存储器三强局面生变?陆厂抢进、京东方传开第一枪

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 14:46:14
目前全球记忆体晶片市场由南韩三星电子(Samsung Electronics)、SK Hynix以及美国美光(Micron Technology)三强主导,但此种三强局面将因中国大陆厂商抢进而产生变化?

南韩媒体中央日报日文版7日报导,根据中国最大面板厂京东方 (BOE)内部消息人士6日透露,BOE于3月23日举行了理事会、并决议将进军记忆体晶片市场,且BOE经营团队已向员工公告了上述消息。

据报导,中国企业在半导体设计及半导体代工领域已展露头角,惟在记忆体市场上,目前仍未有陆厂抢进,故BOE将成为第一家挥军记忆体市场的中国厂商,且BOE进军记忆体市场,也势将在全球记忆体业界掀起波澜。

报导指出,BOE于2002年收购Hynix的液晶面板部门「HYDIS」后,就在中国政府的支援下跃升为全球前5大面板厂,而BOE会抢进记忆体市场也是有中国政府支援的背景在。据报导,半导体是中国最大单一进口品项(2013年进口额达2,313亿美元),故为了将半导体产品改为「中国制」,中国政府正投注相当大的心血在培育自家半导体产业。

据报导,南韩产业研究院(KIET)研究员Ju Dae-Yeon指出,液晶面板和半导体的相似点非常多,而BOE在获得中国政府支援下抢进记忆体市场,恐将在全球记忆体业界掀起相当大的波澜。
http://laoyaoba.com/ss6/html/44/n-544144.html目前全球记忆体晶片市场由南韩三星电子(Samsung Electronics)、SK Hynix以及美国美光(Micron Technology)三强主导,但此种三强局面将因中国大陆厂商抢进而产生变化?

南韩媒体中央日报日文版7日报导,根据中国最大面板厂京东方 (BOE)内部消息人士6日透露,BOE于3月23日举行了理事会、并决议将进军记忆体晶片市场,且BOE经营团队已向员工公告了上述消息。

据报导,中国企业在半导体设计及半导体代工领域已展露头角,惟在记忆体市场上,目前仍未有陆厂抢进,故BOE将成为第一家挥军记忆体市场的中国厂商,且BOE进军记忆体市场,也势将在全球记忆体业界掀起波澜。

报导指出,BOE于2002年收购Hynix的液晶面板部门「HYDIS」后,就在中国政府的支援下跃升为全球前5大面板厂,而BOE会抢进记忆体市场也是有中国政府支援的背景在。据报导,半导体是中国最大单一进口品项(2013年进口额达2,313亿美元),故为了将半导体产品改为「中国制」,中国政府正投注相当大的心血在培育自家半导体产业。

据报导,南韩产业研究院(KIET)研究员Ju Dae-Yeon指出,液晶面板和半导体的相似点非常多,而BOE在获得中国政府支援下抢进记忆体市场,恐将在全球记忆体业界掀起相当大的波澜。
http://laoyaoba.com/ss6/html/44/n-544144.html
任重道远呀,南棒在这个行业几乎是垄断地位
这个必须政府长期政策扶持和投入才行。
记得京东方开始上马液晶面板时也是连续几年出现亏损,好在现在盈利逐年攀升。
这个必须政府长期政策扶持和投入才行。
记得京东方开始上马液晶面板时也是连续几年出现亏损,好在现在盈利 ...
这个行业可比液晶面板行业要难的多呀
都是两大烧钱行业,问题是上一次烧的钱还没有见到太多利润就要烧新的钱了
武汉新芯就是一座做存储器为主的自主12寸晶圆厂,已经彻底和中芯没有瓜葛了,就是工艺跟不上,京东方可以收购了。
2015年2月5日,中国北京/武汉—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国迅速发展的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将共同合作,开发与生产3D NAND闪存技术。公司已经签署共同开发和交叉授权协议。
全球调研机构TechNavio预测,到2018年3D NAND的复合年增长率超过80%。存储需求的增长和对闪存小体积因素的需求推动了3D NAND的增长。
Spansion 战略联盟高级副总裁Ali Pourkeramati表示:“物联网快速增长引发的大数据爆发和更为先进的汽车系统对存储技术的需求甚旺。未来3D NAND将会彻底变革数据更有效存储的方式。早在10年前,我们就开发出领先的MirrorBit电荷撷取技术,它将成为3D NAND革新的关键优势,并提供无与伦比的高性能数据存储。”
XMC商务长陈少民先生表示:“我们很高兴与Spansion共同开发3D NAND技术。XMC将继续利用其领先的制造能力,在电荷撷取技术上丰富且成熟的量产经验以及在存储器领域的世界级研发团队。与Spansion合作,我们有信心将创新的3DNAND技术成功地推向市场。”
第一个3D NAND产品将于2017年面世。
武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗2015-3-6 A+
http://www.prnasia.com/story/archive/1347881_ZH47881_1           武汉2015年3月6日电 /美通社/ -- 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM 集成电路制造公司,今日宣布其采用晶圆级3D 键合(3D Bonding)技术生产的背照式影像传感器(BSI)芯片累计出货超过1亿颗,覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时,采用更先进的3D 堆栈式(3D Stacking)技术生产的影像传感器(CIS)产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D 集成技术已经完全成熟,进入世界一流3D 集成电路产品制造商。
  武汉新芯一直致力于开发特种新工艺,为客户提供兼具性能和成本优势的整体解决方案。自2012年年底开始的晶圆级3D 集成电路研发工作, 经过与合作伙伴一年多的努力,于2014年初成功完成并开始量产 BSI 产品。一年后的今天,在 BSI 的基础上成功自主研发出3D stacking 技术,能够将两片不同线宽、不同工艺的晶圆牢固键合,并使两片晶圆上几千个对应的硅芯片一次性完成电性互联,同时满足集成度、可靠性、生产效率的提升。
  “在 CIS 产品领域,3D stacking 技术目前仅在日本 Sony 公司实现量产应用,帮助 Sony 的产品占领了高端智能手机绝大多数的市场份额。武汉新芯3D stacking 技术的出现打破了垄断,将帮助我们合作伙伴的产品进入高端市场,有利于推动整个 CIS 市场的良性发展。”武汉新芯技术长梅绍宁博士表示,“接下来,我们将利用在3D stacking 方面获得的宝贵经验,继续自主研发更先进的3D 集成技术。届时,我们能够实现不同晶圆上两个不同芯片核心层的直接互联,达到和片内集成一样的高性能和低功耗。3D 集成技术预计将是突破摩尔定律持续发展的重要途径,也是武汉新芯树立自己在世界3D 集成电路领先地位的关键优势。”
一国VS世界确实很累啊,谁让我们是中国
一国VS世界确实很累啊,谁让我们是中国
主要是vs棒子国,这可是他们最后的荣耀了,再被国货攻占,估计又要精神崩溃!\^O^/
不错不错,存储芯片是一个高地,迟早要拿下来。
一国VS世界确实很累啊,谁让我们是中国
中国人多,不vs一下全世界恐怕工作岗位不够用
棒子能烧得起这个钱,我们完全没问题,国家决策层得拿出魄力和雄心!
4万亿美元外汇储备 今年估计 还会有5000亿美元的增量 不把这些钱花出去 外管局怎们过下一年啊
是做闪存还是DRAM 这起步太晚了吧 起码收购华芯也算能快速切入
这个产业国家必须要支持,即便亏损,也要一直做下去,不做中国的存储器就是空白,坚持做下去说不定哪天就可以翻身了
jeciq 发表于 2015-4-8 09:12
是做闪存还是DRAM 这起步太晚了吧 起码收购华芯也算能快速切入
主要是做SSD用的NAND吧。

等中国大陆批量做3D NAND,传统机械硬盘就快要进博物馆了...
都是两大烧钱行业,问题是上一次烧的钱还没有见到太多利润就要烧新的钱了
面板看见回头钱了,国家就敢投下一个项目了……
面板看见回头钱了,国家就敢投下一个项目了……
京东方去年开始利润大幅上升,现在出货越来越大,很多巨头都已经用他们的面板,听说三星的低端屏都开始用了,联想也是主要采购自京东方
京东方去年开始利润大幅上升,现在出货越来越大,很多巨头都已经用他们的面板,听说三星的低端屏都开始用 ...
所以可以玩新的了
可能要华星光电的模式
面板看见回头钱了,国家就敢投下一个项目了……
其实也不过是稍微好一点而已。只是国家对微电子的支持计划TMD具有土豪气质了,让无数资金饥渴症的竟折腰啊