超级军网一些关于美军雷达T/R组件的信息
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 23:50:55
CREE是全球LED五霸之一（CREE，日亚化工，丰田合成，西门子欧司朗，飞利浦照明），LED有一块就是用于照明领域（当下更热门的照明领域是激光照明），不过并不代表这些涉事企业只生产此方面的应用产品，作为新型半导体的GaN配合其他衬底（碳化硅，金刚石）既能运用于照明，同时也可以运用在雷达的T/R组件上，CREE就是这么一家。CREE旗下的WOLFSPEED就是具体生产雷达T/R组件等元器件的厂商，这家是雷神的一家上游供应商。国防部高级计划署资助由雷神负责具体研发的新雷达AMDR所需要的金刚石衬底GaN HEMT其实就是他和卢森堡元素六公司（国际著名珠宝用钻石供应商蒂比尔斯的旗下企业--就是广告语：钻石恒久远，一颗永流传的那个，全球工业用人造金刚石制造巨头）合作完成。先由元素六公司在比利时的工厂完成金刚石衬底的制造环节，然后由WOLFSPEED在金刚石衬底表面用PEMOCVD-等离子体增强金属有机物化学汽相淀积等方法生长出GaN薄膜，然后将这块晶圆母盘切割，最后封装配合其他元器件组成T/R组件。
下面的网站是关于WOLFSPEED提供的一些可公开商品及部分对应资料，目前是GaN HEMT的，大家感兴趣可以看看。http://www.wolfspeed.com/rf/applications/radar
CREE是全球LED五霸之一（CREE，日亚化工，丰田合成，西门子欧司朗，飞利浦照明），LED有一块就是用于照明领域（当下更热门的照明领域是激光照明），不过并不代表这些涉事企业只生产此方面的应用产品，作为新型半导体的GaN配合其他衬底（碳化硅，金刚石）既能运用于照明，同时也可以运用在雷达的T/R组件上，CREE就是这么一家。CREE旗下的WOLFSPEED就是具体生产雷达T/R组件等元器件的厂商，这家是雷神的一家上游供应商。国防部高级计划署资助由雷神负责具体研发的新雷达AMDR所需要的金刚石衬底GaN HEMT其实就是他和卢森堡元素六公司（国际著名珠宝用钻石供应商蒂比尔斯的旗下企业--就是广告语：钻石恒久远，一颗永流传的那个，全球工业用人造金刚石制造巨头）合作完成。先由元素六公司在比利时的工厂完成金刚石衬底的制造环节，然后由WOLFSPEED在金刚石衬底表面用PEMOCVD-等离子体增强金属有机物化学汽相淀积等方法生长出GaN薄膜，然后将这块晶圆母盘切割，最后封装配合其他元器件组成T/R组件。
下面的网站是关于WOLFSPEED提供的一些可公开商品及部分对应资料，目前是GaN HEMT的，大家感兴趣可以看看。http://www.wolfspeed.com/rf/applications/radar
楼主不是第一个造谣amdr用金刚石基的。
不错的资料
楼主不是第一个造谣amdr用金刚石基的。
眼神真好，楼主故意的吧。
早就被拆穿的谎言又拿出来说。
眼神真好，楼主故意的吧。
早就被拆穿的谎言又拿出来说。
"然后将这块晶圆母盘切割，最后封装配合其它元器件组成TR组件"
你确定不需要流片？
你确定不需要流片？
"然后将这块晶圆母盘切割，最后封装配合其它元器件组成TR组件"
你确定不需要流片？
肯定需要流片。上述假设流片阶段完成，进入正式生产的大致过程。
你确定不需要流片？
肯定需要流片。上述假设流片阶段完成，进入正式生产的大致过程。
guoxing1987 发表于 2016-1-27 21:05
楼主不是第一个造谣amdr用金刚石基的。
GaN制造跟其他半导体没什么不同, 一样是晶圆(原本Si晶圓換成GaN晶圓), 需要经过长晶过程, 先形成晶圆柱, 然后切割成一片片晶圆, 然后进入晶圆厂经过曝光显影蚀刻等等步骤, 完成晶圆生产(每片晶圆有许多芯片), 后段就是切割封装测试程序, 目前能掌握的厂家不多就是了.
楼主不是第一个造谣amdr用金刚石基的。
GaN制造跟其他半导体没什么不同, 一样是晶圆(原本Si晶圓換成GaN晶圓), 需要经过长晶过程, 先形成晶圆柱, 然后切割成一片片晶圆, 然后进入晶圆厂经过曝光显影蚀刻等等步骤, 完成晶圆生产(每片晶圆有许多芯片), 后段就是切割封装测试程序, 目前能掌握的厂家不多就是了.
GaN制造跟其他半导体没什么不同, 一样是晶圆(原本Si晶圓換成GaN晶圓), 需要经过长晶过程, 先形成晶圆柱, ...
你没学过半导体器件工艺吧
你说的晶圆是衬底材料，切割之后再通过外延技术在其表面生长制作器件的薄膜，涂胶 曝光及蚀刻及再外延等步骤是对这个薄膜的操作
薄膜的生长工艺非常讲究，在原子层的尺度上控制组成成份，还有薄膜与衬底之间的晶格应力和极化等参数。后面的微加工也直接影响流出来的片子的性能，说不定流出来栅都是断的
薄膜能长好的没几家，后面微加工就看设计及工艺了
你没学过半导体器件工艺吧
你说的晶圆是衬底材料，切割之后再通过外延技术在其表面生长制作器件的薄膜，涂胶 曝光及蚀刻及再外延等步骤是对这个薄膜的操作
薄膜的生长工艺非常讲究，在原子层的尺度上控制组成成份，还有薄膜与衬底之间的晶格应力和极化等参数。后面的微加工也直接影响流出来的片子的性能，说不定流出来栅都是断的
薄膜能长好的没几家，后面微加工就看设计及工艺了
笑风 发表于 2016-1-30 11:45
你没学过半导体器件工艺吧
你说的晶圆是衬底材料，切割之后再通过外延技术在其表面生长制作器件的薄膜 ...
我可不认为晶圆简单, 我好像有写能掌握的没几家吧, 尤其是在GaAs和GaN这块, 能够经济规模量产的厂家很少, 目前民用GaAs主要应用就是手机用的功率放大器(PA), 4G时代应用比率更高, 市场掌握在美国3大厂手中, 其中2家的晶圆代工厂是台湾的2家厂家(宏捷科,稳懋);晶圆生产工艺流程从几百道~几千道都有(看生产什么产品), 基本就只掌握在少数IDM垂直整合大厂和一些代工厂手中; 台湾这边看到的新闻, 联电(UMC)似乎也看好, 想切入GaAs晶圆生产(我是持保留态度啦, GaSa这么好做, 就不会只有几家在做, 第一大代工厂稳懋也是在亏损边缘撑好几年才逐渐有获利), 刚刚从新找联电相关消息, 搞半天联电本身就有投资一家GaAs的晶圆代工厂, 前阵子还出售一套6寸晶圆生产设备给该公司(目前GaAs生产6寸晶圆已经是最高制程), 台湾有GaAs代工的晶圆厂比我想的还多.
笑风 发表于 2016-1-30 11:45
你没学过半导体器件工艺吧
你说的晶圆是衬底材料，切割之后再通过外延技术在其表面生长制作器件的薄膜 ...
我可不认为晶圆简单, 我好像有写能掌握的没几家吧, 尤其是在GaAs和GaN这块, 能够经济规模量产的厂家很少, 目前民用GaAs主要应用就是手机用的功率放大器(PA), 4G时代应用比率更高, 市场掌握在美国3大厂手中, 其中2家的晶圆代工厂是台湾的2家厂家(宏捷科,稳懋);晶圆生产工艺流程从几百道~几千道都有(看生产什么产品), 基本就只掌握在少数IDM垂直整合大厂和一些代工厂手中; 台湾这边看到的新闻, 联电(UMC)似乎也看好, 想切入GaAs晶圆生产(我是持保留态度啦, GaSa这么好做, 就不会只有几家在做, 第一大代工厂稳懋也是在亏损边缘撑好几年才逐渐有获利), 刚刚从新找联电相关消息, 搞半天联电本身就有投资一家GaAs的晶圆代工厂, 前阵子还出售一套6寸晶圆生产设备给该公司(目前GaAs生产6寸晶圆已经是最高制程), 台湾有GaAs代工的晶圆厂比我想的还多.
我可不认为晶圆简单, 我好像有写能掌握的没几家吧, 尤其是在GaAs和GaN这块, 能够经济规模量产的厂家很少, ...
怎么就不见WW自造的AESA雷达呢？
怎么就不见WW自造的AESA雷达呢？
a2free 发表于 2016-1-31 14:34
怎么就不见WW自造的AESA雷达呢？
雷达是军工厂在搞的, 台湾能生产GaAs只能说有潜力搞有源雷达, 起码不会因为GaAs生产技术被卡住,, 关键是雷达设计端, 台湾负责雷达的中山科学院,确实有展示过GaAs的有源阵用的T/R模组, 但是台湾是否要搞, 关键是台湾军方给不给钱研发, 估计不容易, 光是目前一堆旧装备换装, 经费都很紧张了, 估计拿出不出钱搞, 防空雷达目前最新的也就天弓3上面用的机动无源相控阵雷达, 已经拨款要量产12套, 取代鹰式飞弹; 短期要搞有源相控阵机率不高(主要是没钱), 顶多改良现役的无源相控阵, 将接收端用GaAs组件替换. 目前台湾中科院公布的GaAs MMIC T/R组件输出功率约12W .(台湾中科院官网公布的)
a2free 发表于 2016-1-31 14:34
怎么就不见WW自造的AESA雷达呢？
雷达是军工厂在搞的, 台湾能生产GaAs只能说有潜力搞有源雷达, 起码不会因为GaAs生产技术被卡住,, 关键是雷达设计端, 台湾负责雷达的中山科学院,确实有展示过GaAs的有源阵用的T/R模组, 但是台湾是否要搞, 关键是台湾军方给不给钱研发, 估计不容易, 光是目前一堆旧装备换装, 经费都很紧张了, 估计拿出不出钱搞, 防空雷达目前最新的也就天弓3上面用的机动无源相控阵雷达, 已经拨款要量产12套, 取代鹰式飞弹; 短期要搞有源相控阵机率不高(主要是没钱), 顶多改良现役的无源相控阵, 将接收端用GaAs组件替换. 目前台湾中科院公布的GaAs MMIC T/R组件输出功率约12W .(台湾中科院官网公布的)
雷达是军工厂在搞的, 台湾能生产GaAs只能说有潜力, 关键是雷达设计端, 台湾负责雷达的中山科学院,确实有 ...
天弓什么时候上舰？黄花菜都等冷了。
天弓什么时候上舰？黄花菜都等冷了。
a2free 发表于 2016-1-31 14:55
天弓什么时候上舰？黄花菜都等冷了。
连影都没有, 关键的垂发整合(要用MK41), 雷神报价, 台湾军方嫌贵, 反正台湾军方眼高手低也不是第一次了, 没钱还嫌东嫌西的, 给台湾研发单位一点钱, 还要求用外国军火大厂一半甚至1/3的经费和时间研发出来, 巴不得都买外国货(好收回扣), 每次都是搞到没钱买, 现役装备不换不行, 才要台湾的军工研发单位短时间搞出来(前期军方几乎不肯给钱做研发)
天弓什么时候上舰？黄花菜都等冷了。
连影都没有, 关键的垂发整合(要用MK41), 雷神报价, 台湾军方嫌贵, 反正台湾军方眼高手低也不是第一次了, 没钱还嫌东嫌西的, 给台湾研发单位一点钱, 还要求用外国军火大厂一半甚至1/3的经费和时间研发出来, 巴不得都买外国货(好收回扣), 每次都是搞到没钱买, 现役装备不换不行, 才要台湾的军工研发单位短时间搞出来(前期军方几乎不肯给钱做研发)
连影都没有, 关键的垂发整合(要用MK41), 雷神报价, 台湾军方嫌贵, 反正台湾军方眼高手低也不是第一次了, ...
真是不争气，外国货好有钱买嘛？参照澳洲的护卫舰价格和潜艇价格足以吓退TW军方。
真是不争气，外国货好有钱买嘛？参照澳洲的护卫舰价格和潜艇价格足以吓退TW军方。
a2free 发表于 2016-1-31 15:10
真是不争气，外国货好有钱买嘛？参照澳洲的护卫舰价格和潜艇价格足以吓退TW军方。
台湾10几年军方各项武器研发采购, 非常混乱, 原本各军种武获室被裁撤, 新成立军备局根本搞不清楚各军种需求, 导致武器采购研发一团乱, 比以前没军备局时代还要糟糕. 一些重要的军备采购也因为政治因素被搁置; 当然台湾军方长期不重视国防自主, 才是真正关键, 采用国货基本都是被逼的. 各军种也没有长期的发展规划, 全都被政治力量牵扯去搞募兵制, 为筹募兵制, 大量经费被挪移去募兵, 超过国防经费一半, 采购军备和作业维持费被大量压缩(一堆常规训练都被取消).[一般人事支出, 正常是在国防经费1/3甚至更低]
真是不争气，外国货好有钱买嘛？参照澳洲的护卫舰价格和潜艇价格足以吓退TW军方。
台湾10几年军方各项武器研发采购, 非常混乱, 原本各军种武获室被裁撤, 新成立军备局根本搞不清楚各军种需求, 导致武器采购研发一团乱, 比以前没军备局时代还要糟糕. 一些重要的军备采购也因为政治因素被搁置; 当然台湾军方长期不重视国防自主, 才是真正关键, 采用国货基本都是被逼的. 各军种也没有长期的发展规划, 全都被政治力量牵扯去搞募兵制, 为筹募兵制, 大量经费被挪移去募兵, 超过国防经费一半, 采购军备和作业维持费被大量压缩(一堆常规训练都被取消).[一般人事支出, 正常是在国防经费1/3甚至更低]
airbear 发表于 2016-1-31 15:23
台湾10几年军方各项武器研发采购, 非常混乱, 原本各军种武获室被裁撤, 新成立军备局根本搞不清楚各军种需 ...
WW马先生上台后，每年总共就那么一点军费，能搞什么自主啊，庞大的军队系统能够勉强维持下去就算是不错了。没钱，就只能东裁西撤，拆东补西，勉力维持，谈什么需求都是白搭。。。看看蔡女士上台后会不会把军费恢复到过去的较高水平，等WW军方有钱了再谈需求吧。。。
airbear 发表于 2016-1-31 15:23
台湾10几年军方各项武器研发采购, 非常混乱, 原本各军种武获室被裁撤, 新成立军备局根本搞不清楚各军种需 ...
WW马先生上台后，每年总共就那么一点军费，能搞什么自主啊，庞大的军队系统能够勉强维持下去就算是不错了。没钱，就只能东裁西撤，拆东补西，勉力维持，谈什么需求都是白搭。。。看看蔡女士上台后会不会把军费恢复到过去的较高水平，等WW军方有钱了再谈需求吧。。。
ehnd20 发表于 2016-1-31 15:33
WW马先生上台后，每年总共就那么一点军费，能搞什么自主啊，庞大的军队系统能够勉强维持下去就算是不错 ...
马英九搞募兵制才是花最多钱, 台湾根本不具备搞募兵的要求, 光是募兵, 台湾一年起码浪费10~20亿美金(占国防经费1~2成). 反正马下台, 他一堆烂帐也要算一算了; 以前陈水扁烂归烂, 起码任内的重要建设,多数能按期甚至提前完工, 还省很多预算, 马上台后多数重大建设都不断的延期, 预算超支, 光是浪费的公帑恐怕都数千亿台币; 就是没钱才要搞自主, 没有一定的国防工业能力, 对外采购武器装备就只能被人予取予求(因为不懂成本与技术).
所有钱都需花在刀口上, 中国有钱? 陆军的99式换装多久? 现在才多少数量? 一年产量就美国当年量产M1的几分之一, 还不是因为太贵无法大量生产汰换, 只好搞96式当中国版的T-72(跟毛子当年少量产T-64/T-80,大量生产T-72异曲同工), 不过量差太多(美国M1系列量产超过5千辆), 空军3代机量产速率跟实际需求差很多, 还有大量2代机未能汰换, 很多中国朋友爱讲白菜化, 我是持保留意见, 中国产装备真的那么便宜, 就不会装备速率如此缓慢, 可能性就是很多关键组件, 发动机, 雷达, 航电的量产成本还很高或是量产速度慢(重要零配件生产良率太低, 卡住生产装备速率)
ehnd20 发表于 2016-1-31 15:33
WW马先生上台后，每年总共就那么一点军费，能搞什么自主啊，庞大的军队系统能够勉强维持下去就算是不错 ...
马英九搞募兵制才是花最多钱, 台湾根本不具备搞募兵的要求, 光是募兵, 台湾一年起码浪费10~20亿美金(占国防经费1~2成). 反正马下台, 他一堆烂帐也要算一算了; 以前陈水扁烂归烂, 起码任内的重要建设,多数能按期甚至提前完工, 还省很多预算, 马上台后多数重大建设都不断的延期, 预算超支, 光是浪费的公帑恐怕都数千亿台币; 就是没钱才要搞自主, 没有一定的国防工业能力, 对外采购武器装备就只能被人予取予求(因为不懂成本与技术).
所有钱都需花在刀口上, 中国有钱? 陆军的99式换装多久? 现在才多少数量? 一年产量就美国当年量产M1的几分之一, 还不是因为太贵无法大量生产汰换, 只好搞96式当中国版的T-72(跟毛子当年少量产T-64/T-80,大量生产T-72异曲同工), 不过量差太多(美国M1系列量产超过5千辆), 空军3代机量产速率跟实际需求差很多, 还有大量2代机未能汰换, 很多中国朋友爱讲白菜化, 我是持保留意见, 中国产装备真的那么便宜, 就不会装备速率如此缓慢, 可能性就是很多关键组件, 发动机, 雷达, 航电的量产成本还很高或是量产速度慢(重要零配件生产良率太低, 卡住生产装备速率)
airbear 发表于 2016-1-31 16:04
马英九搞募兵制才是花最多钱, 台湾根本不具备搞募兵的要求, 光是募兵, 台湾一年起码浪费10~20亿美金(占 ...
WW马先生上台之后，一年的军费大概才60--80亿美元吧，WW军队系统宠大，这么点小钱，能干什么？
自主并不一定省钱，某地只是都是机密，这也是密，那也是密，不公开而已，让一些人以为省钱了。。。就WW那么一点小市场，自主如何省钱？小鬼子就是例子，但小鬼子野心大，不在乎多花很多钱。。。
募兵是趋势，某地也应该是迟早的事，职业军人，这没什么可批的，WW那种民/*主/*地区，长期不打仗，而且整体、个体都比较富裕，并不适合长期搞义务征兵，现在某地的兵源，大多也应该是比较穷的地区来的，这应该不算秘密吧，富地区可能有一定的参军补助，八股有时候也作为拥军正能量报道过了。。。
至于WW对外采购价格太高，那是ZZ，与自不自主无关，人家敢卖就很不错了，WW哪还能有选择？那个价格，包含了卖家的ZZ风险收益，是合理的。。。
airbear 发表于 2016-1-31 16:04
马英九搞募兵制才是花最多钱, 台湾根本不具备搞募兵的要求, 光是募兵, 台湾一年起码浪费10~20亿美金(占 ...
WW马先生上台之后，一年的军费大概才60--80亿美元吧，WW军队系统宠大，这么点小钱，能干什么？
自主并不一定省钱，某地只是都是机密，这也是密，那也是密，不公开而已，让一些人以为省钱了。。。就WW那么一点小市场，自主如何省钱？小鬼子就是例子，但小鬼子野心大，不在乎多花很多钱。。。
募兵是趋势，某地也应该是迟早的事，职业军人，这没什么可批的，WW那种民/*主/*地区，长期不打仗，而且整体、个体都比较富裕，并不适合长期搞义务征兵，现在某地的兵源，大多也应该是比较穷的地区来的，这应该不算秘密吧，富地区可能有一定的参军补助，八股有时候也作为拥军正能量报道过了。。。
至于WW对外采购价格太高，那是ZZ，与自不自主无关，人家敢卖就很不错了，WW哪还能有选择？那个价格，包含了卖家的ZZ风险收益，是合理的。。。
我可不认为晶圆简单, 我好像有写能掌握的没几家吧, 尤其是在GaAs和GaN这块, 能够经济规模量产的厂家很 ...
你看都看不懂我在说什么
你说的是衬底，substrate，而所谓的硅基 砷化镓基或氮化镓基是指的在substrate上面通过外延(epitaxy or deposition)方法沉积出来的薄膜film的"体材料"，在这个薄膜上通过微加工方法(离子注入，涂胶曝光蚀刻等)制作晶体管，这个晶体管再联入外围电路成为放大器，t/r组件的其中一个重要组成部分就是这个放大器
衬底可以选很多种，比如硅，比如氮化镓，在这些衬底上再把氮化镓薄膜生长出来，用这个氮化镓薄膜作为体材料制作的高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor, HEMT)放大器才叫做氮化镓t/r组件放大器
你说的substrate不过是万里长征走出第一步时具体踏出的方位而已，它的下一步即薄膜生长才是全世界没几家能做好的(代工厂想都别想)，长好薄膜后还需要nb的器件设计及流片工艺，流片后还要微组装成真正的放大电路并进行封装
湾湾人民越活越回去了。这些半导体器件知识的开拓者、集大成者正是台湾地区走出来的施敏(后来当然是美国国籍了)，子孙后辈却如此不肖
你看都看不懂我在说什么
你说的是衬底，substrate，而所谓的硅基 砷化镓基或氮化镓基是指的在substrate上面通过外延(epitaxy or deposition)方法沉积出来的薄膜film的"体材料"，在这个薄膜上通过微加工方法(离子注入，涂胶曝光蚀刻等)制作晶体管，这个晶体管再联入外围电路成为放大器，t/r组件的其中一个重要组成部分就是这个放大器
衬底可以选很多种，比如硅，比如氮化镓，在这些衬底上再把氮化镓薄膜生长出来，用这个氮化镓薄膜作为体材料制作的高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor, HEMT)放大器才叫做氮化镓t/r组件放大器
你说的substrate不过是万里长征走出第一步时具体踏出的方位而已，它的下一步即薄膜生长才是全世界没几家能做好的(代工厂想都别想)，长好薄膜后还需要nb的器件设计及流片工艺，流片后还要微组装成真正的放大电路并进行封装
湾湾人民越活越回去了。这些半导体器件知识的开拓者、集大成者正是台湾地区走出来的施敏(后来当然是美国国籍了)，子孙后辈却如此不肖
笑风 发表于 2016-1-31 16:23
你看都看不懂我在说什么
你说的是衬底，substrate，而所谓的硅基 砷化镓基或氮化镓基是指的在substrat ...
谢谢科普!
我本来就不是这行业(半导体), 学的也不是相关的科系, 我应该要看懂??
我提的那些晶圆代工厂就是帮美国PA(功率放大器)厂商生产Chip
至于功率放大器如何生产运作, 我真的不清楚
半导体知识.................., 难道一个卖吃的,开车的,还是当医生的台湾人也要懂?
蔡伦他是中国人,发明造纸, 所以每个中国人都得要懂怎么造纸?
我说的美国大厂是Skyworks,Avago与Qorvo三家, 他们因为自身产能不足
将一些订单委由台湾晶圆代工厂代工, 算是GaAs晶圆代工厂客户当中比较知名的
我虽然不专业, 稍微查过资料也知道RF射频类CHIP能用的材料不只一种
另一个新主流材料GaN,台湾厂商也有开发出相关的晶圆工艺
另外我自己去查一些晶圓生產的流程, 老實說看了, 頭很暈想吐~~
笑风 发表于 2016-1-31 16:23
你看都看不懂我在说什么
你说的是衬底，substrate，而所谓的硅基 砷化镓基或氮化镓基是指的在substrat ...
谢谢科普!
我本来就不是这行业(半导体), 学的也不是相关的科系, 我应该要看懂??
我提的那些晶圆代工厂就是帮美国PA(功率放大器)厂商生产Chip
至于功率放大器如何生产运作, 我真的不清楚
半导体知识.................., 难道一个卖吃的,开车的,还是当医生的台湾人也要懂?
蔡伦他是中国人,发明造纸, 所以每个中国人都得要懂怎么造纸?
我说的美国大厂是Skyworks,Avago与Qorvo三家, 他们因为自身产能不足
将一些订单委由台湾晶圆代工厂代工, 算是GaAs晶圆代工厂客户当中比较知名的
我虽然不专业, 稍微查过资料也知道RF射频类CHIP能用的材料不只一种
另一个新主流材料GaN,台湾厂商也有开发出相关的晶圆工艺
另外我自己去查一些晶圓生產的流程, 老實說看了, 頭很暈想吐~~