中芯国际2012年业绩创新高，全年实现盈利。28nm四季度完 ...

落后一代啊

盈利了，不容易。

先跟跑再超越，解冲了有再解决好

mychekay 发表于 2013-2-7 22:09
落后一代啊
能跟住就不错了 不知道有没有机会跨代发展

落后一代啊
至少二代

单位是美刀

这是马甲 发表于 2013-2-8 07:32
至少二代
和台积电比是一代

jeciq 发表于 2013-2-8 11:18
和台积电比是一代

台积电的20nm在2013年小批量生产，2014年大批量生产。中芯2012年第四季度中28nm还在按计划开发中。40nm和28nm应该算差一代还是两代啊

中芯好好努力，以台积电作为奋斗目标吧来自: Android客户端

台积电的20nm在2013年小批量生产，2014年大批量生产。中芯2012年第四季度中28nm还在按计划开发中 ...
你可以看看你自己说的时间。

时间有问题么？现在中芯还没有28nm，只是在开发中。“我们28纳米技术的开发正按计划进行”

目前先追上GF再说，啥时能追上台积电啥时中芯就主动了。

2013-2-8 18:43 上传

xxg1017 发表于 2013-2-8 14:55
时间有问题么？现在中芯还没有28nm，只是在开发中。“我们28纳米技术的开发正按计划进行”

40/45nm占产能的比率仅台积电的零头, 台积电2012年第四季, 28nm已经占产能20%~ 中芯同时期40/45nm仅占产能5~6%............., 差距极为悬殊, 中芯先考虑追上联电比较实际, 起码差距没那么大, 联电28nm也刚量产, 产能还极低~ (台积电在28nm这一块, 预估2013年仍能在代工业有9成市占率)

不管怎样 台积电28nm刚稳定 中芯国际40nm也刚稳定 说技术差一代没问题 但是规模要追赶上还得学学华为啊

airbear 发表于 2013-2-8 21:46
40/45nm占产能的比率仅台积电的零头, 台积电2012年第四季, 28nm已经占产能20%~ 中芯同时期40/45nm仅占产 ...

不管怎样 台积电28nm刚稳定 中芯国际40nm也刚稳定 说技术差一代没问题 但是规模要追赶上还得学学华为啊

估计做模块芯片比如电源管理，音频处理。至于主控就免了

时间有问题么？现在中芯还没有28nm，只是在开发中。“我们28纳米技术的开发正按计划进行”
中芯的光刻机从哪来的。
欧美不是禁运吗。

总感觉国家不重视集成电路。

台积电的20nm在2013年小批量生产，2014年大批量生产。中芯2012年第四季度中28nm还在按计划开发中 ...
差距是5到6个季度，一代还是两代就看具体在哪个时间点而已

能跟住就不错了 不知道有没有机会跨代发展
28nm是跟随台积电最后的机会了，20nm以下已经几乎不可能做到和台积电完全一样的性能，这一点对于三星联电GF也一样。
这里说的不是性能高低而是具体参数的差异，差异太大就不能让同样的设计在不同的代工厂流片，接下来的几年会很关键，以后无工厂的设计公司会被迫被绑定在某一家代工厂上，在此之前能绑住越多客户对代工厂来说就越有利，
我觉得中芯的为来还是得靠华为展讯这些国内设计公司。要去争高通苹果Nvidia之类的大客户太难了。

haier1993 发表于 2013-2-9 08:17
中芯的光刻机从哪来的。
欧美不是禁运吗。
国家已经挺重视了 这个不重视还能重视啥啊

中芯的光刻机从哪来的。
欧美不是禁运吗。


光刻机不禁运。

28nm是跟随台积电最后的机会了，20nm以下已经几乎不可能做到和台积电完全一样的性能，这一点对于三星联电 ...
其实中芯以前不重视国内ic企业。最大的客户是美国。

其实中芯以前不重视国内ic企业。最大的客户是美国。
以前国内也没有什么设计公司能喂饱中芯啊

Gunslinger 发表于 2013-2-9 08:37
28nm是跟随台积电最后的机会了，20nm以下已经几乎不可能做到和台积电完全一样的性能，这一点对于三星联电 ...
【日经BP社报道】在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛＠东京2013”（主办：《日经电子》）上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电（TSMC）2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元，比上年增加约10％，该公司打算将其中的大部分用于组建后28nm工艺生产线，目前正在同时建设五条生产线。

       小野寺表示，台积电“将在2013年建成两个比较大的平台”。一个是“20SOC”，为采用后栅极方式高介电率（high-k）栅极绝缘膜和金属栅极的20nm工艺技术；另一个是“16FF”，为采用FinFET的16nm工艺技术。20nm工艺将把28nm工艺中分开的四个工艺技术整合成一个工艺。具体时间为，20nm工艺技术将在2013年1～3月开始风险量产，16nm工艺技术将提前至2013年10～12月开始风险量产。10nm工艺技术计划在2015年10～12月开始风险量产。对于最近一个季度在销售额中所占比例提高至22％的28nm工艺，今后将进一步扩大其产能。

       台积电将按照上述计划，陆续在“Fab12（新竹）”、“Fab14（台南）”以及“Fab15（台中）”三个300mm晶圆工厂建立尖端工艺生产线。Fab12已经启动了量产28nm工艺的“Phase5”，正在组建量产20nm工艺和16nm工艺的“Phase6”，此外，还计划组建量产16nm工艺和10nm工艺的“Phase7”。

        Fab14启动了量产40nm工艺的“Phase4”，正在组建跳过28nm工艺量产20nm工艺的“Phase5”及“Phase6”，面向20nm工艺的“Phase7”也在计划之中。Fab15启动了量产28nm工艺的“Phase2”，正为了扩大28nm工艺产能而组建“Phase3”和“Phase4”。

       台积电目前约有4000名员工在开发尖端工艺技术。小野寺表示，“其中多数人都在从事20～10nm工艺及其以后的工艺技术开发
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中芯国际想要追赶国际水平非常困难，

不过比起10年前，张汝京来大陆的时候强多了，
当时大陆连1座8寸晶圆厂都没有

光刻机也不是随便卖的属于受控机台，要向美国商务部工业安全局申请，且产品不得用于军事恐怖主义。楼上说得很对，数字芯片代工一代代差足以要命，比如台集主流产品已经转到28纳米，完全可以40纳米降到中芯一个价位。进行打压。

光刻机不禁但还有政治因素进口也不一定很容易希望我们自己能解决。

rendong 发表于 2013-2-10 21:56
光刻机不禁但还有政治因素进口也不一定很容易希望我们自己能解决。
禁运就对了 不禁光刻机这个核心肯定比现在还惨

haier1993 发表于 2013-2-9 18:06
【日经BP社报道】在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛＠东京2013”（主办：《日经电子》）上登台演讲的 ...
进步还是很快的，只不过还得加把劲，很快跟随台积电的做法就没法继续了。

不过话说回来Fab前五除了台积电，其他四家都或多或少需要跟随台积电，不然根本拿不到已经在台积电代工的单子。接下来各家自谋出路，我估计以后GF靠AMD挺危险，三星喂饱自己问题不大，中芯大部分得依靠国内。联电不大了解，不知道它的订单主要来自哪？

jeciq 发表于 2013-2-8 11:18
和台积电比是一代
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jeciq 发表于 2013-2-10 23:21
禁运就对了 不禁光刻机这个核心肯定比现在还惨
这玩意就没有国产的。。呵呵。。

有国产的 90nm的 不知有用没 听说长春光机所65nm已出样机 还有上海光机所在研euv光源 也就是02专项 这玩意tg势必要国产的 就是不知什么时候才能实现

gnome2130 发表于 2013-2-21 21:51
这玩意就没有国产的。。呵呵。。

有国产的 90nm的 不知有用没 听说长春光机所65nm已出样机 还有上海光机所在研euv光源 也就是02专项 这玩意tg势必要国产的 就是不知什么时候才能实现

09年就公佈 45nm投產  ..4年了，還沒量產？ 汗

台积电的20nm在2013年小批量生产，2014年大批量生产。中芯2012年第四季度中28nm还在按计划开发 ...
TSMC这个计划表也是吹的成分多，20nm在13底／14初能理清就不错了。制程真能跟上计划的也就INTEL