英特尔:全新3D结构晶体管革命性突破

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/28 13:57:44
英特尔:全新3D结构晶体管革命性突破
http://www.enet.com.cn/article/2011/0505/A20110505854911.shtml
2011年05月05日10:49  来源:eNet硅谷动力  作者:hxlooi  字号:小 | 大
【文章摘要】英特尔公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破, 3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特尔将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3-D晶体管设计(英特尔曾在2002年首次披露),并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片。1纳米是1米的十亿分之一。
新闻要点:

  英特尔宣布一项微处理器领域的重大突破和历史性创新:被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段。
  晶体管向3-D三栅极结构的过渡,对技术的持续进步至关重要,也为摩尔定律的继续发展注入了新活力。
  前所未有的性能改进和能耗降低将有助于实现在未来各种基于22纳米计算设备上的创新,包括最小的手持设备和强大的云服务器。
  英特尔还展示了一款22纳米微处理器(研发代号为Ivy Bridge)——这将是首个采用3-D三栅极晶体管进行批量生产的芯片。

  2011年5月4日,美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破。晶体管是现代电子设备的微小的元件。自50多年前硅晶体管发明以来, 3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特尔将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3-D晶体管设计(英特尔曾在2002年首次披露),并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片。1纳米是1米的十亿分之一。

  这款3-D三栅极晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。几十年来,2-D晶体管不仅一直在计算机、手机、消费电子产品中得到了广泛应用,还用于汽车、航空、家用电器、医疗设备以及数千种日用设备的电子控制中。

  英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁(Paul Otellini)表示:“英特尔的科学家和工程师通过采用3-D结构,再一次实现了晶体管的革命。随着我们把摩尔定律推进到新的领域,3-D结构将帮助我们打造令人惊叹且能改变世界的设备。”

  科学家早就意识到3-D结构对于延续摩尔定律的重要意义,因为面对非常小的设备尺寸,物理定律成为晶体管技术进步的障碍。今天宣布的革命性成果,其关键在于英特尔能够把全新的3-D三栅极晶体管设计投入批量生产,开启了摩尔定律的又一个新时代,并且为各种类型的设备的下一代创新打开了大门。

  摩尔定律预测了硅技术的发展步伐:晶体管密度大约每两年便会增加一倍,同时其功能和性能将提高,而成本则会降低。40多年以来,摩尔定律已经成为半导体行业的基本商业模式。

实现前所未有的能耗节省和性能提升

  英特尔的3-D三栅极晶体管使芯片能够在更低的电压下运行,并进一步减少漏电量,与之前最先进的晶体管相比,它能提供前所未有的更高性能和能效。这些能力让芯片设计师可以根据应用的需求灵活地选用低能耗或高性能晶体管。

  与之前的32纳米平面晶体管相比,22纳米3-D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%。这一惊人的改进意味着它们将是小型手持设备的理想选择,这种设备要求晶体管在运行时只用较少的电力进行“开关”操作。全新的晶体管只需消耗不到一半的电量,就能达到与32纳米芯片中2-D平面晶体管一样的性能。

  英特尔高级院士马博(Mark Bohr)表示:“英特尔独一无二的3-D三栅极晶体管实现了前所未有的性能提升和能耗节省。这一里程碑的意义要比单纯跟上摩尔定律的步伐更为深远。低电压和低电量的好处,远远超过我们通常从一代制程升级到下一代制程时所得到的好处。它将让产品设计师能够灵活地将现有设备创新得更智能,并且有可能开发出全新的产品。我们相信这一突破将进一步扩大英特尔在半导体行业的领先优势。”

继续创新步伐——摩尔定律

  根据以英特尔联合创始人戈登•摩尔(Gordon Moore)命名的摩尔定律,晶体管将变得越来越小、越来越便宜,并且能效越来越高。正因为如此,英特尔一直坚持推动创新和集成,为每个芯片添加更多功能和计算内核,从而提高性能,并降低单个晶体管的制造成本。

  要在22纳米制程时代延续摩尔定律,这是一项异常复杂的技术。英特尔的科学家们在2002年发明了三栅极晶体管——这是根据栅极有三面而取名的。得益于英特尔高度协同的研究-开发-制造技术的集成作业(research-development-manufacturing pipeline),今天宣布的技术突破是多年研发的成果,也标志着这项成果开始进入批量生产阶段。

  3-D三栅极晶体管实现晶体管的革命性突破。传统“扁平的”2-D平面栅极被超级纤薄的、从硅基体垂直竖起的3-D硅鳍状物所代替。电流控制是通过在鳍状物三面的每一面安装一个栅极而实现的(两侧和顶部各有一个栅极),而不是像2-D平面晶体管那样,只在顶部有一个栅极。更多控制可以使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过(高性能),而在“关”的状态下尽可能让电流接近零(低能耗),同时还能在两种状态之间迅速切换(这也是为了达到高性能)。

  就像摩天大楼通过向天空发展而使得城市规划者优化可用空间一样,英特尔的3-D三栅极晶体管结构提供了一种管理晶体管密度的方式。由于这些鳍状物本身是垂直的,晶体管也能更紧密地封装起来——这是摩尔定律追求的技术和经济效益的关键点所在。未来,设计师还可以不断增加鳍状物的高度,从而获得更高的性能和能效。

  “在多年的探索中,我们已经看到晶体管尺寸缩小所面临的极限,”摩尔指出:“今天这种在基本结构层面上的改变,是一种真正革命性的突破,它能够让摩尔定律以及创新的历史步伐继续保持活力。”

全球首次展示22纳米3-D三栅极晶体管

  3-D三栅极晶体管将在英特尔下一代22纳米制程技术中采用。单个晶体管到底有多大呢?实际上,在本文一个英文句点的面积上就可容纳超过600万个22纳米三栅极晶体管。

  今天,英特尔展示了全球首个研发代号为Ivy Bridge的22纳米微处理器,可用于笔记本电脑、服务器和台式机。基于Ivy Bridge的英特尔 酷睿 系列处理器将是首批采用3-D三栅极晶体管进行批量生产的芯片。Ivy Bridge预计将在年底前投入批量生产。

  这项硅技术的突破也将有助于交付更多基于高度集成的英特尔reg;凌动™处理器的产品,以扩展英特尔 架构的性能、功能和软件兼容性,同时满足各种细分市场对能耗、成本和设计尺寸的整体需求。英特尔:全新3D结构晶体管革命性突破
http://www.enet.com.cn/article/2011/0505/A20110505854911.shtml
2011年05月05日10:49  来源:eNet硅谷动力  作者:hxlooi  字号:小 | 大
【文章摘要】英特尔公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破, 3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特尔将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3-D晶体管设计(英特尔曾在2002年首次披露),并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片。1纳米是1米的十亿分之一。
新闻要点:

  英特尔宣布一项微处理器领域的重大突破和历史性创新:被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段。
  晶体管向3-D三栅极结构的过渡,对技术的持续进步至关重要,也为摩尔定律的继续发展注入了新活力。
  前所未有的性能改进和能耗降低将有助于实现在未来各种基于22纳米计算设备上的创新,包括最小的手持设备和强大的云服务器。
  英特尔还展示了一款22纳米微处理器(研发代号为Ivy Bridge)——这将是首个采用3-D三栅极晶体管进行批量生产的芯片。

  2011年5月4日,美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破。晶体管是现代电子设备的微小的元件。自50多年前硅晶体管发明以来, 3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特尔将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3-D晶体管设计(英特尔曾在2002年首次披露),并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片。1纳米是1米的十亿分之一。

  这款3-D三栅极晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。几十年来,2-D晶体管不仅一直在计算机、手机、消费电子产品中得到了广泛应用,还用于汽车、航空、家用电器、医疗设备以及数千种日用设备的电子控制中。

  英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁(Paul Otellini)表示:“英特尔的科学家和工程师通过采用3-D结构,再一次实现了晶体管的革命。随着我们把摩尔定律推进到新的领域,3-D结构将帮助我们打造令人惊叹且能改变世界的设备。”

  科学家早就意识到3-D结构对于延续摩尔定律的重要意义,因为面对非常小的设备尺寸,物理定律成为晶体管技术进步的障碍。今天宣布的革命性成果,其关键在于英特尔能够把全新的3-D三栅极晶体管设计投入批量生产,开启了摩尔定律的又一个新时代,并且为各种类型的设备的下一代创新打开了大门。

  摩尔定律预测了硅技术的发展步伐:晶体管密度大约每两年便会增加一倍,同时其功能和性能将提高,而成本则会降低。40多年以来,摩尔定律已经成为半导体行业的基本商业模式。

实现前所未有的能耗节省和性能提升

  英特尔的3-D三栅极晶体管使芯片能够在更低的电压下运行,并进一步减少漏电量,与之前最先进的晶体管相比,它能提供前所未有的更高性能和能效。这些能力让芯片设计师可以根据应用的需求灵活地选用低能耗或高性能晶体管。

  与之前的32纳米平面晶体管相比,22纳米3-D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%。这一惊人的改进意味着它们将是小型手持设备的理想选择,这种设备要求晶体管在运行时只用较少的电力进行“开关”操作。全新的晶体管只需消耗不到一半的电量,就能达到与32纳米芯片中2-D平面晶体管一样的性能。

  英特尔高级院士马博(Mark Bohr)表示:“英特尔独一无二的3-D三栅极晶体管实现了前所未有的性能提升和能耗节省。这一里程碑的意义要比单纯跟上摩尔定律的步伐更为深远。低电压和低电量的好处,远远超过我们通常从一代制程升级到下一代制程时所得到的好处。它将让产品设计师能够灵活地将现有设备创新得更智能,并且有可能开发出全新的产品。我们相信这一突破将进一步扩大英特尔在半导体行业的领先优势。”

继续创新步伐——摩尔定律

  根据以英特尔联合创始人戈登•摩尔(Gordon Moore)命名的摩尔定律,晶体管将变得越来越小、越来越便宜,并且能效越来越高。正因为如此,英特尔一直坚持推动创新和集成,为每个芯片添加更多功能和计算内核,从而提高性能,并降低单个晶体管的制造成本。

  要在22纳米制程时代延续摩尔定律,这是一项异常复杂的技术。英特尔的科学家们在2002年发明了三栅极晶体管——这是根据栅极有三面而取名的。得益于英特尔高度协同的研究-开发-制造技术的集成作业(research-development-manufacturing pipeline),今天宣布的技术突破是多年研发的成果,也标志着这项成果开始进入批量生产阶段。

  3-D三栅极晶体管实现晶体管的革命性突破。传统“扁平的”2-D平面栅极被超级纤薄的、从硅基体垂直竖起的3-D硅鳍状物所代替。电流控制是通过在鳍状物三面的每一面安装一个栅极而实现的(两侧和顶部各有一个栅极),而不是像2-D平面晶体管那样,只在顶部有一个栅极。更多控制可以使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过(高性能),而在“关”的状态下尽可能让电流接近零(低能耗),同时还能在两种状态之间迅速切换(这也是为了达到高性能)。

  就像摩天大楼通过向天空发展而使得城市规划者优化可用空间一样,英特尔的3-D三栅极晶体管结构提供了一种管理晶体管密度的方式。由于这些鳍状物本身是垂直的,晶体管也能更紧密地封装起来——这是摩尔定律追求的技术和经济效益的关键点所在。未来,设计师还可以不断增加鳍状物的高度,从而获得更高的性能和能效。

  “在多年的探索中,我们已经看到晶体管尺寸缩小所面临的极限,”摩尔指出:“今天这种在基本结构层面上的改变,是一种真正革命性的突破,它能够让摩尔定律以及创新的历史步伐继续保持活力。”

全球首次展示22纳米3-D三栅极晶体管

  3-D三栅极晶体管将在英特尔下一代22纳米制程技术中采用。单个晶体管到底有多大呢?实际上,在本文一个英文句点的面积上就可容纳超过600万个22纳米三栅极晶体管。

  今天,英特尔展示了全球首个研发代号为Ivy Bridge的22纳米微处理器,可用于笔记本电脑、服务器和台式机。基于Ivy Bridge的英特尔 酷睿 系列处理器将是首批采用3-D三栅极晶体管进行批量生产的芯片。Ivy Bridge预计将在年底前投入批量生产。

  这项硅技术的突破也将有助于交付更多基于高度集成的英特尔reg;凌动™处理器的产品,以扩展英特尔 架构的性能、功能和软件兼容性,同时满足各种细分市场对能耗、成本和设计尺寸的整体需求。


新的工艺突破,宣告前一段时间因为工艺进展受阻而绕道新架构实现高性能的潮流结束,在架构上赶超的企图彻底破产。
并且受影响的不仅仅是桌面系统和超算,还有手持多媒体设备——各种新架构的大本营。

任何变种架构都意味着牺牲商业上宝贵的兼容性和易用性,需要在软硬件成本之间作仔细的折中。
一旦硬件工艺突破瓶颈回到摩尔定律,就意味着最低成本的平衡点大幅度的移向传统架构——无论新工艺在头两年有多贵。

新的工艺突破,宣告前一段时间因为工艺进展受阻而绕道新架构实现高性能的潮流结束,在架构上赶超的企图彻底破产。
并且受影响的不仅仅是桌面系统和超算,还有手持多媒体设备——各种新架构的大本营。

任何变种架构都意味着牺牲商业上宝贵的兼容性和易用性,需要在软硬件成本之间作仔细的折中。
一旦硬件工艺突破瓶颈回到摩尔定律,就意味着最低成本的平衡点大幅度的移向传统架构——无论新工艺在头两年有多贵。
悲催的AMD,推土机都拖了2年了还没出来,INTEL又来唱这么一出。。。A家 以后专心卖显卡吧
兔鳖的新什么时候呢
土鳖永远不可能有这种技术革命级别的突破
体制问题
全新创新美国还是走在世界的前头
工艺的革新,这是所有人的进步
这是技术的大跨步啊
bombforest 发表于 2011-5-15 01:45

但是低端平台上,我觉得APU比沙桥更有优势。毕竟APU的显卡性能远超沙桥的烂显卡。目前沙桥平台的笔记本基本都是独立显卡,让沙桥的集显完全沦为鸡肋
蜀山侠客2 发表于 2011-5-15 08:59

钱的问题而已。
回复 9# xyz76543


    这话让我I5+HD3000的本本情何以堪啊,哈哈


Intel的集显有什么优势?intel的集显采用了SGX 5XX内核,跟iphone一样,性能不行,但是省电。

Intel的集显有什么优势?intel的集显采用了SGX 5XX内核,跟iphone一样,性能不行,但是省电。
acoustics 发表于 2011-5-15 01:12
INTEL的题目就错了。
应该说是超高集成度的数字电路上第一次使用3D结构。
模拟电路早就实现了3D结构了
蜀山侠客2 发表于 2011-5-15 08:59


    这种话被打脸的概率蛮高的
xtal 发表于 2011-5-15 19:30


你指的是Trench工艺吗?
acoustics 发表于 2011-5-16 13:20
我也是引用人家的话。不过模拟电路上莫名其妙的事情太多了。
题外话,前天被TI的运放气了个半死。
MB 超低噪声(0.1HZ-10HZ,P-P250nV) 超低漏电(10PA)的OPA827,居然没零位调节引脚。
气的老子要死。
xsx 发表于 2011-5-15 16:17


    好大的雷........................................................运行个960*640的屏幕都不行的话,怎么使用至少1024*768的显示器啊 SGX表示压力很大................英特尔表示没那个私生子.......................
云从龙 发表于 2011-5-16 04:10


    三炮部队 你懂的
政府机构效率低下全世界通用。
有利润推动的商业研发效率是完全不同的。
云从龙 发表于 2011-5-16 04:10

我看到这个回复的时候,就立刻去看军衔,是个列兵,没有用的
听风人 发表于 2011-5-16 21:06


    你OUT了吧,请看看intel官方技术文档
http://www.intel.com/zh_CN/products/processor/atom/index.htm
厉害
没明白,3D啥意思? 是小米米的晶体管可以在三维空间里排列?
回复 23# jacksmith

不是,以前是一平面珊极盖在通道上控制电流,现在珊极是上面加左右包住通道。可以做得比以前更小,也减少漏电。

不过这也不是什么革命性的发展,能把现有性能提升两倍就顶天了~什么时候不用硅了再说重回摩尔定律吧~
acoustics 发表于 2011-5-15 01:13


    难点在于多层扩散的精度控制,哎!国内搞这个的少之又少,md研究立体芯片至少有15年,才出这个成果,国内何时开发出来呢!
http://lt.cjdby.net/thread-1145003-1-1.html

Intel悲剧!韩国抢先注册3D晶体管专利