【科普】移动四核处理器简介:高通,德仪,华为海思,三 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 07:23:39
MWC2012还没有正式开始,已经有众多芯片厂商纷纷公布了自家的四核旗舰产品,其中包括Nvidia Tegra3、高通骁龙S4、三星Exynos、华为海思K3V2和德州仪器TI OMAP 5 SoS等

Nvidia Tegra 3四核处理器

  目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手机将会采用Tegra3四核处理器,它采用的是40nm制程,与Tegra2一样,从这点上就可以看出,Tegra3并没有什么给力的改善了。这款四核的最高频率是1.3GHz,CPU性能可以达到Tegra2的5倍,内部集成12核GeForce GPU,是Tegra 2的3倍

另外,实际上Tegra 3是一款五核的产品,因为有一个协助处理芯片起到均衡负载的作用。待机、续航时间短一直是智能手机用户比较发愁的一件事,特别是在大屏横行的当下更是如此,在双核处理器面世之初就有不少人担心它的功耗和续航问题,如今Tegra 3的处理核心更多了,功耗和续航问题再次成为人们关注的重点,Tegra 3如何保持性能功耗平衡点,下面我们来了解一下Tegra 3的架构图以及设计思路和方案。


高通四核处理器

高通作为目前最多手机厂商采用的处理器品牌,在四核处理器方面的研发也是与其他厂商同步。其最新的四核芯片组APQ8064是高通Snapdragon(骁龙)芯片组中高端产品,其基于代号为“Krait”的全新微架构。Krait采用28纳米微架构,实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗,从而支持终端产品全新的轻薄外观。

APQ8064处理器将包括Adreno 320四核GPU,性能将是原有Adreno GPU的15倍,从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。凭借对高达2000万像素摄像头的支持,APQ8064可内部同步两个摄像头传感器以实现3D视频录制并支持外部3D视频播放。


三星Exynos四核处理器

三星公司是目前众多手机品牌里唯一一家拥有自己CPU生产能力的品牌,除了现成I9100上面采用的Exynos4210双核处理外,三星也推出了Exynos 5450处理器,相比现在的Exynos 4210理所当然地拥有更强的性能。

Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15构架,而Exynos 4210为Cortex-A9构架,同时搭载搭配Mali-658的图形处理器,支持的屏幕分辨率最大达到了2560x1600像素。相比来说,处理器的性能更强,同时功耗方面的表现也更加出色。而其拥有四核心,而且这款处理器的主频高达2GHz,在多任务方面的表现更加出色。

而目前还没有采用Exynos 5450处理器的机型,不过从之前众多的传闻来看,今年三月将发布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配该处理器的机型,而且也很可能用三星自家的平板电脑上。

华为海思K3V2四核处理器

华为海思是华为旗下的芯片厂商。在过去,与我们见面的处理器产品估计只有Hisilicon-K3比较熟悉。海思K3是最近能在智能手机上面见到的处理器型号,具有460MHz主频,ARM11授权内核。

经历了短暂的时光,华为成功研发了海思K3V2处理器,采用32nm制程,频率可以达到1.2GHz/1.5GHz,3D性能更称达到了Tegra 3的2倍。这对于国产厂商来说可以是一个奇葩了。如果性能真的足够强大的话,那么相信以后会有更多厂商使用。最小、最快、发热最低的K3V2四核处理器带给用户更流畅、更完美的智能手机体验,在华为Ascend D quad运行超大型3D游戏,其运行速度和操作流畅度甚至可以和PC媲美。另外,体积更小、发热更低的四核处理器,还为智能手机的设计带来更大的空间。

沉寂了几年之后,海思终于爆发,从华为展示的结果来看,K3V2处理器无疑是目前最强的智能手机处理器之一,性能方面不输三星、NVIDIA以及高通的现有产品。处理器一直是智能设备的核心基础,国内厂商历来少有涉足,从这一点上来看华为的进步可喜可贺。
  看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年,高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈,而且这几款CPU都是Cortx-A15架构,而且普遍使用新一代28nm工艺,都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代,K3V2的压力并不轻。
  此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了,K3V2还得加油。
  华为去年的手机销量是2000万部,今年的目标是6000万部,发展可谓非常迅猛,要想实现这个目标,零配件的自主权就要更多地掌握在自己手中,希望华为加油。



http://mwc.pconline.com.cn/2012/tech/1202/2684924.html

MWC2012还没有正式开始,已经有众多芯片厂商纷纷公布了自家的四核旗舰产品,其中包括Nvidia Tegra3、高通骁龙S4、三星Exynos、华为海思K3V2和德州仪器TI OMAP 5 SoS等

Nvidia Tegra 3四核处理器

  目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手机将会采用Tegra3四核处理器,它采用的是40nm制程,与Tegra2一样,从这点上就可以看出,Tegra3并没有什么给力的改善了。这款四核的最高频率是1.3GHz,CPU性能可以达到Tegra2的5倍,内部集成12核GeForce GPU,是Tegra 2的3倍

另外,实际上Tegra 3是一款五核的产品,因为有一个协助处理芯片起到均衡负载的作用。待机、续航时间短一直是智能手机用户比较发愁的一件事,特别是在大屏横行的当下更是如此,在双核处理器面世之初就有不少人担心它的功耗和续航问题,如今Tegra 3的处理核心更多了,功耗和续航问题再次成为人们关注的重点,Tegra 3如何保持性能功耗平衡点,下面我们来了解一下Tegra 3的架构图以及设计思路和方案。


高通四核处理器

高通作为目前最多手机厂商采用的处理器品牌,在四核处理器方面的研发也是与其他厂商同步。其最新的四核芯片组APQ8064是高通Snapdragon(骁龙)芯片组中高端产品,其基于代号为“Krait”的全新微架构。Krait采用28纳米微架构,实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗,从而支持终端产品全新的轻薄外观。

APQ8064处理器将包括Adreno 320四核GPU,性能将是原有Adreno GPU的15倍,从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。凭借对高达2000万像素摄像头的支持,APQ8064可内部同步两个摄像头传感器以实现3D视频录制并支持外部3D视频播放。


三星Exynos四核处理器

三星公司是目前众多手机品牌里唯一一家拥有自己CPU生产能力的品牌,除了现成I9100上面采用的Exynos4210双核处理外,三星也推出了Exynos 5450处理器,相比现在的Exynos 4210理所当然地拥有更强的性能。

Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15构架,而Exynos 4210为Cortex-A9构架,同时搭载搭配Mali-658的图形处理器,支持的屏幕分辨率最大达到了2560x1600像素。相比来说,处理器的性能更强,同时功耗方面的表现也更加出色。而其拥有四核心,而且这款处理器的主频高达2GHz,在多任务方面的表现更加出色。

而目前还没有采用Exynos 5450处理器的机型,不过从之前众多的传闻来看,今年三月将发布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配该处理器的机型,而且也很可能用三星自家的平板电脑上。

华为海思K3V2四核处理器

华为海思是华为旗下的芯片厂商。在过去,与我们见面的处理器产品估计只有Hisilicon-K3比较熟悉。海思K3是最近能在智能手机上面见到的处理器型号,具有460MHz主频,ARM11授权内核。

经历了短暂的时光,华为成功研发了海思K3V2处理器,采用32nm制程,频率可以达到1.2GHz/1.5GHz,3D性能更称达到了Tegra 3的2倍。这对于国产厂商来说可以是一个奇葩了。如果性能真的足够强大的话,那么相信以后会有更多厂商使用。最小、最快、发热最低的K3V2四核处理器带给用户更流畅、更完美的智能手机体验,在华为Ascend D quad运行超大型3D游戏,其运行速度和操作流畅度甚至可以和PC媲美。另外,体积更小、发热更低的四核处理器,还为智能手机的设计带来更大的空间。

沉寂了几年之后,海思终于爆发,从华为展示的结果来看,K3V2处理器无疑是目前最强的智能手机处理器之一,性能方面不输三星、NVIDIA以及高通的现有产品。处理器一直是智能设备的核心基础,国内厂商历来少有涉足,从这一点上来看华为的进步可喜可贺。
  看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年,高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈,而且这几款CPU都是Cortx-A15架构,而且普遍使用新一代28nm工艺,都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代,K3V2的压力并不轻。
  此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了,K3V2还得加油。
  华为去年的手机销量是2000万部,今年的目标是6000万部,发展可谓非常迅猛,要想实现这个目标,零配件的自主权就要更多地掌握在自己手中,希望华为加油。



http://mwc.pconline.com.cn/2012/tech/1202/2684924.html

k3v2, 前面说32nm, 后面又说40nm,

YuHuo@0901 发表于 2012-2-27 21:51
k3v2, 前面说32nm, 后面又说40nm,


http://digi.tech.qq.com/a/20120227/001128.htm

据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
YuHuo@0901 发表于 2012-2-27 21:51
k3v2, 前面说32nm, 后面又说40nm,


http://digi.tech.qq.com/a/20120227/001128.htm

据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
gongwei 发表于 2012-2-27 22:00
40nm,给华为代工的德仪会给K3V2上自己都舍不得用的更高制程么?!

仔细看一下你的贴子
华为的是40nm的,找的别人代工
华为好猛,进入国际化
YuHuo@0901 发表于 2012-2-27 22:03
仔细看一下你的贴子
转载时没注意~~
恭喜华为,继续努力
中芯国际不给力啊,不然华为设计,中芯代工,就初步完美了。
hz112 发表于 2012-2-28 11:59
中芯国际不给力啊,不然华为设计,中芯代工,就初步完美了。
只要中芯的工艺赶上主流水平,
湾湾就以回家种红薯了。