超级军网台湾的芯片带工是很强 可惜还在依赖 美国 日本 荷兰以及 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 16:10:17
此后中微半导体又推出了适用于28nm~15nm工艺的双反应台多腔介质刻蚀机Primo AD-RIE，适用于20nm~10nm工艺的单反应台多腔介质刻蚀机Primo SSC AD-RIE，以及最新推出的适用于28nm~15nm工艺的双反应台刻蚀除胶一体机产品Primo iDEA，至此，中微半导体的等离子刻蚀机产品已经衍生出4个产品系列。在国内，中微的介质刻蚀机在12英寸先进生产线，已占有35% 市场，在台湾最领先的晶圆公司的五条生产线上，已有140多个反应台实现大规模量产。在南韩，中微最先进的刻蚀机已有近30个反应器，在16纳米最关键的接触孔刻蚀上达到每月14万片晶圆的量产，取代了美国先进的刻蚀设备。
了解半导体芯片加工过程的人都知道，光刻、等离子刻蚀和化学薄膜是芯片前端加工过程的三大核心技术。在移动处理器领域，尤其高端处理器领域，被认为是业界的一条铁律即未来这一领域将仅存不超过3家供应商。这一定律在任何一个高端技术领域同样适用，半导体设备领域亦然，在中微半导体所处的高端等离子刻蚀机领域，如今仅存美国科林、应用材料（2013年应用材料收购了原市占率第三位的东京电子）和中微半导体三家，中微的12英寸CCP介质等离子体刻蚀机已成为和美日设备并列的三个最有竞争力的产品之一；硅通孔刻蚀机领域，有东京电子、美国科林、中微半导体和英国的SPTS几家供应商，中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机，是性能好，而且加工成本最低的刻蚀设备，已成为和美国，日本和欧洲TSV刻蚀机竞争的劲敌；在利用其优势的化学薄膜技术积累推出的MOCVD领域，有美国Veeco、中微半导体和德国Aixtron三家供应商。中微的MOCVD和美国最新机型都是具有自动传送的四个反应器系统，可以连续加工上百批LED，是业界仅有可做到这个水平的两种设备之一。
http://www.eefocus.com/component/338991/p4此后中微半导体又推出了适用于28nm~15nm工艺的双反应台多腔介质刻蚀机Primo AD-RIE，适用于20nm~10nm工艺的单反应台多腔介质刻蚀机Primo SSC AD-RIE，以及最新推出的适用于28nm~15nm工艺的双反应台刻蚀除胶一体机产品Primo iDEA，至此，中微半导体的等离子刻蚀机产品已经衍生出4个产品系列。在国内，中微的介质刻蚀机在12英寸先进生产线，已占有35% 市场，在台湾最领先的晶圆公司的五条生产线上，已有140多个反应台实现大规模量产。在南韩，中微最先进的刻蚀机已有近30个反应器，在16纳米最关键的接触孔刻蚀上达到每月14万片晶圆的量产，取代了美国先进的刻蚀设备。
了解半导体芯片加工过程的人都知道，光刻、等离子刻蚀和化学薄膜是芯片前端加工过程的三大核心技术。在移动处理器领域，尤其高端处理器领域，被认为是业界的一条铁律即未来这一领域将仅存不超过3家供应商。这一定律在任何一个高端技术领域同样适用，半导体设备领域亦然，在中微半导体所处的高端等离子刻蚀机领域，如今仅存美国科林、应用材料（2013年应用材料收购了原市占率第三位的东京电子）和中微半导体三家，中微的12英寸CCP介质等离子体刻蚀机已成为和美日设备并列的三个最有竞争力的产品之一；硅通孔刻蚀机领域，有东京电子、美国科林、中微半导体和英国的SPTS几家供应商，中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机，是性能好，而且加工成本最低的刻蚀设备，已成为和美国，日本和欧洲TSV刻蚀机竞争的劲敌；在利用其优势的化学薄膜技术积累推出的MOCVD领域，有美国Veeco、中微半导体和德国Aixtron三家供应商。中微的MOCVD和美国最新机型都是具有自动传送的四个反应器系统，可以连续加工上百批LED，是业界仅有可做到这个水平的两种设备之一。
http://www.eefocus.com/component/338991/p4
了解半导体芯片加工过程的人都知道，光刻、等离子刻蚀和化学薄膜是芯片前端加工过程的三大核心技术。在移动处理器领域，尤其高端处理器领域，被认为是业界的一条铁律即未来这一领域将仅存不超过3家供应商。这一定律在任何一个高端技术领域同样适用，半导体设备领域亦然，在中微半导体所处的高端等离子刻蚀机领域，如今仅存美国科林、应用材料（2013年应用材料收购了原市占率第三位的东京电子）和中微半导体三家，中微的12英寸CCP介质等离子体刻蚀机已成为和美日设备并列的三个最有竞争力的产品之一；硅通孔刻蚀机领域，有东京电子、美国科林、中微半导体和英国的SPTS几家供应商，中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机，是性能好，而且加工成本最低的刻蚀设备，已成为和美国，日本和欧洲TSV刻蚀机竞争的劲敌；在利用其优势的化学薄膜技术积累推出的MOCVD领域，有美国Veeco、中微半导体和德国Aixtron三家供应商。中微的MOCVD和美国最新机型都是具有自动传送的四个反应器系统，可以连续加工上百批LED，是业界仅有可做到这个水平的两种设备之一。
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了解半导体芯片加工过程的人都知道，光刻、等离子刻蚀和化学薄膜是芯片前端加工过程的三大核心技术。在移动处理器领域，尤其高端处理器领域，被认为是业界的一条铁律即未来这一领域将仅存不超过3家供应商。这一定律在任何一个高端技术领域同样适用，半导体设备领域亦然，在中微半导体所处的高端等离子刻蚀机领域，如今仅存美国科林、应用材料（2013年应用材料收购了原市占率第三位的东京电子）和中微半导体三家，中微的12英寸CCP介质等离子体刻蚀机已成为和美日设备并列的三个最有竞争力的产品之一；硅通孔刻蚀机领域，有东京电子、美国科林、中微半导体和英国的SPTS几家供应商，中微的TSV硅通孔刻蚀机是业界唯一的双台机，是性能好，而且加工成本最低的刻蚀设备，已成为和美国，日本和欧洲TSV刻蚀机竞争的劲敌；在利用其优势的化学薄膜技术积累推出的MOCVD领域，有美国Veeco、中微半导体和德国Aixtron三家供应商。中微的MOCVD和美国最新机型都是具有自动传送的四个反应器系统，可以连续加工上百批LED，是业界仅有可做到这个水平的两种设备之一。
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中国的技术现在真的有这么牛？
没有湾湾的先进技术，大陆，不对，是全世界都无法生产高科技产品。
对了楼主，你吃过腐竹和茶叶蛋吗？黑水是什么知道吗？
对了楼主，你吃过腐竹和茶叶蛋吗？黑水是什么知道吗？
面板业的现在就是以后呆湾晶圆代工业的将来。。这是大势
这是刻蚀设备，做得还不错，光刻设备一直追不上。
另外，设备跟工艺也是不能混淆的。荷兰的光刻机很厉害，可谁听说它工艺很厉害的？
另外，设备跟工艺也是不能混淆的。荷兰的光刻机很厉害，可谁听说它工艺很厉害的？
@Anakin 磨脸的来了。。。说好的只是List没批量上线？？。。。呵呵。Anakin嘴巴就是大啊。。
@Anakin 磨脸的来了。。。说好的只是List没批量上线？？。。。呵呵。Anakin嘴巴就是大啊。。
第一，不要看不起工艺，那个也是高科技，也是经验的积累。很多是钱和时间堆出来的。
第二，也不要把这个东西想的太难，有钱和时间，总能堆的出来。
第二，也不要把这个东西想的太难，有钱和时间，总能堆的出来。
制程工艺不也是IMEC,IBM,英特尔几个大牛主导，其他都基本靠他们授权。。
IBM已经没有工艺了吧，厂子都没了
大家都努力把本职工作做好，不用发愁了吧
IBM已经没有工艺了吧，厂子都没了
代工厂子转给GF了。。不代表IBM工艺技术没了，还在到处授权呢，大陆厂子不少就合作了。就和他卖了电脑部分给联想一样，，IBM的技术底子不都还在。。
代工厂子转给GF了。。不代表IBM工艺技术没了，还在到处授权呢，大陆厂子不少就合作了。就和他卖了电脑部分给联想一样，，IBM的技术底子不都还在。。
moverzkkkk 发表于 2015-6-4 16:18
代工厂子转给GF了。。不代表IBM工艺技术没了，还在到处授权呢，大陆厂子不少就合作了。就和他卖了电脑部 ...
技术底子是还在，但是脱离生产一线时间一长，会被甩的
工艺技术，没有工厂就没有工艺
代工厂子转给GF了。。不代表IBM工艺技术没了，还在到处授权呢，大陆厂子不少就合作了。就和他卖了电脑部 ...
技术底子是还在，但是脱离生产一线时间一长，会被甩的
工艺技术，没有工厂就没有工艺技术底子是还在，但是脱离生产一线时间一长，会被甩的工艺技术，没有工厂就没有工艺
呵呵，很多工艺在大型实验室里也可以继续研究的，，各种半导体材料不都是先实验室里出来的
呵呵，很多工艺在大型实验室里也可以继续研究的，，各种半导体材料不都是先实验室里出来的
呵呵，很多工艺在大型实验室里也可以继续研究的，，各种半导体材料不都是先实验室里出来的
实验室与实际生产~相差很远…
实验室与实际生产~相差很远…
lijie8257 发表于 2015-6-4 12:15
第一，不要看不起工艺，那个也是高科技，也是经验的积累。很多是钱和时间堆出来的。
第二，也不要把这个东 ...
我们堆了几十年也不行
归根结底还是一个工业基础的问题
第一，不要看不起工艺，那个也是高科技，也是经验的积累。很多是钱和时间堆出来的。
第二，也不要把这个东 ...
我们堆了几十年也不行
归根结底还是一个工业基础的问题
我们堆了几十年也不行
归根结底还是一个工业基础的问题
继续堆，坚持投入，早晚能成。
归根结底还是一个工业基础的问题
继续堆，坚持投入，早晚能成。
播龙种收龙种，不播只能收虫子。