超级军网龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/01 23:44:31
http://www.cas.ac.cn/ky/kyjz/201008/t20100804_2917086.shtml
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。
这个是不是军用的？http://www.cas.ac.cn/ky/kyjz/201008/t20100804_2917086.shtml
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。
这个是不是军用的？
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。
这个是不是军用的？http://www.cas.ac.cn/ky/kyjz/201008/t20100804_2917086.shtml
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。
这个是不是军用的？
应该是增强自主性的尝试，无所谓军用民用。
多年前我说了龙芯的封装测试是在境外做的吧，你们还不信:D
:D不错了！！有进步。
不积跬步无以至千里，继续努力。
希望早日做到国产
不错，有进步，只是主频还是提不上来...
20w我的天，君正4760 600MHZ才0.几瓦
nikecross 发表于 2010-8-4 22:20 
人家还是130NM工艺的捏
人家还是130NM工艺的捏
得赶快了
20W，发热该多大呀
还是实验室技术吧，什么时候能工业化？
逍遥叹 发表于 2010-8-4 23:10
目前没可能
目前没可能
2f是452个引脚，fcbga封装的
3a是1121个引脚，fcbga封装的
2g是888个引脚，估计也是fcbga封装的
这个500脚的从主频上看是2f的改进产品，第一款国产化应该指用的中芯国际的线，功耗如此之高应该是130纳米的
3a是1121个引脚，fcbga封装的
2g是888个引脚，估计也是fcbga封装的
这个500脚的从主频上看是2f的改进产品，第一款国产化应该指用的中芯国际的线，功耗如此之高应该是130纳米的
是国产的光刻机吗？
国产集成电路终于有进步了。[:a14:]
[:a15:]:victory:
一个封测就让你们如此激动
让上下游都动起来，有进步
LPC2103 发表于 2010-8-5 08:27
更关键的是什么？计算逻辑实现的优化？
更关键的是什么？计算逻辑实现的优化？
希望出几个做arith的牛人
LPC2103 发表于 2010-8-4 19:57
在这以前都是国外封装的。
在这以前都是国外封装的。
nikecross 发表于 2010-8-4 22:20
不是一个用途。
不是一个用途。
绿林好汉 发表于 2010-8-4 19:30
军用的进展更快啊。
军用的进展更快啊。
在这以前都是国外封装的。
===============
现在自己就搞得定, 测试陛段就应快很多吧. :D
===============
现在自己就搞得定, 测试陛段就应快很多吧. :D
龙芯梦兰 发表于 2010-8-5 10:35
现在就不是了吗？{:jian:}
现在就不是了吗？{:jian:}
回复 1# sainter81
不错啊。:D
不错啊。:D
微电子所会不会又是分别委托Kyocera公司进行基板加工、ASAT公司进行Bumping and Assembly
日本的Kyocera（京瓷）公司,美国半导体封装设计、封装与测试服务供应商ASAT控股公司
http://www.lemote.com/bbs/viewth ... E2%D7%B0&page=1
日本的Kyocera（京瓷）公司,美国半导体封装设计、封装与测试服务供应商ASAT控股公司
http://www.lemote.com/bbs/viewth ... E2%D7%B0&page=1
hswz 发表于 2010-8-5 15:45
不是
不是
LPC2103 发表于 2010-8-5 11:24
还是，国内要能做，还要很长很长的路要走。
还是，国内要能做，还要很长很长的路要走。
并组织国内相关生产厂家进行封装
:D
“星云”系统是曙光6000的一部分，根据规划，曙光6000将分为服务分区和计算分区，星云则是其中的服务分区，未来的龙芯3B系统则属于计算分区。
nikecross 发表于 2010-8-4 22:20
尴尬就在这里，做移动手持设备，功耗太大。20W的功耗，弄个铅酸电池？？？？
做桌面性能太差………………
尴尬就在这里，做移动手持设备，功耗太大。20W的功耗，弄个铅酸电池？？？？
做桌面性能太差………………
jiandingzhe 发表于 2010-8-5 09:02
工艺，也就是把它做出来，进而更好地做出来
工艺，也就是把它做出来，进而更好地做出来
嘛 欢迎光临 www.ime.ac.cn 围观...
上个链接。。。
大狼芬里尔 发表于 2010-8-6 10:04
我觉得你回FY谈文史更适合你
我觉得你回FY谈文史更适合你
还是，国内要能做，还要很长很长的路要走。
龙芯梦兰 发表于 2010-8-5 20:09
我那是反问，意思是说你梦的水平现在在国内根本做不了封测:D我真怀疑你的中文水平。
另外不要把国内其他单位都想得和你们一样无能，这种级别的封测国内糟能做了，只是你们不能做而已:D
还是，国内要能做，还要很长很长的路要走。
龙芯梦兰 发表于 2010-8-5 20:09
我那是反问，意思是说你梦的水平现在在国内根本做不了封测:D我真怀疑你的中文水平。
另外不要把国内其他单位都想得和你们一样无能，这种级别的封测国内糟能做了，只是你们不能做而已:D
让上下游都动起来，有进步
why_together 发表于 2010-8-5 08:49
就这还叫有进步？和国内其它默默无闻的单位或者长三角一带的晶圆厂和封装厂来说，这叫无耻！
让上下游都动起来，有进步
why_together 发表于 2010-8-5 08:49
就这还叫有进步？和国内其它默默无闻的单位或者长三角一带的晶圆厂和封装厂来说，这叫无耻！
libx1983 发表于 2010-8-5 01:41
你开玩笑，晶圆都不是在中国，FAB线都不在中国
你开玩笑，晶圆都不是在中国，FAB线都不在中国