献上几篇兔子有源雷达和T\\R组件的最新论文，和国外差距 ...

和美国差距非常大，包括元件和整机。国内根本不怎么不重视做这些元件的，都是项目牵动器件发展；美国是器件先进，系统更先进。

zhoukun 发表于 2012-9-3 23:08
和美国差距非常大，包括元件和整机。国内根本不怎么不重视做这些元件的，都是项目牵动器件发展；美国是器件 ...
这话谁都会说，要拿出真实数据，到底在什么地方有差距，大小？功率？

应该差的是良品率

火山热海 发表于 2012-9-3 23:28
应该差的是良品率
先要保证有。，然后再考虑良品率。。。。

同等性能美国做得比我们的轻.
最重要的是价格比我们要便宜

哇塞，把国外甩开了几条街

半导体基础差了不少，至少我知道的国内的.13工艺转型还出了不少问题，就今年的事，想想MD现在普遍的0.22.。。。。。。

最讨厌要的钱什么了……

半导体基础差了不少，至少我知道的国内的.13工艺转型还出了不少问题，就今年的事，想想MD现在普遍的0.22.。 ...
别拿民用的标准来说军用的事，F22还在用同奔3级别的CPU呢！
老美的主要是比我们成品率高，价格便宜……………

那tg的有源雷达咋样

00612058 发表于 2012-9-3 23:11
这话谁都会说，要拿出真实数据，到底在什么地方有差距，大小？功率？
应该说，土鳖的相关技术是最好，最节能的，效能最高的。
因为老外会把的那些东西都做出来，费电、费能源、费资源。
而土鳖论文一出嘴巴一喊就可以了，绿色环保没有污染，而且小小一篇八股文就能让13亿人民全都看到其中的深奥，这说明作品能耗小功率大。

CJQS 发表于 2012-9-4 00:43
半导体基础差了不少，至少我知道的国内的.13工艺转型还出了不少问题，就今年的事，想想MD现在普遍的0.22.。 ...
没你讲得那么可怕，中芯国际的65-55nm的已经量产了，45-40nm 已经部份投产了，28-22nm的已经在研，大明年下半年量产

emfflarok 发表于 2012-9-4 07:55
应该说，土鳖的相关技术是最好，最节能的，效能最高的。
因为老外会把的那些东西都做出来，费电、费能源 ...
人家叫你拿证据你就说证据呗，怎么撒泼打滚？

兔子海空有源阵都用了5到10年了，陆基的更不用说了，海之星已经能万胜AN/SPY-1那无源阵，如果新盾能用上X波段T/R组件那只有未来的AN/SPY-3能和之相比

兔子海空有源阵都用了5到10年了，陆基的更不用说了，海之星已经能万胜AN/SPY-1那无源阵，如果新盾能用上X波段T/R组件那只有未来的AN/SPY-3能和之相比

xjb2004 发表于 2012-9-4 08:44
没你讲得那么可怕，中芯国际的65-55nm的已经量产了，45-40nm 已经部份投产了，28-22nm的已经在研，大明年 ...
中芯的？呵呵，自己去看过就明白了。

尘世游人 发表于 2012-9-4 03:25
别拿民用的标准来说军用的事，F22还在用同奔3级别的CPU呢！
老美的主要是比我们成品率高，价格便宜……… ...
这个不是标准，是工艺，连标准和工艺都分不清，你还编啥呢？

半导体这块我觉得裤衩还是挺白的。。哈哈。

iewgnem 发表于 2012-9-4 09:09
兔子海空有源阵都用了5到10年了，陆基的更不用说了，海之星已经能万胜AN/SPY-1那无源阵，如果新盾能用上X波 ...
相控阵雷达60年代就有了，为什么战斗机用的出现这么晚， 你能理解吗？  F15早在1990年代末就用上AESA了，中国现在有实用的么？   吹牛也别一次吹死，给自己留点余地吧

我只知道作为民用的TD-SCDMA,现在的移动TD手机的T/R模块是中国公司做的，功耗体积各方面丝毫不比WCDMA（欧洲制式）或者EVDO（美国制式）差。三星从去年的的I9108到今年的I9308等高端TD智能机型，其通信模块都是中国公司提供的（AP部分是三星自产的猎户座）。TD基站的天线系统，现在也做得非常斯文了，04年前后那会，大得都跟帆板一样，而TD基站的所谓智能天线，其实就是跟相控阵雷达天线一个道理的。

我只知道作为民用的TD-SCDMA,现在的移动TD手机的T/R模块是中国公司做的，功耗体积各方面丝毫不比WCDMA（欧洲制式）或者EVDO（美国制式）差。三星从去年的的I9108到今年的I9308等高端TD智能机型，其通信模块都是中国公司提供的（AP部分是三星自产的猎户座）。TD基站的天线系统，现在也做得非常斯文了，04年前后那会，大得都跟帆板一样，而TD基站的所谓智能天线，其实就是跟相控阵雷达天线一个道理的。

至少成本比MD不低

其实国内可以公开自己的战斗机AESA了，大家看了明白了，比美国是不如，水平与欧洲差不多。也可以嘲笑那些硬说歼10B是装的AESA的家伙。

相控阵雷达60年代就有了，为什么战斗机用的出现这么晚， 你能理解吗？ F15早在1990年代末就用上AESA了， ...
没看出他在吹牛啊，人家又没说战斗机aesa的事

良品率上去了才能比比

功耗、成品率都不如人，原材料也不如人，整体自然也不如人

还是良品率的问题吧，解决有无之后再提高良品率降成本，再想着技术指标向发达国家靠近

这个不是标准，是工艺，连标准和工艺都分不清，你还编啥呢？
自己都搞不清楚还在这里叫，这里说的T\R组件是有工艺标准的。还有就是半导体工艺越小越先进，但在军用方面就不是这样的了；不然像F22，伯克之类的早就换上了I7之类的芯片了，还在用那些奔几之类的芯片干嘛

说了半天，都没有什么数据方面的论据，想当然，俺不懂，就不瞎说了。

    日本在研制F一2战斗机时，外界对其相控阵雷达的技术渲染得很厉害，认为它用砷化镓制造的T／R模块成本很低，美国也是学它的技术等等。——事实真是如此么？



    前2天评了一篇“ 最详细的中国空军歼-10B战机性能分析(ZT)”，我不同意文章的一些观点，我认为j10b仍然是低成本版，比如雷达还是无源相控阵。——请大家好好看看下文，及其中对枭龙的评价。



    俄罗斯相控阵雷达被平头夫传的神乎其神，事实如何？——请看下文。



    中午和群里的朋友聊天，想起兵器知识上的这篇文章，一通好找，终于在新浪网的专栏中找到，大家共享。

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俄罗斯机载相控阵雷达，此款的tr件密布度很高了。好像是su35配的后期版。因为su35这几年换了好几款雷达照片了，说明俄罗斯相控阵进步很快，也说明系统成熟度还有待那个啥。。。。






老美滴f15的，这个相控阵属于美国的中段产品，类似于帕萨特在汽车中的地位，满街跑型。。。。牛吧。这个就是实力！没有30年积累，搞不定的。






日本展示的其国产的tr原件，日本的雷达工艺水平的确非常高，但是效费比和美国没法比，另外设计能力和美国甚至俄罗斯、欧洲还是有明显差距的。不过日本人在“反导”项目的牵动下，也在积极向真正的第一集团靠拢，最近日本海空军的多款雷达水平还是很不错的。比如日向及其后来者。





国产j10b的无源相控阵雷达，加上其他信息，所以我断定j10b不是高配版，而是考虑了成本的批量版。相当于捷达轿车升级成宝来一样，都是考虑大规模列装需求，很多贵的东西都没用。。我国主动相控阵雷达水平不弱，但是小tr封装工艺的突破应该是近年的事情（不是做不了，而是成品率和寿命），j10b也不会等目前还死贵的主动相控阵。









文章中提到的，我国成熟的多普勒雷达中的一个标志性产品——sy80




这个小玩意的兄弟应该去过巴铁吧




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    兵器知识特稿：从战斗机性能评国家实力(组图)



    2007年06月18日 07:27 兵器知识





    声明：本文为《兵器知识》杂志    作客专家＼张洋



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转一个去年秋天的帖子

另外，你可以看看预警机t/r升级的一个帖子，我忘了在哪里看过

总体上看，我国的差距还是比较大，除了楼上一些网友说的，还有2个重要的东西：
1个是经验不够，做的工程机太少，很多基础性的东西没有积累，很多工作还是在摸着石头过河，
2个是现代美国的t/r件封装技术和材料都在换代，国内差很多，只是在跟踪，

尘世游人 发表于 2012-9-4 12:45
自己都搞不清楚还在这里叫，这里说的T\R组件是有工艺标准的。还有就是半导体工艺越小越先进，但在军用方面 ...
不是这样？ok，你去说服MD改回3.5的工艺去吧，蠢就不要出来丢人。

F22、伯克是什么年代设计的，你当军用和民用一样想换就换？还成天跑个晕到死？爱国者还用Z8，就一八位机你有意见？

这个都是民用的，和军用要求差得远。而且45nm还是买的IBM的，28~22nm喊口号骗钱的吧。
像T/R模块都是射频工艺，目前用砷化镓圆片做。
在发展的是氮化镓圆片工艺，可以有更高的工作电压、工作温度、抗干扰能力更强。TG 氮化镓T/R组件和世界先进水平有一段距离。

xjb2004 发表于 2012-9-4 08:44
没你讲得那么可怕，中芯国际的65-55nm的已经量产了，45-40nm 已经部份投产了，28-22nm的已经在研，大明年 ...

这个都是民用的，和军用要求差得远。而且45nm还是买的IBM的，28~22nm喊口号骗钱的吧。
像T/R模块都是射频工艺，目前用砷化镓圆片做。
在发展的是氮化镓圆片工艺，可以有更高的工作电压、工作温度、抗干扰能力更强。TG 氮化镓T/R组件和世界先进水平有一段距离。

比毛子要好，苏霍伊总裁伯格项承认中国曾经向毛子推销，他也承认中国的T/R组件比毛子要好且更便宜！
这是平大师说的！

雷达3部分天线，处理器 ，软件。每个部分都可决定性雷达性能，其中天线权重最低，其他我就不科普了，

zhoukun 发表于 2012-9-3 23:08
和美国差距非常大，包括元件和整机。国内根本不怎么不重视做这些元件的，都是项目牵动器件发展；美国是器件 ...
别人22点58发的贴，你23点08分就回复说差得远。
你是体制内的还是你能在10分钟内就把这几篇论文看完了，然后得出的结论？
前边好几个，楼主都不辞辛苦把相关论文贴出来了，麻烦你们把论文看看再回复好不好？
不了解具体情况就乱说谁都做得到，做这种屁股决定脑袋的事情没有一点技术含量！

不是这样？ok，你去说服MD改回3.5的工艺去吧，蠢就不要出来丢人。   F22、伯克是什么年代设计的，你当军 ...
自己搞不清楚还自己说……，说工艺德国还搞出来了11nm的东西呢……有意思吗，不说别的肥电2号称世界最先进电子系统，其处理器也就才奔腾4级别的芯片（恩，工艺最多达到65nm就不错，干嘛不换成像I7，22nm这种级别的芯片啊）现在所谓的高工艺很难达到军用级别的要求，自己也说了军用工艺与民用工艺不一样………

这个都是民用的，和军用要求差得远。而且45nm还是买的IBM的，28~22nm喊口号骗钱的吧。  像T/R模块都是射 ...
恩，兔子和白头鹰差距是有的，总体上至少估计10左右……

尘世游人 发表于 2012-9-4 15:40
自己搞不清楚还自己说……，说工艺德国还搞出来了11nm的东西呢……有意思吗，不说别的肥电2号称世界最先进 ...
实验室的东西拿出来说有意义？说你二你还真是够二的。

军用工艺和民用没什么区别，有区别的不过是个耐温范围和抗冲击罢了，我搞芯片的搞不清，倒是你这种二货能懂，真是个笑话。

尘世游人 发表于 2012-9-4 15:44
恩，兔子和白头鹰差距是有的，总体上至少估计10左右……
少鬼扯了，10年，差了5、6代去了，什么都不懂还要装。

工艺上的代差太大
也就是价格高点，性能差点，耐用差点

P.s.
主要还是价格

cmcchuo 发表于 2012-9-4 10:27
我只知道作为民用的TD-SCDMA,现在的移动TD手机的T/R模块是中国公司做的，功耗体积各方面丝毫不比WCDMA（欧洲 ...
同学是cmcc内搞技术的啊