中芯国际攻关3D集成电路 28nm即将上线

来源：百度文库编辑：超级军网时间：2024/04/28 00:52:19

作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63％。
另外到2017年的时候，会有约63％的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。
中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。
此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8％，环比下降1.3％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。
毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。
净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。
三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3％，占总收入的15.7％，主要是智能手机相关产品带动。
28nm工艺即将上线。

http://news.mydrivers.com/1/279/279917.htm

作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63％。
另外到2017年的时候，会有约63％的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。
中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。
此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8％，环比下降1.3％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。
毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。
净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。
三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3％，占总收入的15.7％，主要是智能手机相关产品带动。
28nm工艺即将上线。

http://news.mydrivers.com/1/279/279917.htm

AV兄，链接呢，只见楼梯响，不见AV影啊

一定要快速赶上国际先进水平呀，人家14纳米生产技术都已经逐步进入规模生产阶段了，路漫漫其修远，中芯加油吧！

TY入主SMIC之后，中芯大有起色，期待以后走的很好很远……

莫着急，amd也就比这好一点

进步很快啊！

中芯是国企吗？

RPD 发表于 2013-10-24 14:36
莫着急，amd也就比这好一点
amd的生产部门早就独立出来，成了GF了。

中芯国际主攻IC芯片了，基本放弃和台积电正面抢生意，研发投入也小一些，不追求领先，只求实用

FIN结构么？还是stack？

Intel在11年左右推出FIN，看着很酷http://tech.sina.com.cn/n/2012-05-09/01042122617.shtml

又，这个销售额看着有点可怜啊，Q3才5亿RMB....

利润太低了，不如几家卖茶叶蛋的。

差距不是一点点的大呀

darth 发表于 2013-10-24 15:26
FIN结构么？还是stack？

Intel在11年左右推出FIN，看着很酷http://tech.sina.com.cn/n/2012-05-09/01042 ...

finfet早在2001年左右的时候就提出来了并且研制了将近十年，英特尔大肆宣传这个finfet只不过是炒作罢了。

中芯国际搞的的TSV是一种由IBM提出来的3D封装技术，而finfet是一种晶体管制造技术。

darth 发表于 2013-10-24 15:26
FIN结构么？还是stack？

Intel在11年左右推出FIN，看着很酷http://tech.sina.com.cn/n/2012-05-09/01042 ...

想看看发表于 2013-10-24 14:42
中芯是国企吗？
台资企业。

darth 发表于 2013-10-24 15:27
又，这个销售额看着有点可怜啊，Q3才5亿RMB....

是美元。。。

tsv更多是为mems服务的，这是半导体业界最快的增长点。

darth 发表于 2013-10-24 15:27
又，这个销售额看着有点可怜啊，Q3才5亿RMB....

是美元。。。

tsv更多是为mems服务的，这是半导体业界最快的增长点。

飞剑夺魂发表于 2013-10-24 16:45
台资企业。
已经被大陆控股了

很好和美好

台积电上线28nm，也不过一年时间。

飞剑夺魂发表于 2013-10-24 15:45
台资企业。

半点关系没有，创始人是台湾香蕉人，早辞职了。也就辞职了才有点起色。

你说的多半是台积电。

希望早日看到兔子产的实用芯片。

topmvp 发表于 2013-10-24 17:41
希望早日看到兔子产的实用芯片。
K3V2华为设计台积电台湾生产，希望K3V3能由中芯生产，那就是自主设计自主制造了。

立体空间集成电路吗？

darth 发表于 2013-10-24 15:27
又，这个销售额看着有点可怜啊，Q3才5亿RMB....
美元，人民币都分不清了

朝闻道/db 发表于 2013-10-24 14:26
一定要快速赶上国际先进水平呀，人家14纳米生产技术都已经逐步进入规模生产阶段了，路漫漫其修远，中芯加油 ...
14nm量产？那玩意intel忽悠快一年多了到现在量产的质量稳定性无法解决到现在也没上市呀起码还得半年

14nm量产？那玩意intel忽悠快一年多了到现在量产的质量稳定性无法解决到现在也没上市呀起码还得半年
今天在IT版看到的消息，台积电开始公布20nm和16nm的技术细节和进展情况了，感觉制程进化到最后也就只有这几家能玩了

旅行者1号发表于 2013-10-25 00:01
今天在IT版看到的消息，台积电开始公布20nm和16nm的技术细节和进展情况了，感觉制程进化到最后也就只有这 ...
高通就是让台积电的新制程给忽悠了才把晓龙800搞成现在这产能不足的下场的

寒风烈发表于 2013-10-24 15:42
finfet早在2001年左右的时候就提出来了并且研制了将近十年，英特尔大肆宣传这个finfet只不过是炒作罢了 ...
酱紫，那还是stack的路数了

dxh1976 发表于 2013-10-24 20:19
美元，人民币都分不清了
美元也不咋地，TSMC应该是20亿美元一季度的水平

ylgtx 发表于 2013-10-24 15:53
是美元。。。

tsv更多是为mems服务的，这是半导体业界最快的增长点。
嗯，对assembly了解不多。不过tsv应该不适合大功率器件，thermal resistance应该比较糟糕啊

darth 发表于 2013-10-25 13:56
美元也不咋地，TSMC应该是20亿美元一季度的水平
不止。代工业一年总额大概300多亿，台积电占一半150亿。smic规模大概只有tsmc的1/10.

高通就是让台积电的新制程给忽悠了才把晓龙800搞成现在这产能不足的下场的
不好意思挖个坟，这两天看新闻终于是给中芯了！不晚吧！

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