看到有人问四代机芯片的问题,,,我有看法。。。希望和 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/06/20 07:17:42
看到有人问四代机芯片的问题,甚至有人问液晶面板的问题。。。

我不是业内人士,但是正好我很关心这个领域,所以对这个领域的公司有一些了解。

我的看法,微电子,集成电路,半导体这个领域,同学们多虑了。。。看到有人问四代机芯片的问题,甚至有人问液晶面板的问题。。。

我不是业内人士,但是正好我很关心这个领域,所以对这个领域的公司有一些了解。

我的看法,微电子,集成电路,半导体这个领域,同学们多虑了。。。
拆开讲吧。

集成电路制造,也就是IC设计,中国有中芯国际,65nm量产效果很好,45nm是工艺量产,良率如何现在还不知道。32/28nm,大概明年可以推出。虽然距离国际最先进的水平有2-3年的差距。但是,制造机载芯片,不一定需要28nm或一下的工艺。大概90nm以上都够了。
集成电路制造,也就是IC设计,----更正,也就是IC制造
IC制造业的制造设备,比如光刻机,中国可以自行生产。中星微的65nm和40nm的光刻设备,曾经卖给过台湾的台积电(世界最强大的IC制造企业)。

所以制造设备这一块,同学们也不用太担心。。。
你也不用一句话一帖吧....
一句一贴证明有料
piaogege 发表于 2011-2-11 16:29


====不是什么光刻设备,是离子刻蚀机设备。这是生产线上的一个环节,国内光机才搞定90NM,65NM的还在研制当中。
再谈 IC 设计吧。

IC设计是典型的智慧密集型产业。全球IC设计最强大的国家是美国,其次是日本台湾和韩国。中国则在爆发期。

中国的IC设计能力5年内应该会超越台韩,直追美国。

以通用CPU领域来看,设计CPU的有龙芯(不争气的玩意)是MIPS架构, 还有新岸线,是ARM架构(据说新芯片可以到2GHZ)

从手机芯片来看,中国是强手如林。展讯可以设计GSM,td-CDMA,LTE的芯片,联芯科技,设计TD-CDMA芯片。华为海思半导体可以设计GSM,wCDMA,td-LTE的芯片。
手机芯片这个领域,已经直接威胁到台湾的MTK等厂商。和台湾差距极小,3年内一定超越。
消费电子芯片比如有瑞芯微,上次消费电子大会已经展示了非常强大的支持android的平台。
射频芯片,有比如瑞迪科。
中兴的国民技术,可以设计很多通讯芯片,还有安全芯片。

我只是稍微距离。

因为中国人多,人才多,IC涉及这一块,中国已经引来黄金10年。未来极有可能如中兴华为一样,称霸世界。

同学们不需要丧气。
有人谈到面板:

面板有两个话题,一个是面板制造。

中国的面板制造企业有很多家,比如京东方就是其一。目前可以生产6.5代液晶屏。
而7.5代到8.5代以上的液晶屏,应该在这一两年内就可以生产。

面板制造是一个过时的东西,没钱赚,另外,6.5代和8.5代的区别,不是技术,而是仅仅是尺寸大小。
8.5代可以制造更大的液晶屏而已。


液晶面板还有一点,就是玻璃基板。感谢祖国有强大的工业基础。
玻璃基板连台湾和韩国都造不好,不过中国可以造,京东方的玻璃基板用的就是彩虹的玻璃基板。

还有电容触碰式的液晶屏,之前据说彩虹集团都给iphone4供货了。

这些,同学们也无需担心。
再接下来。是晶硅燃料。。。

感谢祖国强大而全面的工业基础。我国的单晶硅和多晶硅,都可以自己制造,是生产大国。

其中单晶硅炉,多晶硅炉,都国产化。切割设备什么的,也可以国产化。

总之这些台湾韩国都不能做的,比如光刻设备等。台韩不能做的,中国都可以做。
最后做一下总结吧:

集成电路制造和设计,半导体这个产业。

我们不是最先进的。但是我们和国际的差距很小,有的就是一两年两三年的差距。

同学们不用担心我们不能生产。

我们是世界工厂,只要愿意,四代机的这些芯片设备都完全可以国产化----只是可以考虑一下有无这个必要(假如采购更便宜且能采购到的话)。
发表于 2011-2-11 16:33 | 只看该作者

====不是什么光刻设备,是离子刻蚀机设备。这是生产线上的一个环节,国内光机才搞定90NM,65NM的还在研制当中。

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抱歉,我不是业内人士。也许有误。但是国内确实有厂商讲65nm和更低的刻蚀设备卖给了台积电。
性能上,耐用度上,可能和其他国家的有差距,但是应该可以自行生产是毫无疑问的。
发表于 2011-2-11 16:31 | 只看该作者

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写一大段,突然没保存,我不是郁闷死。。。。
CD人才不少啊~
不是业内人士还知道这么些?
单晶炉并没有你想象的那么好,本人刚刚进入这个行业工作。
基本上,国内的单晶设备都是模仿、组装的,关键设备基本都是进口的,连单晶炉用的电机、密封圈什么的都是日本生产的。
回复 16# freeser


这种东西,不是什么真不能做。

比如:
国内的钢材出口量很大,但是进口量也很大。尤其是钢板。
这东西为什么要进口呢?是国内企业不愿意生产。
因为要投入很多,七七八八一算,还不如生产现在赚钱的东西。
所以钢板很多都在进口。

你说的橡胶圈,不存在生产不了的问题,而是有没有企业愿意生产的问题。
如果需求不大,却要专门造一个生产线,换了你会做吗?
所以国外有进口的就用进口的。

全球化的今天。一些不是关键的东西,都是可以采购到的。不用担心。
就我个人而言,我看到的中国和德日的差距。

机械类的话。

我觉得差距最大的还是基础零部件。

轴承,齿轮,液压臂这三大件。这个正在追赶,同学们急不来。

还有一个是基础材料有一些差距。

至于用脑子的部分,比如设计类的。其实不会有太大的差距。

有人提到操作系统。。。觉得操作系统很难。

不好意思,我正好是业内人士。我做通讯软件的。

其实操作系统是一个很古老,也不算很复杂的软件。

嵌入式操作系统可以用嵌入式linux随便改改就好,android实际上就是linux.

像linux,free-bsd, 这些个操作系统都是开源的。

操作系统的理论什么的,都很成熟,没什么好奇怪的。

在软件这一块,因为也是典型的脑力密集型。其实差距极小。

华为中兴是做通讯设备的,通讯设备归根结底就是两个东西, 即 芯片设计+软件设计

软件产业大家不要妄自菲薄,

说句大话吧,谁愿意给我投10亿RMB,100名优秀的软件工程师,我一定可以给他搞出个操作系统。

有人再说飞控软件难写。虽然我是外行,不过我也说句外行话吧,飞控软件我认为对中国人来说不是什么难点,包括数据链通讯等。
回复 15# wangzhaohang

真不是业内人士。

了解一些信息,是因为我学理科的,又比较关心中国的产业发展。

中国是发展中国家,中国要崛起,第一步就是要把台巴子,韩国棒子等踩下去。

13亿人要富裕,一定会让其他13亿人变贫穷。这个世界不可能容纳26亿富人的。

比较关心这些产业,所以了解了一些。
哦,学习学习,我是搞材料的,这方面差距不小,那个碳纤维就很头疼,死活赶不上美日。
制作技术的精密程度,良品率,还有顶级性能可能不如某些国家,但是国产合适的芯片一直保持HKC
谢谢楼主,学习了!
lz只是说了能不能做出来的问题
问题是做出来好不好用呢
特别是反应在民用领域 差距很明显
piaogege 发表于 2011-2-11 04:34


    操作系统不难做,我自己都能写个出来,关键是做一个好用的系统太难,需要许多人几十年的努力。现在基本可以确定j20上用的是vxworks不是linux。飞控软件难写,不是编码难,而是飞机的控制律难掌握,编码只是把控制律写下来而已。而掌握控制律,就要做大量的实验,需要强大的风洞群,这才是其他国家搞不定的。
学习了,很受用
有一个好的工业基础,坚持自主创新就一定能赶到前面
别的不知道,俺只知道在通信行业,神马朗迅,北电,西门子,摩托罗拉,在中华面前统统都已成浮云。
估计最后的格局就是诺西阿朗爱对撼中华。
回复 4# piaogege


    您说的这不是光刻机吧?光刻机是有问题的,长光所和成光所在做,似乎只能做到90nm的
楼主太乐观了,你要不是业内人士就少说点!说些大而泛的东西有什么用,你看看国内的IC市场就明白了!
回复 18# piaogege


    飞控软件是难做,但是不是难在“写”,而是搞清楚控制率,这就不是学软件的人做的事情了,要大量的风洞试验去收集数据。控制率搞定了,写软件的人要做的事情其实不是很难。
piaogege 发表于 2011-2-11 16:27



别扯了,你得看看在哪生产,谁代工的
piaogege 发表于 2011-2-11 16:45

净虾扯淡!哎
只能说lz太乐观了……
回复 31# 解放军席卷全球


     发表于 2011-2-12 12:46 | 只看该作者
拆开讲吧。

集成电路制造,也就是IC设计,中国有中芯国际,65nm量产效果很好,45nm是工艺量产,良率如何 ...
piaogege 发表于 2011-2-11 16:27




别扯了,你得看看在哪生产,谁代工的



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你说说看,是在哪里生产,是谁代工?

说说看。说不出来就是你扯蛋。
回复 29# 解放军席卷全球
楼主太乐观了,你要不是业内人士就少说点!说些大而泛的东西有什么用,你看看国内的IC市场就明白了!

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芯片产业,本来就是跟随者,有什么好奇怪的?

你的电脑里的cpu,都是intel,amd的。
你的显卡,是nvida的。

要不你说点有用的出来听听?别只知道喷。

如果你比我还不懂,就张口就喷的话,你还是别发言了。我这里说的是讨论一下,你没料,就别来参加讨论了。
还有,这不是技术贴,是讨论产业的帖子,

不说大而泛的说什么?说技术细节吗?

你说点技术细节出来让大家开开眼呗。
给大家泼盆冷水

兄弟
原文链接:http://lt.cjdby.net/thread-1052694-1-1.html 超级大本营 - 最具影响力军事论坛
都说咱们飞控多牛多牛,可知道这控制芯片有啥是国内能生产的?咱们基础差老美还远啦,兄弟们!


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这个是你这个喷子喷的,
说说看,四代哪个控制芯片生产不了?为什么生产不了?难点在哪里?
毛都不知道,张嘴就喷。


转贴点官方新闻报道 由于631所 西工大 771所 三个军用芯片和航电设备 惯导产品生产大户都在一个城市 而771所是国内唯一一家 具有从混合功率器件 半导体电子元器件 到封装测试 前 后端设计 到失效研究的完整电子产业链的大所 所以又称做TG军工电子体系的国家队 其地位与中科14所 26所是齐名的. TG DF3/4/5导弹 DF31A DF21系列导弹的核心电子元器件  三代机航电一些核心处理模块 80年代全国产化中规模CMOS芯片都是该所研制生产的

就贴点它的新闻吧:(节选) 771所的建所口号是“整机系统化、系统芯片化、芯片国产化”陕西日报:航天771所发展航天微电子产业纪实
http://www.spacechina.com/xwzx_mtjj_Details.shtml?recno=70476
771所近年来先后投资近10亿元,建设半导体集成电路生产线,自筹资金2亿元建设产业化集成电路封装线,自筹资金1亿元提升集成电路设计能力和测试能力。每年投入2500万元实施三大专业融合创新和集成电路国产化开发及应用工程。技术创新与国产化取得可喜成绩,申请专利72件,获得授权28件。全所新产品产值率达到40%,促进771所经济快速发展。  
  另外,771所充分发挥计算机、混合集成电路和半导体集成电路三个专业结合的优势,研发成功了以SiP计算机模块和电动舵机控制、驱动模块为代表的系统集成模块,处于国内领先水平,已成功用于航天型号,大大提升了771所的核心竞争力。在系统集成模块的研制过程中,计算机专业进行顶层规划、功能划分和逻辑分析验证;半导体集成电路专业设计、制造核心芯片;混合集成电路专业进行多层陶瓷基板的设计、制造和高密度组装。三个专业密切协作,互相促进,形成合力,打造高端核心器件。自主研发的集成电路、混合集成电路与计算机的配套量由2002年的20个品种、7118只,增加到2009年的158个品种、24900只,所内合同额由2002年的170万元增加到2009年的3600万元。  
  集智攻关  实现核心技术突破  
  771所在坚持基础科学技术研究和探索的同时,通过集智攻关,成功突破了高可靠集成电路设计、制造、测试与封装技术,高可靠混合电路设计、多层陶瓷基板设计与制造技术、模块测试及组装技术, 高可信计算机体系结构及总线技术、面向识别与定位的高速信号处理技术、高性能微处理器设计与应用技术、基于SoC/SiP的系统集成设计技术、计算机抗恶劣环境与工程实现技术、星载高速数据传输管理和大容量存储技术、嵌入式软件研发与评测等技术,在三个专业及其结合方面取得了核心技术的重点突破。
  在集成电路方面,771所依托自身雄厚的集成电路设计力量和国内最高水平的航天星用集成电路生产线,完成十多种航天星用0.35umCMOS/SOI集成电路生产技术平台攻关并投入使用,开发与应用芯片立体叠层等先进封装技术。包括0.35umCMOS集成电路工艺技术,0.35umCMOS/SOI星用集成电路工艺技术,0.5umBiCMOS集成电路工艺技术等,可解决星用处理器、星用4MSRAM、百万门级星用ASIC和A/D、D/A等数模混合信号集成电路自主可控的加工问题。在集成电路设计方面,具有0.13um集成电路的设计能力。研制出以SPARC体系的CPU及其测控SOC系统集成芯片、自主指令体系的5核DSP高速数字信号处理器、3.2GM  
AC的高速解算芯片、10Mbps1553B总线控制器、4MbitSRAM、百万门级星用ASIC等为代表的国产化星用大规模超大规模集成电路芯片。  
  在混合集成电路及系统微组装领域,在厚膜多层布线基板、LTCC多层基板、三维高密度组装和功率混合集成等工艺技术方面取得了长足的进展。通过在三维MCM一体化组装、封装技术、阵列光电耦合器组装工艺、光控功率电子开关技术等方面自主创新,掌握了相关的核心技术。完成以C32SiP计算机、1M-10Mbps的1553总线、1000W/in3高功率密度电机驱动模块、星用DC/DC电源等为代表的国产化、微型系统集成模块产品的攻关和推广应用,技术处于国内领先水平。同时在DC/DC电源变换器设计、组装工艺方面取得了突破,形成了与国际先进水平产品兼容的系列产品。    在计算机及其设备领域,771所从系统应用需求出发,采用软硬件综合设计、单片集成设计、小型化、一体化设计技术,进行系统集成研究。开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的嵌入式计算机产品、地面计算机测发控系统、电子系统计算机测试仿真系统和嵌入式操作系统等系统软件和多种基础应用软件。规划定义并开发了新型星用SPARC体系的处理器、高速1553B总线控制器系列产品以及多通道串行控制器、多总线控制器、SRAM等国产化核心器件。这些产品和技术均处于国内领先水平,很多产品完全可以替代进口,有效降低了对国外元器件的依存度,对打破国外封锁禁运发挥着重要作用。    加强应用  赢得未来竞争主动权
  随着自主创新工作的深入推广,771所的技术研发成果开始向国产化工程和国家重大战略需求的基础前沿延伸,向关键核心高技术领域延伸,向国民经济建设领域延伸。基于“三个专业结合”的成果,加快了核心元器件国产化研制步伐,国产化芯片在型号产品上的应用推广工作也取得了突破性进展。771所成功研制的基于386的嵌入式SiP计算机、基于C32的SiP计算机已在航天装备上获得应用。该所自主研发的C32处理器、MPP、SoC系统级高端器件,已成功应用于多种重点工程。该所自主研发的、具有自主知识产权的通用16核数据处理器将解决目前型号用进口多处理器才能完成高速运算的技术瓶颈。771所在研的“高密度星载星用计算机SiP模块”的研制成功,将使目前小卫星星载计算机体积和重量均减少到十分之一。


顺便说下八卦 这个所的人才流失率也比价多 按照在771所工作过的一些新毕业的大学生的说法 一线工人(这个所的工人都是理工类大学毕业生) 工资并不高一个月也就1500元左右  而且活特别多 节假日不用说了 基本就是天天加班 所以很多人吃不了这个苦 就都走了 能留下的如果能升到高级工种级别 就厉害了 待遇完全不同 收入高 但 活更多了 基本就是在拼命. 而且还不能出错 错一点都不行.

大家可以注意下这个东西 通用16核数据处理器将解决目前型号用进口多处理器才能完成高速运算的技术瓶颈 这个东西对导弹 火箭 战斗机的用途很大.另外就是航空航天用5核DSP

转贴点官方新闻报道 由于631所 西工大 771所 三个军用芯片和航电设备 惯导产品生产大户都在一个城市 而771所是国内唯一一家 具有从混合功率器件 半导体电子元器件 到封装测试 前 后端设计 到失效研究的完整电子产业链的大所 所以又称做TG军工电子体系的国家队 其地位与中科14所 26所是齐名的. TG DF3/4/5导弹 DF31A DF21系列导弹的核心电子元器件  三代机航电一些核心处理模块 80年代全国产化中规模CMOS芯片都是该所研制生产的

就贴点它的新闻吧:(节选) 771所的建所口号是“整机系统化、系统芯片化、芯片国产化”陕西日报:航天771所发展航天微电子产业纪实
http://www.spacechina.com/xwzx_mtjj_Details.shtml?recno=70476
771所近年来先后投资近10亿元,建设半导体集成电路生产线,自筹资金2亿元建设产业化集成电路封装线,自筹资金1亿元提升集成电路设计能力和测试能力。每年投入2500万元实施三大专业融合创新和集成电路国产化开发及应用工程。技术创新与国产化取得可喜成绩,申请专利72件,获得授权28件。全所新产品产值率达到40%,促进771所经济快速发展。  
  另外,771所充分发挥计算机、混合集成电路和半导体集成电路三个专业结合的优势,研发成功了以SiP计算机模块和电动舵机控制、驱动模块为代表的系统集成模块,处于国内领先水平,已成功用于航天型号,大大提升了771所的核心竞争力。在系统集成模块的研制过程中,计算机专业进行顶层规划、功能划分和逻辑分析验证;半导体集成电路专业设计、制造核心芯片;混合集成电路专业进行多层陶瓷基板的设计、制造和高密度组装。三个专业密切协作,互相促进,形成合力,打造高端核心器件。自主研发的集成电路、混合集成电路与计算机的配套量由2002年的20个品种、7118只,增加到2009年的158个品种、24900只,所内合同额由2002年的170万元增加到2009年的3600万元。  
  集智攻关  实现核心技术突破  
  771所在坚持基础科学技术研究和探索的同时,通过集智攻关,成功突破了高可靠集成电路设计、制造、测试与封装技术,高可靠混合电路设计、多层陶瓷基板设计与制造技术、模块测试及组装技术, 高可信计算机体系结构及总线技术、面向识别与定位的高速信号处理技术、高性能微处理器设计与应用技术、基于SoC/SiP的系统集成设计技术、计算机抗恶劣环境与工程实现技术、星载高速数据传输管理和大容量存储技术、嵌入式软件研发与评测等技术,在三个专业及其结合方面取得了核心技术的重点突破。
  在集成电路方面,771所依托自身雄厚的集成电路设计力量和国内最高水平的航天星用集成电路生产线,完成十多种航天星用0.35umCMOS/SOI集成电路生产技术平台攻关并投入使用,开发与应用芯片立体叠层等先进封装技术。包括0.35umCMOS集成电路工艺技术,0.35umCMOS/SOI星用集成电路工艺技术,0.5umBiCMOS集成电路工艺技术等,可解决星用处理器、星用4MSRAM、百万门级星用ASIC和A/D、D/A等数模混合信号集成电路自主可控的加工问题。在集成电路设计方面,具有0.13um集成电路的设计能力。研制出以SPARC体系的CPU及其测控SOC系统集成芯片、自主指令体系的5核DSP高速数字信号处理器、3.2GM  
AC的高速解算芯片、10Mbps1553B总线控制器、4MbitSRAM、百万门级星用ASIC等为代表的国产化星用大规模超大规模集成电路芯片。  
  在混合集成电路及系统微组装领域,在厚膜多层布线基板、LTCC多层基板、三维高密度组装和功率混合集成等工艺技术方面取得了长足的进展。通过在三维MCM一体化组装、封装技术、阵列光电耦合器组装工艺、光控功率电子开关技术等方面自主创新,掌握了相关的核心技术。完成以C32SiP计算机、1M-10Mbps的1553总线、1000W/in3高功率密度电机驱动模块、星用DC/DC电源等为代表的国产化、微型系统集成模块产品的攻关和推广应用,技术处于国内领先水平。同时在DC/DC电源变换器设计、组装工艺方面取得了突破,形成了与国际先进水平产品兼容的系列产品。    在计算机及其设备领域,771所从系统应用需求出发,采用软硬件综合设计、单片集成设计、小型化、一体化设计技术,进行系统集成研究。开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的嵌入式计算机产品、地面计算机测发控系统、电子系统计算机测试仿真系统和嵌入式操作系统等系统软件和多种基础应用软件。规划定义并开发了新型星用SPARC体系的处理器、高速1553B总线控制器系列产品以及多通道串行控制器、多总线控制器、SRAM等国产化核心器件。这些产品和技术均处于国内领先水平,很多产品完全可以替代进口,有效降低了对国外元器件的依存度,对打破国外封锁禁运发挥着重要作用。    加强应用  赢得未来竞争主动权
  随着自主创新工作的深入推广,771所的技术研发成果开始向国产化工程和国家重大战略需求的基础前沿延伸,向关键核心高技术领域延伸,向国民经济建设领域延伸。基于“三个专业结合”的成果,加快了核心元器件国产化研制步伐,国产化芯片在型号产品上的应用推广工作也取得了突破性进展。771所成功研制的基于386的嵌入式SiP计算机、基于C32的SiP计算机已在航天装备上获得应用。该所自主研发的C32处理器、MPP、SoC系统级高端器件,已成功应用于多种重点工程。该所自主研发的、具有自主知识产权的通用16核数据处理器将解决目前型号用进口多处理器才能完成高速运算的技术瓶颈。771所在研的“高密度星载星用计算机SiP模块”的研制成功,将使目前小卫星星载计算机体积和重量均减少到十分之一。


顺便说下八卦 这个所的人才流失率也比价多 按照在771所工作过的一些新毕业的大学生的说法 一线工人(这个所的工人都是理工类大学毕业生) 工资并不高一个月也就1500元左右  而且活特别多 节假日不用说了 基本就是天天加班 所以很多人吃不了这个苦 就都走了 能留下的如果能升到高级工种级别 就厉害了 待遇完全不同 收入高 但 活更多了 基本就是在拼命. 而且还不能出错 错一点都不行.

大家可以注意下这个东西 通用16核数据处理器将解决目前型号用进口多处理器才能完成高速运算的技术瓶颈 这个东西对导弹 火箭 战斗机的用途很大.另外就是航空航天用5核DSP
回复 38# 银灰

谢LS提供的相关消息。
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