超级军网中芯国际宣布28nm HKMG工艺：联芯打造手机SoC
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 18:22:44
上海2016年2月16日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。
中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技术平台打造。
中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台进行合作，共同打造先进的智能手机SoC芯片。继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的芯片加载主流智能手机后，我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可，商用在即。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。”
联芯科技总经理钱国良表示，“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，并坚持与产业链合作伙伴一起紧密协作，打造品质一流的芯片产品。此次与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，可谓产业协同，强强联合，将有力地推动国产芯片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务‘中国制造2025’。未来，我们还将与中芯国际继续强化合作，在更先进的技术节点上共同开发高性能的芯片产品。”
关于中芯国际 (SMIC)
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。finance.huanqiu.com/ssgs/2016-02/8549442.html
上海2016年2月16日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。
中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技术平台打造。
中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台进行合作，共同打造先进的智能手机SoC芯片。继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的芯片加载主流智能手机后，我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可，商用在即。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。”
联芯科技总经理钱国良表示，“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，并坚持与产业链合作伙伴一起紧密协作，打造品质一流的芯片产品。此次与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，可谓产业协同，强强联合，将有力地推动国产芯片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务‘中国制造2025’。未来，我们还将与中芯国际继续强化合作，在更先进的技术节点上共同开发高性能的芯片产品。”
关于中芯国际 (SMIC)
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。finance.huanqiu.com/ssgs/2016-02/8549442.html
这货也就能用28nm产产低端手机SoC，大点的CPU还产不了
28nm是性价比最高的制程，再往后研发费用大幅上升不适合一般的小厂。
对于不用电池有直接供电的场合，比方说机顶盒，家用路由器，车载设备之类的，28nm是最佳选择。
先赚钱再说，这个进步不错
转一段去年采访SMIC副总李序武说的话：“除了这些国际IC设计大客户之外，另一波绝对不容忽略的趋势，是大陆本地IC设计公司对于28纳米制程需求超强，很多本地IC设计客户都说只要中芯28纳米HKMG就绪，随时去投产”
这货也就能用28nm产产低端手机SoC，大点的CPU还产不了
高通650/652仍然用28纳米制程，出货量不用预测了吧。
感觉这次联芯上的是新的SOC，等着看红米3A什么时候亮相吧。
banma 发表于 2016-2-17 11:13
28nmHKNG，这下终于能抢下一块手机芯片的蛋糕了
此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。
中芯的28nm PolySiON对应台积电LP量产慢4年
中芯HKMG对应台积电HP/HPL慢4年半
中芯年底的紧凑加强应该是对应台积电HPM/HPC，如果按预期量产慢3年。
总体上看中芯28nm工艺量产速度比台积慢了4年左右，按这个速度估算，17到18年中芯国际能杀入14nm。
banma 发表于 2016-2-17 11:13
28nmHKNG，这下终于能抢下一块手机芯片的蛋糕了
此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。
中芯的28nm PolySiON对应台积电LP量产慢4年
中芯HKMG对应台积电HP/HPL慢4年半
中芯年底的紧凑加强应该是对应台积电HPM/HPC，如果按预期量产慢3年。
总体上看中芯28nm工艺量产速度比台积慢了4年左右，按这个速度估算，17到18年中芯国际能杀入14nm。
5个月从PolySiON升级到HKMG，速度相当给力。虽然高端移动soc已经到14nm，但中低端还是28nm为主。
转一段去 ...
国内军民用都在等这个，光刻机严重制约了国内半导体产业的发展。
那也不错了，毕竟中芯国际每年的营收连台积电的一个零头都没有，现在看看能不能在未来几年追上台湾的联电
那也不错了，毕竟中芯国际每年的营收连台积电的一个零头都没有，现在看看能不能在未来几年追上台湾的联电
投资太少。中芯国际应该退出香港上市，改在内地上市。估值会有很大提高，发行新股引入国家、社会资本，有100亿美元在手能做不少事情。18年14nm制程全面爆发，同时迈向10nm或者7nm制程。
2LAR 发表于 2016-2-17 15:06
投资太少。中芯国际应该退出香港上市，改在内地上市。估值会有很大提高，发行新股引入国家、社会资本，有 ...
在香港上市是为了规避设备进口制裁风险，就这样当年还被老美卡了大半年，最后绕道从瑞典把设备运进来
2LAR 发表于 2016-2-17 15:06
投资太少。中芯国际应该退出香港上市，改在内地上市。估值会有很大提高，发行新股引入国家、社会资本，有 ...
在香港上市是为了规避设备进口制裁风险，就这样当年还被老美卡了大半年，最后绕道从瑞典把设备运进来
28nm高K工艺确实是个重要节点，要是28nm光刻机也搞下来了就真不怕卡脖子了
没戏了 ic行业原则第一名吃肉 第二名吃骨头 第三名喝汤 第四名？ 28nm都出来好几年了 三星 台积电 global foundary 三家已经把市场占满了
你现在还没量产仅仅完成验证 说白了就是MPW
差距起至四年。14nm 就更没谱了。
我很想知道smic的28nm量产如何了。
从来就没禁运过设备。只有美国的官员在smic 监督 设备不能用于军事。12寸 28nm设备不属于禁运物资。
其实研究所只要有钱什么设备买不到？
转一段去 ...
说了半天就是不敢量产。
说了半天就是不敢量产。
You are so bloody predictable
今年能把28nm搞成熟了就行了 然后在28nm尽可能多抢ww的单子就成功
今年能把28nm搞成熟了就行了 然后在28nm尽可能多抢ww的单子就成功
5个月从PolySiON升级到HKMG，速度相当给力。虽然高端移动soc已经到14nm，但中低端还是28nm为主。
转一段去 ...
关键是这些客户有多大的量中芯国际28nm去年第三季度已经开始量产，骁龙410
此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本 ...
相差的时间是越来越大了。28nm是个长期节点，结果没赶上。
SMIC是去年全球销售额增长最快，利润增幅最大的foundry。
今年预计销售收入提高20%，增幅继续熊冠全球。
Capex也大幅度增长，从14亿美元变成21亿美元，但还是太低。
国家应该加大对SMIC的扶持和投入，尽快使公司的年Capex越上50亿美元的台阶，最好100亿美元。
如此，赶上台积电有望。
SMIC是去年全球销售额增长最快，利润增幅最大的foundry。
今年预计销售收入提高20%，增幅继续熊冠全球。
Capex也大幅度增长，从14亿美元变成21亿美元，但还是太低。
国家应该加大对SMIC的扶持和投入，尽快使公司的年Capex越上50亿美元的台阶，最好100亿美元。
如此，赶上台积电有望。
2LAR 发表于 2016-2-22 12:51
SMIC是去年全球销售额增长最快，利润增幅最大的foundary。
今年预计销售收入提高20%，增幅继续熊冠全球 ...
去年大基金给了100个亿，不过要想真正发展起来还得靠SMIC自己，毕竟国家没法帮他开发工艺。另外产能扩充也需要时间，专攻40-28nm的北京二厂是13年开工兴建，15年下旬才投入使用，足足建了两年。
2LAR 发表于 2016-2-22 12:51
SMIC是去年全球销售额增长最快，利润增幅最大的foundary。
今年预计销售收入提高20%，增幅继续熊冠全球 ...
去年大基金给了100个亿，不过要想真正发展起来还得靠SMIC自己，毕竟国家没法帮他开发工艺。另外产能扩充也需要时间，专攻40-28nm的北京二厂是13年开工兴建，15年下旬才投入使用，足足建了两年。
去年大基金给了100个亿，不过要想真正发展起来还得靠SMIC自己，毕竟国家没法帮他开发工艺。另外产能扩 ...
应该想方设法把14nm制程的量产提前。同时现在就做10或者7nm制程的研发，争取2020年搞定。
应该在深圳中小板上市，用发行新股得来的资本加速发展。