第六代龙芯探秘:下代产品将用28nm制程制作

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/04 22:33:54
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯 处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,其型号包括一款服务器用,内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。




龙芯3B处理器:

自从2001年推出龙芯第一代架构之后,龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武并在最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品:龙芯3B做了演示。这款处理器采用8核设计,工作频率高至1GHz,采用意法半导体公司的65nm制程技术制作,耗电量为40W。这款处理器于今年五月份完成流片设计,将于今年9月份开始量产,处理器核心的面积为300平方毫米,浮点运算能力为128GFLOPS。

龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心,核心兼容MIPS指令集,该核心的乱序执行管线每时钟周期可执行完成4条指令,另外还可以支持200条可模拟Intel x86运行的指令。至于464V中的字母“V”,则代表这款龙芯内部加入了向量处理器单元。

464V核心在前一代核心采用的64bit浮点运算单元的基础上,添加了一套256bit的SIMD向量处理器单元,该单元内含8个64bit地址计算器,同时设计者还为这款芯片设计了接口单元,以便预定义好的数据能被传送到芯片中进行处理。

胡教授并没有透露有关这款产品性能方面的较多信息。不过他称运行在1GHz频率下的这款处理器核心,可以以100FPS的帧速率解码1080p分辨率格式的H.264视频。他还表示这个性能是根据FPGA原型机的实际运行状况和RTL模拟软件的模拟结果推测出来的。

目前龙芯3B芯片还处于晶圆测试的阶段,还没有生产出封装后的实际产品。

胡教授还介绍了可应用龙芯3B处理器的几种系统,这些系统可以用来组成大型并行计算系统。今年早些时候,深圳曙光公司曾使用基于Intel和Nvidia公司的芯片产品成功组建了一部千兆级超级计算机系统,而据称其下一代超级计算机会采用16核设计的龙芯3C产品构建。

胡教授还暗示称采用龙芯处理器的超级计算机系统有望突破千兆次运算的壁垒,这样由中国大陆自行设计的超级计算机便可首次跻身全球前500强超级计算机的前排行列。不仅如此,这款服务器芯片产品还有望在高端嵌入式系统上取得成功。

龙芯2H/3C处理器:

此外,胡教授还表示开发小组计划明年底前推出龙芯2H处理器产品,这是一款集成了GPU,内存控制器和一整套外设功能的单芯片产品。另外到2012年,开发小组还会推出一款16核设计的龙芯 3C处理器产品。

有关第六代龙芯的外界质疑和分析:

这次有关龙芯的消息发布在HotChips会展上可谓掀起了轩然大波,胡教授发表有关的演说介绍之后,许多与会者纷纷就龙芯提问。不过包括Insight64的分析师Nathan Brookwood在内,有不少业内人士对大陆是否有能力完成这项雄心勃勃的产品推出计划表示怀疑,尤其是在大陆如何保证28nm制程芯片产品的生产方面,持怀疑论者特别多。

等8核的龙芯3B处理器上市时,AMD都已经开始销售12核服务器处理器产品了。而Intel最近则在Hot Chips会展上介绍了其基于32nm制程的Westmere-EX处理器,这款处理器采用10核设计,支持超线程技术,而且支持诸多安全和虚拟技术,产品很快便会投向市场。

28nm制程下一代龙芯的代工方之谜:

这些来自中国大陆的处理器设计者们计划跳过45nm制程,直接使用28nm制程技术制造其下一代处理器产品。胡教授略显乐观地预测称他们的28nm产品原型机将于明年4月份制成,不过实际的产品则需要等到2012年才有望推出。不过目前尚不清楚大陆的处理器设计公司到哪里才能寻求到28nm制程技术的工厂代工服务支持.据胡教授表示,他们目前的主要代工方为意法半导体公司,而台积电则是“第二代工商”。

按早先的计划,台积电公司有望于明年生产出为信立和Altera等公司代工的28nm制程芯片产品,不过目前我们还不清楚新款龙芯会不会交给这家台湾的芯片代工厂生产。

意法半导体公司与中国大陆多年以来一直保持着良好的合作关系。1990年代初,意法半导体公司曾与深圳电子集团公司商讨在中国南部地区兴建一处高级芯片厂的合作计划,不过这项计划一直处于“只闻楼梯响不见人下来”的状态。

政府与龙芯:

据胡教授表示,大陆政府过去5年内已经向16个高科技项目投资了100亿美元。胡教授现为人大代表,同时还是中国科学院计算技术研究所的教授。据介绍这些高科技项目涉及的范围包括太空科技和解决水源污染等问题。不过,他表示这些投资的重头部分则被投放到了自主研发的处理器和操作系统等项目上面。

龙芯处理器的立项历史可追溯到进10年以前,当时中国政府正在制定第10个五年计划。据称这项处理器研发计划已经达到了国家最新一轮五年计划的有关目标要求,其目标是开发出一系列台式机/服务器用处理器产品。

在下一个十年期,也就是中国政府的第12和第13个五年计划期中,中国的有关目标将是在国内建立一整套芯片制造销售的产业链http://www.cnbeta.com/articles/120411.htm据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯 处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,其型号包括一款服务器用,内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。




龙芯3B处理器:

自从2001年推出龙芯第一代架构之后,龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武并在最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品:龙芯3B做了演示。这款处理器采用8核设计,工作频率高至1GHz,采用意法半导体公司的65nm制程技术制作,耗电量为40W。这款处理器于今年五月份完成流片设计,将于今年9月份开始量产,处理器核心的面积为300平方毫米,浮点运算能力为128GFLOPS。

龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心,核心兼容MIPS指令集,该核心的乱序执行管线每时钟周期可执行完成4条指令,另外还可以支持200条可模拟Intel x86运行的指令。至于464V中的字母“V”,则代表这款龙芯内部加入了向量处理器单元。

464V核心在前一代核心采用的64bit浮点运算单元的基础上,添加了一套256bit的SIMD向量处理器单元,该单元内含8个64bit地址计算器,同时设计者还为这款芯片设计了接口单元,以便预定义好的数据能被传送到芯片中进行处理。

胡教授并没有透露有关这款产品性能方面的较多信息。不过他称运行在1GHz频率下的这款处理器核心,可以以100FPS的帧速率解码1080p分辨率格式的H.264视频。他还表示这个性能是根据FPGA原型机的实际运行状况和RTL模拟软件的模拟结果推测出来的。

目前龙芯3B芯片还处于晶圆测试的阶段,还没有生产出封装后的实际产品。

胡教授还介绍了可应用龙芯3B处理器的几种系统,这些系统可以用来组成大型并行计算系统。今年早些时候,深圳曙光公司曾使用基于Intel和Nvidia公司的芯片产品成功组建了一部千兆级超级计算机系统,而据称其下一代超级计算机会采用16核设计的龙芯3C产品构建。

胡教授还暗示称采用龙芯处理器的超级计算机系统有望突破千兆次运算的壁垒,这样由中国大陆自行设计的超级计算机便可首次跻身全球前500强超级计算机的前排行列。不仅如此,这款服务器芯片产品还有望在高端嵌入式系统上取得成功。

龙芯2H/3C处理器:

此外,胡教授还表示开发小组计划明年底前推出龙芯2H处理器产品,这是一款集成了GPU,内存控制器和一整套外设功能的单芯片产品。另外到2012年,开发小组还会推出一款16核设计的龙芯 3C处理器产品。

有关第六代龙芯的外界质疑和分析:

这次有关龙芯的消息发布在HotChips会展上可谓掀起了轩然大波,胡教授发表有关的演说介绍之后,许多与会者纷纷就龙芯提问。不过包括Insight64的分析师Nathan Brookwood在内,有不少业内人士对大陆是否有能力完成这项雄心勃勃的产品推出计划表示怀疑,尤其是在大陆如何保证28nm制程芯片产品的生产方面,持怀疑论者特别多。

等8核的龙芯3B处理器上市时,AMD都已经开始销售12核服务器处理器产品了。而Intel最近则在Hot Chips会展上介绍了其基于32nm制程的Westmere-EX处理器,这款处理器采用10核设计,支持超线程技术,而且支持诸多安全和虚拟技术,产品很快便会投向市场。

28nm制程下一代龙芯的代工方之谜:

这些来自中国大陆的处理器设计者们计划跳过45nm制程,直接使用28nm制程技术制造其下一代处理器产品。胡教授略显乐观地预测称他们的28nm产品原型机将于明年4月份制成,不过实际的产品则需要等到2012年才有望推出。不过目前尚不清楚大陆的处理器设计公司到哪里才能寻求到28nm制程技术的工厂代工服务支持.据胡教授表示,他们目前的主要代工方为意法半导体公司,而台积电则是“第二代工商”。

按早先的计划,台积电公司有望于明年生产出为信立和Altera等公司代工的28nm制程芯片产品,不过目前我们还不清楚新款龙芯会不会交给这家台湾的芯片代工厂生产。

意法半导体公司与中国大陆多年以来一直保持着良好的合作关系。1990年代初,意法半导体公司曾与深圳电子集团公司商讨在中国南部地区兴建一处高级芯片厂的合作计划,不过这项计划一直处于“只闻楼梯响不见人下来”的状态。

政府与龙芯:

据胡教授表示,大陆政府过去5年内已经向16个高科技项目投资了100亿美元。胡教授现为人大代表,同时还是中国科学院计算技术研究所的教授。据介绍这些高科技项目涉及的范围包括太空科技和解决水源污染等问题。不过,他表示这些投资的重头部分则被投放到了自主研发的处理器和操作系统等项目上面。

龙芯处理器的立项历史可追溯到进10年以前,当时中国政府正在制定第10个五年计划。据称这项处理器研发计划已经达到了国家最新一轮五年计划的有关目标要求,其目标是开发出一系列台式机/服务器用处理器产品。

在下一个十年期,也就是中国政府的第12和第13个五年计划期中,中国的有关目标将是在国内建立一整套芯片制造销售的产业链http://www.cnbeta.com/articles/120411.htm
2011年65nm
28nm要到啥时候?得抓紧啊……
这玩意除了技术问题,还需要摸索产业成功的出路。
龙芯最要的工作是形成规模,哪怕是用来做网卡芯片呢。
关键还是要看性能。
纯看热闹。。。
28nm……我忘了物理上限是多少了,记得好像是10几nm的样子,用28nm做,2020年前能实现么?
这些来自中国大陆的处理器设计者们计划跳过45nm制程,直接使用28nm制程技术制造其下一代处理器产品。

;P 做梦
这算是诠释了什么叫无耻吗?
在下一个十年期,也就是中国政府的第12和第13个五年计划期中,中国的有关目标将是在国内建立一整套芯片制造销售的产业链能实现这一目标,我国的芯片就算走上正轨了
其实我更觉得这个像是上市公司在炒作概念……
吹吧,吹吧...
一直在想,用龙芯搭配安卓稿款平板电脑多好,怎么就没人做呢。七寸,九寸,两个规格,然后加上3G和WIFA功能,还是不错的呀。。。
28纳米。。代工厂的工艺哦。。28纳米以下代工不会只有台积电吧。。从目前看,出了GF?。。。。
以前挺支持龙芯的,自从国家投资后越来越不像话,连以前和美国那边的合作都无暇顾及,
尽放空炮。MD,也不想想谁家推出过28nm的MIPS体系的SoC.更别说通用处理器了。
评龙芯,我觉得该看投入产出,还有过去国家给的目标有没有完成。如这两方面没有大问题,就不该随便骂人家骗钱什么的。
好像龙芯现在是成立专门的公司,实行市场化运作了。胡我怀疑可能不适合作总经理,因为从过去龙芯的发展过程看,龙芯组没有多少市场观念,比较像为科研而科研,做到哪里算哪里。
吹吧……胡教授你就好好的吹吧,龙芯要是考国家投钱,那是永远长不大的
blueworld 发表于 2010-8-28 14:10


    拿个psp过来一榔头下去就看到了
Intel现在也才用32nm啊,找谁代工啊[:a1:]
希望能成功
yiwen94633 发表于 2010-8-28 18:17

台积电啊。。呵呵。。按照台积电的半代工艺不就是28纳米吗?呵呵!
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导 体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计,大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂,预计今年底就会有工厂率先完成同步过程,随后不久便可以开始投产。


IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂,成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、 GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟,此番又拉上意法半导体,共同开发并实现28nm工艺 的标准化。

IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术,特别是有意通过独 特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化,号称在灵活性和制造性方面都由于其他类型的HKMG技 术(主要是Intel),芯片核心尺寸更小,设计和生产兼容性更好。

新工艺主要面向下一代智能移动设备,将成为新一代便携式电子产品的基石,广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。
龙芯2以后一直主要跟意法半导体
GS232似乎有中芯的。
回复 1# koner

不错啊。:D
越看这鸟人越恶心。
遥远啊,,,
gnome2130 发表于 2010-8-28 19:38


    TSMC的28现在还没谱呢
哪有这么快搞出来,IBM自己的32到现在都还没搞定
IBM的28就是在玩...
amd现在市值不过41亿美元,260亿人民币,按控股计算,不过130亿人民币!还包含了顶级民用cpu和GPU两个产品的技术,可惜美帝不会出手啊
虽然我觉得这个不大可能实现,但还是祝福他吧!
可以以100FPS的帧速率解码1080p分辨率格式的H.264视频
---我看的怎么是200帧/秒啊











踏踏实实来吧。主要是要开拓出市场,短期内不和intel竞争起码也弄到pda,平板电脑啊,取款机之类的市场吧。。。有了市场需求就有了科技开发的动力了。
极乐鸟 发表于 2010-8-28 20:22


    不知道TSMC面对IBM技术联盟对代工市场的进攻会怎么处理
貌似目前最大的威胁还是三星
这东西争议太多
马甲2 发表于 2010-8-28 23:32
很多人分不清龙芯和上次造假的那个“汉芯”。
按照现在的市值,还是直接控股amd来得实在。不过万恶的美帝啊,即使是在破产边缘徘徊的企业也不卖天朝!
反观天朝,什么好企业就先贱卖什么企业!到现在能卖的好企业股权基本卖完(不一定是指全卖),只能玩保护下稀土之类的了。
就TG决策层那些猪脑袋,那些好企业不卖光才怪!中芯。展讯。傲视通等等就是杯具的表现!还有那个成都芯片厂哦!

拿个psp过来一榔头下去就看到了
iosys 发表于 2010-8-28 17:55

我要是没砸出来28nm的MIPS体系的SoC你又怎么说?
别说MIPS,即使是所有的SoC,到目前也只有ARM宣布"有"28nm的开发计划"Eagle"。
最有可能的AMD的ATI部门都没明确宣布。
Globalfoundries公司自己的样品都只是28nmSRAM芯片。

还真是奇了怪了,龙芯到先计划28nm的产品了,再SB也知道ST早就已经和IBM等公司共同签署了32nm和22nm CMOS的合作开发协议,用的着28nm出来打圆场么,这不摆明了和ST的合作陷入困局了。
拿个psp过来一榔头下去就看到了
iosys 发表于 2010-8-28 17:55

我要是没砸出来28nm的MIPS体系的SoC你又怎么说?
别说MIPS,即使是所有的SoC,到目前也只有ARM宣布"有"28nm的开发计划"Eagle"。
最有可能的AMD的ATI部门都没明确宣布。
Globalfoundries公司自己的样品都只是28nmSRAM芯片。

还真是奇了怪了,龙芯到先计划28nm的产品了,再SB也知道ST早就已经和IBM等公司共同签署了32nm和22nm CMOS的合作开发协议,用的着28nm出来打圆场么,这不摆明了和ST的合作陷入困局了。
AMD虽然没多少钱,可是民用有全球一小半的CPU和一半的GPU啊,这样的话说什么MD也不让卖的
blueworld 发表于 2010-8-29 10:59
没看到你说是28NM的,眼睛不够仔细
但是MIPS架构绝对没有大家想象的那么不堪

PS:要说28nm,古有常凯申地图开疆土,今有台积电纸面升制程
龙芯。。。。唉,只有祝福它能闯出一条路来了
iosys 发表于 2010-8-29 13:32
啊,我可没说MIPS构架不堪,哥哥我现在摸的设备里大部分还都是MIPS的芯片呢。
总不至于砸自己的饭碗:D

但是MIPS构架的SoC,好像最先进的也是40nm吧,就连MIPS最新的HDMI也仅支持40nm吧
32nm和22nm还在计划中,龙芯就宣布下代产品用28nm是不是急了点,1来
有这么牛B么,2来有必要搞28nm么,32nm甚至22nm都让人有个念想,好歹
“看的出”和MIPS以及ST合作还是蛮愉快的嘛。:L