Intel处理器诀别DIY?两家厂商确认了

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/01 03:43:47
Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装,从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。由于看起来有些太过于不可思议,而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文章,也引发了很大的质疑,但是根据最新消息,无风是不起浪的。

SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息,就在上述消息传出后,Intel已经通知它们,Broadwell处理器会仅有BGA封装,但因为只是初步通知,暂时还没有更具体的说法。

SemiAccurate连续挖掘后还获悉,Broadwell的后继者,也就是2015年的Sky Lake,有可能会重新带回LGA封装,再次支持Socket独立插座,但别高兴得太早了,那只是临时举措而已,可能只会延续一代或者两代,随后又会重新回到整合封装,就再也不回来了。

此消息传开后,业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场,以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚,不过这一大胆举动还没有得到一致认可,Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为,Intel应该还没有做出最后决定,可能还得和合作伙伴继续探讨,反正还有时间。

不管怎么样,至少明年的Haswell一切还是老规矩。http://news.mydrivers.com/1/248/248200.htmIntel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装,从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。由于看起来有些太过于不可思议,而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文章,也引发了很大的质疑,但是根据最新消息,无风是不起浪的。

SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息,就在上述消息传出后,Intel已经通知它们,Broadwell处理器会仅有BGA封装,但因为只是初步通知,暂时还没有更具体的说法。

SemiAccurate连续挖掘后还获悉,Broadwell的后继者,也就是2015年的Sky Lake,有可能会重新带回LGA封装,再次支持Socket独立插座,但别高兴得太早了,那只是临时举措而已,可能只会延续一代或者两代,随后又会重新回到整合封装,就再也不回来了。

此消息传开后,业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场,以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚,不过这一大胆举动还没有得到一致认可,Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为,Intel应该还没有做出最后决定,可能还得和合作伙伴继续探讨,反正还有时间。

不管怎么样,至少明年的Haswell一切还是老规矩。http://news.mydrivers.com/1/248/248200.htm
DIY时代最迟将在2017年终结?
不过INTEL的那个插座看起来真有点那个啊。没以前的针式的看起来爽
好吧,准备明年DIY一个,赶上组装时代末班车。
谁叫按摩店这么不给力
AMD加油啊,那个APU什么时候可以用显核负担CPU的工作啊
跟主板绑在一块,一样可以DIY
以后坏主板就悲剧了
自己买来带CPU的主板,不也是DIY?
因特尔高姿态呀,按摩店被鄙视了
独孤求败,自掘坟墓。
绿林好汉 发表于 2012-12-2 16:55
独孤求败,自掘坟墓。
DIY本来就在萎缩,算是顺应潮流吧
从第一台电脑算起,先后也有七、八台了好象升级过CPU的不超过二次。显卡和内存升级最常见。
这明显是为了应对ARM得倒逼,移动市场上,Intel的表现平平,再没危机感以后就真的可能没有它的事了。
HB53626 发表于 2012-12-2 10:38
自己买来带CPU的主板,不也是DIY?
DIY成本上升了,换CPU得连着主板一起换。。。