-11 15:48
空警500雷达用的是什么材料？
       这个王小谟没有说，但从研制时间上看，使用砷化镓功率件的可能性要大一点。毕竟大功率的氮化镓功率件量产也就近两年的事，不管是从成本还是技术成熟度上说，空警500用砷化镓组件都要合理一点。
真正值得夸耀的是这个，MTTF已超200万小时，解决了GaN器件工程化的最大难题。
漆室葵忧 发表于 2015-7-11 15:56
这个王小谟没有说，但从研制时间上看，使用砷化镓功率件的可能性要大一点。毕竟大功率的氮化镓功 ...
那歼10B和歼11D的雷达呢？
liuchaojiann 发表于 2015-7-11 15:56
真正值得夸耀的是这个，MTTF已超200万小时，解决了GaN器件工程化的最大难题。
平均失效时间确实是难点之一。
不怕慢，只怕站。

无名爱国者 发表于 2015-7-11 15:58
那歼10B和歼11D的雷达呢？


      这个资料更少，但目前大功率氮化镓组件成本较高，放在三代半战机上似乎略显奢侈。四代机、电子战飞机、遥测卫星、通信卫星更有可能成为第一批用户。
无名爱国者 发表于 2015-7-11 15:58
那歼10B和歼11D的雷达呢？


      这个资料更少，但目前大功率氮化镓组件成本较高，放在三代半战机上似乎略显奢侈。四代机、电子战飞机、遥测卫星、通信卫星更有可能成为第一批用户。
那歼10B和歼11D的雷达呢？

都是砷化稼，10B二代砖块式Aesa，11D三代瓦片式射频管理Aesa
很厉害了样子，貌似我们在雷达方面会有很大进步了。
看到基于国产材料心里就更踏实了··一步一个脚印
rcrmj 发表于 2015-7-11 16:21
看到基于国产材料心里就更踏实了··一步一个脚印
估计十三所也怕喷子说晶片不是自己的，所以特意加上这条。
和平歼8 发表于 2015-7-11 16:15
都是砷化稼，10B二代砖块式Aesa，11D三代瓦片式射频管理Aesa
筷弟的三代瓦片式射频管理AESA跟肥电的APG81是同代水平吗？

无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:23
筷弟的三代瓦片式射频管理AESA跟肥电的APG81是同代水平吗？


是同一代但技术水平差点，用了不少法国元器件。
无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:23
筷弟的三代瓦片式射频管理AESA跟肥电的APG81是同代水平吗？


是同一代但技术水平差点，用了不少法国元器件。
和平歼8 发表于 2015-7-11 16:26
是同一代但技术水平差点，用了不少法国元器件。
那些法国元器件？国产化难度大吗？
那些法国元器件？国产化难度大吗？
无可奉告，法国这方面是中国的老师，干这行的经常到法国和以色列出差。
和平歼8 发表于 2015-7-11 16:32
无可奉告，法国这方面是中国的老师，干这行的经常到法国和以色列出差。
又一个跳大神的。

无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:30
那些法国元器件？国产化难度大吗？


目前法国在雷达方面，总体技术还不如中国。
无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:30
那些法国元器件？国产化难度大吗？


目前法国在雷达方面，总体技术还不如中国。

无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:23
筷弟的三代瓦片式射频管理AESA跟肥电的APG81是同代水平吗？


      按照大神说法，快递雷达是14所研制的新一代有源相控阵  瓦片式 模块化 数字式波束 射频功率管理。如果属实，数字波束形成（DBF）将是快递雷达的亮点。
无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:23
筷弟的三代瓦片式射频管理AESA跟肥电的APG81是同代水平吗？


      按照大神说法，快递雷达是14所研制的新一代有源相控阵  瓦片式 模块化 数字式波束 射频功率管理。如果属实，数字波束形成（DBF）将是快递雷达的亮点。
无名爱国者 发表于 2015-7-11 16:30
那些法国元器件？国产化难度大吗？
难度都不大  现在TG军用电子工业实验设施 生产工艺基础已经很厚实 比如504所跟泰利斯公司有长期合作关系  但504所引进技术后 很快就国产化 并能反推研制出性能更好的器件装备军用卫星上  

这点泰利斯公司以前很有非议  现在基本已经面对现实了  因为双方合作都赚技术赚钱了。

所以504所出口的通信卫星在TWT转发器上有两套  全国产一套方案  进口TWT一套方案 用户自己考虑。

再比如771所 在风云三号研制上 有一个毫米波功率器件以前是进口的 外方狮子大开口 宰771所肉痛  后来771所装备自己的毫米波器件了 外方的价格也下降2倍有余。

兔子总怕外人卡脖子 所以在电子工业尤其是军品领域总是有备案
漆室葵忧 发表于 2015-7-11 15:39
氮化镓微波功率模块是下一代雷达系统、电战系统、通信系统的柱石。
有个帖子说了第五代全息感知雷达。
氮化镓微波功率模块对第五代有帮助吗？
不知道这种氮化镓器件是否需要运用碳化硅基底，这个难吗。

新白YY 发表于 2015-7-11 17:18
不知道这种氮化镓器件是否需要运用碳化硅基底，这个难吗。
不一定要用碳化硅衬底。碳化硅衬底性能不错，但大尺寸碳化硅晶片制造难度不小。
漆室葵忧 发表于 2015-7-11 17:36
不一定要用碳化硅衬底。碳化硅衬底性能不错，但大尺寸碳化硅晶片制造难度不小。
不只是大尺寸碳化硅制备困难，有一种说法，基于碳化硅基底外延式生长氮化镓可以极大提升性能，但二者融合度只有可怜3%，是最最顶级难题。不知道基底与衬底有何区别，但碳化硅降温是最最理想的对于军用雷达或许。

烛刻、清洗、封装等先进工艺很大决定性能是否非常突出。

前些年砷化镓加工工艺还有一定缺陷，20也刚刚完成，预警机这就装上砷化镓雷达，预警机工艺要求或许相当不低吧，有非常牢固证据吗。
新白YY 发表于 2015-7-11 17:53
不只是大尺寸碳化硅制备困难，有一种说法，基于碳化硅基底外延式生长氮化镓可以极大提升性能，但二者融合 ...
     预警机由于装备数量少，地位又极其重要，对成本的敏感度较低。所以先进的技术、先进的元件往往在预警机上更早得到应用，所以在我国战斗机还在装备有源相控阵乃至无源相控阵雷达时，预警机已经迈入了数字阵列时代。
，现在期待光刻机也早日突破
请问，和美国，日本比是什么水平
银灰 发表于 2015-7-11 16:46
难度都不大  现在TG军用电子工业实验设施 生产工艺基础已经很厚实 比如504所跟泰利斯公司有长期合作关系  ...
兔子在发动机这块不知还要被毛子卡多久

1771964382 发表于 2015-7-11 18:12
请问，和美国，日本比是什么水平


       日本在晶片生产方面还是相当不错的，T/R组件也做得挺好的，但在把这些整合成雷达时却总是有力使不上的感觉。日本在f-2上装备了第一款机载有源相控阵火控雷达，但性能乏善可陈，之后的发展也比较乏力。
    美国在雷达方面虽然不是每一个领域都做得最好，但整体技术积淀相当雄厚。
    中国属于后起之秀，电子工业体系比较完备，雷达技术在部分领域达到世界顶尖水平，但短板也不少。
1771964382 发表于 2015-7-11 18:12
请问，和美国，日本比是什么水平


       日本在晶片生产方面还是相当不错的，T/R组件也做得挺好的，但在把这些整合成雷达时却总是有力使不上的感觉。日本在f-2上装备了第一款机载有源相控阵火控雷达，但性能乏善可陈，之后的发展也比较乏力。
    美国在雷达方面虽然不是每一个领域都做得最好，但整体技术积淀相当雄厚。
    中国属于后起之秀，电子工业体系比较完备，雷达技术在部分领域达到世界顶尖水平，但短板也不少。
下面该等待负责研究信号处理算法的放大招了。。。
漆室葵忧 发表于 2015-7-11 18:23
日本在晶片生产方面还是相当不错的，T/R组件也做得挺好的，但在把这些整合成雷达时却总是有力使 ...
也就是说，日本的子部件做的好，而美国是集成能力强
请问我们和美国有差距吗，还是和美国差不多？加入美国是100分我们会是多少分呢？我只是想知道我们在世界中站什么水平。
对了，下一代雷达是什么？比如，多普勒之后是相控阵，那么相控阵之后是什么？
新白YY 发表于 2015-7-11 17:18
不知道这种氮化镓器件是否需要运用碳化硅基底，这个难吗。
是碳化硅基底，其实国内在氮化镓器件研制中最弱就是碳化硅基底，现在才掌握6英寸，主要是对碳化硅基底质量高，要求微缺陷或零缺陷
liuchaojiann 发表于 2015-7-11 18:47
是碳化硅基底，其实国内在氮化镓器件研制中最弱就是碳化硅基底，现在才掌握6英寸，主要是对碳化硅基底质 ...
6英寸的刚刚制备不久，这里写的是全部国产工程应用，这得需要相当时间吧，你确信是碳化硅基底，四英寸似乎难以制备雷达吧，。。。
新白YY 发表于 2015-7-11 18:58
6英寸的刚刚制备不久，这里写的是全部国产工程应用，这得需要相当时间吧，你确信是碳化硅基底，四英寸似 ...
十三所生产线是2,3英寸的，氮化镓微波功率管体积很小，每平方毫米就可以做几瓦，我见过的80瓦才指甲壳大小，越大，成本就可以越低
1771964382 发表于 2015-7-11 18:46
也就是说，日本的子部件做的好，而美国是集成能力强
请问我们和美国有差距吗，还是和美国差不多？加入美 ...
美帝在体系上遇到了麻烦，现在还没有突破孔径渡越这个坎。
biller 发表于 2015-7-11 18:42
下面该等待负责研究信号处理算法的放大招了。。。
现在38所，14所都在研制自己数字信号处理器魂芯和华睿，它们的下一代都是万亿次级
liuchaojiann 发表于 2015-7-11 19:17
十三所生产线是2,3英寸的，氮化镓微波功率管体积很小，每平方毫米就可以做几瓦，我见过的80瓦才指甲壳大 ...
好吧，我记得雷达安装需要极高精度，需要液冷和溃电等线路，这么小对于雷达可行吗，20雷达好像也是四个晶圆共用一个基底吧，这还是战斗机。。
美帝在体系上遇到了麻烦，现在还没有突破孔径渡越这个坎。
这个是什么坎？连灯塔都突破不了～～～
也就是说，日本的子部件做的好，而美国是集成能力强
请问我们和美国有差距吗，还是和美国差不多？加入美 ...
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