超级军网江苏长电抢下苹果SiP新单 台系封测厂震撼
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/26 11:43:57
大陆江苏长电科技(600584,股吧)甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果()新款SiP模块订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子(601231,股吧)互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。
台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。
据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。
只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是第一个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。
产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。
不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。
台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是最重要任务。
而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果最新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。
台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。
在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的动作已延宕3个月仍然没完没了，两造双方只能让歹戏一再拖棚。
偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献最多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。
眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段最尖端封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。
http://tech.hexun.com/2015-11-23/180743366.html大陆江苏长电科技(600584,股吧)甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果()新款SiP模块订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子(601231,股吧)互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。
台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。
据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。
只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是第一个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。
产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。
不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。
台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是最重要任务。
而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果最新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。
台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。
在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的动作已延宕3个月仍然没完没了，两造双方只能让歹戏一再拖棚。
偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献最多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。
眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段最尖端封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。
http://tech.hexun.com/2015-11-23/180743366.html
台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。
据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。
只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是第一个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。
产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。
不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。
台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是最重要任务。
而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果最新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。
台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。
在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的动作已延宕3个月仍然没完没了，两造双方只能让歹戏一再拖棚。
偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献最多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。
眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段最尖端封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。
http://tech.hexun.com/2015-11-23/180743366.html大陆江苏长电科技(600584,股吧)甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果()新款SiP模块订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子(601231,股吧)互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。
台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。
据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。
只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是第一个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。
产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。
不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。
台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是最重要任务。
而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果最新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。
台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。
在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。
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偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献最多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。
眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段最尖端封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。
http://tech.hexun.com/2015-11-23/180743366.html
fanoutSIP 要是再全单拿下，台湾封厂基本都边缘化了
这个SiP封装是啥？大陆开始啃半导体的蛋糕边了吗？
这个SiP封装是啥？大陆开始啃半导体的蛋糕边了吗？
貌似是一种芯片封装工艺或技术…
貌似是一种芯片封装工艺或技术…
尘世游人 发表于 2015-11-23 19:09
貌似是一种芯片封装工艺或技术…
看到投资2亿美元，应该是个独立的单项技术吧？
慢慢来吧，啥时候能把台湾干趴下呢？
貌似是一种芯片封装工艺或技术…
看到投资2亿美元，应该是个独立的单项技术吧？
慢慢来吧，啥时候能把台湾干趴下呢？
没买长电股票没有多大意义！
francemica 发表于 2015-11-23 19:04
这个SiP封装是啥？大陆开始啃半导体的蛋糕边了吗？
system in package
这个SiP封装是啥？大陆开始啃半导体的蛋糕边了吗？
system in package
system in package
比soc好？～～～～～～～
比soc好？～～～～～～～
scxtx 发表于 2015-11-23 19:34
比soc好？～～～～～～～
不一样的东西啊，soc只能集成ap BB 之类的逻辑系统，SiP是AP+mobile DDR ，或者说Soc+DDR，未来可能emmc也会进去
比soc好？～～～～～～～
不一样的东西啊，soc只能集成ap BB 之类的逻辑系统，SiP是AP+mobile DDR ，或者说Soc+DDR，未来可能emmc也会进去
长电科技的估值太高太高，股价不值目前的三分之一。像长电这种企业，动态市盈率15倍就应该是高估（参考国外科技公司）。总体来说，兔子的科技股股价都在天花板上。别人花一块钱可以买到的股票，兔子要花3-4块。
芯片业这事，在对岸都快要炸锅了，湾媒各大时政节目谈到这个好像如丧考妣，不过也很正常，毕竟是湾湾最后几个对比大陆有优势的产业之一了，不知道这事以后又得怎么喷了。
隔壁版一堆骂克强的弱智是看不见这样的产业进步的，看不见这种巨大的产业升级。
长电科技的估值太高太高，股价不值目前的三分之一。像长电这种企业，动态市盈率15倍就应该是高估（参考国外 ...
创业版的股票，哪只不是这样的？按你的标准，A股没法买了。
创业版的股票，哪只不是这样的？按你的标准，A股没法买了。
逐渐搞死WW半导体业，让WW的最后一块遮羞布也完蛋，好！
ljyls 发表于 2015-11-26 08:47
创业版的股票，哪只不是这样的？按你的标准，A股没法买了。
没办法呀，如果按海外的估值标准来讲，A股还真的是没办法买的
主要原因是ZJH的审核制，导致盘子不大，好股又少，TG资金量又这么大，估值不虚高才怪
等到备案制真正实施，估值才有可能回到合理水平
创业版的股票，哪只不是这样的？按你的标准，A股没法买了。
没办法呀，如果按海外的估值标准来讲，A股还真的是没办法买的
主要原因是ZJH的审核制，导致盘子不大，好股又少，TG资金量又这么大，估值不虚高才怪
等到备案制真正实施，估值才有可能回到合理水平
2LAR 发表于 2015-11-23 20:03
长电科技的估值太高太高，股价不值目前的三分之一。像长电这种企业，动态市盈率15倍就应该是高估（参考国外 ...
这就是紫光发财的秘诀啊 ，股市套钱，自己风光，股民埋单
长电科技的估值太高太高，股价不值目前的三分之一。像长电这种企业，动态市盈率15倍就应该是高估（参考国外 ...
这就是紫光发财的秘诀啊 ，股市套钱，自己风光，股民埋单