新架构 ARM完成全球第一个10nm工艺芯片

        ARM 与TSMC 的合作也等同宣告其在SoC 设计与制造产业的领先地位。

        ARM 在美国时间18 日宣布，与台积电（TSMC）合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。

        事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。

        就目前已知讯息，MediaTek Helio X30 将是最早开始导入Artemis 的高阶处理器架构，Tapeout 时间也仅落后于ARM 此次发表的测试芯片一季，同样基于TSMC 的10nm 制程。



        芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。



        台积电这里使用的新工艺是10FF版本，号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12%的性能提升，或者在同频率下功耗降低30%。



        不过，现阶段的10nm FinFET 的Artemis 仍旧是PDK 的初期产品，因此目前芯片表现并不会超越现有16nm FinFET+ 的ARM Cortex-A72 架构。




        台积电预计今年底投产10nm工艺，ARM 预计会在Computex 2016 对Artemis 与Mimir 做出更多重大宣布，包含架构细节，甚至合作客户讯息等。

        来源：电子周刊

http://www.c114.net/news/16/a955075.html        ARM 与TSMC 的合作也等同宣告其在SoC 设计与制造产业的领先地位。

        ARM 在美国时间18 日宣布，与台积电（TSMC）合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。

        事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。

        就目前已知讯息，MediaTek Helio X30 将是最早开始导入Artemis 的高阶处理器架构，Tapeout 时间也仅落后于ARM 此次发表的测试芯片一季，同样基于TSMC 的10nm 制程。



        芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。



        台积电这里使用的新工艺是10FF版本，号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12%的性能提升，或者在同频率下功耗降低30%。



        不过，现阶段的10nm FinFET 的Artemis 仍旧是PDK 的初期产品，因此目前芯片表现并不会超越现有16nm FinFET+ 的ARM Cortex-A72 架构。




        台积电预计今年底投产10nm工艺，ARM 预计会在Computex 2016 对Artemis 与Mimir 做出更多重大宣布，包含架构细节，甚至合作客户讯息等。

        来源：电子周刊

http://www.c114.net/news/16/a955075.html