揭秘芯片诞生全过程：真空状态下高度自动化生产(2)

揭秘芯片诞生全过程：真空状态下高度自动化生产(2)http://www.sina.com.cn  2010年10月26日   新浪科技

　　4.平板印刷室一瞥


　　根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米，也就是说，芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计，这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度，有时，这一比例达到60比1，进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度，以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯，避免光掩膜与紫外线相互干扰。
　　5.极端真空状态


　　技术人员在Endura系统的触摸屏界面上工作。图左是大型银泵，用于在机器内产生极端真空状态——低至10-12个大气。相比之下，距地面124英里(约合200公里)的高空(航天飞机飞行轨道所在位置)的气压为10-10个大气。
　　6.“此处无金属”


　　Centura机器右侧的银色金属设备是一个斗式装载机(batch loader)，用于快速给一叠硅晶片降压，然后将它们输送至Centura机器中加工。绿色“无金属工具”标识意味着，这台机器被用在增加铜线路以前的一个过程。铜是一种污染物，会将加工过程的非金属阶段搞砸，所以，添加铜的机器需要进行小心隔离。
　　7.前置式晶圆传送盒


　　过去几十年，用于制造芯片的硅晶片在尺寸上稳步增加，使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始，硅晶片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程，将污染的风险降至最低程度，晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒(简称FOUP)。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅晶片。它们能够被放在应用材料公司大多数机器的前端。接着，机器吸入里面的硅晶片，一个个地自动快速加工。揭秘芯片诞生全过程：真空状态下高度自动化生产(2)http://www.sina.com.cn  2010年10月26日   新浪科技

　　4.平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥

　　根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米，也就是说，芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计，这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度，有时，这一比例达到60比1，进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度，以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯，避免光掩膜与紫外线相互干扰。
　　5.极端真空状态
极端真空状态

　　技术人员在Endura系统的触摸屏界面上工作。图左是大型银泵，用于在机器内产生极端真空状态——低至10-12个大气。相比之下，距地面124英里(约合200公里)的高空(航天飞机飞行轨道所在位置)的气压为10-10个大气。
　　6.“此处无金属”
“此处无金属”

　　Centura机器右侧的银色金属设备是一个斗式装载机(batch loader)，用于快速给一叠硅晶片降压，然后将它们输送至Centura机器中加工。绿色“无金属工具”标识意味着，这台机器被用在增加铜线路以前的一个过程。铜是一种污染物，会将加工过程的非金属阶段搞砸，所以，添加铜的机器需要进行小心隔离。
　　7.前置式晶圆传送盒
前置式晶圆传送盒

　　过去几十年，用于制造芯片的硅晶片在尺寸上稳步增加，使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始，硅晶片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程，将污染的风险降至最低程度，晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒(简称FOUP)。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅晶片。它们能够被放在应用材料公司大多数机器的前端。接着，机器吸入里面的硅晶片，一个个地自动快速加工。