中芯国际 谈纳米集成电路大生产中新工艺技术发展趋势（ ...

中科院讲座视频 谈TG的芯片工艺水平

演讲者 吴汉明 中芯国际技术研发中心高级技术总监。曾任职中国科学院，UC-Berkeley, Novellus, Intel从事IC工艺研发。曾发表论文90篇，申请发明专利60多项。国家重大专项 “65-45-32nm成套工艺研发”项目总负责人。曾获国家科技进步二等奖等8项奖。


近年来微纳电子科学和产业的发展，证明了有效30多年的摩尔定律未来正在受到挑战。在传统的集成电路技术发展走到技术尽头的时候，依靠新材料和新结构的技术发展，摩尔定律正在继续显示其有效性。但是技术发展的步伐有减缓的趋势。在进入本世纪后，各种新器件材料的引进以及各种新器件的结构陆续推出，给世界集成电路产业带来了诸多机遇和挑战。文中分析了国际微纳电子产业技术主流发展趋势，包括：新材料新工艺应用，先进CMOS制造工艺集成技术，3D系统芯片封装技术，新型存储器技术，新型逻辑器件的产业化技术。由于历史原因，我国的集成电路起步晚，整体水平与世界先进水平差距较大。经过近十多年的努力，尤其是在“十一五”和“十二五”国家重大科技专项的支持下，以中芯国际为代表的集成电路制造技术，与世界先进产业技术的差距从原先的5个技术代缩小到现在的1至2个技术代(约2至3年)。文中介绍了国内产业技术的研发现状，包括中芯国际正在进行的20纳米成套产品工艺研发，3D系统封装产业化技术，新型存储器(相变存储器，电阻存储器和磁电存储器)制造工艺技术等。另外还介绍了与高校研究所产学研合作开展的新型集成电路器件结构研究结果。文中提出了一些工艺技术发展中的主要挑战和应对建议。并针对国内集成电路科技和产业发展给出了一些发展看法。



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演讲者 吴汉明 中芯国际技术研发中心高级技术总监。曾任职中国科学院，UC-Berkeley, Novellus, Intel从事IC工艺研发。曾发表论文90篇，申请发明专利60多项。国家重大专项 “65-45-32nm成套工艺研发”项目总负责人。曾获国家科技进步二等奖等8项奖。


近年来微纳电子科学和产业的发展，证明了有效30多年的摩尔定律未来正在受到挑战。在传统的集成电路技术发展走到技术尽头的时候，依靠新材料和新结构的技术发展，摩尔定律正在继续显示其有效性。但是技术发展的步伐有减缓的趋势。在进入本世纪后，各种新器件材料的引进以及各种新器件的结构陆续推出，给世界集成电路产业带来了诸多机遇和挑战。文中分析了国际微纳电子产业技术主流发展趋势，包括：新材料新工艺应用，先进CMOS制造工艺集成技术，3D系统芯片封装技术，新型存储器技术，新型逻辑器件的产业化技术。由于历史原因，我国的集成电路起步晚，整体水平与世界先进水平差距较大。经过近十多年的努力，尤其是在“十一五”和“十二五”国家重大科技专项的支持下，以中芯国际为代表的集成电路制造技术，与世界先进产业技术的差距从原先的5个技术代缩小到现在的1至2个技术代(约2至3年)。文中介绍了国内产业技术的研发现状，包括中芯国际正在进行的20纳米成套产品工艺研发，3D系统封装产业化技术，新型存储器(相变存储器，电阻存储器和磁电存储器)制造工艺技术等。另外还介绍了与高校研究所产学研合作开展的新型集成电路器件结构研究结果。文中提出了一些工艺技术发展中的主要挑战和应对建议。并针对国内集成电路科技和产业发展给出了一些发展看法。



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