我国半导体水平和国外差距到底在哪里?有多大?

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 00:52:36
在下新人一个,这两天在论坛里看到一些评价我国半导体现状的帖子,里面写的情况很不乐观。我知道我们国家在这方面和国外差距很大,这是客观事实,但总觉得还不到某些人说的一文不值的程度吧?我国现在在半导体方面的差距到底在那一方面?有多大?还有现在有没有一步步追上的可能?在二十年内能有一个大的进步吗?还有现在我国半导体的水平低会不会严重影响我国军事领域的发展?请各位大神指点一下。小弟在此先行谢过了。在下新人一个,这两天在论坛里看到一些评价我国半导体现状的帖子,里面写的情况很不乐观。我知道我们国家在这方面和国外差距很大,这是客观事实,但总觉得还不到某些人说的一文不值的程度吧?我国现在在半导体方面的差距到底在那一方面?有多大?还有现在有没有一步步追上的可能?在二十年内能有一个大的进步吗?还有现在我国半导体的水平低会不会严重影响我国军事领域的发展?请各位大神指点一下。小弟在此先行谢过了。
我有一个好消息,还有一个坏消息,你想先听哪个?
没多大,别听有些人怨天尤人危言耸听。再有10年,我们就可以数一数二。产业升级很快的
你所指的“外国”其实只有美国。
比十年前已经强太多。十年前A股的IC股,产品都是电源、LCD驱动器之类的,连我这IC业外行都觉得太简单。
其实那些消息对现在的中国的半导体产业来说就是一巨大进步。


把这个忘了最好,想找成就感就看看航天。

把这个忘了最好,想找成就感就看看航天。
我敢说楼上没有一个人是ic行业的从业人员
止水潭 发表于 2016-8-16 18:46
你所指的“外国”其实只有美国。
外国是中国以外的所有国家
把这个忘了最好,想找成就感就看看航天。
其实航天差距一点不小。卫星 火箭都没有市场竞争力  连成本优势都没有
其实航天差距一点不小。卫星 火箭都没有市场竞争力  连成本优势都没有
错了,是巴统
其实航天差距一点不小。卫星 火箭都没有市场竞争力  连成本优势都没有
航天能经常看到进步,卫星发射都没感觉了。
差的很大,航天产品是没有代表性的1不计成本,2没有推广性
国外是哪里?中亚?西亚?南亚?东欧?北欧?西欧?南欧?非洲?大洋洲?拉丁美洲?
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不谦虚的说,超过百分之九十八的国家和地区。。。
我有一个好消息,还有一个坏消息,你想先听哪个?
还是先坏后好吧,俗话说先苦后甜吗
坏的是,目前半导体越来越倾向通吃。例如通用CPU的英特尔,移动CPU的ARM,代工的台积电,存储的三星,光刻机的ASML等。
好消息是中国在有可能弯道超车的下一代半导体技术的研究上目前没有落后很多。而且中国市场未来仍是世界半导体的主要市场和增长点。
半导体的帽子太大了,中国比较不错的是不管先不先进但半导体产业链比较健全,曝光比较多的IP设计大概和世界主流水平同步,芯片生产和封装都是国际一线大厂临近淘汰水平,总体基本不自主,芯片制程大概落后先进水平1~2个世代(3-5年),产能规模比较可怜,创新能力比较可怜
坏的是,目前半导体越来越倾向通吃。例如通用CPU的英特尔,移动CPU的ARM,代工的台积电,存储的三星,光刻 ...
下一代半导体?GAN?
半导体的帽子太大了,中国比较不错的是不管先不先进但半导体产业链比较健全,曝光比较多的IP设计大概和世界 ...
还有电子元器件的水平更差.

闪存估计两年差距吧!
存储服务器,内核cpu这些差距五年左右
差距没某些人说的那么大,举例:前不久报道美国F35战机核潜艇部分电子零件采购自中国,WHY ? 就是性能没明显差距价格还便宜嘛,要不早都不敢采购了。光刻机一类的生产设备有差距,导致很多IC生产不出来,光刻机一类的东西涉及到基础学科和机械加工精度工艺,这方面中国积累不够,如果不是巴统限制采购,中国产IC早都白菜价格了。IC设计上已经没有太大差距,因为IC设计现在就是写程序,中国从来不缺乏善于写程序的人。这里又牵涉版权问题,国内版权保护不力,造成大家不愿意投入大量资金去设计,于是我们能设计但真正设计出来的品种有限。
半导体太笼统了:得分清分立器件和集成电路,分清电力和电子半导体器件,分清硅和化合物半导体,分清军用和民用……不同的划分会得出不同的差距的结论
1、工程能力和工艺水平有差距,但是这种东西不致命,也不是不得了的差距
2、方法论,CAD手段和理论研究方面的差距一般人从不关心,但那些方面的问题才是问题的实质