浅谈一下手机芯片市场

这里只讨论手机芯片！
    浅谈一下手机芯片市场，就目前面言世界上听得上名字的手机芯片也就那么几家，手机芯片不是说能研发就能研发的。苹果，高通，三星，MTK，华为，展讯，Intel……。其中手机芯片有基带的只有，高通，MTK，展讯，华为,Intel。因为CDMA的专利原因，目前已知的有高通，MTK，Intel。一个手机芯片（SOC）里面已经包含有CPU+GPU，基带（三星与苹果自己没有基带，苹果用的是高通的，三星很多用的是展讯的），协处理器，其它模块（比如蓝牙等等）。
    就目前几乎所有的手机芯片都是采用ARM（ARM公司本身不生产芯片，只提供一些指令方案等，就好比说这个应该怎么怎么之类，有点像军师）方案，然后各个手机芯片商按照得到的授权进行自行设计，虽然有公版的方案可以为参考，但是实际上各个芯片商要自己去对细节进行各种的试验与验证然后修改。当然你也可以用它的指令集而不要它的方案，然后自己要设计一个（苹果，与高通就是）。按手机芯片的性能来讲苹果自己没有基带然后自己可以玩大核心可以慢慢的设计，然而高通的芯片之前其实一直都不是很强，它的优势就是基带完全可以这么来看就是买基带送芯片，因为基带特别是在CDMA 的绝对优势下，各个手机商不得不以高通芯片为标准进行匹配与优化而看到所谓很强的样子。
   如果一个手机终端商想做手机，你就得要有自己的芯片，不然你就得自己研发一个出来，早年间，国内一家也没有。华为与展讯之流是国为手机终端再加上3G/4G的到来硬上，例如之前华为用的那个小众的显卡技术，很多厂商不会去其进行匹配与优化的，因为你太小众了，软件开发商不可能为了一些小众再去浪费成本。就这样华为一直被骂到现在，其实当时中兴也打算跟着华为也来研发芯片的（华为搞什么中兴就搞什么），不知道为什么后来就放弃，现在听说 又打算搞。无论是什么东西只要掌握在自己手里才是真理/
手机芯片也是如此，现在世界上绝大多数手机厂商都得看高通的脸，你们所谓的旗舰产品都得看我的脸色，我什么时候发货你才什么有货，你们命运完全在别人的手上毫无还手之力，你能用到这个芯片，别人也能用到你能卖到这个价格别人也能卖到，许多 厂家为了所谓的占有市场互相压价结果就是恶性循环，用户表面上一时可以受益但是手机厂商的利润只会越来越低，如同自己开店一样自己的利润越来越低你会开得下去？很多优秀的厂家或产品将不再出现，最后损失的依然是用户。真正高兴的不是手机厂商而是高通这类的芯片商。
对此苹果，华为，三星（早年苹果也有用高通的CPU）早就知道此理，自己设计芯片。所以这几家自己的产品有高有低。国内如华为或展讯在手机芯片上从无到有，再从弱到强。就个人而言华为可能是走的像苹果那样自用，展讯完全可以走像高通与MTK之流。目前华为已经挤身与高端上面去了，展讯还得加油啊！目前已知的有：高通的810，820，苹果的A8/9，三星的7420，8990或叫M1，华为的950，960。MTK的X30。已经上市的目前最好的芯片是三星的7420（单线跑分为1500左右），单核最好的是苹果的A9（单线跑分为2500左右），集成最全的是高通的810（这个太废了）/820（单线跑分为1900左右）。今年马上上市只有华为的950（单线跑分为1700左右）了。
从2016年左右陆续上市应该是，华为的950，高通的820，三星的M1（8890），MTK的X20

华为已经很努力了，展讯要加油啊！！！！目前就只看到这两货有前景了

另外目前华为与高通很无奈因为经常受到台积电的影响，所以华为与高通加上中芯再加上比利时微电子研究14/16nm,目的就是要摆脱台积电的影响！！

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2015-11-3 19:26 上传

这里上华为950的

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2015-11-3 19:27 上传

这里的高通的820（820是四核心）

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2015-11-3 19:28 上传

这里是华为的950与7420，950没有测试CPU等部分，不过A72打爆A57这个是肯定的事。总体上来说950比7420要强点，显卡没有显示用的是MP几？？

另外话说明年三星可能上市的那个8990（M1）单核心貌似超过2100，接近或超过苹果的A9单核心了。
到时看看。估计到时应该就是最强的U了，呵呵，到时候菊花又拉被三星拉到了一段距离了，不过基本已经处于同一战线了！！

我相信在未来几年内，国产芯片一定会领先的！


这里只讨论手机芯片！
    浅谈一下手机芯片市场，就目前面言世界上听得上名字的手机芯片也就那么几家，手机芯片不是说能研发就能研发的。苹果，高通，三星，MTK，华为，展讯，Intel……。其中手机芯片有基带的只有，高通，MTK，展讯，华为,Intel。因为CDMA的专利原因，目前已知的有高通，MTK，Intel。一个手机芯片（SOC）里面已经包含有CPU+GPU，基带（三星与苹果自己没有基带，苹果用的是高通的，三星很多用的是展讯的），协处理器，其它模块（比如蓝牙等等）。
    就目前几乎所有的手机芯片都是采用ARM（ARM公司本身不生产芯片，只提供一些指令方案等，就好比说这个应该怎么怎么之类，有点像军师）方案，然后各个手机芯片商按照得到的授权进行自行设计，虽然有公版的方案可以为参考，但是实际上各个芯片商要自己去对细节进行各种的试验与验证然后修改。当然你也可以用它的指令集而不要它的方案，然后自己要设计一个（苹果，与高通就是）。按手机芯片的性能来讲苹果自己没有基带然后自己可以玩大核心可以慢慢的设计，然而高通的芯片之前其实一直都不是很强，它的优势就是基带完全可以这么来看就是买基带送芯片，因为基带特别是在CDMA 的绝对优势下，各个手机商不得不以高通芯片为标准进行匹配与优化而看到所谓很强的样子。
   如果一个手机终端商想做手机，你就得要有自己的芯片，不然你就得自己研发一个出来，早年间，国内一家也没有。华为与展讯之流是国为手机终端再加上3G/4G的到来硬上，例如之前华为用的那个小众的显卡技术，很多厂商不会去其进行匹配与优化的，因为你太小众了，软件开发商不可能为了一些小众再去浪费成本。就这样华为一直被骂到现在，其实当时中兴也打算跟着华为也来研发芯片的（华为搞什么中兴就搞什么），不知道为什么后来就放弃，现在听说 又打算搞。无论是什么东西只要掌握在自己手里才是真理/
手机芯片也是如此，现在世界上绝大多数手机厂商都得看高通的脸，你们所谓的旗舰产品都得看我的脸色，我什么时候发货你才什么有货，你们命运完全在别人的手上毫无还手之力，你能用到这个芯片，别人也能用到你能卖到这个价格别人也能卖到，许多 厂家为了所谓的占有市场互相压价结果就是恶性循环，用户表面上一时可以受益但是手机厂商的利润只会越来越低，如同自己开店一样自己的利润越来越低你会开得下去？很多优秀的厂家或产品将不再出现，最后损失的依然是用户。真正高兴的不是手机厂商而是高通这类的芯片商。
对此苹果，华为，三星（早年苹果也有用高通的CPU）早就知道此理，自己设计芯片。所以这几家自己的产品有高有低。国内如华为或展讯在手机芯片上从无到有，再从弱到强。就个人而言华为可能是走的像苹果那样自用，展讯完全可以走像高通与MTK之流。目前华为已经挤身与高端上面去了，展讯还得加油啊！目前已知的有：高通的810，820，苹果的A8/9，三星的7420，8990或叫M1，华为的950，960。MTK的X30。已经上市的目前最好的芯片是三星的7420（单线跑分为1500左右），单核最好的是苹果的A9（单线跑分为2500左右），集成最全的是高通的810（这个太废了）/820（单线跑分为1900左右）。今年马上上市只有华为的950（单线跑分为1700左右）了。
从2016年左右陆续上市应该是，华为的950，高通的820，三星的M1（8890），MTK的X20

华为已经很努力了，展讯要加油啊！！！！目前就只看到这两货有前景了

另外目前华为与高通很无奈因为经常受到台积电的影响，所以华为与高通加上中芯再加上比利时微电子研究14/16nm,目的就是要摆脱台积电的影响！！

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这里上华为950的

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这里的高通的820（820是四核心）

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这里是华为的950与7420，950没有测试CPU等部分，不过A72打爆A57这个是肯定的事。总体上来说950比7420要强点，显卡没有显示用的是MP几？？

另外话说明年三星可能上市的那个8990（M1）单核心貌似超过2100，接近或超过苹果的A9单核心了。
到时看看。估计到时应该就是最强的U了，呵呵，到时候菊花又拉被三星拉到了一段距离了，不过基本已经处于同一战线了！！

我相信在未来几年内，国产芯片一定会领先的！