“中国芯工程”群体突破 已掌握多项核心技术

“中国芯工程”群体突破 已掌握多项核心技术 (查看原文)//-->新华网          新华网北京10月6日电(记者冯晓芳)在集成电路核心技术研发中，信息产业部实施的“中国芯工程”取得群体突破，一批拥有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的芯片制造企业不断涌现。

    据信息产业部有关负责人介绍，北京方舟科技公司研发的方舟一号、二号以及中国科学院研发的“龙芯”CPU产品已成功用于网络计算机、税控收款机等产品中，并开始走出国门；华为技术有限公司研发的WCDMA

    ASIC套片，集成了30多个系统专利和ASIC设计专利；四川南山之桥微电子有限公司开发的千兆以太网路由交换核心芯片“华夏网芯”，打破了国外企业对我国市场的垄断；大唐微电子公司研制的手机卡，被中国移动、中国联通指定为SIM卡供应商并累计销售上亿片。

    此外，我国第二代居民身份证非接触式IC卡芯片及模块开发取得重要突破；“星光系列”数字多媒体芯片已推出第5代产品，并大规模进入国际市场；上海展讯通信公司研发第三代移动通信国际标准TD-SCDMA核心芯片目前在国际上处于领先地位。

    2004年上半年，我国芯片制造业增幅达到182.4%，创国内芯片制造业发展之最，在全球芯片制造业发展史上也谱写了新的一页。“中国芯工程”群体突破 已掌握多项核心技术 (查看原文)//-->新华网          新华网北京10月6日电(记者冯晓芳)在集成电路核心技术研发中，信息产业部实施的“中国芯工程”取得群体突破，一批拥有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的芯片制造企业不断涌现。

    据信息产业部有关负责人介绍，北京方舟科技公司研发的方舟一号、二号以及中国科学院研发的“龙芯”CPU产品已成功用于网络计算机、税控收款机等产品中，并开始走出国门；华为技术有限公司研发的WCDMA

    ASIC套片，集成了30多个系统专利和ASIC设计专利；四川南山之桥微电子有限公司开发的千兆以太网路由交换核心芯片“华夏网芯”，打破了国外企业对我国市场的垄断；大唐微电子公司研制的手机卡，被中国移动、中国联通指定为SIM卡供应商并累计销售上亿片。

    此外，我国第二代居民身份证非接触式IC卡芯片及模块开发取得重要突破；“星光系列”数字多媒体芯片已推出第5代产品，并大规模进入国际市场；上海展讯通信公司研发第三代移动通信国际标准TD-SCDMA核心芯片目前在国际上处于领先地位。

    2004年上半年，我国芯片制造业增幅达到182.4%，创国内芯片制造业发展之最，在全球芯片制造业发展史上也谱写了新的一页。