京微雅格发布“云”系列首颗2000万门级FPGA芯片CME-C1（ ...

http://www.capital-micro.com/article.php?id=272

      2016年1月19日，北京讯--京微雅格（北京）科技有限公司今日召开“国家科技重大专项核高基项目首颗高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1（祥云）系列新品发布会”，宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片，CME-C1（祥云）正式发布。

      CME-C1是“云”系列FPGA的第一颗芯片，也是纳入“十二五”核高基重大科技专项的国家级创新项目。从2011年起，京微雅格就启动针对千万门级中高端FPGA产品的技术储备和研发，包括面向较大容量的芯片架构与软件原型设计，经过四年多的技术积累，CME-C1终于成功研发并在2015年底顺利通过各项性能测试。

     CME-C1由TSMC代工生产，采用成熟的40nm CMOS工艺，逻辑容量从30K—200K不等。该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络，运行速度可达到700MHz。此外，针对高速大容量市场的应用需求，CME-C1还整合了高速Serdes接口，最高可达6.5 G，1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP处理器。256位AES加解密流、1024位Efuse保护功能保障了产品的高可靠性。这些功能，使CME-C1 实现了对部分进口中端FPGA芯片的替代，有效填补国产FPGA的市场空白。

     目前，FBGA784已经可以接受样品申请，2016年6月开始大规模供应。
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      2016年1月19日，北京讯--京微雅格（北京）科技有限公司今日召开“国家科技重大专项核高基项目首颗高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1（祥云）系列新品发布会”，宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片，CME-C1（祥云）正式发布。

      CME-C1是“云”系列FPGA的第一颗芯片，也是纳入“十二五”核高基重大科技专项的国家级创新项目。从2011年起，京微雅格就启动针对千万门级中高端FPGA产品的技术储备和研发，包括面向较大容量的芯片架构与软件原型设计，经过四年多的技术积累，CME-C1终于成功研发并在2015年底顺利通过各项性能测试。

     CME-C1由TSMC代工生产，采用成熟的40nm CMOS工艺，逻辑容量从30K—200K不等。该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络，运行速度可达到700MHz。此外，针对高速大容量市场的应用需求，CME-C1还整合了高速Serdes接口，最高可达6.5 G，1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP处理器。256位AES加解密流、1024位Efuse保护功能保障了产品的高可靠性。这些功能，使CME-C1 实现了对部分进口中端FPGA芯片的替代，有效填补国产FPGA的市场空白。

     目前，FBGA784已经可以接受样品申请，2016年6月开始大规模供应。