超级军网中芯国际32-28纳米芯片将量产 缓解进口依赖症
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/04 03:49:37
http://laoyaoba.com/ss6/html/24/n-356024.html
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后，又一个总投资超过300亿元的重大项目。
中芯二期项目计划建设2条月产能各为3.5万片，技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。
“此前我们主流的产品是65-55纳米芯片，二期项目建成后，45-40纳米、32-28纳米这些更先进的芯片产品将占据越来越大的比重。”中芯国际公关总监夏鹰说。中芯国际位居世界集成电路代工企业第4名，是我国大陆地区规模最大、技术水平最高的集成电路制造企业，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。据悉，32-28纳米芯片是目前国内芯片生产的最先进水平，也是国外最主流的芯片制造技术。
“我们就等着中芯32-28纳米芯片量产的那一天呢！它一量产，我们的新产品就能推出了！”中芯国际的合作伙伴、兆易科技副总裁何卫透露，与其他不少集成电路设计公司一样，苦于国内没有足够先进的芯片生产技术，他们的一些电路设计产品要么从国外进口芯片，要么处于技术储备阶段，无法“真刀真枪”进入规模化生产阶段。
据悉，中芯二期项目的实施将为中关村国家自主创新示范区内集成电路设计企业开发CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品，提供稳定可靠的生产支持，有效带动下一代互联网、云计算、物联网等战略性新兴产业规模化发展，对促进北京产业结构的转型升级和转变经济增长方式具有重要意义。
“老百姓现在使用的智能手机，用来存储短信、通讯录、照片的存储器都要从三星等国外厂商进口芯片，而在中芯国际32-28纳米芯片量产后，我们国内厂商也能生产类似的产品了。”何卫充满期待地说。
目前，中芯国际分别在上海、北京、天津建有多条8-12英寸集成电路生产线。其中北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资20多亿美元，月产12英寸晶圆片3.5万片。(RFID世界网编辑整理)http://laoyaoba.com/ss6/html/24/n-356024.html
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后，又一个总投资超过300亿元的重大项目。
中芯二期项目计划建设2条月产能各为3.5万片，技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。
“此前我们主流的产品是65-55纳米芯片，二期项目建成后，45-40纳米、32-28纳米这些更先进的芯片产品将占据越来越大的比重。”中芯国际公关总监夏鹰说。中芯国际位居世界集成电路代工企业第4名，是我国大陆地区规模最大、技术水平最高的集成电路制造企业，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。据悉，32-28纳米芯片是目前国内芯片生产的最先进水平，也是国外最主流的芯片制造技术。
“我们就等着中芯32-28纳米芯片量产的那一天呢！它一量产，我们的新产品就能推出了！”中芯国际的合作伙伴、兆易科技副总裁何卫透露，与其他不少集成电路设计公司一样，苦于国内没有足够先进的芯片生产技术，他们的一些电路设计产品要么从国外进口芯片，要么处于技术储备阶段，无法“真刀真枪”进入规模化生产阶段。
据悉，中芯二期项目的实施将为中关村国家自主创新示范区内集成电路设计企业开发CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品，提供稳定可靠的生产支持，有效带动下一代互联网、云计算、物联网等战略性新兴产业规模化发展，对促进北京产业结构的转型升级和转变经济增长方式具有重要意义。
“老百姓现在使用的智能手机，用来存储短信、通讯录、照片的存储器都要从三星等国外厂商进口芯片，而在中芯国际32-28纳米芯片量产后，我们国内厂商也能生产类似的产品了。”何卫充满期待地说。
目前，中芯国际分别在上海、北京、天津建有多条8-12英寸集成电路生产线。其中北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资20多亿美元，月产12英寸晶圆片3.5万片。(RFID世界网编辑整理)
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后，又一个总投资超过300亿元的重大项目。
中芯二期项目计划建设2条月产能各为3.5万片，技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。
“此前我们主流的产品是65-55纳米芯片，二期项目建成后，45-40纳米、32-28纳米这些更先进的芯片产品将占据越来越大的比重。”中芯国际公关总监夏鹰说。中芯国际位居世界集成电路代工企业第4名，是我国大陆地区规模最大、技术水平最高的集成电路制造企业，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。据悉，32-28纳米芯片是目前国内芯片生产的最先进水平，也是国外最主流的芯片制造技术。
“我们就等着中芯32-28纳米芯片量产的那一天呢！它一量产，我们的新产品就能推出了！”中芯国际的合作伙伴、兆易科技副总裁何卫透露，与其他不少集成电路设计公司一样，苦于国内没有足够先进的芯片生产技术，他们的一些电路设计产品要么从国外进口芯片，要么处于技术储备阶段，无法“真刀真枪”进入规模化生产阶段。
据悉，中芯二期项目的实施将为中关村国家自主创新示范区内集成电路设计企业开发CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品，提供稳定可靠的生产支持，有效带动下一代互联网、云计算、物联网等战略性新兴产业规模化发展，对促进北京产业结构的转型升级和转变经济增长方式具有重要意义。
“老百姓现在使用的智能手机，用来存储短信、通讯录、照片的存储器都要从三星等国外厂商进口芯片，而在中芯国际32-28纳米芯片量产后，我们国内厂商也能生产类似的产品了。”何卫充满期待地说。
目前，中芯国际分别在上海、北京、天津建有多条8-12英寸集成电路生产线。其中北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资20多亿美元，月产12英寸晶圆片3.5万片。(RFID世界网编辑整理)http://laoyaoba.com/ss6/html/24/n-356024.html
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后，又一个总投资超过300亿元的重大项目。
中芯二期项目计划建设2条月产能各为3.5万片，技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线，第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。
“此前我们主流的产品是65-55纳米芯片，二期项目建成后，45-40纳米、32-28纳米这些更先进的芯片产品将占据越来越大的比重。”中芯国际公关总监夏鹰说。中芯国际位居世界集成电路代工企业第4名，是我国大陆地区规模最大、技术水平最高的集成电路制造企业，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。据悉，32-28纳米芯片是目前国内芯片生产的最先进水平，也是国外最主流的芯片制造技术。
“我们就等着中芯32-28纳米芯片量产的那一天呢！它一量产，我们的新产品就能推出了！”中芯国际的合作伙伴、兆易科技副总裁何卫透露，与其他不少集成电路设计公司一样，苦于国内没有足够先进的芯片生产技术，他们的一些电路设计产品要么从国外进口芯片，要么处于技术储备阶段，无法“真刀真枪”进入规模化生产阶段。
据悉，中芯二期项目的实施将为中关村国家自主创新示范区内集成电路设计企业开发CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品，提供稳定可靠的生产支持，有效带动下一代互联网、云计算、物联网等战略性新兴产业规模化发展，对促进北京产业结构的转型升级和转变经济增长方式具有重要意义。
“老百姓现在使用的智能手机，用来存储短信、通讯录、照片的存储器都要从三星等国外厂商进口芯片，而在中芯国际32-28纳米芯片量产后，我们国内厂商也能生产类似的产品了。”何卫充满期待地说。
目前，中芯国际分别在上海、北京、天津建有多条8-12英寸集成电路生产线。其中北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资20多亿美元，月产12英寸晶圆片3.5万片。(RFID世界网编辑整理)
http://laoyaoba.com/ss6/html/26/n-355626.html
晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。
根据市调机构IC Insights统计，2012年台积电在45奈米以下先进制程占营收比重预估会达约37%，营收贡献高达623亿美元，GlobalFoundries则仅279亿美元。不过，GlobalFoundries的45奈米以下先进制程占营收比重超过60%，是晶圆代工业者中最仰赖先进制程挹注营收的厂商，联电45奈米以下的先进制程约占营收11%，中芯国际因为进入晚，预计2012年仅占1%不到。
以整体2012年来看，晶圆代工产业45奈米以下先进制程约占总营收约30%，较2011年22%提升，但各大晶圆代工业者之间的先进制程技术落差明显。
再者，2012年上半以每片晶圆(折合8寸计算)营收来看，台积电每片晶圆营收为1,194美元，联电798美元、中芯国际752美元，这也是制程进度不同产生的差异。
晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。
根据市调机构IC Insights统计，2012年台积电在45奈米以下先进制程占营收比重预估会达约37%，营收贡献高达623亿美元，GlobalFoundries则仅279亿美元。不过，GlobalFoundries的45奈米以下先进制程占营收比重超过60%，是晶圆代工业者中最仰赖先进制程挹注营收的厂商，联电45奈米以下的先进制程约占营收11%，中芯国际因为进入晚，预计2012年仅占1%不到。
以整体2012年来看，晶圆代工产业45奈米以下先进制程约占总营收约30%，较2011年22%提升，但各大晶圆代工业者之间的先进制程技术落差明显。
再者，2012年上半以每片晶圆(折合8寸计算)营收来看，台积电每片晶圆营收为1,194美元，联电798美元、中芯国际752美元，这也是制程进度不同产生的差异。
项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。这算标题党么
wshlzb1986 发表于 2012-9-28 14:44
项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。这算标题党么
说第一阶段28nm一条 两年就差不多 如果中芯工艺良品率上的去 估计14年末能量产那就真不错了
wshlzb1986 发表于 2012-9-28 14:44
项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。这算标题党么
说第一阶段28nm一条 两年就差不多 如果中芯工艺良品率上的去 估计14年末能量产那就真不错了
原先是说2013年下半年量产28nm
虽然落后国际水平几年，但总比没有好
不管怎么样，比毛子先进
不管怎么样，比毛子先进
看标题 小小兴奋了一下，进来看： 标题大忽悠
虽然落后国际水平几年，但总比没有好
不管怎么样，比毛子先进
制程落后1年半。
不管怎么样，比毛子先进
制程落后1年半。
兴安岭 发表于 2012-9-29 13:21 ![]()
制程落后1年半。
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/27 ）
东芝32nm制程NAND闪存SSD硬盘即将上市（2010-01-15 ）
东芝的19nm工艺2bpc（MLC）64Gbit NAND闪存将于本月底出货样品（2011-04-22 ）
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现在是2012年9月 中芯国际还停留在40NM工艺，而且不是很成熟，差距只有1年半吗
制程落后1年半。
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/27 ）
东芝32nm制程NAND闪存SSD硬盘即将上市（2010-01-15 ）
东芝的19nm工艺2bpc（MLC）64Gbit NAND闪存将于本月底出货样品（2011-04-22 ）
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现在是2012年9月 中芯国际还停留在40NM工艺，而且不是很成熟，差距只有1年半吗
haier1993 发表于 2012-9-29 13:30
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
中芯国际的是soc 东芝这些工艺都是存储器的 这不能比 但这个28nm制程会有兆易创新的nand闪存流片
haier1993 发表于 2012-9-29 13:30
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
中芯国际的是soc 东芝这些工艺都是存储器的 这不能比 但这个28nm制程会有兆易创新的nand闪存流片
项目总建设期约6年，投资35.9亿美元。这算标题党么
六年之后英特尔都跑进10纳米了
六年之后英特尔都跑进10纳米了
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
记得不太清了，三星的NAND都19nm吧
东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
记得不太清了，三星的NAND都19nm吧
六年之后英特尔都跑进10纳米了
不知道英特尔怎么解决量子效应 栅极漏电问题
不知道英特尔怎么解决量子效应 栅极漏电问题
fales2007 发表于 2012-9-29 19:21 ![]()
不知道英特尔怎么解决量子效应 栅极漏电问题
http://www.cnbeta.com/articles/149875.htm
不知道英特尔怎么解决量子效应 栅极漏电问题
http://www.cnbeta.com/articles/149875.htm
haier1993 发表于 2012-9-29 13:30 ![]()
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
闪存芯片工艺和SOC的能一样吗？
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东芝展出面向22nm工艺、形成有Fin FET的300mm试制晶圆（2007/02/ ...
闪存芯片工艺和SOC的能一样吗？
兴安岭 发表于 2012-9-30 12:12 ![]()
闪存芯片工艺和SOC的能一样吗？
的确不一样，
但我们还用着进口的闪存，不是吗
闪存芯片工艺和SOC的能一样吗？
的确不一样，
但我们还用着进口的闪存，不是吗
haier1993 发表于 2012-9-30 12:39 ![]()
的确不一样，
但我们还用着进口的闪存，不是吗
这个帖子是在谈中芯国际，他又没做闪存，你扯这个干嘛？
的确不一样，
但我们还用着进口的闪存，不是吗
这个帖子是在谈中芯国际，他又没做闪存，你扯这个干嘛？
http://laoyaoba.com/ss6/html/12/n-356512.html
格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。
格罗方德由微处理器大厂超微分割独立，近年快速崛起。市调机构IC Insights日前公布今年全球晶圆代工厂排名预估，格罗方德有望挤下联电，成为晶圆代工二哥，这次直接挑战龙头台积电，是台积电继三星大张旗鼓进军晶圆代工之后，再次面临同业威胁，但台积电昨天不愿对竞争对手置评。
尽管面临竞争强敌压境，外资仍一路看好台积电后市，截至昨天为止，已连续16个交易日买超，昨天大买逾5.9万张，推升台积电股价大涨2.2元、收89.8元，改写还原权值后历史新高价。
格罗方德全球营销暨业务副总诺恩（Michael Noonen）昨天首度来台，除了与台湾媒体面对面接触，更透过全球电话会议与中国大陆、日本媒体进行记者会，说明格罗方德技术进展。
诺恩指出，格罗方德以3D鳍式晶体管导入的14纳米元件，预计2013年导入第1个客户试产，2014年量产，是晶圆代工界第1家，也是目前唯一可提供客户从28纳米直接跳过20纳米转换到14纳米制程的厂商。
相较于台积电规划2013年底至2014年初导入3D鳍式晶体管的制程技术为16纳米，格罗方德抢先推出14纳米，领先台积电半个世代，诺恩更直言「相关技术已可与英特尔直接竞争」。
不过，台积电董事长张忠谋曾表示：「台积电16纳米3D鳍式晶体管相当于业界的14纳米效率」。
格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。
格罗方德由微处理器大厂超微分割独立，近年快速崛起。市调机构IC Insights日前公布今年全球晶圆代工厂排名预估，格罗方德有望挤下联电，成为晶圆代工二哥，这次直接挑战龙头台积电，是台积电继三星大张旗鼓进军晶圆代工之后，再次面临同业威胁，但台积电昨天不愿对竞争对手置评。
尽管面临竞争强敌压境，外资仍一路看好台积电后市，截至昨天为止，已连续16个交易日买超，昨天大买逾5.9万张，推升台积电股价大涨2.2元、收89.8元，改写还原权值后历史新高价。
格罗方德全球营销暨业务副总诺恩（Michael Noonen）昨天首度来台，除了与台湾媒体面对面接触，更透过全球电话会议与中国大陆、日本媒体进行记者会，说明格罗方德技术进展。
诺恩指出，格罗方德以3D鳍式晶体管导入的14纳米元件，预计2013年导入第1个客户试产，2014年量产，是晶圆代工界第1家，也是目前唯一可提供客户从28纳米直接跳过20纳米转换到14纳米制程的厂商。
相较于台积电规划2013年底至2014年初导入3D鳍式晶体管的制程技术为16纳米，格罗方德抢先推出14纳米，领先台积电半个世代，诺恩更直言「相关技术已可与英特尔直接竞争」。
不过，台积电董事长张忠谋曾表示：「台积电16纳米3D鳍式晶体管相当于业界的14纳米效率」。
LS这个是原来的特许吧
这得是有经济效益的支撑，要不是英特尔有这种需求和利润，他才撑不起这制程的进步的。http://laoyaoba.com/ss6/html/12/n-356512.html
格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
看来未来几年差距还要被拉大啊，中芯不容乐观
格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
看来未来几年差距还要被拉大啊，中芯不容乐观
胡汉山 发表于 2012-9-30 17:15 ![]()
LS这个是原来的特许吧
Globalfoundries的前身是AMD的晶圆厂部门, 切割出来后(AMD变成无晶圆公司)被中东财团(阿布扎比)买下, GF后来又购并新加坡的"特许", 但是基本上GF的技术是源自AMD , 特许以前规模跟中芯差不多, 晶圆代工前三大, 第二与第三就是GF跟台湾的联电(UMC)两家竞争, GF的优势就是有中东财团庞大的银弹支持, 所以有能力跟进最新制程.
LS这个是原来的特许吧
Globalfoundries的前身是AMD的晶圆厂部门, 切割出来后(AMD变成无晶圆公司)被中东财团(阿布扎比)买下, GF后来又购并新加坡的"特许", 但是基本上GF的技术是源自AMD , 特许以前规模跟中芯差不多, 晶圆代工前三大, 第二与第三就是GF跟台湾的联电(UMC)两家竞争, GF的优势就是有中东财团庞大的银弹支持, 所以有能力跟进最新制程.
中芯国际要加油啊
http://laoyaoba.com/ss6/html/53/n-357753.html
晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据 IC Insights 表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。
IC Insights 指出，台积电(TSMC)和 Globalfoundries 公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。 Globalfoundries 最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
在 Globalfoundries 进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的唯一技术领先者。但IC Insights指出， Globalfoundries 改变了这个游戏。
IC Insights表示，Globalfoundries 预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%；相较之下，台积电则预计只有37%的营收来自这些先进节点。然而，以营收来看，台积电2012年预估有62.3亿美元营收来自45nm及以下节点；而Globalfoundries则是27.9亿美元。
中国的中芯国际(SMIC)最近投入45nm技术量产，落后台积电三年多。而45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%，IC Insights表示。而联电(UMC)今年的45nm及以下技术营收则预计仅占其总销售额的11%。
另外，台积电预计2012年每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，Globalfoundries为1,157美元；中芯国际为759美元，IC Insights表示。
“主要代工厂在过去18个月以来的先进IC元件所占比重及其净收入比之间有著明显关联，”IC Insights指出。
中芯国际和其他晶圆代工业者之间的技术差距则更大。在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家(TowerJazz、宏力/华虹NEC、Dongbu和Xinxin)预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。
整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。
对晶圆代工厂来说，可透过两种途径维持技术领先，一种是经由合资企业和授权协议，如IBM和Globalfoundries之间的夥伴关系。另一种是增加R&D支出，以开发先进技术，如台积电。
IC Insights表示，30nm及以下技术节点的营收预计将占2012年总纯晶圆代工营收的30%左右，而2011年该数字为22%。而80nm及以上的技术节点预计在2012年仅会占该市场总销售额的13%，2011和2010年该数字分别为14%及15%。
编译： Joy Teng
(参考原文： Foundries fight for process tech lead，by Dylan McGrath)
晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据 IC Insights 表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。
IC Insights 指出，台积电(TSMC)和 Globalfoundries 公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。 Globalfoundries 最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
在 Globalfoundries 进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的唯一技术领先者。但IC Insights指出， Globalfoundries 改变了这个游戏。
IC Insights表示，Globalfoundries 预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%；相较之下，台积电则预计只有37%的营收来自这些先进节点。然而，以营收来看，台积电2012年预估有62.3亿美元营收来自45nm及以下节点；而Globalfoundries则是27.9亿美元。
中国的中芯国际(SMIC)最近投入45nm技术量产，落后台积电三年多。而45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%，IC Insights表示。而联电(UMC)今年的45nm及以下技术营收则预计仅占其总销售额的11%。
另外，台积电预计2012年每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，Globalfoundries为1,157美元；中芯国际为759美元，IC Insights表示。
“主要代工厂在过去18个月以来的先进IC元件所占比重及其净收入比之间有著明显关联，”IC Insights指出。
中芯国际和其他晶圆代工业者之间的技术差距则更大。在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家(TowerJazz、宏力/华虹NEC、Dongbu和Xinxin)预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。
整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。
对晶圆代工厂来说，可透过两种途径维持技术领先，一种是经由合资企业和授权协议，如IBM和Globalfoundries之间的夥伴关系。另一种是增加R&D支出，以开发先进技术，如台积电。
IC Insights表示，30nm及以下技术节点的营收预计将占2012年总纯晶圆代工营收的30%左右，而2011年该数字为22%。而80nm及以上的技术节点预计在2012年仅会占该市场总销售额的13%，2011和2010年该数字分别为14%及15%。
编译： Joy Teng
(参考原文： Foundries fight for process tech lead，by Dylan McGrath)
28nm如果能在明年年中之前量产的话，可能会对整个游戏规则造成冲击