我来用通俗的语言解释下半导体行业吧

看了中芯给高通代工那个新闻，下面吵成一团，我来解释一下半导体这个庞大的行业吧，就用餐饮业做例子。

半导体设备，包括蚀刻机、光刻机、离子注入设备等，相当于造菜刀、锅子的，餐饮业做菜必须有工具，半导体设备就是提供工具的，以光刻机为例，目前市面上见的到的有三家，ASML、尼康、佳能，最近10年来ASML有一家独大的趋势，佳能基本已经退出高端市场了。目前国内做的最好的是蚀刻机，中微半导体的，已经有商用的了。国内目前光刻机的最高水平是90nm，这货能通过升级升到65nm，所以中国能自产的光刻机的水平是在65nm/90nm这档；再往下就要浸润式光刻了；浸润式往下是EUV光刻。

半导体耗材，相当于提供各种调味品的，这玩意是中国的弱项，比设备还弱的多，这个东西考验的是化工水平，基本被杜邦之类的美日化工大厂把持，外界往往比较忽视，但是实际比较重要。我不看好中国能搞好这个，一来精密化工水平太差，比考验机械、光学水平的光刻机还差的多，二来国人对化工普通有抵触情绪。

半导体设计，俗称的FABLESS，相当于制定菜谱的人，他们不直接生产半导体产品，而是通过设计设计出产品，交由代工厂生产，产品的知识产权归他们，大家熟悉的华为海思、高通，这些都是典型的FABLESS。

半导体代工，相当于做菜的厨师，厨师根据菜谱、利用手里的菜刀锅子，加上调味品，做出各种各样的菜来。这个行业主要是TSMC、三星、GF这几家，其中TSMC的实力最强（其实INTEL更强，但是INTEL是横跨设计和代工两界的）。SMIC的实力比这几家弱，属于第二集团，大概落后2年，和另一家UMC比较接近。这里再说一下SMIC的背景，SMIC是台湾人在大陆成立的公司，早期的管理层和技术人员都来自台湾，和TSMC的专利官司之后，台湾人已经从管理层撤出了，大唐现在是SMIC的最大股东，SMIC受国资委节制，是不折不扣的国企。

半导体封装，根据用户的实际需要，对半导体代工企业的DIE进行切割封装，这是很重要的一个环节，也往往被人忽视，半导体生产出来后仅仅是功能上满足需要，不一定能承受使用环境，这就需要根据不同的场景选择不同的封装方式，这样出来的芯片才能为用户所接受。这相当于餐饮中最后的摆盘作业。

半导体消费，相当于菜摆上桌子让食客吃了，这里的食客就是小米、HTC之类的公司，他们负责吃下这些芯片做成终端产品最终卖给消费者。


注意：上面的分野界限其实很多不是很明确的，譬如IINTEL自己设计自己生产，很多分野又未体现，譬如模拟IC的设计制造和数字IC的设计制造区别很大，难的多，很多厂其实在特定的领域有自己的专长，譬如TI和ADI就在模拟IC上很强。看了中芯给高通代工那个新闻，下面吵成一团，我来解释一下半导体这个庞大的行业吧，就用餐饮业做例子。

半导体设备，包括蚀刻机、光刻机、离子注入设备等，相当于造菜刀、锅子的，餐饮业做菜必须有工具，半导体设备就是提供工具的，以光刻机为例，目前市面上见的到的有三家，ASML、尼康、佳能，最近10年来ASML有一家独大的趋势，佳能基本已经退出高端市场了。目前国内做的最好的是蚀刻机，中微半导体的，已经有商用的了。国内目前光刻机的最高水平是90nm，这货能通过升级升到65nm，所以中国能自产的光刻机的水平是在65nm/90nm这档；再往下就要浸润式光刻了；浸润式往下是EUV光刻。

半导体耗材，相当于提供各种调味品的，这玩意是中国的弱项，比设备还弱的多，这个东西考验的是化工水平，基本被杜邦之类的美日化工大厂把持，外界往往比较忽视，但是实际比较重要。我不看好中国能搞好这个，一来精密化工水平太差，比考验机械、光学水平的光刻机还差的多，二来国人对化工普通有抵触情绪。

半导体设计，俗称的FABLESS，相当于制定菜谱的人，他们不直接生产半导体产品，而是通过设计设计出产品，交由代工厂生产，产品的知识产权归他们，大家熟悉的华为海思、高通，这些都是典型的FABLESS。

半导体代工，相当于做菜的厨师，厨师根据菜谱、利用手里的菜刀锅子，加上调味品，做出各种各样的菜来。这个行业主要是TSMC、三星、GF这几家，其中TSMC的实力最强（其实INTEL更强，但是INTEL是横跨设计和代工两界的）。SMIC的实力比这几家弱，属于第二集团，大概落后2年，和另一家UMC比较接近。这里再说一下SMIC的背景，SMIC是台湾人在大陆成立的公司，早期的管理层和技术人员都来自台湾，和TSMC的专利官司之后，台湾人已经从管理层撤出了，大唐现在是SMIC的最大股东，SMIC受国资委节制，是不折不扣的国企。

半导体封装，根据用户的实际需要，对半导体代工企业的DIE进行切割封装，这是很重要的一个环节，也往往被人忽视，半导体生产出来后仅仅是功能上满足需要，不一定能承受使用环境，这就需要根据不同的场景选择不同的封装方式，这样出来的芯片才能为用户所接受。这相当于餐饮中最后的摆盘作业。

半导体消费，相当于菜摆上桌子让食客吃了，这里的食客就是小米、HTC之类的公司，他们负责吃下这些芯片做成终端产品最终卖给消费者。


注意：上面的分野界限其实很多不是很明确的，譬如IINTEL自己设计自己生产，很多分野又未体现，譬如模拟IC的设计制造和数字IC的设计制造区别很大，难的多，很多厂其实在特定的领域有自己的专长，譬如TI和ADI就在模拟IC上很强。