传台积电与苹果签署3年芯片代工协议

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 23:21:41
传台积电与苹果签署3年芯片代工协议

2013-06-24 19:52:24 来源: 网易科技报道 

网易科技讯 6月24日消息,据台湾媒体报道,业内消息人士透露,台积电(TSMC)及其IC设计服务合作伙伴创意电子与苹果签署了一份为期3年的协议,为苹果代工生产使用20纳米、16纳米和10纳米工艺的下一代A系列芯片。

对此,台积电和创意电子都表示,他们不评论客户的订单和状况。

消息人士称,台积电将在2013年7月开始小批量生产苹果A8芯片,12月之后将大幅提高20纳米生产能力,该公司将在2014年第一季度安装一批产能达到5万块晶圆片的20纳米生产设备。他们还表示,部分新生产能力(估计为2万块)随后将升级,用于生产16纳米芯片;从2014年第三季度末开始,台积电将量产苹果的A9和A9X芯片。

即将推出的苹果A8芯片将出现在预计2014年初发布的新iPhone上,而A9和A9X芯片将使用在下一代iPhone和iPad上。消息人士对台积电是否是苹果芯片的唯一供应商并不确定。

(木秀林)


http://tech.163.com/13/0624/19/925KQJ0K000915BD.html
.传台积电与苹果签署3年芯片代工协议

2013-06-24 19:52:24 来源: 网易科技报道 

网易科技讯 6月24日消息,据台湾媒体报道,业内消息人士透露,台积电(TSMC)及其IC设计服务合作伙伴创意电子与苹果签署了一份为期3年的协议,为苹果代工生产使用20纳米、16纳米和10纳米工艺的下一代A系列芯片。

对此,台积电和创意电子都表示,他们不评论客户的订单和状况。

消息人士称,台积电将在2013年7月开始小批量生产苹果A8芯片,12月之后将大幅提高20纳米生产能力,该公司将在2014年第一季度安装一批产能达到5万块晶圆片的20纳米生产设备。他们还表示,部分新生产能力(估计为2万块)随后将升级,用于生产16纳米芯片;从2014年第三季度末开始,台积电将量产苹果的A9和A9X芯片。

即将推出的苹果A8芯片将出现在预计2014年初发布的新iPhone上,而A9和A9X芯片将使用在下一代iPhone和iPad上。消息人士对台积电是否是苹果芯片的唯一供应商并不确定。

(木秀林)


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