芯片代工王国中外较量 中东企业称中国没大机会

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/30 00:48:00
中东有石油,中东企业自然财大气粗。几天前,阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们,齐齐来到上海,果真像石油大亨一样咄咄逼人。

“中国大陆的代工厂规模很小,无法达到规模效益,如果说有点机会,那主要是在6英寸以及成熟产品线上,在领先的产品线上,根本没有能力。”Global Foundries 8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理Raj Kumar对《第一财经日报》说。

他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际,尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场,目前工艺水平也在快速提高。

Raj Kumar说,他这不是贬低大陆水平最高的公司,中芯国际自己都说,技术比对手晚3~4年,这就是差距。

他说的这些不是谎言。三周前,本报记者参加了中芯国际2010技术论坛,当天,中芯COO杨士宁演讲时公开表示,在65纳米工艺上,中芯比最强的代工对手台积电晚3年,比全球处理器巨头英特尔晚4年,中期追上它们“不实际”。

不过,杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调,中芯正在加速提升技术实力,北京12英寸厂65纳米产品,年底月产能将提升到7000片,明后两年,45纳米产品大规模量产。此外,中芯32纳米研发团队已经组建,目前已初步完成技术评估,2013年到2014年,有望量产。

一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术,Global Foundries技术合成工程部副总裁Nick Kepler就看似有些“不屑”。他说,中芯只是获得IBM的技术许可,缺乏制造平台与生态系统,这跟Global Foundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示,公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年,可以提供“一站式”服务。

那么,大陆的中芯国际是否就没得做了?杨士宁显然不这么认为,他承认与对手的先进技术有一定差距,短期追不上,但是,“即使追不上,也不会有致命影响”。因为,每代半导体技术从诞生到成熟,都会经历一个过程,中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。

不过,也有让Global Foundries挠头的巨头。谈到台积电,这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官Douglas Grose,谁是最可怕的敌人,台积电还是三星?


他回答说,当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群,而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手,因为后者虽然也做部分代工业务,但主要侧重存储领域,与Global Foundries没有竞争关系,双方之间一直有合作,共同开发过一些项目,算是很好的合作伙伴。

那么,Global Foundries一帮高管到上海来,难道就只是炫耀一下自己的技术实力?

全球半导体研究专家顾文军表示,Global Foundries 首度在中国举办技术论坛,目的在于想拉中国大陆的订单,因为,截至目前,它的客户主要集中在海外,大陆比较少,它对台积电的威胁远大于对中芯的威胁,短期内无法超越台积电,到大陆抢单顺理成章。

(本文来源:第一财经日报 作者:王如晨)  http://tech.163.com/10/1021/01/6JG0AJLH000915BD.html中东有石油,中东企业自然财大气粗。几天前,阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们,齐齐来到上海,果真像石油大亨一样咄咄逼人。

“中国大陆的代工厂规模很小,无法达到规模效益,如果说有点机会,那主要是在6英寸以及成熟产品线上,在领先的产品线上,根本没有能力。”Global Foundries 8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理Raj Kumar对《第一财经日报》说。

他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际,尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场,目前工艺水平也在快速提高。

Raj Kumar说,他这不是贬低大陆水平最高的公司,中芯国际自己都说,技术比对手晚3~4年,这就是差距。

他说的这些不是谎言。三周前,本报记者参加了中芯国际2010技术论坛,当天,中芯COO杨士宁演讲时公开表示,在65纳米工艺上,中芯比最强的代工对手台积电晚3年,比全球处理器巨头英特尔晚4年,中期追上它们“不实际”。

不过,杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调,中芯正在加速提升技术实力,北京12英寸厂65纳米产品,年底月产能将提升到7000片,明后两年,45纳米产品大规模量产。此外,中芯32纳米研发团队已经组建,目前已初步完成技术评估,2013年到2014年,有望量产。

一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术,Global Foundries技术合成工程部副总裁Nick Kepler就看似有些“不屑”。他说,中芯只是获得IBM的技术许可,缺乏制造平台与生态系统,这跟Global Foundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示,公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年,可以提供“一站式”服务。

那么,大陆的中芯国际是否就没得做了?杨士宁显然不这么认为,他承认与对手的先进技术有一定差距,短期追不上,但是,“即使追不上,也不会有致命影响”。因为,每代半导体技术从诞生到成熟,都会经历一个过程,中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。

不过,也有让Global Foundries挠头的巨头。谈到台积电,这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官Douglas Grose,谁是最可怕的敌人,台积电还是三星?


他回答说,当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群,而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手,因为后者虽然也做部分代工业务,但主要侧重存储领域,与Global Foundries没有竞争关系,双方之间一直有合作,共同开发过一些项目,算是很好的合作伙伴。

那么,Global Foundries一帮高管到上海来,难道就只是炫耀一下自己的技术实力?

全球半导体研究专家顾文军表示,Global Foundries 首度在中国举办技术论坛,目的在于想拉中国大陆的订单,因为,截至目前,它的客户主要集中在海外,大陆比较少,它对台积电的威胁远大于对中芯的威胁,短期内无法超越台积电,到大陆抢单顺理成章。

(本文来源:第一财经日报 作者:王如晨)  http://tech.163.com/10/1021/01/6JG0AJLH000915BD.html
AMD拆分后代工企业正式启动 定名GLOBALFOUNDRIES
驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2009-03-04 17:58:28 58106 人阅读 [投递]

由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”今天宣布正式启动,并将公司名正式定为“GLOBALFOUNDRIES”。

GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约3000人,领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。

新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。

除此之外,GLOBALFOUNDRIES还将于今年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂,命名“Fab 2”,预计耗资42亿美元,目标瞄准32nm和更先进工艺,预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。

作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户,AMD将继续在新公司中扮演重要角色,会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。

GLOBALFOUNDRIES官方网站:
http://www.globalfoundries.com/

http://news.mydrivers.com/1/129/129182.htm
----此马来头确实不小.....
咱们的差距确实不小
咱们的差距确实不小
回复 1# 砰砰!

不错啊
Raj Kumar 拉杰 库马尔,看来是位印度裔高管。
ciomel 发表于 2010-10-21 13:18


     你真是的,还等着这贴钓鱼打脸呢 你先捅爆一个包袱
又是3 的眼高手低!!!我们会不停地追赶!!!