“高性能通用数字信号处理器研究”国家科技重大专项通过 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/30 17:56:52
<br /><br />安徽省承担的“高性能通用数字信号处理器研究”国家科技重大专项通过验收      
科技部门户网站  www.most.gov.cn      2012年05月15日     来源:安徽省科技厅
  

    日前,由中国电子科技集团三十八所承担的“核高基”国家科技重大专项课题“高性能通用数字信号处理器研究”通过了国家验收。
    该重大专项成功研制出高性能通用DSP芯片BWDSP100,自主研发出统一开发平台ECS,形成了完整的高性能自主通用DSP开发环境和仿真平台;项目实施过程中申请发明专利11项,已获实用新型专利5项,软件著作权10项、集成电路布图保护1项。该芯片并有望明年量产。
    BWDSP100研制成功,全面突破了高性能通用DSP研制技术的瓶颈,填补了国内空白,打破了国外技术壁垒,为我国重大装备发展和电子信息产业升级提供了必要的基础条件。  

http://www.most.gov.cn/dfkj/ah/zxdt/201205/t20120514_94362.htm

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科技部门户网站  www.most.gov.cn      2012年05月15日     来源:安徽省科技厅
  

    日前,由中国电子科技集团三十八所承担的“核高基”国家科技重大专项课题“高性能通用数字信号处理器研究”通过了国家验收。
    该重大专项成功研制出高性能通用DSP芯片BWDSP100,自主研发出统一开发平台ECS,形成了完整的高性能自主通用DSP开发环境和仿真平台;项目实施过程中申请发明专利11项,已获实用新型专利5项,软件著作权10项、集成电路布图保护1项。该芯片并有望明年量产。
    BWDSP100研制成功,全面突破了高性能通用DSP研制技术的瓶颈,填补了国内空白,打破了国外技术壁垒,为我国重大装备发展和电子信息产业升级提供了必要的基础条件。  

http://www.most.gov.cn/dfkj/ah/zxdt/201205/t20120514_94362.htm

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设计还是制造?
kongyanfeng1 发表于 2012-5-15 20:34
设计还是制造?
按照通过验收的说法,应该是设计、少量生产和测试完成。
现在市场上基本上是德州仪器(TI)美国半导体公司(ADI)的天下
不是没有人研究过,这些都是遗传学的问题
:自主研发出统一开发平台ECS,形成了完整的高性能自主通用DSP开发环境和仿真平台

这意思我们不但得到了鸡蛋,更关键的是养好了母鸡。继续喂养,就可以源源不断得到新鲜鸡蛋。
kwcdyx 发表于 2012-5-15 23:43
现在市场上基本上是德州仪器(TI)美国半导体公司(ADI)的天下
在民用市场上TG现在肯定不能同MD竞争,不过很多关键领域不能受制于人。
天府居士 发表于 2012-5-16 18:32
在民用市场上TG现在肯定不能同MD竞争,不过很多关键领域不能受制于人。
我觉着这个国产DSP可能类似于当年的龙芯
希望能商品化,编译器等开发工具要配套好,如果性能上能同ADI 的第四代SHARC DSP 有得PK的话,只要价格便宜一点点,就马上尝试。