超级军网FF+和FD soi 各有什么优劣
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 22:38:31
“中国芯”相中法国半导体公司，拟大力发展FD-SOI技术
芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。
据界面新闻记者了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。
这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。
自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。
2014年10月，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金(下称大基金)。
而本次交易的主角“上海硅产业”，正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立，注册资本为人民币20亿元，预计到2016年底，资本将达到60亿元。
由于中国芯片企业起步较晚，在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”，因此“中国芯”要做大做强，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具有核心竞争力的大型企业，无疑是明智的手段。
事实上自2013年起，“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股，涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。
此次上海硅产业拟入资Soitec，同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。
被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，处于芯片产业链上游，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。
“FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律，每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本，适用于市场上几乎所有的智能设备；而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulk silicon(体硅)平面所使用的，不需要基础设施有大幅度的更改，能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短，上市更快。”
现在全球四大代工厂里三星(Sumsung)和格罗方德(Global Foundries)两家已经在使用FD-SOI技术，主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。
“他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW，功耗降低10倍。”
Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车，在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在国际业界的地位及技术水平。
能够快速、低风险、大规模的部署，是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露，在合作达成之后，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作，在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”
在目前的政策环境下，中国厂商比较激进、有野心，Christophe认为这对行业是个好事情，能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。
“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚，如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话，我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等，FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处，他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术，且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。
对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测，但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场，尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。
这笔投资会坑么？“中国芯”相中法国半导体公司，拟大力发展FD-SOI技术
芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。
据界面新闻记者了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。
这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。
自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。
2014年10月，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金(下称大基金)。
而本次交易的主角“上海硅产业”，正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立，注册资本为人民币20亿元，预计到2016年底，资本将达到60亿元。
由于中国芯片企业起步较晚，在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”，因此“中国芯”要做大做强，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具有核心竞争力的大型企业，无疑是明智的手段。
事实上自2013年起，“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股，涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。
此次上海硅产业拟入资Soitec，同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。
被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，处于芯片产业链上游，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。
“FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律，每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本，适用于市场上几乎所有的智能设备；而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulk silicon(体硅)平面所使用的，不需要基础设施有大幅度的更改，能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短，上市更快。”
现在全球四大代工厂里三星(Sumsung)和格罗方德(Global Foundries)两家已经在使用FD-SOI技术，主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。
“他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW，功耗降低10倍。”
Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车，在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在国际业界的地位及技术水平。
能够快速、低风险、大规模的部署，是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露，在合作达成之后，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作，在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”
在目前的政策环境下，中国厂商比较激进、有野心，Christophe认为这对行业是个好事情，能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。
“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚，如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话，我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等，FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处，他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术，且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。
对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测，但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场，尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。
这笔投资会坑么？
芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。
据界面新闻记者了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。
这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。
自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。
2014年10月，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金(下称大基金)。
而本次交易的主角“上海硅产业”，正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立，注册资本为人民币20亿元，预计到2016年底，资本将达到60亿元。
由于中国芯片企业起步较晚，在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”，因此“中国芯”要做大做强，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具有核心竞争力的大型企业，无疑是明智的手段。
事实上自2013年起，“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股，涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。
此次上海硅产业拟入资Soitec，同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。
被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，处于芯片产业链上游，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。
“FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律，每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本，适用于市场上几乎所有的智能设备；而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulk silicon(体硅)平面所使用的，不需要基础设施有大幅度的更改，能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短，上市更快。”
现在全球四大代工厂里三星(Sumsung)和格罗方德(Global Foundries)两家已经在使用FD-SOI技术，主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。
“他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW，功耗降低10倍。”
Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车，在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在国际业界的地位及技术水平。
能够快速、低风险、大规模的部署，是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露，在合作达成之后，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作，在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”
在目前的政策环境下，中国厂商比较激进、有野心，Christophe认为这对行业是个好事情，能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。
“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚，如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话，我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等，FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处，他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术，且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。
对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测，但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场，尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。
这笔投资会坑么？“中国芯”相中法国半导体公司，拟大力发展FD-SOI技术
芯片产业发展被提高到国家战略高度以来，这样的投资并购越来越常见。
据界面新闻记者了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。
这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。
自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。
2014年10月，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金(下称大基金)。
而本次交易的主角“上海硅产业”，正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立，注册资本为人民币20亿元，预计到2016年底，资本将达到60亿元。
由于中国芯片企业起步较晚，在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”，因此“中国芯”要做大做强，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具有核心竞争力的大型企业，无疑是明智的手段。
事实上自2013年起，“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股，涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。
此次上海硅产业拟入资Soitec，同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。
被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，处于芯片产业链上游，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。
“FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律，每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本，适用于市场上几乎所有的智能设备；而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulk silicon(体硅)平面所使用的，不需要基础设施有大幅度的更改，能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短，上市更快。”
现在全球四大代工厂里三星(Sumsung)和格罗方德(Global Foundries)两家已经在使用FD-SOI技术，主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。
“他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW，功耗降低10倍。”
Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车，在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在国际业界的地位及技术水平。
能够快速、低风险、大规模的部署，是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露，在合作达成之后，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作，在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”
在目前的政策环境下，中国厂商比较激进、有野心，Christophe认为这对行业是个好事情，能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。
“中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚，如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话，我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等，FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处，他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术，且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。
对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测，但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场，尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。
这笔投资会坑么？
很坑，性能和功耗差很多，唯一的优点就是相对便宜和技术难度稍低，更容易实现。
熊首督军 发表于 2016-3-21 22:05
很坑，性能和功耗差很多，唯一的优点就是相对便宜和技术难度稍低，更容易实现。
fdsoi做逻辑芯片是不行，but做IOT和其他很多其他芯片就有用了。基本不用改生产工艺，直接换soi的晶元就可以获得低得多的功耗，
顺便说一下，Soitec好像就是第一个做出fdsoi晶园的公司
而且finfit和片上硅好像是不互斥的，只不过目前好像只要做一个就足够控制漏电了
熊首督军 发表于 2016-3-21 22:05
很坑，性能和功耗差很多，唯一的优点就是相对便宜和技术难度稍低，更容易实现。
fdsoi做逻辑芯片是不行，but做IOT和其他很多其他芯片就有用了。基本不用改生产工艺，直接换soi的晶元就可以获得低得多的功耗，
顺便说一下，Soitec好像就是第一个做出fdsoi晶园的公司
而且finfit和片上硅好像是不互斥的，只不过目前好像只要做一个就足够控制漏电了
fdsoi做逻辑芯片是不行，but做IOT和其他很多其他芯片就有用了。基本不用改生产工艺，直接换soi的晶元就 ...
你说的低得多的功耗，是比28nm而言，没法分finfet比的
你说的低得多的功耗，是比28nm而言，没法分finfet比的
熊首督军 发表于 2016-3-22 07:03
你说的低得多的功耗，是比28nm而言，没法分finfet比的
所以用在iot上啊，文章说的也是做iot这方面的啊。
改finfet不是简单的直接改制程，相比之下片上硅的延续性好不少。
而且soi的成本貌似低一点。虽然soi的晶圆更贵，but finfit要把栅立起来，综合来看还是soi要便宜点。
补充下。
看了下新闻，貌似soi和finfit真的不互斥。IBM的下两代cpu的制程都是soi+FF
据王巍报道，IBM公司2015年7月9日讯，IBM公司日前宣布，该公司已经生产出半导体工业首片7纳米工艺节点测试芯片，芯片内包含200亿可以实际工作的晶体管。
为了将半导体技术发展到7纳米工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的锗硅沟道晶体管技术和极紫外光刻技术。
该研究是IBM公司2014年启动的投资30亿美元、为期5年的芯片研发计划的一部分，其合作团队包括纽约州立大学、格罗方德公司、三星公司以及多家半导体工艺设备供应商。
目前的微处理器采用22纳米和14纳米工艺技术。IBM公司的这一成就跨越了仍有待进一步成熟的10纳米半导体技术。与10纳米半导体技术相比，IBM公司的7纳米芯片有望实现芯片面积缩小50%，功耗性能比提高50%，将有助于大数据、云计算和移动计算等技术的发展。
IBM公司实现7纳米工艺节点这一里程碑成就，建立在该公司以往对硅和半导体技术一系列创新的基础上。这些创新包括：动态随机存储器、登纳德等比例微缩定律、化学放大式光阻、铜连线、绝缘体上硅、应变工程、多核微处理器、浸入式光刻、高迁移率锗硅材料、高介电常数栅材料、嵌入式动态随机存储器、三维芯片堆叠以及气隙绝缘等技术。
熊首督军 发表于 2016-3-22 07:03
你说的低得多的功耗，是比28nm而言，没法分finfet比的
所以用在iot上啊，文章说的也是做iot这方面的啊。
改finfet不是简单的直接改制程，相比之下片上硅的延续性好不少。
而且soi的成本貌似低一点。虽然soi的晶圆更贵，but finfit要把栅立起来，综合来看还是soi要便宜点。
补充下。
看了下新闻，貌似soi和finfit真的不互斥。IBM的下两代cpu的制程都是soi+FF
据王巍报道，IBM公司2015年7月9日讯，IBM公司日前宣布，该公司已经生产出半导体工业首片7纳米工艺节点测试芯片，芯片内包含200亿可以实际工作的晶体管。
为了将半导体技术发展到7纳米工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的锗硅沟道晶体管技术和极紫外光刻技术。
该研究是IBM公司2014年启动的投资30亿美元、为期5年的芯片研发计划的一部分，其合作团队包括纽约州立大学、格罗方德公司、三星公司以及多家半导体工艺设备供应商。
目前的微处理器采用22纳米和14纳米工艺技术。IBM公司的这一成就跨越了仍有待进一步成熟的10纳米半导体技术。与10纳米半导体技术相比，IBM公司的7纳米芯片有望实现芯片面积缩小50%，功耗性能比提高50%，将有助于大数据、云计算和移动计算等技术的发展。
IBM公司实现7纳米工艺节点这一里程碑成就，建立在该公司以往对硅和半导体技术一系列创新的基础上。这些创新包括：动态随机存储器、登纳德等比例微缩定律、化学放大式光阻、铜连线、绝缘体上硅、应变工程、多核微处理器、浸入式光刻、高迁移率锗硅材料、高介电常数栅材料、嵌入式动态随机存储器、三维芯片堆叠以及气隙绝缘等技术。
所以用在iot上啊，文章说的也是做iot这方面的啊。
改finfet不是简单的直接改制程，相比之下片上硅的延 ...
你有2大错觉啊，一是物联网用soi可以，但是用finfet更好，大部分追求中高端的ic设计公司，都会选择用finfet，甚至由于设备折旧，到soi起来的时候，成本未必便宜了，只剩下较容易实现这一个优点。
第二个错觉，IBM在10nm和7nm选择finfet+soi，是因为，soi单独做不到10nm以下，至少现在做不到，必须加入finfet，而finfet自己就能做到。
也就是说，现在走soi，到最后还是绕不过finfet。
所以中芯国际选择直接上finfet了。
改finfet不是简单的直接改制程，相比之下片上硅的延 ...
你有2大错觉啊，一是物联网用soi可以，但是用finfet更好，大部分追求中高端的ic设计公司，都会选择用finfet，甚至由于设备折旧，到soi起来的时候，成本未必便宜了，只剩下较容易实现这一个优点。
第二个错觉，IBM在10nm和7nm选择finfet+soi，是因为，soi单独做不到10nm以下，至少现在做不到，必须加入finfet，而finfet自己就能做到。
也就是说，现在走soi，到最后还是绕不过finfet。
所以中芯国际选择直接上finfet了。
你有2大错觉啊，一是物联网用soi可以，但是用finfet更好，大部分追求中高端的ic设计公司，都会选 ...
中芯的14纳米量产还要好几年吧？
中芯的14纳米量产还要好几年吧？
中芯的14纳米量产还要好几年吧？
IMEC说争取2018年风险试产。
IMEC说争取2018年风险试产。
熊首督军 发表于 2016-3-23 17:53
你有2大错觉啊，一是物联网用soi可以，但是用finfet更好，大部分追求中高端的ic设计公司，都会选 ...
。。。我一开始就讲追求性能用ff啊。
IOT是追求性能的嘛？ 我不否认IOT用FF 搞不好功耗会更低（不过原始功耗已经很低，ff更好也有限），但是IOT用soi的原因明明是工艺延续和成本啊。。。。
你有2大错觉啊，一是物联网用soi可以，但是用finfet更好，大部分追求中高端的ic设计公司，都会选 ...
。。。我一开始就讲追求性能用ff啊。
IOT是追求性能的嘛？ 我不否认IOT用FF 搞不好功耗会更低（不过原始功耗已经很低，ff更好也有限），但是IOT用soi的原因明明是工艺延续和成本啊。。。。