台积电V5:Kirin 930/苹果A9工艺进度在读提前 Kirin 930 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/27 23:11:21


根据台积电的最新消息,台积电已在8月初试产第一批16nm晶圆,首批产品就是海思的Kirin 930,这应该是世界上首款16nm SOC芯片。同时台积电已经做好第四季度正式量产16nm FinFET芯片的准备,而Kirin 930是目前第一个使用16nm FinFET工艺的产品。
在经历了K3V2的失败之后,海思随后的Kirin 910和Kirin 920表现都还基本令人满意,前者再也不烫了,而后者则兼具了性能、续航,更是支持LTE Cat.6。
目前最新的消息显示海思已经把下一代处理器设计好了,其型号为Kirin 930,依然是big.LITTLE架构设计,采用16nm FinFET工艺。
另外还有消息称台积电将于第四季度开始试产16nm FinFET Plus工艺,相比Kirin 930采用的16nm FinFET更加完善,首款产品为苹果的A9处理器。
台湾媒体推测,如果进度顺利的话,Kirin 930采用的16nm FinFET工艺会在第四季度量产,而A9采用的16nm FinFET Plus工艺则会在明年第一季度量产。




当年K3V2没能提前预定到28nm生产线 被迫采用40nm的制程 导致严重后果 这次华为终于抢了各先 也保证了14年年底-15年初930上市的进度

根据台积电的最新消息,台积电已在8月初试产第一批16nm晶圆,首批产品就是海思的Kirin 930,这应该是世界上首款16nm SOC芯片。同时台积电已经做好第四季度正式量产16nm FinFET芯片的准备,而Kirin 930是目前第一个使用16nm FinFET工艺的产品。
在经历了K3V2的失败之后,海思随后的Kirin 910和Kirin 920表现都还基本令人满意,前者再也不烫了,而后者则兼具了性能、续航,更是支持LTE Cat.6。
目前最新的消息显示海思已经把下一代处理器设计好了,其型号为Kirin 930,依然是big.LITTLE架构设计,采用16nm FinFET工艺。
另外还有消息称台积电将于第四季度开始试产16nm FinFET Plus工艺,相比Kirin 930采用的16nm FinFET更加完善,首款产品为苹果的A9处理器。
台湾媒体推测,如果进度顺利的话,Kirin 930采用的16nm FinFET工艺会在第四季度量产,而A9采用的16nm FinFET Plus工艺则会在明年第一季度量产。

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2014-8-21 08:54 上传




当年K3V2没能提前预定到28nm生产线 被迫采用40nm的制程 导致严重后果 这次华为终于抢了各先 也保证了14年年底-15年初930上市的进度
麒麟920加强版什么时候出啊,高通805和Exyons5430就要来了。
想要占据高端市场就要敢于挑战性能
我赌5毛要跳票到明年2季度。
麒麟920加强版什么时候出啊,高通805和Exyons5430就要来了。
想要占据高端市场就要敢于挑战性能
据说下半年有910的加强版915 和920的加强版925
冰刃 发表于 2014-8-21 20:06
据说下半年有910的加强版915 和920的加强版925
这才是正常的节奏
冰刃 发表于 2014-8-21 20:06
据说下半年有910的加强版915 和920的加强版925
CPU就是K3V3+,早就出来了,但是什么时候用到手机上就不知道了。应该不会那么快用上来的,打节奏呢,如果现在就在新手机上用,910, 920怎么办?
另外,从目前看,Kirin 910, Kirin 920确实没听说有什么问题,性能也是杠杠的,链接和功耗据说还超过了高通。
不出意外的话,台积电肯定会跳票
焚寂古剑 发表于 2014-8-21 18:25
麒麟920加强版什么时候出啊,高通805和Exyons5430就要来了。
想要占据高端市场就要敢于挑战性能
搭载920高频版荣6已经通过工信部的审核了 估计9月发布的MATE4用的也是920高频版
920标版是4*1.7g A15+4*1.3g A7 高频版是4*2.0g A15+4*1.6g A7