Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 18:34:19
http://digi.tech.qq.com/a/20160202/045922.htm
腾讯数码讯(苏扬)联发科最近问题不断,WiFi断流还未解决,又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20过热而遭厂商放弃。

日前,有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题,间接的影响了部分厂商的产品上市规划,包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目,而按照联发科的说法,Helio X20已经投产,首批产品超过10款。

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据了解,Helio X20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇,GeekBench跑分单线程超过2000,多线程更是达到了7000,不过在工艺方面,Helio X20采用的是和骁龙810——让高通吃了闭门羹的2015年度产品——相同的台积电20nm HPM工艺。

对于Helio X20被曝光出来的发热问题,目前联发科并未正面回应,最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺,还有待确认。

作为联发科的主打高端市场的产品,Helio X20承担着关键性的角色,而此前也有消息称,采用该芯片的产品售价在人民币3000-4000元之间,如果Helio X20在这个时候倒下,意味着联发科摆脱低端定位,冲击高端市场,与高通分羹策略的告败。http://digi.tech.qq.com/a/20160202/045922.htm
腾讯数码讯(苏扬)联发科最近问题不断,WiFi断流还未解决,又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20过热而遭厂商放弃。

日前,有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题,间接的影响了部分厂商的产品上市规划,包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目,而按照联发科的说法,Helio X20已经投产,首批产品超过10款。

D82B2103D994B0E84AB4A4B40620550A.png

据了解,Helio X20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇,GeekBench跑分单线程超过2000,多线程更是达到了7000,不过在工艺方面,Helio X20采用的是和骁龙810——让高通吃了闭门羹的2015年度产品——相同的台积电20nm HPM工艺。

对于Helio X20被曝光出来的发热问题,目前联发科并未正面回应,最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺,还有待确认。

作为联发科的主打高端市场的产品,Helio X20承担着关键性的角色,而此前也有消息称,采用该芯片的产品售价在人民币3000-4000元之间,如果Helio X20在这个时候倒下,意味着联发科摆脱低端定位,冲击高端市场,与高通分羹策略的告败。
非常有可能是20nm工艺的问题,810,x20,这不是巧合
联发科被台积电带沟里了,哈哈,这以后还怎么混
联发科感觉一下子就不行了。。以前它可以吊打华为的吧。比三星也好点
fyzq1949 发表于 2016-2-3 11:30
联发科被台积电带沟里了,哈哈,这以后还怎么混
不是被台积电带沟里去了,据说是他自己要求不上16nm的,怕产能不够,不稳。
不是被台积电带沟里去了,据说是他自己要求不上16nm的,怕产能不够,不稳。
没钱跟其他几家抢产能吧
低端就是低端,前两年靠着价格抢了一些新兴的厂家订单,但是现在客户已经不再迷恋单纯的核了。
联发科跟华为一样,目前都还处在靠堆核提升性能的阶段。
骁龙820四核,A9双核,据说三星下一代的S7将会有820的高端版本。
没钱跟其他几家抢产能吧
估计被海思和苹果给挤兑的没有16纳米的产能
fyzq1949 发表于 2016-2-3 12:17
估计被海思和苹果给挤兑的没有16纳米的产能
海思有居然也有能力挤兑联发科了啊。
所以说啊,28nm,最多16nm制程就够了。在往下就是吃饱了撑的,甚至是皮痒自找苦吃。
什么联发科、高通,都是扯淡。苹果的AX也一样,大同小异的东西。

芯片业,到瓶颈了。
X20不是吊打K950吗
要这么多核心有毛用处,A53的有4个也差不多了吧。
8个a53日常用,双a72为了跑分用?
2LAR 发表于 2016-2-3 14:28
什么联发科、高通,都是扯淡。苹果的AX也一样,大同小异的东西。

芯片业,到瓶颈了。

据说X30要上10nm
X20出的时间不对,如果在寒潮前就大量推出,必能借着今年的极端天气机会大卖
骁龙650/652用28nm造的A72发热情况怎样?20nm的都过热,28nm的怎么瓣?
kadesh 发表于 2016-2-3 21:09
骁龙650/652用28nm造的A72发热情况怎样?20nm的都过热,28nm的怎么瓣?
650的2 A72+4 A53架构用28nm可以镇得住。4+4的652不太清楚。MTK这个2+8的架构可能更考验设计功力,参考农企的CPU为什么这么热。
narilka 发表于 2016-2-3 21:30
650的2 A72+4 A53架构用28nm可以镇得住。4+4的652不太清楚。MTK这个2+8的架构可能更考验设计功力,参考农 ...
农企的产品在工艺上一直被intel吊打啊
以前用过两部mtk的机子,一个是双核的6577,一个是四核的6589,全卡成翔,从此对mtk的产品严重鄙视。
我手上这台就是x10的,wifi游戏掉线掉成渣,以后联发科的东西真的要少碰
650的2 A72+4 A53架构用28nm可以镇得住。4+4的652不太清楚。MTK这个2+8的架构可能更考验设计功力,参考农 ...

650与652用的是简化版的A72
不是被台积电带沟里去了,据说是他自己要求不上16nm的,怕产能不够,不稳。
说白了,就是不敢、不想多花钱呗,华为为了等16nm首发,可是被鄙视了很久才迎来的950,问问联发科有这魄力不
马利奥 发表于 2016-2-3 21:51
农企的产品在工艺上一直被intel吊打啊
设计上也早已自刎。
X20出的时间不对,如果在寒潮前就大量推出,必能借着今年的极端天气机会大卖
出对时间也没用,其他手机厂商对旗舰机的信仰只有高通,810因为发热严重其他几家手机厂商们不也照样没把联发科的顶级芯片用在旗舰机上
文艺帅气小青年 发表于 2016-2-3 12:04
低端就是低端,前两年靠着价格抢了一些新兴的厂家订单,但是现在客户已经不再迷恋单纯的核了。
联发科跟华 ...
联发科就是手机界的amd跑分就靠核多,真要实际用,卡得死。
非常有可能是20nm工艺的问题,810,x20,这不是巧合
20nm不管怎么说都比28nm强。
问题是密度增加远超过功耗减少。如果为了减成本没问题。如果抵御不住诱惑加了太多功能那功耗就飞出去了……
jiafeidemao 发表于 2016-2-5 13:37
联发科就是手机界的amd跑分就靠核多,真要实际用,卡得死。
没有那么夸张。
联发科的问题是高端U做不出来,X20是他第一次上ARM高性能核,以前都是用省电小核心。
小核心联发科做得并不差,6752比骁龙615快,而且发热量小,X10虽然有无线的缺陷,但高频玩得很有心得,充分挖掘了A53的潜力。
壮东风 发表于 2016-2-5 14:28
没有那么夸张。
联发科的问题是高端U做不出来,X20是他第一次上ARM高性能核,以前都是用省电小核心。
...
X10不如骁龙650
jiafeidemao 发表于 2016-2-5 18:27
X10不如骁龙650
650出来没多久啊,而且有2个A72。
X20也有2个A72,结果悲催了。
壮东风 发表于 2016-2-5 18:35
650出来没多久啊,而且有2个A72。
X20也有2个A72,结果悲催了。
问题是X20没出就过热,650现在还没过热的报道
jiafeidemao 发表于 2016-2-5 19:40
问题是X20没出就过热,650现在还没过热的报道
所以我前面说联发科高端U做不出来,而不是所有U都做不好。
壮东风 发表于 2016-2-5 20:55
所以我前面说联发科高端U做不出来,而不是所有U都做不好。
650不算高端,高端是820
jiafeidemao 发表于 2016-2-6 12:02
650不算高端,高端是820
我没扯650。
联发科不把A72搞定,就做不出高端U,这样说懂了吧?

壮东风 发表于 2016-2-6 12:57
我没扯650。
联发科不把A72搞定,就做不出高端U,这样说懂了吧?


A72/57这样的大核心必须当下最先进的14/16纳米制程才能压得住,高通去年在810上栽了跟头,就是工艺制程没跟上。
壮东风 发表于 2016-2-6 12:57
我没扯650。
联发科不把A72搞定,就做不出高端U,这样说懂了吧?


A72/57这样的大核心必须当下最先进的14/16纳米制程才能压得住,高通去年在810上栽了跟头,就是工艺制程没跟上。
汉唐大梦 发表于 2016-2-6 19:53
A72/57这样的大核心必须当下最先进的14/16纳米制程才能压得住,高通去年在810上栽了跟头,就是工艺制程 ...
骁龙650/652用的还是28纳米制程,要么就是上面的朋友说的,A72简化版。
骁龙650/652用的还是28纳米制程,要么就是上面的朋友说的,A72简化版。
这种中端产品,按道理高通没有必要上什么黑科技,即使是简化版,但也比A53强。你说的没错,联发科搞不定A72,就没法子进入高端。
这种硬堆核心的,早晚都要跪
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汉唐大梦 发表于 2016-02-06 19:53:39
A72/57这样的大核心必须当下最先进的14/16纳米制程才


A57本来就一失败的设计,7420也就靠14nm工艺勉强控制在不是很烫的水平。
以后无论高低端的SOC都不会再见到A57。
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汉唐大梦 发表于 2016-02-06 19:53:39
A72/57这样的大核心必须当下最先进的14/16纳米制程才


A57本来就一失败的设计,7420也就靠14nm工艺勉强控制在不是很烫的水平。
以后无论高低端的SOC都不会再见到A57。
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壮东风 发表于 2016-2-5 20:55
所以我前面说联发科高端U做不出来,而不是所有U都做不好。
我不懂IC设计, 联发科H20用到10核心会不会太多, 反而造成线路过于复杂, 加上处理A72这类高阶核经验不足,造成性能异常.