ZT 龙芯产品发展路线图,龙芯8核今年6-7月完成实物流片

从产品路线图来看，龙芯处理器未来将主要有三条产品线：


总体来看有三大领域，分别是面向服务器和HPC领域的“大CPU”龙芯3系列处理器——包括刚发布的曙光CB50-A就属于这条产品线，其产品刚刚发布第一代：龙芯3A，采用65nm制造工艺，集成了4.25亿晶体管，原生四核，1GHz主频，性能约为16GFlops;其下一代产品龙芯3B已经设计完成，同样基于65纳米工艺，内核数达到了8个，计算性能达到128GFlops，据透露，龙芯3B将于今年6~7月份完成实物流片;未来的龙芯3C正在设计中，预计采用28纳米制程工艺(确实够先进)，集成16个处理器内核，主频也达到了1.5GHz，计算性能预计达到384GFlops，预计于2011年底左右推出——笔者认为，龙芯处理器如果能按路线图顺利推出龙芯3C产品的话，无论是在工艺上，还是技术上都已经不弱于2011~2012年英特尔和AMD计划推出的主流企业级处理器——确实值得期待


面向普通计算机和嵌入式应用的龙芯2系列处理器已经推出了两代产品，分别是龙芯2F和龙芯2G，可以看到龙芯2G的制程工艺从2008年的90纳米升级到了目前的65纳米(应该是意法半导体代工)，单核1GHz主频，集成DDR3内存控制器和PCI总线控制器(等于集成了北桥);而未来的龙芯2H在保持龙芯2G规格的同时，集成了GPU、南北桥等，几乎是“一片走天下”的嵌入式处理器。相比“大CPU”，面向普通计算机的“中CPU”没有在性能上有太多的“想法”，和国外主流x86厂商力推多核与高主频的处理器相比，龙芯2系列低调的多，却走了一条整合的路线。不得不说，在MIPS架构并不完全兼容x86应用程序的情况下，龙芯走这样的路线十分明智，避开了与绝对优势“对手”的竞争，转而以整合性能，功耗，多媒体性为主，利用整合带来的平台低成本和低功耗，获得用户市场。


最后一条产品线是面向移动、消费电子(指手机/MP4/掌上电脑等)、嵌入式应用的龙芯1系列处理器。目前龙芯1系列也发展到第二代产品龙芯1B，处于稳定性考虑采用了130纳米工艺，300MHz主频有助于超低功耗的实现，整合了GPU和南北桥——充分符合嵌入式对处理器的需求。


胡伟武先生表示，龙芯未来还将推出安全类芯片，应用在特种计算机/服务器和保密装备中。处于自主知识产权的处理器也必将填补“敏感”领域的IT应用空白。

下图给出更多关于龙芯3A处理器的细节，这里只提一下GS464处理器核的意思是Godson464计算核心(Godson是龙芯的开发代号)。


对于即将于今年6月~7月流片(试制)的龙芯3B八核处理器，这里要详细介绍一下：该处理器采用65纳米工艺，主频1GHz，片内集成了8个龙芯GS464处理器内核，双精度浮点能力达到128GFlops(四核龙芯3A的双精度浮点只有16GFlops)。根据目前的资料，龙芯3B的八个内核会共享4MB L2缓存(这里要多说两句：由于龙芯是MIPS架构，与x86架构执行原理不同，因此并没有大容量的缓存设计(如x86处理器动辄10来兆的缓存等)。总之，别用缓存多少判断不同架构的处理器性能，而内存控制器和HT超传输总线仍然保持与四核龙芯3A一样的规格，处理器的设计功耗小于25瓦。处于保密考虑，我们并没有获得龙芯3B八核处理器的晶圆图和内部结构图。但是，我们可以通过龙芯3B和未来16核龙芯3C处理器的规格推测其大致架构。


我们来揭晓一组实测数据，包括了4核心龙芯3A，8核心龙芯3B，英特尔上一代面向多路的至强7460，Nehalem架构的至强X5570，还有上一代安腾处理器，AMD的皓龙8384“上海”，以及IBM的Power 6+处理器，主要体现的是其双精度浮点运算性能、功耗、以及效能比(每瓦功耗的实际计算性能Gflops)：

可以看出龙芯处理器的优势了——超高能效比。4核龙芯3A的功耗只有10瓦，而8核龙芯3B的功耗也只有20瓦，与之强大的双精度浮点运算性能相比，其能效达到了1.6Gflops/Watt和6.4Gflops/watt。相比之下，英特尔和AMD的x86处理器普遍不具竞争力——同样是四核的情况下，其产品性能均超过龙芯3A，但代价是功耗居高不下。在面向数据中心和高性能计算的环境中，单一处理器的性能并不是首选，用户更看重功耗带来的运营费用，因此能效比方面龙芯拥有巨大优势。而作为RISC小型机的主力Power 6+，受制于核心过少(只有2个)，因此即便主频高达4.7GHz，也没有得到更高的双精度性能，能耗也在120W，自然比不了龙芯。

　　可惜的是，这张实测图因为时间关系，没有加入英特尔最新至强5600，至强7500系列处理器，AMD十二核“马尼库尔”，IBM Power 7处理器做比较，相信这些处理器的效能比会超过龙芯3A，但能否达到龙芯3B的6.4Gflops/Watt，则是一个问号。我们将在今后对比这些新款处理器的实测数据来验证。
http://server.it168.com/a2010/0428/880/000000880047.shtml

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如果龙芯3B是GPU+CPU的架构话CPU和GPU互联的确是交叉开关,不过各个单元之间因该是和FUSION一样通过HT总线连接成一个整体的.编辑了一下,把有争议的内核架构先删该了一下,等3B流片后再讨论3BCPU+GPU的架构问题.希望明年能看到曙光6000.

从产品路线图来看，龙芯处理器未来将主要有三条产品线：


总体来看有三大领域，分别是面向服务器和HPC领域的“大CPU”龙芯3系列处理器——包括刚发布的曙光CB50-A就属于这条产品线，其产品刚刚发布第一代：龙芯3A，采用65nm制造工艺，集成了4.25亿晶体管，原生四核，1GHz主频，性能约为16GFlops;其下一代产品龙芯3B已经设计完成，同样基于65纳米工艺，内核数达到了8个，计算性能达到128GFlops，据透露，龙芯3B将于今年6~7月份完成实物流片;未来的龙芯3C正在设计中，预计采用28纳米制程工艺(确实够先进)，集成16个处理器内核，主频也达到了1.5GHz，计算性能预计达到384GFlops，预计于2011年底左右推出——笔者认为，龙芯处理器如果能按路线图顺利推出龙芯3C产品的话，无论是在工艺上，还是技术上都已经不弱于2011~2012年英特尔和AMD计划推出的主流企业级处理器——确实值得期待


面向普通计算机和嵌入式应用的龙芯2系列处理器已经推出了两代产品，分别是龙芯2F和龙芯2G，可以看到龙芯2G的制程工艺从2008年的90纳米升级到了目前的65纳米(应该是意法半导体代工)，单核1GHz主频，集成DDR3内存控制器和PCI总线控制器(等于集成了北桥);而未来的龙芯2H在保持龙芯2G规格的同时，集成了GPU、南北桥等，几乎是“一片走天下”的嵌入式处理器。相比“大CPU”，面向普通计算机的“中CPU”没有在性能上有太多的“想法”，和国外主流x86厂商力推多核与高主频的处理器相比，龙芯2系列低调的多，却走了一条整合的路线。不得不说，在MIPS架构并不完全兼容x86应用程序的情况下，龙芯走这样的路线十分明智，避开了与绝对优势“对手”的竞争，转而以整合性能，功耗，多媒体性为主，利用整合带来的平台低成本和低功耗，获得用户市场。


最后一条产品线是面向移动、消费电子(指手机/MP4/掌上电脑等)、嵌入式应用的龙芯1系列处理器。目前龙芯1系列也发展到第二代产品龙芯1B，处于稳定性考虑采用了130纳米工艺，300MHz主频有助于超低功耗的实现，整合了GPU和南北桥——充分符合嵌入式对处理器的需求。


胡伟武先生表示，龙芯未来还将推出安全类芯片，应用在特种计算机/服务器和保密装备中。处于自主知识产权的处理器也必将填补“敏感”领域的IT应用空白。

下图给出更多关于龙芯3A处理器的细节，这里只提一下GS464处理器核的意思是Godson464计算核心(Godson是龙芯的开发代号)。


对于即将于今年6月~7月流片(试制)的龙芯3B八核处理器，这里要详细介绍一下：该处理器采用65纳米工艺，主频1GHz，片内集成了8个龙芯GS464处理器内核，双精度浮点能力达到128GFlops(四核龙芯3A的双精度浮点只有16GFlops)。根据目前的资料，龙芯3B的八个内核会共享4MB L2缓存(这里要多说两句：由于龙芯是MIPS架构，与x86架构执行原理不同，因此并没有大容量的缓存设计(如x86处理器动辄10来兆的缓存等)。总之，别用缓存多少判断不同架构的处理器性能，而内存控制器和HT超传输总线仍然保持与四核龙芯3A一样的规格，处理器的设计功耗小于25瓦。处于保密考虑，我们并没有获得龙芯3B八核处理器的晶圆图和内部结构图。但是，我们可以通过龙芯3B和未来16核龙芯3C处理器的规格推测其大致架构。


我们来揭晓一组实测数据，包括了4核心龙芯3A，8核心龙芯3B，英特尔上一代面向多路的至强7460，Nehalem架构的至强X5570，还有上一代安腾处理器，AMD的皓龙8384“上海”，以及IBM的Power 6+处理器，主要体现的是其双精度浮点运算性能、功耗、以及效能比(每瓦功耗的实际计算性能Gflops)：

可以看出龙芯处理器的优势了——超高能效比。4核龙芯3A的功耗只有10瓦，而8核龙芯3B的功耗也只有20瓦，与之强大的双精度浮点运算性能相比，其能效达到了1.6Gflops/Watt和6.4Gflops/watt。相比之下，英特尔和AMD的x86处理器普遍不具竞争力——同样是四核的情况下，其产品性能均超过龙芯3A，但代价是功耗居高不下。在面向数据中心和高性能计算的环境中，单一处理器的性能并不是首选，用户更看重功耗带来的运营费用，因此能效比方面龙芯拥有巨大优势。而作为RISC小型机的主力Power 6+，受制于核心过少(只有2个)，因此即便主频高达4.7GHz，也没有得到更高的双精度性能，能耗也在120W，自然比不了龙芯。

　　可惜的是，这张实测图因为时间关系，没有加入英特尔最新至强5600，至强7500系列处理器，AMD十二核“马尼库尔”，IBM Power 7处理器做比较，相信这些处理器的效能比会超过龙芯3A，但能否达到龙芯3B的6.4Gflops/Watt，则是一个问号。我们将在今后对比这些新款处理器的实测数据来验证。
http://server.it168.com/a2010/0428/880/000000880047.shtml

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如果龙芯3B是GPU+CPU的架构话CPU和GPU互联的确是交叉开关,不过各个单元之间因该是和FUSION一样通过HT总线连接成一个整体的.编辑了一下,把有争议的内核架构先删该了一下,等3B流片后再讨论3BCPU+GPU的架构问题.希望明年能看到曙光6000.