超级军网AESA的MMIC模块和雷达结构-- PPT 详解 ZHUK-AE（ 更新了 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 00:05:01
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下面的PPT文件主要是针对ZHUK-AE AESA雷达而作..................（PPT内容在下一楼，文件太多，网络太堵）
通过这个PPT，我们这些AESA的体系外人士可以有个基本的概念了............
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Mig-35 的Zhuk-AE 的MMIC模块制造和柱组装2007年在Miran完成。目前其制造能力为50套/年。
===========================
Micran技术发展回顾，
2004年开始300nm工艺的开发
在2005年用200nm工艺制造出MMIC模块。
在2006年对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
在2007年，开始进行开发和运用150nm技术制造MMIC模块.
=================================
发展方向和技术投资
2009年和和Tomsk地区的俄罗斯科学院半导体技术研究所及其他研究机构，企业，大学组建半导体微电子器件技术中心
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
俄罗斯的MBE( 分子束外延技术）设备和技术........
================================
法佐隆在Micran订购MMIC模块的缘由
2002年Phazotron公司同它在萨拉托夫（Saratov）的子公司Almaz-Phazotron试图自己制造收/发模块，但未能成功。之后Phazotron公司同Mikran and NIIPP签订供应收/发模块的合同。前者集聚了大量的俄罗斯的MMIC和收/发模块专家；后者，即NIIPP（半导体仪器研究所）已经具有收/发模块的工业生产规模。俄罗斯的一些公司开始采用的MMIC是由美国公司（M/A COM）制造的，但目前已经停止供应。而俄罗斯公司已经可以提供他们自己制造的MMIC。
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下面的PPT文件主要是针对ZHUK-AE AESA雷达而作..................（PPT内容在下一楼，文件太多，网络太堵）
通过这个PPT，我们这些AESA的体系外人士可以有个基本的概念了............
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Mig-35 的Zhuk-AE 的MMIC模块制造和柱组装2007年在Miran完成。目前其制造能力为50套/年。
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Micran技术发展回顾，
2004年开始300nm工艺的开发
在2005年用200nm工艺制造出MMIC模块。
在2006年对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
在2007年，开始进行开发和运用150nm技术制造MMIC模块.
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发展方向和技术投资
2009年和和Tomsk地区的俄罗斯科学院半导体技术研究所及其他研究机构，企业，大学组建半导体微电子器件技术中心
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
俄罗斯的MBE( 分子束外延技术）设备和技术........
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法佐隆在Micran订购MMIC模块的缘由
2002年Phazotron公司同它在萨拉托夫（Saratov）的子公司Almaz-Phazotron试图自己制造收/发模块，但未能成功。之后Phazotron公司同Mikran and NIIPP签订供应收/发模块的合同。前者集聚了大量的俄罗斯的MMIC和收/发模块专家；后者，即NIIPP（半导体仪器研究所）已经具有收/发模块的工业生产规模。俄罗斯的一些公司开始采用的MMIC是由美国公司（M/A COM）制造的，但目前已经停止供应。而俄罗斯公司已经可以提供他们自己制造的MMIC。
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貌似体积和厚度跟MD都有很大差距啊！估计会很笨重。
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（接上）
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2004年，2005年，2006年的GaAS MMIC模块
2002年， 2006年 和 2008年的T/R MMIC模块
---
2006年的X-波段GaAS MMIC ？
T/R MMIC 模块
一个模块中含有4个T/R单元
ZHUK-AE雷达的平面草图
Zhuk-AE 的3D model 和 3D爆炸图 （看起来像Kompass 3D 或者T-felx 做的）
Zhuk-AE雷达的组装示意图
ZhuK-AE 在电磁实验室测试
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（接上）
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2004年，2005年，2006年的GaAS MMIC模块
2002年， 2006年 和 2008年的T/R MMIC模块
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2006年的X-波段GaAS MMIC ？
T/R MMIC 模块
一个模块中含有4个T/R单元
ZHUK-AE雷达的平面草图
Zhuk-AE 的3D model 和 3D爆炸图 （看起来像Kompass 3D 或者T-felx 做的）
Zhuk-AE雷达的组装示意图
ZhuK-AE 在电磁实验室测试
不懂，看起来挺复杂的
这个破网络, NND , 图上不了.............把主要的上了表示下.................:L
如果有错误，恳请各位学霸斧正！
这个破网络, NND , 图上不了.............把主要的上了表示下.................:L
如果有错误，恳请各位学霸斧正！
最后一张那些尖劈看起来很毛子.
这应该是毛子忽悠出口的东西吧
真正自用的还没公开
真正自用的还没公开
不错，资料算很齐全了。
国内的厂商有没有公开的宣传资料给大家看看？
市场宣传也要跟上才好。
国内的厂商有没有公开的宣传资料给大家看看？
市场宣传也要跟上才好。
4# 飞狼
偶也不搞这个的..........门外汉一个.........抛砖引玉等学霸科普来着........:victory:
偶也不搞这个的..........门外汉一个.........抛砖引玉等学霸科普来着........:victory:
貌似进度的确比英法快，已经完成样机试飞验证了，不过性能和可靠性目前来看只能是垫底{:3_77:} 与英法正在研制中的根本就不能相提并论！NIIP的进展对于毛子才是至关重要的，估计明年才开始飞行验证。
10# SSJ100
NIIP的五代机AESA雷达已经不在电磁实验室了....................现在正在忙活着制造升级印度MKI的AESA雷达，明年就要飞行试验.............三哥要求日程很紧
至于英法.........NIIP从来就没有和他们比的意思，多次专访中，欧洲的名字提都没有提，记者也不问。
10# SSJ100
NIIP的五代机AESA雷达已经不在电磁实验室了....................现在正在忙活着制造升级印度MKI的AESA雷达，明年就要飞行试验.............三哥要求日程很紧
至于英法.........NIIP从来就没有和他们比的意思，多次专访中，欧洲的名字提都没有提，记者也不问。
ALTERA醒目，感情还是靠美国这根拐杖啊:handshake
为嘛T/R模块中会有基于ALTERA定制的FPGA，还要对照片模糊处理？我不太懂这方面，谁来讲解科普一下？
friend20942 发表于 2009-10-25 08:44 
8成就是用来忽悠的:D
8成就是用来忽悠的:D
12# LPC2103
也就意味着ALTERA一停货，NIIR就只能干瞪眼了。。。英法和TG应该都是百分之百国产的吧。
也就意味着ALTERA一停货，NIIR就只能干瞪眼了。。。英法和TG应该都是百分之百国产的吧。
LPC2103 发表于 2009-10-25 10:49
请教一下学霸................这个FPGA（？) 在里面的具体功能是干啥子的？
感觉欧洲也是，很多国家的都用三个FPGA芯片产商的这个芯片............
请教一下学霸................这个FPGA（？) 在里面的具体功能是干啥子的？
感觉欧洲也是，很多国家的都用三个FPGA芯片产商的这个芯片............
SSJ100 发表于 2009-10-25 10:57
目前主要有三大FPGA芯片产商卖这个东西，商品化的东西.
目前主要有三大FPGA芯片产商卖这个东西，商品化的东西.
13# LPC2103
这张照片就清楚多了
这张照片就清楚多了
ACEX系列 可编程器件？ 谁来科普？
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 00:03
对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
这东西乃看过国内的杂志没？漫天飞舞的文章啊，关键词《半导体制造》
更不要说论文和各个学校的学报了
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
看你贴的英文原来俄国人还真把LAB叫FAB了
在2005年用200nm工艺制造出MMIC模块。在2007年，开始进行开发和运用150nm技术制造MMIC模块.
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
乃不会真的以为这很超前吧，基本上和世界其它地区是一样的，150nm制造模拟电路是整个世界的方向，200nm是潮流，250nm和350nm,甚至0.5UM是主流，这个和普通数字电路不同，并不是线宽越低越好的。这并不代表毛人先进，只能说他们未来的方面不落伍而已。
对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
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这东西乃看过国内的杂志没？漫天飞舞的文章啊，关键词《半导体制造》
更不要说论文和各个学校的学报了
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
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看你贴的英文原来俄国人还真把LAB叫FAB了
在2005年用200nm工艺制造出MMIC模块。在2007年，开始进行开发和运用150nm技术制造MMIC模块.
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乃不会真的以为这很超前吧，基本上和世界其它地区是一样的，150nm制造模拟电路是整个世界的方向，200nm是潮流，250nm和350nm,甚至0.5UM是主流，这个和普通数字电路不同，并不是线宽越低越好的。这并不代表毛人先进，只能说他们未来的方面不落伍而已。
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 10:59
别叫我学霸，术业有专攻，这方面我也不太懂，所以我才在前面发问啊？
别叫我学霸，术业有专攻，这方面我也不太懂，所以我才在前面发问啊？
13# LPC2103
这张照片就清楚多了1208379
SSJ100 发表于 2009-10-25 11:04
基于SRAM的FPGA,而雷达本身这方面我是真的不懂
13# LPC2103
这张照片就清楚多了1208379
SSJ100 发表于 2009-10-25 11:04
基于SRAM的FPGA,而雷达本身这方面我是真的不懂
对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
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这东西乃看过国内的杂志没？漫天飞舞的文章啊，关键词《半导体制造》
更不要说论文和各个学校的学报了
2009 ...
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:08
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
是Factory of MBE 和 Factory of MIS ( MMIC）阿.........怎么出现了LAB了？
这个资料都是公开化的，建筑工地都有了....
对于MMIC技术的框架和设计作了全面总结和分析
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这东西乃看过国内的杂志没？漫天飞舞的文章啊，关键词《半导体制造》
更不要说论文和各个学校的学报了
2009 ...
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:08
2009年，Rusnano 投资Micran和RAS 西伯利亚半导体物理研究所， 新建全新的MMIC制造工厂和MBE工厂 （RAS西伯利亚的半导体物理研究所其开发的MBE设备和工艺技术从80年代开始已经发展到第三代......)
全新工厂将在09年底开工..............
是Factory of MBE 和 Factory of MIS ( MMIC）阿.........怎么出现了LAB了？
这个资料都是公开化的，建筑工地都有了....
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 10:59
我不懂雷达，也不懂信号处理，估计多半是这个单元的射频信号的存储和处理采样数字化吧
我不懂雷达，也不懂信号处理，估计多半是这个单元的射频信号的存储和处理采样数字化吧
SSJ100 发表于 2009-10-25 10:57
难说，世界上FPGA厂商也就那么几家
难说，世界上FPGA厂商也就那么几家
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 11:14
对啊，我也看了，就是实验室水平，毛人还非要叫Factory [:a1:]
对啊，我也看了，就是实验室水平，毛人还非要叫Factory [:a1:]
我不懂雷达，也不懂信号处理，估计多半是这个单元的射频信号的存储和处理采样数字化吧
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:15
这种芯片设计难度大么？ 感觉不是什么复杂的科技............到处商品化的产品.
我不懂雷达，也不懂信号处理，估计多半是这个单元的射频信号的存储和处理采样数字化吧
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:15
这种芯片设计难度大么？ 感觉不是什么复杂的科技............到处商品化的产品.
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 11:22
难度其实并不太，主要还是看需要的吧，关键是IP库设计麻烦啊，另启炉灶没必要
难度其实并不太，主要还是看需要的吧，关键是IP库设计麻烦啊，另启炉灶没必要
对啊，我也看了，就是实验室水平，毛人还非要叫Factory [:a1:]
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:21
Rusnano投资一般都是工业化的东西...............
经查证............类似ISTOK，PULSAR ( GaAS,GaN）的投资项目，都是Factory........投产日期，产值都是有明确要求的。Rusnano要收回投资滴
本来NIIPP， MICRAN目前就具备工业生产能力的.........MICRAN就是一个带有Ｒ&D的工厂
2007年的一个MMIC T/R模块貌似是1000美金.........
对啊，我也看了，就是实验室水平，毛人还非要叫Factory [:a1:]
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:21
Rusnano投资一般都是工业化的东西...............
经查证............类似ISTOK，PULSAR ( GaAS,GaN）的投资项目，都是Factory........投产日期，产值都是有明确要求的。Rusnano要收回投资滴
本来NIIPP， MICRAN目前就具备工业生产能力的.........MICRAN就是一个带有Ｒ&D的工厂
2007年的一个MMIC T/R模块貌似是1000美金.........
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 11:38
他们说过产能和良率的问题过吗？线都是实验线～～～～～～[:a1:]
他们说过产能和良率的问题过吗？线都是实验线～～～～～～[:a1:]
他们说过产能和良率的问题过吗？线都是实验线～～～～～～[:a1:]
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:41
2002年就在实验室里Pilot Production了吧.............2005年曾经展示过实物......
感觉目前这个投资就是个扩产吧。
如果按照2007年，毛子一个MMIC module , 1000美金来算的话，是否可以推算出良率之类的呢？
（貌似MD在F-35上面声称， 每个Module降到500美金是目标，可以接受的价位.........觉得可以以此为标杆）
现在Micran的产能是50套/年， 参见Marks2009，NIIP总师专访. 法佐隆的总师也称其产能为50套/年........
他们说过产能和良率的问题过吗？线都是实验线～～～～～～[:a1:]
LPC2103 发表于 2009-10-25 11:41
2002年就在实验室里Pilot Production了吧.............2005年曾经展示过实物......
感觉目前这个投资就是个扩产吧。
如果按照2007年，毛子一个MMIC module , 1000美金来算的话，是否可以推算出良率之类的呢？
（貌似MD在F-35上面声称， 每个Module降到500美金是目标，可以接受的价位.........觉得可以以此为标杆）
现在Micran的产能是50套/年， 参见Marks2009，NIIP总师专访. 法佐隆的总师也称其产能为50套/年........
NIIPP 货架上的产品----MMIC 模块
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毛子完全能自己生产TR模块了，难道以后不用向美国进口了吗？
这里的150nm是不是和电脑cpu说的65nm、40nm一个概念的~~？？
为什么说制造这个和数字电路不同，不是越小越好的吗~~？？
如果这个改成40nm，是不是体积重量至少减一半~？？
同样机头原来装1000个的改进后就可以2000个了吧~~？？
为什么说制造这个和数字电路不同，不是越小越好的吗~~？？
如果这个改成40nm，是不是体积重量至少减一半~？？
同样机头原来装1000个的改进后就可以2000个了吧~~？？
另外超级BS一下这里一大堆jjyy整天说这个吹水那个忽悠的人，这只能让自己本来就SB的本性更加显得SB~~
meigi 发表于 2009-10-25 13:50
150nm已经是发展方向了............
ISTOK的工艺更好一些............貌似在100nm ( ?）...............
单是芯片体积变小点减重不明显吧。
SU-35BM的整个综合航电为73Kg， 而Mig-29M的整个航电系统为220Kg左右， 其减重并非仅仅是芯片工艺的改善吧。
对于这个还得请专业人士科普............
150nm已经是发展方向了............
ISTOK的工艺更好一些............貌似在100nm ( ?）...............
单是芯片体积变小点减重不明显吧。
SU-35BM的整个综合航电为73Kg， 而Mig-29M的整个航电系统为220Kg左右， 其减重并非仅仅是芯片工艺的改善吧。
对于这个还得请专业人士科普............
JSTCVW09CD 发表于 2009-10-25 11:50
没看到产量和良率啊，这个是性能指标
没看到产量和良率啊，这个是性能指标
没看到产量和良率啊，这个是性能指标
LPC2103 发表于 2009-10-25 14:19
如果按照2007年，毛子一个MMIC module , 1000美金来算的话，是否可以推算出良率之类的呢？
（貌似MD在F-35上面声称， 每个Module降到500美金是目标，可以接受的价位.........觉得可以以此为标杆）
现在Micran的产能是50套/年， 参见Marks2009，NIIP总师专访. 法佐隆的总师也称其产能为50套/年........
产能数据在上面引用里.............
对于良率，这个可以根据价格推算的吧....................目前手里的资料还真没有确切的直接数据来证明其良率具体为多少个百分数。
没看到产量和良率啊，这个是性能指标
LPC2103 发表于 2009-10-25 14:19
如果按照2007年，毛子一个MMIC module , 1000美金来算的话，是否可以推算出良率之类的呢？
（貌似MD在F-35上面声称， 每个Module降到500美金是目标，可以接受的价位.........觉得可以以此为标杆）
现在Micran的产能是50套/年， 参见Marks2009，NIIP总师专访. 法佐隆的总师也称其产能为50套/年........
产能数据在上面引用里.............
对于良率，这个可以根据价格推算的吧....................目前手里的资料还真没有确切的直接数据来证明其良率具体为多少个百分数。
meigi 发表于 2009-10-25 13:50
其实生产180nm的模拟电路比生产65nm的处理器难多了，40nm的微波集成电路？美帝也没有这样的天顶星科技啊;P
其实生产180nm的模拟电路比生产65nm的处理器难多了，40nm的微波集成电路？美帝也没有这样的天顶星科技啊;P
另外超级BS一下这里一大堆jjyy整天说这个吹水那个忽悠的人，这只能让自己本来就SB的本性更加显得SB~~
meigi 发表于 2009-10-25 13:54
嗯，乃是最聪明的;P俄国人用美国零件就这么伤乃的心？以致乃非要骂一骂那个说出来的人？
另外超级BS一下这里一大堆jjyy整天说这个吹水那个忽悠的人，这只能让自己本来就SB的本性更加显得SB~~
meigi 发表于 2009-10-25 13:54
嗯，乃是最聪明的;P俄国人用美国零件就这么伤乃的心？以致乃非要骂一骂那个说出来的人？
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