超级军网中芯国际开启28纳米新纪元
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/27 19:50:14
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。
“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，"作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的芯片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支持。”
“中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。"中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，"随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求。”
http://finance.sina.com.cn/stock ... /174018089072.shtml 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。
“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，"作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的芯片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支持。”
“中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。"中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，"随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求。”
http://finance.sina.com.cn/stock ... /174018089072.shtml
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。
“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，"作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的芯片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支持。”
“中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。"中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，"随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求。”
http://finance.sina.com.cn/stock ... /174018089072.shtml 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。
“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，"作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的芯片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支持。”
“中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。"中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，"随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求。”
http://finance.sina.com.cn/stock ... /174018089072.shtml
中芯国际和京东方的好消息总是结伴而来。
终于
终于有确切消息了，下一步就是做到放量，不知道高K等工艺是先导中心提供的还是IBM提供
发的真快我刚刚看到本来要发帖的 这么仁兄效率真高啊
追平了联电。
什么时候超越台积电就是ww回归之时
jeciq 发表于 2014-1-27 14:15
什么时候超越台积电就是ww回归之时
只要跟上棒子的脚步，就基本差不多了。
什么时候超越台积电就是ww回归之时
只要跟上棒子的脚步，就基本差不多了。
神马时候来个民用版啊，来自: Android客户端
热烈祝贺！28纳米技术在现在还是主流啊！
热烈祝贺
下面看良品率
继续努力！
什么时候超越台积电就是ww回归之时
超越台积电？那小日本也得跪了吧
超越台积电？那小日本也得跪了吧
tianyahome 发表于 2014-1-28 08:43
超越台积电？那小日本也得跪了吧
日本现在不太搞最先进的制程工艺晶圆厂， 因为现在的数字逻辑电路日本不强。 日本现在玩的是材料和设备以及特殊的IC芯片 在微机电 功率半导体 存储 特别是影像传感器方面强势明显。台湾主要是晶圆代工及测试封装 IC设计部分还不错，MTK 奇景 瑞昱半导体 等。
超越台积电？那小日本也得跪了吧
日本现在不太搞最先进的制程工艺晶圆厂， 因为现在的数字逻辑电路日本不强。 日本现在玩的是材料和设备以及特殊的IC芯片 在微机电 功率半导体 存储 特别是影像传感器方面强势明显。台湾主要是晶圆代工及测试封装 IC设计部分还不错，MTK 奇景 瑞昱半导体 等。
很好，拉近了差距。
rendong 发表于 2014-1-29 00:28
日本现在不太搞最先进的制程工艺晶圆厂， 因为现在的数字逻辑电路日本不强。 日本现在玩的是材料和设备以 ...
并非如此，日本最先进制程晶圆装机容量还是很大的，东芝全球第四制程工艺19nm，排在三星第一、台积电第二、美光第三之后，第五是海力士，英特尔第六，ST意法第七，联电第八，GlobalFoundries第九，IT德仪第十。而且300mm大尺寸晶圆产量方面东芝排名在台积电之上，台积电目前量产的晶圆尺寸集中在200mm
rendong 发表于 2014-1-29 00:28
日本现在不太搞最先进的制程工艺晶圆厂， 因为现在的数字逻辑电路日本不强。 日本现在玩的是材料和设备以 ...
并非如此，日本最先进制程晶圆装机容量还是很大的，东芝全球第四制程工艺19nm，排在三星第一、台积电第二、美光第三之后，第五是海力士，英特尔第六，ST意法第七，联电第八，GlobalFoundries第九，IT德仪第十。而且300mm大尺寸晶圆产量方面东芝排名在台积电之上，台积电目前量产的晶圆尺寸集中在200mm
这个节奏不错啊，希望浙西能够一下成功
祝贺，看看量产时的良品率。。。
这个消息还是很值得高兴的，终于有28nm了
zxd1981 发表于 2014-1-29 08:31
并非如此，日本最先进制程晶圆装机容量还是很大的，东芝全球第四制程工艺19nm，排在三星第一、台积电第 ...
那是200MM等值晶圆的意思，就是12吋折合成多少8吋。。。TSMC好像就一个8吋厂就是大陆的FAB10松江厂
并非如此，日本最先进制程晶圆装机容量还是很大的，东芝全球第四制程工艺19nm，排在三星第一、台积电第 ...
那是200MM等值晶圆的意思，就是12吋折合成多少8吋。。。TSMC好像就一个8吋厂就是大陆的FAB10松江厂
那是200MM等值晶圆的意思，就是12吋折合成多少8吋。。。TSMC好像就一个8吋厂就是大陆的FAB10松江厂
非也，前面是12吋晶圆产量排名，中间是8吋排名，最后是6吋及以下产量排名
非也，前面是12吋晶圆产量排名，中间是8吋排名，最后是6吋及以下产量排名
zxd1981 发表于 2014-1-30 12:09
非也，前面是12吋晶圆产量排名，中间是8吋排名，最后是6吋及以下产量排名
台积电有三座12吋,4座8吋与1座6吋晶圆厂, 皆在台湾, 分布于新竹, 台中,台南三个工业园区.
非也，前面是12吋晶圆产量排名，中间是8吋排名，最后是6吋及以下产量排名
台积电有三座12吋,4座8吋与1座6吋晶圆厂, 皆在台湾, 分布于新竹, 台中,台南三个工业园区.
airbear 发表于 2014-1-30 12:13
台积电有三座12吋,4座8吋与1座6吋晶圆厂, 皆在台湾, 分布于新竹, 台中,台南三个工业园区.
还有这么多？竟然看见鄙人公司的名号
台积电有三座12吋,4座8吋与1座6吋晶圆厂, 皆在台湾, 分布于新竹, 台中,台南三个工业园区.
还有这么多？竟然看见鄙人公司的名号
gnome2130 发表于 2014-1-30 12:21
还有这么多？竟然看见鄙人公司的名号
这还没算台积电大量持股的子公司产能, 例如前面提到的苏州台积电或是世界先进(2座8吋厂)等, 这些都是可以支持台积电的产能.
还有这么多？竟然看见鄙人公司的名号
这还没算台积电大量持股的子公司产能, 例如前面提到的苏州台积电或是世界先进(2座8吋厂)等, 这些都是可以支持台积电的产能.
任重道远；
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
现在最希望看见全套芯片制造设备都能的国产化消息。
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
现在最希望看见全套芯片制造设备都能的国产化消息。
任重道远；
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
要求太高了，先芯片国产化再说
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
要求太高了，先芯片国产化再说
这还没算台积电大量持股的子公司产能, 例如前面提到的苏州台积电或是世界先进(2座8吋厂)等, 这些都是可以 ...
苏州和舰是联华电子的
苏州和舰是联华电子的
TSMC在大陆就一上海松江FAB10
gnome2130 发表于 2014-1-31 02:58
TSMC在大陆就一上海松江FAB10
感谢指正, 这个确实是我搞错了!
大概当初和舰的是搞得风风雨雨, 让我印象太深
反而台积电上海厂一直都挺低调的, 结果我自己没注意就将两者搞混{:soso_e110:}
台积电的上海厂对台积电有加分作用
和舰则对联电造成很大伤害
先不论产能因素, 光是当初联电用偷跑方式投资
事后又死不承认(眼睛没瞎就知道绝对是联电从上到下主导投资的), 跟台湾官方对干
一家上市公司, 用这种类似造空壳公司方式做投资
规避公司治理与股东的做法就极为可议
这是对股东完全不负责的行为
不用说对整个联电造成严重的形象伤害
(让很多股民和国内外法人觉得联电是一家投机的公司)
同时, 也对联电参与到和舰案员工的诸多伤害
(都是奉高层命令去设厂, 却被搞得像卖国贼卖台分子一样)
而当初台积电和联电双方差距还没现在这么大(当时还能称台湾的晶圆双雄)
一个错误的决策, 让两家的差距大幅拉大.
上海厂算是TSMC直属工厂(FAB10, 最早是用FAB7的设备迁移过去设立, 后逐步扩产)
另外美国一家子公司和新加坡合资公司都能提供产能支持
世界先进, 最早只是TSMC有参与投资的晶圆厂(原以生产内存为主)
后来大股东又将股权售予TSMC改由TSMC主导, 转型成晶圆代工厂
目前世界先进2座8吋厂, 月产约10多万片8吋晶圆(由TSMC提供技术)
严格讲世界先进算是台积电的代工厂(TSMC持有世界先进超过1/3的股权, 为最大法人股东, 技术与人事TSMC皆有主导权)
gnome2130 发表于 2014-1-31 02:58
TSMC在大陆就一上海松江FAB10
感谢指正, 这个确实是我搞错了!
大概当初和舰的是搞得风风雨雨, 让我印象太深
反而台积电上海厂一直都挺低调的, 结果我自己没注意就将两者搞混{:soso_e110:}
台积电的上海厂对台积电有加分作用
和舰则对联电造成很大伤害
先不论产能因素, 光是当初联电用偷跑方式投资
事后又死不承认(眼睛没瞎就知道绝对是联电从上到下主导投资的), 跟台湾官方对干
一家上市公司, 用这种类似造空壳公司方式做投资
规避公司治理与股东的做法就极为可议
这是对股东完全不负责的行为
不用说对整个联电造成严重的形象伤害
(让很多股民和国内外法人觉得联电是一家投机的公司)
同时, 也对联电参与到和舰案员工的诸多伤害
(都是奉高层命令去设厂, 却被搞得像卖国贼卖台分子一样)
而当初台积电和联电双方差距还没现在这么大(当时还能称台湾的晶圆双雄)
一个错误的决策, 让两家的差距大幅拉大.
上海厂算是TSMC直属工厂(FAB10, 最早是用FAB7的设备迁移过去设立, 后逐步扩产)
另外美国一家子公司和新加坡合资公司都能提供产能支持
世界先进, 最早只是TSMC有参与投资的晶圆厂(原以生产内存为主)
后来大股东又将股权售予TSMC改由TSMC主导, 转型成晶圆代工厂
目前世界先进2座8吋厂, 月产约10多万片8吋晶圆(由TSMC提供技术)
严格讲世界先进算是台积电的代工厂(TSMC持有世界先进超过1/3的股权, 为最大法人股东, 技术与人事TSMC皆有主导权)
任重道远；
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
我更希望兔子能把耗材部分吃下来，兔子在这方面发展的比设备还弱，但技术难度没光刻设备那么大
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
我更希望兔子能把耗材部分吃下来，兔子在这方面发展的比设备还弱，但技术难度没光刻设备那么大
我更希望兔子能把耗材部分吃下来，兔子在这方面发展的比设备还弱，但技术难度没光刻设备那么大
新材料认证很麻烦的，和设备一样。不靠谱
新材料认证很麻烦的，和设备一样。不靠谱
感谢指正, 这个确实是我搞错了!
大概当初和舰的是搞得风风雨雨, 让我印象太深
反而台积电上海厂一直 ...
嗯，没有世界先进，也没有SMIC啊，哈哈，当然搞走Richard 张就跑大陆弄了个SMIC
大概当初和舰的是搞得风风雨雨, 让我印象太深
反而台积电上海厂一直 ...
嗯，没有世界先进，也没有SMIC啊，哈哈，当然搞走Richard 张就跑大陆弄了个SMIC
zxd1981 发表于 2014-1-31 08:10
我更希望兔子能把耗材部分吃下来，兔子在这方面发展的比设备还弱，但技术难度没光刻设备那么大
耗材是哪些？
我更希望兔子能把耗材部分吃下来，兔子在这方面发展的比设备还弱，但技术难度没光刻设备那么大
耗材是哪些？
耗材是哪些？
光刻胶。。。各种源。。离子源。。化学品。。。靶材。。特气。。
光刻胶。。。各种源。。离子源。。化学品。。。靶材。。特气。。
研磨液。。
任重道远；
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
不可能的，就是美国也做不到全部国产化，IC行业上下游过于庞大，没有任何国家能独立吃掉，能做到抓住核心设备，军用产品不受制于人就很好了
同样28nm工艺，还是有档次和成熟度差别的；
不可能的，就是美国也做不到全部国产化，IC行业上下游过于庞大，没有任何国家能独立吃掉，能做到抓住核心设备，军用产品不受制于人就很好了
28nm放量要到明年底了吧，与京东方比起来（液晶到了8代线有瓶颈了）感觉与湾湾还是很大差距
28nm放量要到明年底了吧，与京东方比起来（液晶到了8代线有瓶颈了）感觉与湾湾还是很大差距
主要没在A股上市，无法圈钱。。
主要没在A股上市，无法圈钱。。
投资不足导致工艺更新缓慢 严重制约国内半导体产业的发展 材料 设备 IC设计 要持久的砸大钱才行。我们有这个条件发展半导体产业 我们本身就是个巨大的市场 有较完整的上下游产业链 就不相信我们在这个产业没啥地位。