超级军网香港科大研高速高效晶体管获奖
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 07:29:04
以下内容转自大公网：http://zy.takungpao.com/2013/6_10_1021_63881.html
香港科大研高速高效晶体管获奖
来源：中评网2013-10-21 15:21:13
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【大公中原新闻网讯】香港科研团队再次扬威海外。香港科技大学电子及计算机工程学系一队研究团队，成功开发一项崭新的“匹配”技术，研制新一代高速及高效能的晶体管。这项重大的突破获得日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖，是自1979年奖项成立以来，首个获得此国际殊荣的香港和内地研究团队。
据香港商报报道，7人研究团队由科大电子及计算机工程学系刘纪美讲座教授领导，自2004至2005年度开始对有关题目进行研究。刘纪美说，是次研究的数种晶体结构犹如“贴错门神”，他们利用高速电子迁移率材料，透过微调温度和气压等，最终把传统的硅基底成功“配上”电子高速迁移复合材料，制成新一代高速及高效能的晶体管和光电探测器。
增强3倍性能节省电量九成
由于新晶体管的电阻减低，团队相信新晶体管和光电探测器的性能，媲美高成本的匹配晶体制成的晶体管;根据工业界联盟研究预测，新技术可比传统硅元件增强3倍性能、节省耗电量九成，并提高开关切换速度快5倍。
科大击败其余4个团队，研究亦获专家评委高度评价为优秀原创论文，对应用物理学的进步和改善作出贡献，研究成果亦先后在国际权威期刊和会议上发表。随着世界对元件速度和功能的需求持续增加，刘纪美指，晶体管可使用于集成电路(IC)中，预期技术将广泛应用在电脑、手提电话和其他电子产品等半导体集成电路产业上。团队计划在现有研究基础上，在硅基底上研究激光等光学集成电路技术，并希望在两年内可以完成有关研究。
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香港科大研高速高效晶体管获奖
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【大公中原新闻网讯】香港科研团队再次扬威海外。香港科技大学电子及计算机工程学系一队研究团队，成功开发一项崭新的“匹配”技术，研制新一代高速及高效能的晶体管。这项重大的突破获得日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖，是自1979年奖项成立以来，首个获得此国际殊荣的香港和内地研究团队。
据香港商报报道，7人研究团队由科大电子及计算机工程学系刘纪美讲座教授领导，自2004至2005年度开始对有关题目进行研究。刘纪美说，是次研究的数种晶体结构犹如“贴错门神”，他们利用高速电子迁移率材料，透过微调温度和气压等，最终把传统的硅基底成功“配上”电子高速迁移复合材料，制成新一代高速及高效能的晶体管和光电探测器。
增强3倍性能节省电量九成
由于新晶体管的电阻减低，团队相信新晶体管和光电探测器的性能，媲美高成本的匹配晶体制成的晶体管;根据工业界联盟研究预测，新技术可比传统硅元件增强3倍性能、节省耗电量九成，并提高开关切换速度快5倍。
科大击败其余4个团队，研究亦获专家评委高度评价为优秀原创论文，对应用物理学的进步和改善作出贡献，研究成果亦先后在国际权威期刊和会议上发表。随着世界对元件速度和功能的需求持续增加，刘纪美指，晶体管可使用于集成电路(IC)中，预期技术将广泛应用在电脑、手提电话和其他电子产品等半导体集成电路产业上。团队计划在现有研究基础上，在硅基底上研究激光等光学集成电路技术，并希望在两年内可以完成有关研究。
香港科大研高速高效晶体管获奖
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【大公中原新闻网讯】香港科研团队再次扬威海外。香港科技大学电子及计算机工程学系一队研究团队，成功开发一项崭新的“匹配”技术，研制新一代高速及高效能的晶体管。这项重大的突破获得日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖，是自1979年奖项成立以来，首个获得此国际殊荣的香港和内地研究团队。
据香港商报报道，7人研究团队由科大电子及计算机工程学系刘纪美讲座教授领导，自2004至2005年度开始对有关题目进行研究。刘纪美说，是次研究的数种晶体结构犹如“贴错门神”，他们利用高速电子迁移率材料，透过微调温度和气压等，最终把传统的硅基底成功“配上”电子高速迁移复合材料，制成新一代高速及高效能的晶体管和光电探测器。
增强3倍性能节省电量九成
由于新晶体管的电阻减低，团队相信新晶体管和光电探测器的性能，媲美高成本的匹配晶体制成的晶体管;根据工业界联盟研究预测，新技术可比传统硅元件增强3倍性能、节省耗电量九成，并提高开关切换速度快5倍。
科大击败其余4个团队，研究亦获专家评委高度评价为优秀原创论文，对应用物理学的进步和改善作出贡献，研究成果亦先后在国际权威期刊和会议上发表。随着世界对元件速度和功能的需求持续增加，刘纪美指，晶体管可使用于集成电路(IC)中，预期技术将广泛应用在电脑、手提电话和其他电子产品等半导体集成电路产业上。团队计划在现有研究基础上，在硅基底上研究激光等光学集成电路技术，并希望在两年内可以完成有关研究。
以下内容转自大公网：http://zy.takungpao.com/2013/6_10_1021_63881.html
香港科大研高速高效晶体管获奖
来源：中评网2013-10-21 15:21:13
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【大公中原新闻网讯】香港科研团队再次扬威海外。香港科技大学电子及计算机工程学系一队研究团队，成功开发一项崭新的“匹配”技术，研制新一代高速及高效能的晶体管。这项重大的突破获得日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖，是自1979年奖项成立以来，首个获得此国际殊荣的香港和内地研究团队。
据香港商报报道，7人研究团队由科大电子及计算机工程学系刘纪美讲座教授领导，自2004至2005年度开始对有关题目进行研究。刘纪美说，是次研究的数种晶体结构犹如“贴错门神”，他们利用高速电子迁移率材料，透过微调温度和气压等，最终把传统的硅基底成功“配上”电子高速迁移复合材料，制成新一代高速及高效能的晶体管和光电探测器。
增强3倍性能节省电量九成
由于新晶体管的电阻减低，团队相信新晶体管和光电探测器的性能，媲美高成本的匹配晶体制成的晶体管;根据工业界联盟研究预测，新技术可比传统硅元件增强3倍性能、节省耗电量九成，并提高开关切换速度快5倍。
科大击败其余4个团队，研究亦获专家评委高度评价为优秀原创论文，对应用物理学的进步和改善作出贡献，研究成果亦先后在国际权威期刊和会议上发表。随着世界对元件速度和功能的需求持续增加，刘纪美指，晶体管可使用于集成电路(IC)中，预期技术将广泛应用在电脑、手提电话和其他电子产品等半导体集成电路产业上。团队计划在现有研究基础上，在硅基底上研究激光等光学集成电路技术，并希望在两年内可以完成有关研究。
以下内容转自慧聪网：http://info.ec.hc360.com/2013/10/211453688671.shtml
新集成电路材料效能快10倍 手机可省电90%
http://www.ec.hc360.com2013年10月21日14:53 来源：苹果日报T|T
高性能晶体管研究由科大电子及计算机工程学系讲座教授刘纪美领导的研究团队发明，早前获得日本应用物理学会（JSAP）颁发优秀论文奖，是今年五队得奖者中，唯一一队日本以外的科研团队，也是该奖项于1979年成立以来，香港和内地唯一得奖的科研团队。
刘纪美教授预计她手持的新集成电路材料快可生产。
刘纪美教授预计她手持的新集成电路材料快可生产。
780万仪器成功“匹配”
刘纪美表示，集成电路主要分两类：一是矽基底，矽又称硅（Silicon），属化学元素周期表IVA类；另一则是用周期表IIIA及VA复合半导体异结构材料，包括铝、镓（Gallium）、铟（Indium）、氮、磷和砷。后者的功率较矽基底高，但以直径六英寸的一块集成电路比较，矽基底每块仅160元，后者则要近4，000元。
同一底板可能有两类集成电路，要用电线连系，令成本增加，因此科研界数十年来都希望能够混合该三类化学物料，提高集成电路效能和省电，但由于物料不匹配，一直未成功。
科大利用价值约780万元的新仪器，再以不同温度和压力的“匹配技术”，将IIIA及VA复合半导体异结构材料平滑铺在矽基底上，研究出“高性能晶体管”。刘教授指出，这种集成电路传递电子讯息较矽基底快十倍，开关速度快五倍，更能省电九成，原因是电阻极低。
这项研究获创新科技署拨款1，800万元资助，早期英特尔也有赞助。刘表示，现正与由世界半导体公司成立的科研机构SEMATECH合作；她又指全球第一的集成电路制造商台湾积体电路制造股份有限公司等，也“成日搵我去倾偈”。
正申请专利需时数年
新发明尚为实验产品，所以成本非常高，需要厂商大规模生产，才可变成一般电子零件。刘教授表示，正申请专利，但需时数年，而论文已发表，可成业界参考，估计快可面世。
刘教授指出，下一代研究将是光学集成，将光子取代电子传递讯息，就如互联网传输使用光纤，这需要更高雷射技术，由于已有基础研究，她估计两年可成事，可提高逾十倍速度。
新集成电路材料效能快10倍 手机可省电90%
http://www.ec.hc360.com2013年10月21日14:53 来源：苹果日报T|T
高性能晶体管研究由科大电子及计算机工程学系讲座教授刘纪美领导的研究团队发明，早前获得日本应用物理学会（JSAP）颁发优秀论文奖，是今年五队得奖者中，唯一一队日本以外的科研团队，也是该奖项于1979年成立以来，香港和内地唯一得奖的科研团队。
刘纪美教授预计她手持的新集成电路材料快可生产。
刘纪美教授预计她手持的新集成电路材料快可生产。
780万仪器成功“匹配”
刘纪美表示，集成电路主要分两类：一是矽基底，矽又称硅（Silicon），属化学元素周期表IVA类；另一则是用周期表IIIA及VA复合半导体异结构材料，包括铝、镓（Gallium）、铟（Indium）、氮、磷和砷。后者的功率较矽基底高，但以直径六英寸的一块集成电路比较，矽基底每块仅160元，后者则要近4，000元。
同一底板可能有两类集成电路，要用电线连系，令成本增加，因此科研界数十年来都希望能够混合该三类化学物料，提高集成电路效能和省电，但由于物料不匹配，一直未成功。
科大利用价值约780万元的新仪器，再以不同温度和压力的“匹配技术”，将IIIA及VA复合半导体异结构材料平滑铺在矽基底上，研究出“高性能晶体管”。刘教授指出，这种集成电路传递电子讯息较矽基底快十倍，开关速度快五倍，更能省电九成，原因是电阻极低。
这项研究获创新科技署拨款1，800万元资助，早期英特尔也有赞助。刘表示，现正与由世界半导体公司成立的科研机构SEMATECH合作；她又指全球第一的集成电路制造商台湾积体电路制造股份有限公司等，也“成日搵我去倾偈”。
正申请专利需时数年
新发明尚为实验产品，所以成本非常高，需要厂商大规模生产，才可变成一般电子零件。刘教授表示，正申请专利，但需时数年，而论文已发表，可成业界参考，估计快可面世。
刘教授指出，下一代研究将是光学集成，将光子取代电子传递讯息，就如互联网传输使用光纤，这需要更高雷射技术，由于已有基础研究，她估计两年可成事，可提高逾十倍速度。
还是个女教授 难得 期待这种技术早日产业化
III-V族化合物与硅衬底？那确实挺NB的。