ELPIDA发布25nm工艺芯片,韩国人心里不平衡

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/10 09:03:57
日芯片技术大突破 韩企要小心被赶超朝鲜日报记者 白承宰 (2011.05.03 17:52)日本芯片行业时隔19年终于发动了“大反击”。其目的就是争夺全球市场规模达43万亿韩元的DRAM存储芯片霸权。日本比三星电子、海力士更快,在全球率先开发出把线路之间的间隔缩小到25纳米(10亿分之1米)的DRAM存储芯片,并宣布7月起投入量产。面对这样的好消息,日本国内也一片欢腾。

“DRAM”是指一种可以记录和删除信息的电子产品用存储芯片,可批量生产,用于电脑的主记忆体。去年全球市场规模约达403亿美元。

韩国自三星电子1983年开始生产DRAM以来,一直与日本企业展开技术战争。这是一场在同一面积的储存芯片上添加更多线路和功能的“集积度战争”。在这场战争中,韩国于1992年率先开发出64M容量的DRAM,赶超日本。此后始终把日本甩在身后。从此之后日本在世界DRAM市场的占有率跌至10%-20%。

日本曾一度被推到“悬崖边”,但此次时隔19年终于宣布技术大突破。日本尔必达(ELPIDA)公司此前也曾有过几次宣布“开发出新DRAM”后,把量产时间延后的先例。因此,很多专家对尔必达这次能否“在DRAM存储芯片市场真正实现大逆转”持怀疑态度。

◆无路可退的日本“大反击”

尔必达是以“打倒韩国”为目标的企业。尔必达公司总经理坂本幸雄曾豪言:“将与台湾企业联手,把三星全球市场占有率从40%打压到30%。”

尽管坂本幸雄放出了豪言,但尔必达此前一次都没有发动过真正的“反击”。反而在提高芯片集积度的技术竞争中频频失利。

所谓的“集积度竞争”是为了在芯片里放入更多电路而缩短间隔。缩短电路之间的间隔就可以把同样大小的电路放入更小的芯片里。因此生产芯片时,利润和效率也会提高。

一直以来尔必达在竞争中不敌韩国企业,占有率和利润也逐渐下降。去年,韩国企业(三星电子37.5%,海力士21.5%)的市场占有率远远超过尔必达(16.2%)。今年第一季度,尔必达的营业亏损达到60亿日元,营业利润率为负7%。而三星电子(18%)和海力士(12%)均实现两位数的营业利润。

但尔必达此次开发出25纳米级工艺技术后,为超越韩国奠定了基础。尔必达从去年开始就不断增强研发(R&D)力度。去年初,尔必达通过子公司瑞晶电子,在台湾建立了研发中心。今年2月在台湾股市上市,增资1.5亿美元,筹集到研发与投资资金。

韩国一位业内人士说:“尔必达似乎认为,如果现在不能赶超韩国,就再也没有机会。此前韩国企业的技术领先尔必达约6个月,但现在反而落后4、5个月。”

◆韩国企业认为影响不会太大

面对日本的发力,韩国企业也开始关注事态的发展。三星电子表示:“不会有什么影响。”即使率先缩短DRAM存储芯片的电路间隔,批量生产并非容易。三星电子有关人士说:“如果不合格率超过30%,经济效率降低,不能向市场推出产品。尔必达能否按计划在7月投入量产还要继续观察。”

尔必达今年第一季度初也曾宣布量产30纳米级DRAM,但至今都没有投产。而三星电子和海力士已投入量产。业内人士说:“我们怀疑资金周转困难的尔必达为了在资金市场筹集资金,故意发布尚未成熟的技术开发内容。”

新韩金融投资证券公司表示:“尔必达开发的产品看似研发阶段的试验品。我们将关注尔必达能否成功实现逆转。”

http://chn.chosun.com/site/data/ ... 20110503000030.html日芯片技术大突破 韩企要小心被赶超朝鲜日报记者 白承宰 (2011.05.03 17:52)日本芯片行业时隔19年终于发动了“大反击”。其目的就是争夺全球市场规模达43万亿韩元的DRAM存储芯片霸权。日本比三星电子、海力士更快,在全球率先开发出把线路之间的间隔缩小到25纳米(10亿分之1米)的DRAM存储芯片,并宣布7月起投入量产。面对这样的好消息,日本国内也一片欢腾。

“DRAM”是指一种可以记录和删除信息的电子产品用存储芯片,可批量生产,用于电脑的主记忆体。去年全球市场规模约达403亿美元。

韩国自三星电子1983年开始生产DRAM以来,一直与日本企业展开技术战争。这是一场在同一面积的储存芯片上添加更多线路和功能的“集积度战争”。在这场战争中,韩国于1992年率先开发出64M容量的DRAM,赶超日本。此后始终把日本甩在身后。从此之后日本在世界DRAM市场的占有率跌至10%-20%。

日本曾一度被推到“悬崖边”,但此次时隔19年终于宣布技术大突破。日本尔必达(ELPIDA)公司此前也曾有过几次宣布“开发出新DRAM”后,把量产时间延后的先例。因此,很多专家对尔必达这次能否“在DRAM存储芯片市场真正实现大逆转”持怀疑态度。

◆无路可退的日本“大反击”

尔必达是以“打倒韩国”为目标的企业。尔必达公司总经理坂本幸雄曾豪言:“将与台湾企业联手,把三星全球市场占有率从40%打压到30%。”

尽管坂本幸雄放出了豪言,但尔必达此前一次都没有发动过真正的“反击”。反而在提高芯片集积度的技术竞争中频频失利。

所谓的“集积度竞争”是为了在芯片里放入更多电路而缩短间隔。缩短电路之间的间隔就可以把同样大小的电路放入更小的芯片里。因此生产芯片时,利润和效率也会提高。

一直以来尔必达在竞争中不敌韩国企业,占有率和利润也逐渐下降。去年,韩国企业(三星电子37.5%,海力士21.5%)的市场占有率远远超过尔必达(16.2%)。今年第一季度,尔必达的营业亏损达到60亿日元,营业利润率为负7%。而三星电子(18%)和海力士(12%)均实现两位数的营业利润。

但尔必达此次开发出25纳米级工艺技术后,为超越韩国奠定了基础。尔必达从去年开始就不断增强研发(R&D)力度。去年初,尔必达通过子公司瑞晶电子,在台湾建立了研发中心。今年2月在台湾股市上市,增资1.5亿美元,筹集到研发与投资资金。

韩国一位业内人士说:“尔必达似乎认为,如果现在不能赶超韩国,就再也没有机会。此前韩国企业的技术领先尔必达约6个月,但现在反而落后4、5个月。”

◆韩国企业认为影响不会太大

面对日本的发力,韩国企业也开始关注事态的发展。三星电子表示:“不会有什么影响。”即使率先缩短DRAM存储芯片的电路间隔,批量生产并非容易。三星电子有关人士说:“如果不合格率超过30%,经济效率降低,不能向市场推出产品。尔必达能否按计划在7月投入量产还要继续观察。”

尔必达今年第一季度初也曾宣布量产30纳米级DRAM,但至今都没有投产。而三星电子和海力士已投入量产。业内人士说:“我们怀疑资金周转困难的尔必达为了在资金市场筹集资金,故意发布尚未成熟的技术开发内容。”

新韩金融投资证券公司表示:“尔必达开发的产品看似研发阶段的试验品。我们将关注尔必达能否成功实现逆转。”

http://chn.chosun.com/site/data/ ... 20110503000030.html
朝鲜日报。。。{:ya:}


技术上韩国和日本还有差距。就如液晶面板销量韩国领先,但全世界最好且唯一投产达能的10代液晶面板工厂(夏普和索尼合资)只有日本。

技术上韩国和日本还有差距。就如液晶面板销量韩国领先,但全世界最好且唯一投产达能的10代液晶面板工厂(夏普和索尼合资)只有日本。
:D回复 3# mardiney

棒子的第一大贸易逆差来源就是日本。。如果日本拒绝对韩国出口。。什么半导体,液晶面板都是浮云。。。
谁能说说内存制程提高到25nm有什么好处?
2011-5-4 12:46 上传




2000年4月,张汝京来到上海创办中芯国际,
当时的中国连8寸晶圆都不能生产,
现在中芯国际已经快速成长起来,
缩小了与国际先进水平的差距。

谁能说说内存制程提高到25nm有什么好处?
壮东风 发表于 2011-5-3 23:03


基本上半导体大致是这样推演的
因为半导体, 是采用微缩影电路投影到晶圆上面
所以制程能做到越小, 同样一片晶圆能够容纳的晶片数量越多
这样讲好了一个运动场(我们假定它是圆形的)
能够容纳1万个体积10的观众, 若是观众的体积缩小了(变成3或5)
是不是同样一座运动场能够容纳的观众就更多了?

现在的主流是八吋与12吋晶圆厂
这是8吋,12吋指一片晶圆的直径
晶圆上面有一片一片一方块, 可能有指甲片大小或更小
每一个小块就相当于一个晶片, 技术越好, 晶片就越小
相对生产出来一片晶圆, 能容纳的晶片数量就越高
同样一片8吋晶圆, 生产同样晶片, 有的能生产出6000个晶片
但有的却能生产出来数万块晶片
一般来说同样尺寸的晶圆生产同样的晶片(积体电路)
成本是相差无几的, 所以晶片的体积单元越小, 理论上成本越低
另外良率, 指的主要是每片晶圆上, 个别晶片的合格率
而晶片(CHIP)体积越小, 技术越高, 要达到高良率也越难
良率低, 成本就高, 假设制程技术一片100%良率能生产5000各晶片
若良率仅50%, 等于成本翻一倍~ (你可以算一下良率, 60%和90%成本差多少)
所以有些晶片的市场单价不高, 对制程要求也不高(例如一些设计较简单, 电路相对较不复杂的晶片)
可能用6吋晶圆厂生产就绰绰有余了
一般较高难度的, 就属于主流的GPU, CPU等因为电路相当复杂
若是制程不够好, 容易有高耗电高热等等问题, 良率也不会好
以前Intel能够在K7, K8时代, 本身CPU的设计比不上AMD
照样卖赢AMD的关键, 一个就是制程技术(影响晶片成本, 耗电与发热), 一个是生产规模
AMD那时期, CPU架构比Intel 好, 但是制程技术和生产规模不如人
根本无力有效缩短与Intel的市占差距

一般来说晶圆厂生产出来后
晶圆切割完, 还需要进行封装与测试
这些通常都由不同的专门厂商进行
像台湾的世界第一大半导体封测厂, "日月光"就是专业封装测试厂

一些晶圆厂可能也有封装测试能力, 但多为研发实验用的小规模能力

另外同样28nm的制程, 采用不同的制程技术, 差距也不小
能够应付高耗电高热能设计, 跟只能应付低耗电低热能的设计差距就不小
耗电主要还是在降低漏电率上面用的技术设计不同, 生产方式也不尽相同
谁能说说内存制程提高到25nm有什么好处?
壮东风 发表于 2011-5-3 23:03


基本上半导体大致是这样推演的
因为半导体, 是采用微缩影电路投影到晶圆上面
所以制程能做到越小, 同样一片晶圆能够容纳的晶片数量越多
这样讲好了一个运动场(我们假定它是圆形的)
能够容纳1万个体积10的观众, 若是观众的体积缩小了(变成3或5)
是不是同样一座运动场能够容纳的观众就更多了?

现在的主流是八吋与12吋晶圆厂
这是8吋,12吋指一片晶圆的直径
晶圆上面有一片一片一方块, 可能有指甲片大小或更小
每一个小块就相当于一个晶片, 技术越好, 晶片就越小
相对生产出来一片晶圆, 能容纳的晶片数量就越高
同样一片8吋晶圆, 生产同样晶片, 有的能生产出6000个晶片
但有的却能生产出来数万块晶片
一般来说同样尺寸的晶圆生产同样的晶片(积体电路)
成本是相差无几的, 所以晶片的体积单元越小, 理论上成本越低
另外良率, 指的主要是每片晶圆上, 个别晶片的合格率
而晶片(CHIP)体积越小, 技术越高, 要达到高良率也越难
良率低, 成本就高, 假设制程技术一片100%良率能生产5000各晶片
若良率仅50%, 等于成本翻一倍~ (你可以算一下良率, 60%和90%成本差多少)
所以有些晶片的市场单价不高, 对制程要求也不高(例如一些设计较简单, 电路相对较不复杂的晶片)
可能用6吋晶圆厂生产就绰绰有余了
一般较高难度的, 就属于主流的GPU, CPU等因为电路相当复杂
若是制程不够好, 容易有高耗电高热等等问题, 良率也不会好
以前Intel能够在K7, K8时代, 本身CPU的设计比不上AMD
照样卖赢AMD的关键, 一个就是制程技术(影响晶片成本, 耗电与发热), 一个是生产规模
AMD那时期, CPU架构比Intel 好, 但是制程技术和生产规模不如人
根本无力有效缩短与Intel的市占差距

一般来说晶圆厂生产出来后
晶圆切割完, 还需要进行封装与测试
这些通常都由不同的专门厂商进行
像台湾的世界第一大半导体封测厂, "日月光"就是专业封装测试厂

一些晶圆厂可能也有封装测试能力, 但多为研发实验用的小规模能力

另外同样28nm的制程, 采用不同的制程技术, 差距也不小
能够应付高耗电高热能设计, 跟只能应付低耗电低热能的设计差距就不小
耗电主要还是在降低漏电率上面用的技术设计不同, 生产方式也不尽相同
回复 7# airbear


CPU方面制程的重要性我懂的,就是拼频率和发热量么。
内存方面我感觉除去成本的因素,只要能达到预定的速度,好像没有更多的需求,发热量基本可以不考虑。

回复  airbear


CPU方面制程的重要性我懂的,就是拼频率和发热量么。
内存方面我感觉除去成本的因素, ...
壮东风 发表于 2011-5-5 18:14


内存很麻烦的一点
就是目前竞争者众
制程技术直接影响到生产成本
已内存长久来处于拼成本拼规模的态势
又因为内存的景气循环, 是目前半导体业最明显的
不是大赚就是大赔~
撑不住的就倒闭或被收购
欧美日一些大厂就是因此放弃内存这一块
因为竞争激烈, 资金, 技术任一样不足
下场就很惨, 目前内存技术上能跟三星竞争也只剩海力士, 美光,尔必达
而三星还有资金与规模优势~ 剩下业者(包含台湾)基本上是苟延残喘

内存的价格, 常常不是高于成本数倍, 就是低于成本价
价差极大, 因为制程差距, 导致生产成本的差距极大
当三星生产内存还有利润或打平成本时
其他竞争者几乎多数是亏损的状况在卖内存
如此彼此的实力差距就会越拉越大

另外像是晶圆代工业, 也同样存在此情形
利润最大的永远是高阶制程
因为高阶制程有能力大量量产的晶圆代工厂太少了
就数的出来的几家
为何, TSMC能够吃掉晶圆代工产业绝多数利润?
就是因为TSMC在高阶制程的优势太大了
晶圆代工几乎至少7~8成的高阶制程(65nm含以下)订单都落在TSMC手中
其他晶圆代工业者, 就算想吃, 其技术与量产能力根本不足以从TSMC手上抢单
所以, TSMC即便营收占晶圆代工业一半, 但却占走产业利润近8成
就是因为低阶制程和高阶制程的代工价格差距太大了
也因为TSMC赚钱, 更能大手脚的扩充产能, 提高研发能力
(TSMC光是一年的数亿美金研发经费,  可能就比一些晶圆代工厂一年在设备厂房上的资本资出还高)
其他竞争者与TSMC的差距也跟着不断扩大

大者恒大, 在半导体业, 是非常明显的~
回复  airbear


CPU方面制程的重要性我懂的,就是拼频率和发热量么。
内存方面我感觉除去成本的因素, ...
壮东风 发表于 2011-5-5 18:14


内存很麻烦的一点
就是目前竞争者众
制程技术直接影响到生产成本
已内存长久来处于拼成本拼规模的态势
又因为内存的景气循环, 是目前半导体业最明显的
不是大赚就是大赔~
撑不住的就倒闭或被收购
欧美日一些大厂就是因此放弃内存这一块
因为竞争激烈, 资金, 技术任一样不足
下场就很惨, 目前内存技术上能跟三星竞争也只剩海力士, 美光,尔必达
而三星还有资金与规模优势~ 剩下业者(包含台湾)基本上是苟延残喘

内存的价格, 常常不是高于成本数倍, 就是低于成本价
价差极大, 因为制程差距, 导致生产成本的差距极大
当三星生产内存还有利润或打平成本时
其他竞争者几乎多数是亏损的状况在卖内存
如此彼此的实力差距就会越拉越大

另外像是晶圆代工业, 也同样存在此情形
利润最大的永远是高阶制程
因为高阶制程有能力大量量产的晶圆代工厂太少了
就数的出来的几家
为何, TSMC能够吃掉晶圆代工产业绝多数利润?
就是因为TSMC在高阶制程的优势太大了
晶圆代工几乎至少7~8成的高阶制程(65nm含以下)订单都落在TSMC手中
其他晶圆代工业者, 就算想吃, 其技术与量产能力根本不足以从TSMC手上抢单
所以, TSMC即便营收占晶圆代工业一半, 但却占走产业利润近8成
就是因为低阶制程和高阶制程的代工价格差距太大了
也因为TSMC赚钱, 更能大手脚的扩充产能, 提高研发能力
(TSMC光是一年的数亿美金研发经费,  可能就比一些晶圆代工厂一年在设备厂房上的资本资出还高)
其他竞争者与TSMC的差距也跟着不断扩大

大者恒大, 在半导体业, 是非常明显的~
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主要就是成本因素了。
日本不只是内存,所有的方面都逐渐被韩国赶超。虽然目前还有很大差距。