IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/27 23:27:01
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。
  
  IBM,三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在SantaClara举办共有平台联盟(CommonPlatformAlliance)技术会议。不过,根据市调公司Gartner的报告,相比三星和GlobalFoundries两家公司2011年高达120亿美元的支出预算,IBM的预算则只有5亿美元左右。
  
  多年以来,IBM一直是半导体技术界的灯塔级厂商,同时他们一直在使用自己的芯片厂和制程来生产使用自己的半导体技术的产品,这些产品包括著名的SOI产品和基于CMOS技术的高频射频电路产品等。正是凭借着种领军的地位,他们才能够在共有平台这个共享研发经费的联盟中占有领先的地位。
  
  不过最近市调公司所作的调查结果却显示IBM公司正计划逐步从高端产品大批量制造产业中逐步抽身出去。他们似乎准备不再建造大型的芯片制造厂,成为一家不以半导体制造为主业的公司。
  
  根据Gartner市调公司的调查数据显示,IBM公司上一次年支出经费超过10亿美元已经是2004年的事情了,当时他们在年支出经费最高的公司中间排行第11位。
  
  不过,到2010年,IBM公司的资本支出额在半导体公司中间已经跌出了20名之外,而2011年这种情况也不会有所改变。
  
传送门:http://www.eet-china.com/ART_8800627202_480101_NT_c6b7408c.HTMIBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。
  
  IBM,三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在SantaClara举办共有平台联盟(CommonPlatformAlliance)技术会议。不过,根据市调公司Gartner的报告,相比三星和GlobalFoundries两家公司2011年高达120亿美元的支出预算,IBM的预算则只有5亿美元左右。
  
  多年以来,IBM一直是半导体技术界的灯塔级厂商,同时他们一直在使用自己的芯片厂和制程来生产使用自己的半导体技术的产品,这些产品包括著名的SOI产品和基于CMOS技术的高频射频电路产品等。正是凭借着种领军的地位,他们才能够在共有平台这个共享研发经费的联盟中占有领先的地位。
  
  不过最近市调公司所作的调查结果却显示IBM公司正计划逐步从高端产品大批量制造产业中逐步抽身出去。他们似乎准备不再建造大型的芯片制造厂,成为一家不以半导体制造为主业的公司。
  
  根据Gartner市调公司的调查数据显示,IBM公司上一次年支出经费超过10亿美元已经是2004年的事情了,当时他们在年支出经费最高的公司中间排行第11位。
  
  不过,到2010年,IBM公司的资本支出额在半导体公司中间已经跌出了20名之外,而2011年这种情况也不会有所改变。
  
传送门:http://www.eet-china.com/ART_8800627202_480101_NT_c6b7408c.HTM
IBM还有RD的Fab
回复 1# LPC2103

终于,继AMD之后,又一家扛不住IDM的高额费用,依赖代工了。:D
oops....
必然的,IBM的工艺报价过高,不能指望代工业务摊销成本;事实上早在2006年帕萨拉诺便已经确定了以工艺研发为核心的技术路线

加以时日,ARM+TSMC模式一统江湖恐怕是不可避免的
还有三星和英特尔两个大怪
未来只有三种晶圆厂
代工厂、内存厂和英特尔……
百臂巨人 发表于 2010-11-29 23:22


    不一定,特种工艺还是大有空间的
xx88 发表于 2010-11-29 19:27

三星除了内存, 在芯片这一块搞哪些? 求科普。
bigtian 发表于 2010-11-30 01:13


    ARM内核处理器,比如S3C24XX
中芯国际获瑞芯微65nm芯片代工订单

驱动之家:以军2010-11-30

  台湾媒体报道,中芯国际日前宣布,他们已经获得了消费电子品集成电路设计公司福州瑞芯微电子的65nm芯片代工订单,该订单也将进一步增加中芯国际65nm制程工艺产品收入。

  瑞芯微表示,其基于中芯国际65nm低漏电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analogmixed)SoC芯片RK Cayman已经成功进入量产,该芯片主要针对媒体播放器、电子书阅读器和其它数码消费产品。

  根据中芯国际发布的三季度财报,65nm工艺产品收入已经占据其晶圆总收入的7.1%,相比二季度的3.7%有了不小的增长。中芯国际认为,65nm工艺需求一直在快速增长。

  此外中芯国际还宣布其45nm低漏电制程工艺将在明年下半年开始实现稳步营收。
吃下代工也不错。
半导体这块简直就是没得KC
有尿布。小的设计公司还是很多的。都转中国来了,以后不就成了纺织业第二。至少是有利于提高工资水平。半导体在中国了还可以辐射到其他科技产业。产业在这了,人才渐渐就会积累起来。中芯现在不是开始有研发能力了。

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  “中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势,目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%,全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业,中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。”普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼?奇特卡拉如是说。而普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为,在半导体产业过去8年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其他市场。

在半导体企业公开上市数量方面,中国的表现令人侧目。在过去4个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。奇特卡拉说:“深圳证券交易所中,半导体企业公开上市数量已经连续4个季度超过了全球其他任何一家股票交易所。”他表示,“我们的研究报告显示,中国在该行业中的影响力将继续加大,这为那些想要进入中国市场或加大在中国现有运营力度的企业提供了很好的机会。如果想成为半导体产业中的举足轻重的企业,那就要在中国有相当大的运营规模。”

普华永道的这份报告还说,在过去5年中,中国半导体产业的劳动力以每年10%的速度增长,目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的25%。而劳动力数量的增长也加大了许多半导体产品企业员工的流动率,使得多家半导体产品企业为保持员工队伍稳定而加薪。因此,尽管中国某些劳动力的成本目前仍然处于世界低端水平,但这些成本会随着中国半导体产业劳动力的增长和成熟而提高。因此,积极主动地管理劳动力将成为未来几年管理方面需要重视的问题。
回复 13# 同学

内裤有,虽然破点儿。
科研所山寨的各种架构处理器,用于武器和超算里。还有一些纯商业处理器,比如买arm核的新岸线等等。
IBM退出工艺研发?
那SOI的未来靠谁?
GF不会哭死啊

IBM技术联盟的买家们不都郁闷了

以后都看不到双晶向衬底这种神作了么?
都卖到99OFF 了
chinatemplar 发表于 2010-12-1 01:32

研发还是会保留的,纽约厂多半也不会废弃;不过转型为中试线怕是不可避免了