对比一下看危机，龙芯第一款国产化产品封装成功（转载）

终于成功了，内牛蛮湎

看看最后一小节，那个帖子我发过，没有人注意到那句加粗的话对吧：想一想近日媒体和网友们炒作的xxx芯片问世，我国可以摆脱国外云云，，，其实目前只有这款龙芯为代表的高端芯片是国内封装的。。。。。。唉。。。

龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03



    封装成品

  
    7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。

  
    该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。

  
    该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。





微电子所首次实现高端芯片国产化高密度封装





科学网 2010-03-22



    近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。



    该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本，采用普通材料，通过精确的设计和仿真，实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试，达到设计指标，且得到了很高的评价，被认为仅用了国外封装厂一半的时间，产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。



    高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈，目前高端芯片封装大都是在国外或境外进行的，封装成本高，周期长，加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全方面的问题，所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外，随着我国的微电子技术的发展，电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔的应用前景。面对国内市场需求与国外技术壁垒，中科院微电子所系统封装技术研究室大胆创新，攻克多项关键技术难关，获得重大突破，建立和完善了完整的设计、仿真、工艺流程，整合了国内封装产业资源，推动了国内高端芯片封装的发展。

http://club.china.com/data/thread/1013/2716/28/56/7_1.html

终于成功了，内牛蛮湎

看看最后一小节，那个帖子我发过，没有人注意到那句加粗的话对吧：想一想近日媒体和网友们炒作的xxx芯片问世，我国可以摆脱国外云云，，，其实目前只有这款龙芯为代表的高端芯片是国内封装的。。。。。。唉。。。

龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03



    封装成品

  
    7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。

  
    该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。

  
    该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。





微电子所首次实现高端芯片国产化高密度封装





科学网 2010-03-22



    近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。



    该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本，采用普通材料，通过精确的设计和仿真，实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试，达到设计指标，且得到了很高的评价，被认为仅用了国外封装厂一半的时间，产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。



    高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈，目前高端芯片封装大都是在国外或境外进行的，封装成本高，周期长，加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全方面的问题，所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外，随着我国的微电子技术的发展，电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔的应用前景。面对国内市场需求与国外技术壁垒，中科院微电子所系统封装技术研究室大胆创新，攻克多项关键技术难关，获得重大突破，建立和完善了完整的设计、仿真、工艺流程，整合了国内封装产业资源，推动了国内高端芯片封装的发展。

http://club.china.com/data/thread/1013/2716/28/56/7_1.html