超级军网请教一下现在国产的卫星，导弹等武器上用的芯片国内有能 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/27 17:13:22
以前超大有网文说国产卫星上用的芯片我们自己解决不了，要靠从国外买，但是老外这方面限制的比较严，我们买不到好的产品这就直接限制了国产卫星的性能。想问一下卫星，导弹上面用的芯片和普通的芯片有什么不同？
现在国内已经能够设计生产65纳米的处理器了，难道不能用来做军用？还是因为纯粹是从经济上考虑，因为用量小自己开发不合适？
国产的龙芯02年刚造出来的时候据报道说也是按照军用处理器的要求设计的，能够在-60~+140的温度下工作，这是不是真的？
以前超大有网文说国产卫星上用的芯片我们自己解决不了，要靠从国外买，但是老外这方面限制的比较严，我们买不到好的产品这就直接限制了国产卫星的性能。想问一下卫星，导弹上面用的芯片和普通的芯片有什么不同？
现在国内已经能够设计生产65纳米的处理器了，难道不能用来做军用？还是因为纯粹是从经济上考虑，因为用量小自己开发不合适？
国产的龙芯02年刚造出来的时候据报道说也是按照军用处理器的要求设计的，能够在-60~+140的温度下工作，这是不是真的？
根据以前看高人们说CPU的事儿，好像是民用的有知识产权的问题，而军用的没有，不过这也不一定对
温度，可靠性，防辐射性，等等……
非普通芯片能比，从XXXX个普通芯片挑出来的精品
非普通芯片能比，从XXXX个普通芯片挑出来的精品
这个就不清楚了，但是军用和民用的基本不搭边。军用的芯片不追求工艺，但是对可靠性要求非常高。
有一个同学在半导体所那边天天照钴60…………
有一个同学在半导体所那边天天照钴60…………
看是什么方面的了。全部的话这是不可能的。除了美国就没有那个国家能做的到了吧！！！
全部自给 想买不可能
别说买 美国规定任何国家的卫星上只要上面有美国生产的零件 都不允许中国发射
还买 从那买 连看都不让你看 还买做梦呢吧
别说买 美国规定任何国家的卫星上只要上面有美国生产的零件 都不允许中国发射
还买 从那买 连看都不让你看 还买做梦呢吧
民用用硅材料（温度范围低，集体忘了）；军用用锗的多，工作温度能达到100多摄氏度。还有就像楼上所说，军用的和民用的在成本性能方面的取舍是不一样的。比如当年做的一个作业——设计一个轮转电路，不用书上的菊花链。设计了两个同样功能的，就存在这样的问题，一个便于制造，但价格昂贵，另一个便宜，但制造难度大。（老师布置这个作业的目的之一就是，让我们体验学院派和企业派、民用和军用的差异。当然还有其它目的，比如体验设计流程什么的）。
据我所知，我国也就是在通用CPU落后得厉害，单片机以下、实时处理计算机等不存在大的问题。
据我所知，我国也就是在通用CPU落后得厉害，单片机以下、实时处理计算机等不存在大的问题。
中国的军用导弹系列全部自产
以中国最落后的空空导弹为例
全世界目前能过完全自己设计自己生产空空导弹的国家不超过7个
分别是美国 俄罗斯 法国 意大利 以色列 中国
可能有人要说英国和日本 这两个国家可以说有潜力 但目前还不行
以中国最落后的空空导弹为例
全世界目前能过完全自己设计自己生产空空导弹的国家不超过7个
分别是美国 俄罗斯 法国 意大利 以色列 中国
可能有人要说英国和日本 这两个国家可以说有潜力 但目前还不行
还有一个国家我忘了
小规模的芯片生产tg还是搞得定的
FalconYao 发表于 2009-5-6 10:20 
嗯！呵呵~所以军用的很贵！呵呵~
嗯！呵呵~所以军用的很贵！呵呵~
gmt+ 发表于 2009-5-6 11:46
这几年新闻, 美帝一些公司送给中国相关cpu软核资料就有好几次.
最起码，以前公开的资料上都说军队的工控用的不少是386什么的。
导弹上应该用的什么dsp类的asic芯片吧，这个都是军队自己设计定制生产吧?!
最起码，以前公开的资料上都说军队的工控用的不少是386什么的。
导弹上应该用的什么dsp类的asic芯片吧，这个都是军队自己设计定制生产吧?!
［学科发展报告］航天电子专业发展
http://www.9ifly.cn/sub/viewthread.php?tid=543
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你的链接不错 就是 "您所在的用户组无法下载或查看附件" :D
军用的芯片不追求速度，但是可靠性要好。
7# gmt+
硅的上百多度不稀奇，锗管上一百多就稀奇了，一般最多70几度吧
硅的上百多度不稀奇，锗管上一百多就稀奇了，一般最多70几度吧
受不了 发表于 2009-5-6 11:42
嗯，有这个法令，
嗯，有这个法令，
还是上面那个帖子，我转把手。
暗夜流星 ：
关于星载集成电路，这篇文章说得比较直率，而且可以和我手头的资料相互比对，基本上是不差的。
现状确实不如人意，但是也要看到这几年的进步很快，相信在不远的将来，我们的卫星上能普遍使用我们自产的大规模集成电路。
-------------------------------------------------
三、国内研究现状及主要差距
我国的星载计算机技术与西方发达国家相比有较大的差距。我国的星载计算机的处理能力一直是阻碍卫星发展的一个重要因素，国内星上数据处理系统大都采用80c86、1750A或性能相近的处理器，其性能只有几个MIPS。目前，我国最高性能星载计算机的CPU为引进的基于SPARC V7内核的ERC32，处理能力为25MIPS，而ESA的LEON2 CPU处理能力为100MIPS， NASA的RAD750 CPU处理能力达到300 MIPS。显然，目前国内星载计算机的现状很难满足我国星上高性能的数据处理需要。
目前国内有多个研究所、公司、企业在研制航天用的CPU，如航天772所正在研制基于SPARC V8的CPU，深圳国微电子技术股份公司在研制基于1750A的CPU，中科院计算所正在研制基于龙芯的抗辐照SoC。但是到现在为止，还没有真正实用化的高性能航天级CPU。
我国航天工程使用的元器件，其中大多数DC/DC器件和中、小规模的集成电路、以及全部的大规模集成电路（包括存储器、CPU、FPGA）都依赖进口。同时，受政治、技术的限制，引进器件在性能、数量上均有限制。这对我国的航天事业有极大的威胁。
目前，我国星载计算机采用的CPU包括8086、80186、80386、1750A、ERC32等，这些计算机无统一标准，任务适应性差，可维护性不好。而ESA和NASA的高性能计算机基本上采用Compact PCI标准的机械、电气结构，采用标准的内部外部总线，计算机具有功能和容错重构的能力，可实现对不同任务的支持，且具有较高的可靠性和可维护性。
在计算机系统结构方面，我国航天工程中使用的星载计算机缺少统一的规划，没有形成系列化的星载计算机产品，每个卫星使用的计算机都是根据该卫星的需要和接口要求进行特别设计，一颗星一个样，而且多采用整机冗余的方法提高系统的可靠性，硬件没有内部、外部的接口标准，各个型号项目之间及同一型号项目的不同部分之间的计算机接口关系复杂，可重用率低，造成星载计算机的低水平重复开发、开发效率低、成本高、周期长、可靠性差等问题。
由于计算机处理能力低，必须使用多机处理，才能实现星上数据处理，使得整体的体积、功耗、重量增加。如载人航天一期工程中，飞船上的数据管理、姿轨控、电源管理计算机均为三机冗余。我国第一颗合成孔径雷达遥感卫星上也是卫星平台使用一台计算机、合成孔径雷达使用一台计算机，再加上冗余，台数更多。由于一个型号一个样，研制工作量大、周期长。如果使用高性能的、标准化的星载计算机，则可大大减少整机冗余的数量，减小体积、功耗和重量。
我国的星载计算机由于受硬件处理能力的限制，软件只能完成简单的测控任务，大多不使用操作系统且系统软件和应用软件不分，常常是一个型号一台专用计算机，每一计算机根据任务，单独设计和配置软件。软件的可重用率低，维护性差。同时大量的重复开发导致成本上升，研制周期加长。
暗夜流星 ：
关于星载集成电路，这篇文章说得比较直率，而且可以和我手头的资料相互比对，基本上是不差的。
现状确实不如人意，但是也要看到这几年的进步很快，相信在不远的将来，我们的卫星上能普遍使用我们自产的大规模集成电路。
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三、国内研究现状及主要差距
我国的星载计算机技术与西方发达国家相比有较大的差距。我国的星载计算机的处理能力一直是阻碍卫星发展的一个重要因素，国内星上数据处理系统大都采用80c86、1750A或性能相近的处理器，其性能只有几个MIPS。目前，我国最高性能星载计算机的CPU为引进的基于SPARC V7内核的ERC32，处理能力为25MIPS，而ESA的LEON2 CPU处理能力为100MIPS， NASA的RAD750 CPU处理能力达到300 MIPS。显然，目前国内星载计算机的现状很难满足我国星上高性能的数据处理需要。
目前国内有多个研究所、公司、企业在研制航天用的CPU，如航天772所正在研制基于SPARC V8的CPU，深圳国微电子技术股份公司在研制基于1750A的CPU，中科院计算所正在研制基于龙芯的抗辐照SoC。但是到现在为止，还没有真正实用化的高性能航天级CPU。
我国航天工程使用的元器件，其中大多数DC/DC器件和中、小规模的集成电路、以及全部的大规模集成电路（包括存储器、CPU、FPGA）都依赖进口。同时，受政治、技术的限制，引进器件在性能、数量上均有限制。这对我国的航天事业有极大的威胁。
目前，我国星载计算机采用的CPU包括8086、80186、80386、1750A、ERC32等，这些计算机无统一标准，任务适应性差，可维护性不好。而ESA和NASA的高性能计算机基本上采用Compact PCI标准的机械、电气结构，采用标准的内部外部总线，计算机具有功能和容错重构的能力，可实现对不同任务的支持，且具有较高的可靠性和可维护性。
在计算机系统结构方面，我国航天工程中使用的星载计算机缺少统一的规划，没有形成系列化的星载计算机产品，每个卫星使用的计算机都是根据该卫星的需要和接口要求进行特别设计，一颗星一个样，而且多采用整机冗余的方法提高系统的可靠性，硬件没有内部、外部的接口标准，各个型号项目之间及同一型号项目的不同部分之间的计算机接口关系复杂，可重用率低，造成星载计算机的低水平重复开发、开发效率低、成本高、周期长、可靠性差等问题。
由于计算机处理能力低，必须使用多机处理，才能实现星上数据处理，使得整体的体积、功耗、重量增加。如载人航天一期工程中，飞船上的数据管理、姿轨控、电源管理计算机均为三机冗余。我国第一颗合成孔径雷达遥感卫星上也是卫星平台使用一台计算机、合成孔径雷达使用一台计算机，再加上冗余，台数更多。由于一个型号一个样，研制工作量大、周期长。如果使用高性能的、标准化的星载计算机，则可大大减少整机冗余的数量，减小体积、功耗和重量。
我国的星载计算机由于受硬件处理能力的限制，软件只能完成简单的测控任务，大多不使用操作系统且系统软件和应用软件不分，常常是一个型号一台专用计算机，每一计算机根据任务，单独设计和配置软件。软件的可重用率低，维护性差。同时大量的重复开发导致成本上升，研制周期加长。
关于星载芯片的问题,至少在02年前我国的星载芯片大多数是X86等,还有法国的芯片,包括转发器大都是引进的,国内研制的只有少数可以在星上实验的转发器.可靠性和寿命,抗辐射指标差距很大.
02年后,这种情况有了很大的改变,可以说是上台阶的转变,根据航天5分院的报告介绍,也就是504所,现在卫星上大部分的芯片和分立器件都是国内提供,代表有尼星整星,北斗系列国产化电子元器件比例占大部分,只有少数的超过100GHZ的高速高频分力半导体器件国内还在山寨中,总师就是搞遥感星的那位以前有大量新闻赞扬的年轻研究员,熟悉504所的人应该知道是谁,现在已经取得重大突破,我国的计划是2010年卫星,尤其是通信卫星国产化率100%.出口的尼星转发器是国产和进口的比例差不多,可见504所转发器总师的介绍,但KA波段的转发器我国还有较大差距,记忆中尼星上是装了2个国产的KA波段转发器,其余的是进口的,委星不知提高到多少.
另外就是山寨80386 80C86(当然是宇航级别的)系列的总师,是搞中巴资源卫星的总师,中巴资源卫星里的芯片系统,至少宇航级别的处理器芯片类似80386 和80C86芯片是国产的,据官八股新闻对中巴资源卫星总师的介绍,国产的这两类芯片抗辐射指标好于原装进口的.至于具体性能我就不知道了.但是X86系的知识产权问题,不知如何斗争了.可能军用宇航级的可以比商用普通级的要能耍流氓?不过这是出口的商业卫星,文中又提到了X86系统的问题,这个就不好说了.总之是几年前搞出来用上了.
国内研制生产测试宇航级芯片和分立半导体器件的单位有点过杂,但厉害的有几家,771 14 13 中科院电子所 中科院半导体所,国科大 西工大等.另外就是新9院(原航天时代公司) 772所以前不错,现在有些差,不过由504所调到772所任所长的研究员(名字忘了),为772所争了点荣誉,就是研制出了一整套宇航级抗辐射集成电路技术和成果并应用于具体工程,这个项目之外就没其它建树了.
另外西工大的两位教授带领的两个团队,在研制战斗机载CPU 和宇航级芯片领域在国内也很厉害,成果丰富,根据官八股J10和不少卫星中都有其成果.其中一位教授在几年前做报告说他的团队曾在几年前(由于消息太老,时间记不住了)用三块1750A,集成为一块芯片,当时很不错,现在就一般了,不过他们做山寨产品我估计应该算是TG的第一代,也是经验最丰富的一代,现在按照这位教授的报告,他们现在是做全正向设计和制造了.
综合各类官方新闻和报告 论文资料,TG搞军用微电子远比民用的好很多.至于龙芯,在这些院所里我感觉提不起来的东西,军方根本看不上.
最后就是771所研制生产的1553B总线控制芯片,我感觉就是纯牌的山寨产品,老美封锁不卖,我就山寨.装备三代和J8F不夜用的很好.并美其名曰,打破了西方某大国对我们的技术封锁.
关于星载芯片的问题,至少在02年前我国的星载芯片大多数是X86等,还有法国的芯片,包括转发器大都是引进的,国内研制的只有少数可以在星上实验的转发器.可靠性和寿命,抗辐射指标差距很大.
02年后,这种情况有了很大的改变,可以说是上台阶的转变,根据航天5分院的报告介绍,也就是504所,现在卫星上大部分的芯片和分立器件都是国内提供,代表有尼星整星,北斗系列国产化电子元器件比例占大部分,只有少数的超过100GHZ的高速高频分力半导体器件国内还在山寨中,总师就是搞遥感星的那位以前有大量新闻赞扬的年轻研究员,熟悉504所的人应该知道是谁,现在已经取得重大突破,我国的计划是2010年卫星,尤其是通信卫星国产化率100%.出口的尼星转发器是国产和进口的比例差不多,可见504所转发器总师的介绍,但KA波段的转发器我国还有较大差距,记忆中尼星上是装了2个国产的KA波段转发器,其余的是进口的,委星不知提高到多少.
另外就是山寨80386 80C86(当然是宇航级别的)系列的总师,是搞中巴资源卫星的总师,中巴资源卫星里的芯片系统,至少宇航级别的处理器芯片类似80386 和80C86芯片是国产的,据官八股新闻对中巴资源卫星总师的介绍,国产的这两类芯片抗辐射指标好于原装进口的.至于具体性能我就不知道了.但是X86系的知识产权问题,不知如何斗争了.可能军用宇航级的可以比商用普通级的要能耍流氓?不过这是出口的商业卫星,文中又提到了X86系统的问题,这个就不好说了.总之是几年前搞出来用上了.
国内研制生产测试宇航级芯片和分立半导体器件的单位有点过杂,但厉害的有几家,771 14 13 中科院电子所 中科院半导体所,国科大 西工大等.另外就是新9院(原航天时代公司) 772所以前不错,现在有些差,不过由504所调到772所任所长的研究员(名字忘了),为772所争了点荣誉,就是研制出了一整套宇航级抗辐射集成电路技术和成果并应用于具体工程,这个项目之外就没其它建树了.
另外西工大的两位教授带领的两个团队,在研制战斗机载CPU 和宇航级芯片领域在国内也很厉害,成果丰富,根据官八股J10和不少卫星中都有其成果.其中一位教授在几年前做报告说他的团队曾在几年前(由于消息太老,时间记不住了)用三块1750A,集成为一块芯片,当时很不错,现在就一般了,不过他们做山寨产品我估计应该算是TG的第一代,也是经验最丰富的一代,现在按照这位教授的报告,他们现在是做全正向设计和制造了.
综合各类官方新闻和报告 论文资料,TG搞军用微电子远比民用的好很多.至于龙芯,在这些院所里我感觉提不起来的东西,军方根本看不上.
最后就是771所研制生产的1553B总线控制芯片,我感觉就是纯牌的山寨产品,老美封锁不卖,我就山寨.装备三代和J8F不夜用的很好.并美其名曰,打破了西方某大国对我们的技术封锁.
企业太杂太乱了，建议选一个好的，集中力量攻关一下！
委星好像没有Ka波段，倒是尼星上有
我有个想法，芯片这种东西如果只靠自己来搞的话投资太大，这种东西最好还是能和比较友好的国家合作搞，每个国家只搞其中一部分，成果共享。比如我们国家能不能和俄罗斯在这方面多合作一些，产品出来以后因为需求量大了成本可以降下来，其实西方就是这么干的。他们对中国搞禁运，对毛子是一样的吧？
worker2006 发表于 2009-5-6 20:50
凡是愿意和TG合作的，技术水平都不怎么样。唉。。。。
凡是愿意和TG合作的，技术水平都不怎么样。唉。。。。
worker2006 发表于 2009-5-6 20:50
{综合各类官方新闻和报告 论文资料,TG搞军用微电子远比民用的好很多.至于龙芯,在这些院所里我感觉提不起来的东西,军方根本看不上.}
这句话，纯胡扯。 只要国内能生产，有丰富的软硬件外围资源，军方看不上眼，只能说明一点是没看到。但没看到这种情况是不存在的
这句话，纯胡扯。 只要国内能生产，有丰富的软硬件外围资源，军方看不上眼，只能说明一点是没看到。但没看到这种情况是不存在的
FalconYao 发表于 2009-5-6 10:20
同意！国内做军品一般都是对民品芯片进行多道筛选程序，得到自己想要的，因为军用级的芯片好多都是限制对中国出口的，就是像超频玩家挑芯片是一个道理，芯片的体格是不尽相同的。
同意！国内做军品一般都是对民品芯片进行多道筛选程序，得到自己想要的，因为军用级的芯片好多都是限制对中国出口的，就是像超频玩家挑芯片是一个道理，芯片的体格是不尽相同的。
楼上说的我不明白，军品和民品的制造标准是完全不一样的，民品设计的时候对环境要求远不像军品那么苛刻，生产出来的民品怎么能够军用呢？
这个军民区别，要看在什么俱体的地方使用。 比如导弹和卫星的 都会有很大的区别。也许导弹的能用一些高品质民品，可卫星可能就得把民品拿来重新生产了.
不能一概而论
不能一概而论
worker2006 发表于 2009-5-6 21:47
关键是高品质的军用品你根本就买不来的时候，你只能退而求其次用民品，当然民品并不是质量低的代名词，也不是我们日常生活中使用的那种。比如说耐温达不到采取其他措施，比如对其进行保护，这些无疑都减少了有效载荷的空间。
当然这个问题不能一概而论，大部分是这样吧。实在要用要很费周折且要忍受对方价格上的敲诈。有些即使高价也是买不来的，比如禁运名单里的，当然通过代理公司一样能搞到，就像当年国外对中国限制五坐标机床一个道理。不能说没有五坐标就造不出复杂的零件了，但是制约了你的制造能力。
关键是高品质的军用品你根本就买不来的时候，你只能退而求其次用民品，当然民品并不是质量低的代名词，也不是我们日常生活中使用的那种。比如说耐温达不到采取其他措施，比如对其进行保护，这些无疑都减少了有效载荷的空间。
当然这个问题不能一概而论，大部分是这样吧。实在要用要很费周折且要忍受对方价格上的敲诈。有些即使高价也是买不来的，比如禁运名单里的，当然通过代理公司一样能搞到，就像当年国外对中国限制五坐标机床一个道理。不能说没有五坐标就造不出复杂的零件了，但是制约了你的制造能力。
我个人的意见是，先把军品级别的芯片都国产，那就不错了。
这个和民品级别的的技术很多是通用的。
至于宇航级别的芯片，据说有一定的突破，但是我个人报比较保守的态度，军方的确能拿出一些好东西，但是不会离开中国的工业基础太远。
芯片这个东西，说到底，考验你整个国家的工业基础。
说搞处理器，大家一哄而上，这个容易出成果嘛，什么民族，国家的，这个比较好听。
但是往下看，具体的制造工艺，设备这些搞的人就少多了。
如果再往下看，半导体，材料，物理，这些基础领域，谁能数十年如一日，坐冷板凳，耐住寂寞？
就算有人愿意干，又有多少领导愿意搞投几十个亿下去，不保证出成果的项目？
这个和民品级别的的技术很多是通用的。
至于宇航级别的芯片，据说有一定的突破，但是我个人报比较保守的态度，军方的确能拿出一些好东西，但是不会离开中国的工业基础太远。
芯片这个东西，说到底，考验你整个国家的工业基础。
说搞处理器，大家一哄而上，这个容易出成果嘛，什么民族，国家的，这个比较好听。
但是往下看，具体的制造工艺，设备这些搞的人就少多了。
如果再往下看，半导体，材料，物理，这些基础领域，谁能数十年如一日，坐冷板凳，耐住寂寞？
就算有人愿意干，又有多少领导愿意搞投几十个亿下去，不保证出成果的项目？
{综合各类官方新闻和报告 论文资料,TG搞军用微电子远比民用的好很多.至于龙芯,在这些院所里我感觉提不起来的东西,军方根本看不上.}
这句话，纯胡扯。 只要国内能生产，有丰富的软硬件外围资源，军方看不上眼，只能 ...
托起航母 发表于 2009-5-6 21:25
是不是胡扯,得过这几道关,首先龙芯想要成为军方项目,第一你不能光设计出芯片,还得能立足本国制造,工艺问题必须解决,现在龙芯在哪里生产呢? 如果只能设计芯片,那和印度 俄罗斯 爱尔兰 东南亚没什么差别,恐怕在芯片设计领域爱尔兰,印度更好些这两家都为英特尔设计过或正在设计芯片.
半导体领域真正的核心技术和竞争力是芯片的工艺制造技术 生产线装备制造产业.这才是芯片研制能力的基石.
第二解决工艺制造关后,还得过每年的军方的国军标的三个认可标准,这三个过了,才能成为正式的军方供货单位.
第三点也就是最关键的,军用芯片和民用最大的区别就是,军用芯片的处理速度和能力都不如民用来的大,但军用芯片的核心要求1抗辐射指标高 2 抗过载能力强 3 抗潮湿 高温 低温 自然界侵蚀能力强 3 抗撞击能力强.这些都解决了,恭喜你可以成为军用芯片了,龙芯不知道能做到哪一条?
举个例子,771所为神舟飞船生产的芯片 以及国内的其它通过了国军标三项认可标准认定的半导体厂家为神舟生产的各类电子元器件,很多都是在9院或771所进行再筛选,基本是1千个器件里,甚至是1万个器件里挑一个用,这还是在所有达到国军标标准的器件范围内,淘汰率如此之高,试问民用的如何能做到?
比如为核潜艇 导弹 卫星 飞船提供部分电子元器件的083 061基地 他们的符合军标的生产线,哈尔滨半导体厂军标生产线,挑器件那可真是一个冗长的繁复体力劳动,虽然有测试仪器,但你得在成千上万个相同的器件里只要几个极好的.
所以从神8开始 从北斗2代开始这两种太空飞行器能定型,进入批量生产阶段,这里面的意义可不是一般的大.
另外TG的军用电子元器件整体水平与美国 欧洲比还有将近一代的差距,差在可靠性 工艺制造基础 材料 寿命等,耐心的追吧.
{综合各类官方新闻和报告 论文资料,TG搞军用微电子远比民用的好很多.至于龙芯,在这些院所里我感觉提不起来的东西,军方根本看不上.}
这句话，纯胡扯。 只要国内能生产，有丰富的软硬件外围资源，军方看不上眼，只能 ...
托起航母 发表于 2009-5-6 21:25
是不是胡扯,得过这几道关,首先龙芯想要成为军方项目,第一你不能光设计出芯片,还得能立足本国制造,工艺问题必须解决,现在龙芯在哪里生产呢? 如果只能设计芯片,那和印度 俄罗斯 爱尔兰 东南亚没什么差别,恐怕在芯片设计领域爱尔兰,印度更好些这两家都为英特尔设计过或正在设计芯片.
半导体领域真正的核心技术和竞争力是芯片的工艺制造技术 生产线装备制造产业.这才是芯片研制能力的基石.
第二解决工艺制造关后,还得过每年的军方的国军标的三个认可标准,这三个过了,才能成为正式的军方供货单位.
第三点也就是最关键的,军用芯片和民用最大的区别就是,军用芯片的处理速度和能力都不如民用来的大,但军用芯片的核心要求1抗辐射指标高 2 抗过载能力强 3 抗潮湿 高温 低温 自然界侵蚀能力强 3 抗撞击能力强.这些都解决了,恭喜你可以成为军用芯片了,龙芯不知道能做到哪一条?
举个例子,771所为神舟飞船生产的芯片 以及国内的其它通过了国军标三项认可标准认定的半导体厂家为神舟生产的各类电子元器件,很多都是在9院或771所进行再筛选,基本是1千个器件里,甚至是1万个器件里挑一个用,这还是在所有达到国军标标准的器件范围内,淘汰率如此之高,试问民用的如何能做到?
比如为核潜艇 导弹 卫星 飞船提供部分电子元器件的083 061基地 他们的符合军标的生产线,哈尔滨半导体厂军标生产线,挑器件那可真是一个冗长的繁复体力劳动,虽然有测试仪器,但你得在成千上万个相同的器件里只要几个极好的.
所以从神8开始 从北斗2代开始这两种太空飞行器能定型,进入批量生产阶段,这里面的意义可不是一般的大.
另外TG的军用电子元器件整体水平与美国 欧洲比还有将近一代的差距,差在可靠性 工艺制造基础 材料 寿命等,耐心的追吧.
托起航母 发表于 2009-5-6 12:41
你有门路的话去找个北大陈旭的学生问问，那个软核是怎么回事，能用来干什么。美帝绝对不是白痴，
你有门路的话去找个北大陈旭的学生问问，那个软核是怎么回事，能用来干什么。美帝绝对不是白痴，
托起航母 发表于 2009-5-6 21:25
st被计算所收购了不成？看来法国经济一定崩溃了。
st被计算所收购了不成？看来法国经济一定崩溃了。
龙1不能在国内生产么 :L 那么多用龙芯ip核的 soc是怎么弄出来的呢!?
自己东西交给自己生产，不行就交给军方生产，按军方工艺来, 不就得了.
还有这个{第三点也就是最关键的,军用芯片和民用最大的区别就是,军用芯片的处理速度和能力都不如民用来的大,但军用芯片的核心要求1抗辐射指标高 2 抗过载能力强 3 抗潮湿 高温 低温 自然界侵蚀能力强 3 抗撞击能力强.这些都解决了,恭喜你可以成为军用芯片了,龙芯不知道能做到哪一条}
这一点，不只龙芯，很多芯都不一定能做到. 但难道军队所有的产品都处在么严酷的环境下 :D
自己东西交给自己生产，不行就交给军方生产，按军方工艺来, 不就得了.
还有这个{第三点也就是最关键的,军用芯片和民用最大的区别就是,军用芯片的处理速度和能力都不如民用来的大,但军用芯片的核心要求1抗辐射指标高 2 抗过载能力强 3 抗潮湿 高温 低温 自然界侵蚀能力强 3 抗撞击能力强.这些都解决了,恭喜你可以成为军用芯片了,龙芯不知道能做到哪一条}
这一点，不只龙芯，很多芯都不一定能做到. 但难道军队所有的产品都处在么严酷的环境下 :D
我们军队以后人手一个龙芯mid ，这样的应用，有什么特别高的技术要求么 :D
不知道俄罗斯现在的情况怎么样，西方这方面是不是也是对它限制很严？
托起航母 发表于 2009-5-6 21:25
楼主没过20岁吧，这句话说的好可爱………………哈哈，小P孩
楼主没过20岁吧，这句话说的好可爱………………哈哈，小P孩
美国航天飞机上还有4004的摩托罗拉芯片，几十年前的东西了
托起航母 发表于 2009-5-6 23:00