固体风扇==飞机的发动机新技术???

固体风扇==飞机的发动机新技术???
最近看了固体风扇技术的报道,我就想这东西是不是可以发展成飞机的发动机啊?? E'xi`5 W  
至少能达到螺旋桨飞机的水平吧???如果技能突破,那新的飞行方式就出来了,哈哈 Sexd 4}=E  
新技术啊,~~~~~~~~~~~~~~~~

下面是固体风扇在计算机散热方面的报道~~~~~~~~~~~~`

美国科学家最近开发出一种小型化风扇设备，它具有超薄、低能耗、易维护的特点，且没有任何可运动的部件，工作起来十分安静。研究人员表示，该设备可以作为笔记本电脑及其他电子设备的散热系统。 新开发出的小型“风扇”只比硬币大一点点。 （图片来源：Dan Schlitz and Vishal Singhal, Thorrn Micro Technologies）
3月17日,在美国加州圣何塞举行的第24届半导体热工测量、建模与处理年会(Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium)上,Thorrn Micro技术公司的Dan Schlitz和Vishal Singhal介绍了他们的这一最新成果——RSD5固态风扇.在美国国家科学基金会小型商业创新研究项目(NSF's Small Business Innovation Research program,简称SBIR)的支持下,这一新的研究成果可谓登峰之作——与相同尺寸的风扇相比,它是最强劲和能效最高的.它产出的最大风速是2.4米/秒,大大超过普通小型机械风扇的0.7—1.7米/秒,而大小只有其四分之一.   
Singhal说,“RSD5是继热管(heat pipes)技术之后,电子冷却方面的又一重大进展.它将改变移动电子设备的冷却策略.”
RSD5的工作原理简单说来就是“电晕风”(corona wind)现象,即两个相邻高压电极间发生电晕放电时因离子运动而导致的空气流动.RSD5通过一系列通电导线的组合产生微尺度等离子体(含有自由电子的富离子气体,可以导电).这些导线被部分封装于无电荷的半圆柱导体圆盘中.在强大电场的作用下,离子会推动空气中中性的分子由导线向圆盘运动,从而形成用于冷却的风. SBIR项目官员Juan Figueroa表示,“这一新技术是半导体设计和开发商的突破,它为工业上麻烦的散热问题带来了经济理想的解决方法.”Schlitz表示,“新工艺可以用于冷却小于1立方厘米、功率为25瓦的芯片设备.也许某一天,该技术还会被整合入硅材料中,从而制造出自冷却芯片.”
影片看起來不錯阿  
http://nsfgov.httpsvc.vitalstreamcdn.com/nsfgov_vitalstream_com/fan.swf固体风扇==飞机的发动机新技术???
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3月17日,在美国加州圣何塞举行的第24届半导体热工测量、建模与处理年会(Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium)上,Thorrn Micro技术公司的Dan Schlitz和Vishal Singhal介绍了他们的这一最新成果——RSD5固态风扇.在美国国家科学基金会小型商业创新研究项目(NSF's Small Business Innovation Research program,简称SBIR)的支持下,这一新的研究成果可谓登峰之作——与相同尺寸的风扇相比,它是最强劲和能效最高的.它产出的最大风速是2.4米/秒,大大超过普通小型机械风扇的0.7—1.7米/秒,而大小只有其四分之一.   
Singhal说,“RSD5是继热管(heat pipes)技术之后,电子冷却方面的又一重大进展.它将改变移动电子设备的冷却策略.”
RSD5的工作原理简单说来就是“电晕风”(corona wind)现象,即两个相邻高压电极间发生电晕放电时因离子运动而导致的空气流动.RSD5通过一系列通电导线的组合产生微尺度等离子体(含有自由电子的富离子气体,可以导电).这些导线被部分封装于无电荷的半圆柱导体圆盘中.在强大电场的作用下,离子会推动空气中中性的分子由导线向圆盘运动,从而形成用于冷却的风. SBIR项目官员Juan Figueroa表示,“这一新技术是半导体设计和开发商的突破,它为工业上麻烦的散热问题带来了经济理想的解决方法.”Schlitz表示,“新工艺可以用于冷却小于1立方厘米、功率为25瓦的芯片设备.也许某一天,该技术还会被整合入硅材料中,从而制造出自冷却芯片.”
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