超级军网国内又一家做手机芯片的，重庆重邮信科，已知海尔六寸3g ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 13:26:40
重邮信科：第二代“赤兔”今年量产，第三代LTE芯片研发中
重邮信科在去年年底时宣布推出第二代LTE多模基带芯片 “赤兔8320”，支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE，将于今年上半年实现量产。此外，还有两款SoC产品—C8330、C8340，正在 研发中，预计将于今年年底以及明年量产。
http://cache.baiducontent.com/c? ... 3000001cd&p1=10
邮信科SC1终端方案通过中国移动入库认证
发布时间：2014-2-19 14:22:09 浏览次数：649次
近日，重邮信科搭载SC1 TD-SCDMA/EDGE智能手机方案的海尔HT-i928手机已顺利通过中国移动入库认证测试，并将通过中国移动专有渠道进行销售。
SC1智能手机平台集成了重邮信科C6310基带处理芯片组及三星 Exynos4412处理器，整合了完整的芯片硬件和整体解决方案的Android软件。该平台采用 Cortex A9/1.6GHZ主频处理器、3D/2D图形加速的Mali图形处理单元，可支持800万像素的摄像头、H.264 720p视频播放，可支持1280*720 LCD显示屏以及无线连接功能（包括蓝牙、WiFi和GPS）。
采用该方案的其他几款终端也即将通过中移动的入库认证，预计将在2014年Q1陆续上市
邮信科发布最新四核智能手机芯片“赤兔6310”
发布时间：2013-12-20 14:25:00 浏览次数：1164次
重庆重邮信科通信技术有限公司（简称“重邮信科”）宣布正式推出面向TD-SCDMA/GSM中低端智能手机市场的新款四核智能终端芯片C6310Plus，代号“赤兔6310"。
赤兔6310是重邮信科与三星半导体合作研发的智能手机芯片，采用28nm工艺，集成了高性能TD-HSPA+/GGE调制解调器、四核Cortex-A7超低功耗应用处理器以及四核Mali400MP4 GPU，以出色的系统优化达到了性能与功耗的完美平衡，能大幅提升用户体验，为中低端智能手机和平板电脑提供了产品解决方案。
重邮信科市场总监彭大芹表示，“随着TD-LTE牌照的发放，3G与4G将会协同发展，共同促进移动通信市场的繁荣。针对中国市场数量庞大的3G智能机用户群体，重邮信科与三星联合开发的赤兔6310芯片及其解决方案，能够帮助终端厂商更快推出满足消费者需求的智能手机。同时，在TD-LTE发展初期，为了尽快降低终端售价，让更多普通消费者用上TD-LTE终端，重邮信科近期发布了第二代TD-LTE多模基带芯片“赤兔8320”，支持Cat4和CSFB、SVLTE语音方案，同时可升级支持VoLTE，具备短期尽快推出产品的优势。”
赤兔6310采用三星28nm制程，集成了三星四核A7处理器，具有强大的应用处理能力，支持丰富的多媒体功能，包括支持1080p 30fps低功耗视频播放与录制，13MP摄像头以及WXGA屏幕分辨率。值得一提的是，该款芯片的GPU采用与三星顶级四核应用处理器相同的四核MALI400MP4，具有强大的浮点运算能力和三角形生成率，能够游刃有余地运行市面上所有大型3D游戏。
重邮信科：第二代“赤兔”今年量产，第三代LTE芯片研发中
重邮信科在去年年底时宣布推出第二代LTE多模基带芯片 “赤兔8320”，支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE，将于今年上半年实现量产。此外，还有两款SoC产品—C8330、C8340，正在 研发中，预计将于今年年底以及明年量产。
http://cache.baiducontent.com/c? ... 3000001cd&p1=10
邮信科SC1终端方案通过中国移动入库认证
发布时间：2014-2-19 14:22:09 浏览次数：649次
近日，重邮信科搭载SC1 TD-SCDMA/EDGE智能手机方案的海尔HT-i928手机已顺利通过中国移动入库认证测试，并将通过中国移动专有渠道进行销售。
SC1智能手机平台集成了重邮信科C6310基带处理芯片组及三星 Exynos4412处理器，整合了完整的芯片硬件和整体解决方案的Android软件。该平台采用 Cortex A9/1.6GHZ主频处理器、3D/2D图形加速的Mali图形处理单元，可支持800万像素的摄像头、H.264 720p视频播放，可支持1280*720 LCD显示屏以及无线连接功能（包括蓝牙、WiFi和GPS）。
采用该方案的其他几款终端也即将通过中移动的入库认证，预计将在2014年Q1陆续上市
邮信科发布最新四核智能手机芯片“赤兔6310”
发布时间：2013-12-20 14:25:00 浏览次数：1164次
重庆重邮信科通信技术有限公司（简称“重邮信科”）宣布正式推出面向TD-SCDMA/GSM中低端智能手机市场的新款四核智能终端芯片C6310Plus，代号“赤兔6310"。
赤兔6310是重邮信科与三星半导体合作研发的智能手机芯片，采用28nm工艺，集成了高性能TD-HSPA+/GGE调制解调器、四核Cortex-A7超低功耗应用处理器以及四核Mali400MP4 GPU，以出色的系统优化达到了性能与功耗的完美平衡，能大幅提升用户体验，为中低端智能手机和平板电脑提供了产品解决方案。
重邮信科市场总监彭大芹表示，“随着TD-LTE牌照的发放，3G与4G将会协同发展，共同促进移动通信市场的繁荣。针对中国市场数量庞大的3G智能机用户群体，重邮信科与三星联合开发的赤兔6310芯片及其解决方案，能够帮助终端厂商更快推出满足消费者需求的智能手机。同时，在TD-LTE发展初期，为了尽快降低终端售价，让更多普通消费者用上TD-LTE终端，重邮信科近期发布了第二代TD-LTE多模基带芯片“赤兔8320”，支持Cat4和CSFB、SVLTE语音方案，同时可升级支持VoLTE，具备短期尽快推出产品的优势。”
赤兔6310采用三星28nm制程，集成了三星四核A7处理器，具有强大的应用处理能力，支持丰富的多媒体功能，包括支持1080p 30fps低功耗视频播放与录制，13MP摄像头以及WXGA屏幕分辨率。值得一提的是，该款芯片的GPU采用与三星顶级四核应用处理器相同的四核MALI400MP4，具有强大的浮点运算能力和三角形生成率，能够游刃有余地运行市面上所有大型3D游戏。
移动语音与多媒体软件的世界领导者 NXP Software与中国专业的移动终端芯片及解决方案提供商重庆重邮信科通信技术有限公司(CYIT)今天宣布，NXP Software公司的 LifeVibes VoiceExperience 现已应用于CYIT的最新的C8330 TDD-LTE平台上。
C8330芯片平台集成了GSM/TD-SCDMA/LTE多模无线接入技术，为LTE多模多频终端提供产品解决方案，如智能手机、移动热点、便携式电脑、物联网终端等产品方案。在集成了业界领先的LifeVibes VoiceExperience产品之后，采用该产品的终端语音通话设备即便是在最嘈杂的环境下，也可以提供如水晶般通透清晰的声音。
CYIT 的市场总监彭大芹先生表示：我们很高兴和NXP Software合作。通过在重邮的新一代LTE SoC平台上集成和优化业界优秀的VoiceExperience产品，我们可以确保在该平台上最好的语音质量。我们将能够提供采用该平台的手持设备上清晰的语音通话效果。
NXP Software公司 OEM 业务部门市场销售总监 Nicolas Sauvage 表示：NXP Software作为全球领先的移动语音与多媒体软件提供商，我们将经过市场验证的一流语音增强软件方案也带给我们的中国客户，和中国LTE平台合作伙伴一起，构造良好的生态环境，并将最好的语音通话效果带给最终用户。
LifeVibes VoiceExperience 确保移动设备针对每个用例都能提供清晰自然的语音通话质量。它让设备制造商可以带来超出移动运营商要求的语音质量。已被超过十亿台设备采用的 VoiceExperience 是一款独立于平台的全软件解决方案，在全球服务团队的支持下，能够帮助产品快速推向市场并提供卓越品质。
重邮的最新手机平台支持TD-LTE、FDD-LTE 、TD-SCDMA和GSM之间的互操作性，该平台平台为客户提供低功耗、高性价比的LTE终端解决方案，并且支持物联网行业和专网业务的客户定制化需求。
C8330芯片平台集成了GSM/TD-SCDMA/LTE多模无线接入技术，为LTE多模多频终端提供产品解决方案，如智能手机、移动热点、便携式电脑、物联网终端等产品方案。在集成了业界领先的LifeVibes VoiceExperience产品之后，采用该产品的终端语音通话设备即便是在最嘈杂的环境下，也可以提供如水晶般通透清晰的声音。
CYIT 的市场总监彭大芹先生表示：我们很高兴和NXP Software合作。通过在重邮的新一代LTE SoC平台上集成和优化业界优秀的VoiceExperience产品，我们可以确保在该平台上最好的语音质量。我们将能够提供采用该平台的手持设备上清晰的语音通话效果。
NXP Software公司 OEM 业务部门市场销售总监 Nicolas Sauvage 表示：NXP Software作为全球领先的移动语音与多媒体软件提供商，我们将经过市场验证的一流语音增强软件方案也带给我们的中国客户，和中国LTE平台合作伙伴一起，构造良好的生态环境，并将最好的语音通话效果带给最终用户。
LifeVibes VoiceExperience 确保移动设备针对每个用例都能提供清晰自然的语音通话质量。它让设备制造商可以带来超出移动运营商要求的语音质量。已被超过十亿台设备采用的 VoiceExperience 是一款独立于平台的全软件解决方案，在全球服务团队的支持下，能够帮助产品快速推向市场并提供卓越品质。
重邮的最新手机平台支持TD-LTE、FDD-LTE 、TD-SCDMA和GSM之间的互操作性，该平台平台为客户提供低功耗、高性价比的LTE终端解决方案，并且支持物联网行业和专网业务的客户定制化需求。
我市通过科技合作研发的手机基带芯片亮相市场来自： 高新处 发表人： lx 发布文号: 审核人: 肖锋 发布时间： 2013-12-09 浏览数：878 近日，重邮信科通信技术有限公司联合福日电子、上海三星半导体有限公司研发的首款基于三星Exynos四核平台与重邮信科基带平台的智能手机正式发布。 此款手机通过线上、运营商体系、全国落地直营销售店等方式，形成"线下体验 线上购买"的销售模式，首批3000台手机将于近期与广大消费者见面。这是重庆研发的手机基带芯片首次在市场上亮相，也是重邮信科开展科技合作的成果体现。下一步三方还将共同开发基于三星Exynos四核平台的系列智能手机和基于TDD/FDD-LTE终端解决方案的通信终端，推出搭载高性能Exynos5八核处理器的平板电脑和智能手机。
一直搞不懂 手机中CPU与基带的关系； 在嵌入式系统中的ARM芯片，我的理解是一个SOC系统； 集成了CPU+GPU+各种接口总线等等；
那么基带是不是就是3G/4G的Modem，集成到ARM芯片中区？？
借贵地请那位朋友可以科普一下！！
那么基带是不是就是3G/4G的Modem，集成到ARM芯片中区？？
借贵地请那位朋友可以科普一下！！
一直搞不懂 手机中CPU与基带的关系； 在嵌入式系统中的ARM芯片，我的理解是一个SOC系统； 集成了CPU+GPU+各 ...
是的，联芯支持电信的CDMA2000，就是在Soc（已内置Gsm/Wcdma/TD-SCDMA/TD-LTE/FD-LTE五模基带）外挂一个cdma modem
是的，联芯支持电信的CDMA2000，就是在Soc（已内置Gsm/Wcdma/TD-SCDMA/TD-LTE/FD-LTE五模基带）外挂一个cdma modem
hswz 发表于 2014-11-10 18:13
是的，联芯支持电信的CDMA2000，就是在Soc（已内置Gsm/Wcdma/TD-SCDMA/TD-LTE/FD-LTE五模基带）外挂一个c ...
基带和Modem(不知这个词是否准确）的关系是什么？？
我以前用ARM+3GModem连接数据的时候，我的理解Medom是调制和解调信号的，CPU的外部接口可以直接连接到Modem，软件可以通过这个接口，如串口向Modem发送指令来发送或者接收消息等功能。
连接是这样的： CPU <--> COM口 <--> 3G Modem;
那么在手机中基带是在那里？在Modem内部？还是CPU <-->基带 <---> Modem???
是的，联芯支持电信的CDMA2000，就是在Soc（已内置Gsm/Wcdma/TD-SCDMA/TD-LTE/FD-LTE五模基带）外挂一个c ...
基带和Modem(不知这个词是否准确）的关系是什么？？
我以前用ARM+3GModem连接数据的时候，我的理解Medom是调制和解调信号的，CPU的外部接口可以直接连接到Modem，软件可以通过这个接口，如串口向Modem发送指令来发送或者接收消息等功能。
连接是这样的： CPU <--> COM口 <--> 3G Modem;
那么在手机中基带是在那里？在Modem内部？还是CPU <-->基带 <---> Modem???
基带和Modem(不知这个词是否准确）的关系是什么？？
我以前用ARM+3GModem连接数据的时候，我的理解M ...
Modem：英文“Modulator Demodulator”的简称，即“调制解调器”。由于手机信号在环境中的传输中不免会受到影响，所以我们需要将手机“基本的电信号”转换成“适合传输 的信号”，这个过程就叫做调制，而其反过程就是解调。而刚才所讲的手机内部“基本的电信号”又被称为“基带信号”，Modem是将“基带信号”转换成“调 制信号”的芯片，所以我们有时候也把Modem叫做“基带芯片”。
我以前用ARM+3GModem连接数据的时候，我的理解M ...
Modem：英文“Modulator Demodulator”的简称，即“调制解调器”。由于手机信号在环境中的传输中不免会受到影响，所以我们需要将手机“基本的电信号”转换成“适合传输 的信号”，这个过程就叫做调制，而其反过程就是解调。而刚才所讲的手机内部“基本的电信号”又被称为“基带信号”，Modem是将“基带信号”转换成“调 制信号”的芯片，所以我们有时候也把Modem叫做“基带芯片”。
打个比方，Modem就是一部翻译机，不同的网络制式就是不同的语 言，modem能够将手机内部流通的“电信号语言”翻译成运营商的基站能够听懂的“调值信号语言”，同时也能把运营商发回的“调制信号语言”翻译成手机内 部处理器能够听懂的“电信号语言”。所以一部手机里面的Modem如何，就决定了这个手机能不能够支持4G。
目前4G modem一般在手机里面有两种存在形式，一种是放在SoC里面，也就是所谓的集成方案，代表厂商是高通和华为；而另一种就是在SoC之外单独加入4G modem，代表厂商是苹果。由于在SoC之外加入4G modem的成本高，设计难度大，所以一般厂商现在都倾向于使用一体化的解决方案
打个比方，Modem就是一部翻译机，不同的网络制式就是不同的语 言，modem能够将手机内部流通的“电信号语言”翻译成运营商的基站能够听懂的“调值信号语言”，同时也能把运营商发回的“调制信号语言”翻译成手机内 部处理器能够听懂的“电信号语言”。所以一部手机里面的Modem如何，就决定了这个手机能不能够支持4G。
目前4G modem一般在手机里面有两种存在形式，一种是放在SoC里面，也就是所谓的集成方案，代表厂商是高通和华为；而另一种就是在SoC之外单独加入4G modem，代表厂商是苹果。由于在SoC之外加入4G modem的成本高，设计难度大，所以一般厂商现在都倾向于使用一体化的解决方案
商报记者 高亮
衷敬睿
实习生 陈焰
重邮信科近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。
重庆商报讯 随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。昨日，商报记者从重庆重邮信科通信技术有限公司获悉，该公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
“2014年，中移动表示预计销售1亿部4G终端,中国电信表示预计销售3600万部4G终端，显然这会极大地加速产业发展。而我们近日也推出了第二代4G多模基带芯片‘赤兔8320’，今年上半年就可实现量产。”昨日，重邮信科市场总监彭大芹接受商报记者采访时表示。他表示，“赤兔8320”打造的数据终端和智能手机方案和产品，也将于2014年上半年面市。
他介绍道，4G多模基带芯片 “赤兔8320”是重邮信科开发的第二代4G多模芯片，支持LTE Category 4、CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE等技术。重邮信科是一家专注于移动通信终端核心产品研发及产业化的高科技企业，以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，主要为移动终端产品设计商和品牌厂商提供终端核心芯片、产品解决方案和技术服务。
“目前国内有许多厂商都在积极研发4G芯片，但是真正做出产品的，我国大陆地区3家，台湾地区1家。”彭大芹告诉商报记者。
他透露道，除开正在洽谈的3~5家国内一二线品牌厂商外，该款芯片已和海尔、国虹、福日3家国产终端厂商签订了合作，已有终端产品上市。“使用安装了我们4G芯片的手机，使用移动网络的速度是普通3G卡的10倍。”
据彭大芹透露，重邮信科第三代4G芯片也在开发之中。将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”，完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，助力手机终端厂商实现从2G和3G向4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球智能手机市场。
公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。随着国内终端芯片企业在全球竞争实力不断增强，产品在全球市场占有率逐年提升，届时中国芯片厂商有望占据全球4G芯片市场更多的市场份额。
纵深
芯片厂商上演TD四核大战
公开消息显示，中国移动将在年内建设超过50万个TD-LTE基站，届时有超过340个城市的客户可享受到中国移动4G服务。
据展讯通信有限公司副总裁康亿介绍道，今年国内市场国产TD芯片的占有率超过70%，其随着4G网络的日益成熟，4G手机芯片的研发也加快了步伐。多家芯片厂商加紧研发，积极抢先在4G芯片市场布局也正印证这一点。就在昨日开幕的2014年GSMA世界移动通信大会上，中国移动向全球展示了来自高通、MTK、海思、Marvell、英特尔、爱立信、中兴、展讯、联芯等13个厂商的19款多模多频芯片。此外，TD-LTE终端超过100款，预计今年上半年上市的TD-LTE手机将超过150款。
衷敬睿
实习生 陈焰
重邮信科近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。
重庆商报讯 随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。昨日，商报记者从重庆重邮信科通信技术有限公司获悉，该公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
“2014年，中移动表示预计销售1亿部4G终端,中国电信表示预计销售3600万部4G终端，显然这会极大地加速产业发展。而我们近日也推出了第二代4G多模基带芯片‘赤兔8320’，今年上半年就可实现量产。”昨日，重邮信科市场总监彭大芹接受商报记者采访时表示。他表示，“赤兔8320”打造的数据终端和智能手机方案和产品，也将于2014年上半年面市。
他介绍道，4G多模基带芯片 “赤兔8320”是重邮信科开发的第二代4G多模芯片，支持LTE Category 4、CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE等技术。重邮信科是一家专注于移动通信终端核心产品研发及产业化的高科技企业，以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，主要为移动终端产品设计商和品牌厂商提供终端核心芯片、产品解决方案和技术服务。
“目前国内有许多厂商都在积极研发4G芯片，但是真正做出产品的，我国大陆地区3家，台湾地区1家。”彭大芹告诉商报记者。
他透露道，除开正在洽谈的3~5家国内一二线品牌厂商外，该款芯片已和海尔、国虹、福日3家国产终端厂商签订了合作，已有终端产品上市。“使用安装了我们4G芯片的手机，使用移动网络的速度是普通3G卡的10倍。”
据彭大芹透露，重邮信科第三代4G芯片也在开发之中。将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”，完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，助力手机终端厂商实现从2G和3G向4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球智能手机市场。
公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。随着国内终端芯片企业在全球竞争实力不断增强，产品在全球市场占有率逐年提升，届时中国芯片厂商有望占据全球4G芯片市场更多的市场份额。
纵深
芯片厂商上演TD四核大战
公开消息显示，中国移动将在年内建设超过50万个TD-LTE基站，届时有超过340个城市的客户可享受到中国移动4G服务。
据展讯通信有限公司副总裁康亿介绍道，今年国内市场国产TD芯片的占有率超过70%，其随着4G网络的日益成熟，4G手机芯片的研发也加快了步伐。多家芯片厂商加紧研发，积极抢先在4G芯片市场布局也正印证这一点。就在昨日开幕的2014年GSMA世界移动通信大会上，中国移动向全球展示了来自高通、MTK、海思、Marvell、英特尔、爱立信、中兴、展讯、联芯等13个厂商的19款多模多频芯片。此外，TD-LTE终端超过100款，预计今年上半年上市的TD-LTE手机将超过150款。
三星发展势头迅猛，长期以来都为自家芯片和苹果A系列移动芯片提供集成电路制造服务。三星较早采用HKMG工艺，在业界进入HKMG时代之初，又秘密研发后栅极工艺。三星目前的28nm级别制程使用的是HKMG栅极和前栅极工艺。三星自家的Exyons5系列芯片和苹果的A7，都是采用的此种工艺。
重邮信科近水楼台，依靠着与三星的战略合作伙伴关系，其包括赤兔6310和赤兔8320在内的赤兔系列芯片都采用了三星先进的HKMG栅极LP工艺。
重邮信科近水楼台，依靠着与三星的战略合作伙伴关系，其包括赤兔6310和赤兔8320在内的赤兔系列芯片都采用了三星先进的HKMG栅极LP工艺。
重邮信科与韩国三星合作
2012年9月，韩国三星风险投资（SVIC）入股重邮信科，自此拉开了重邮信科与韩国三星合作的序幕。2012年11月28日，重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科举行了C6320/CM1项目启动会，目前，该芯片已成功流片，正在进行芯片各部分功能的验证和测试，同时进一步完善手机终端整体解决方案。目前，双方继续合作，正在研制4G五模（TD-LTE/FDD-LTE;WCDMA;TD-SCDMA;GSM）智能手机核心芯片。
重邮信科将秉承“开放创新、融合发展”的经营理念，寻求新的投资者和战略合作伙伴，携手并进，共谋发展。
重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科举行C6320/CM1项目启动会
2012年11月28日，重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科共同举行了C6320/CM1项目启动会。韩国三星System LSI事业部社长禹南星先生（从左至右第六）、金泰勳常务（从左至右第四）、中国区总经理崔铁（从左至右第三）、中国研究所所长吴征（从左至右第八），重邮信科董事长聂能（从左至右第五）、总经理唐如安（从左至右第七）等领导及双方的主要项目负责人员出席了会议。
2012年9月，韩国三星风险投资（SVIC）入股重邮信科，自此拉开了重邮信科与韩国三星合作的序幕。2012年11月28日，重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科举行了C6320/CM1项目启动会，目前，该芯片已成功流片，正在进行芯片各部分功能的验证和测试，同时进一步完善手机终端整体解决方案。目前，双方继续合作，正在研制4G五模（TD-LTE/FDD-LTE;WCDMA;TD-SCDMA;GSM）智能手机核心芯片。
重邮信科将秉承“开放创新、融合发展”的经营理念，寻求新的投资者和战略合作伙伴，携手并进，共谋发展。
重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科举行C6320/CM1项目启动会
2012年11月28日，重邮信科与韩国三星半导体在重邮信科共同举行了C6320/CM1项目启动会。韩国三星System LSI事业部社长禹南星先生（从左至右第六）、金泰勳常务（从左至右第四）、中国区总经理崔铁（从左至右第三）、中国研究所所长吴征（从左至右第八），重邮信科董事长聂能（从左至右第五）、总经理唐如安（从左至右第七）等领导及双方的主要项目负责人员出席了会议。
三星携手韩亚跻身风险投资界
時間：2012-09-24 15:01:27 發佈機構：韓國 亞洲經濟
（记者 葛静怡）近日，三星与韩亚银行携手建立了规模达1000亿韩元的投资组合，正式跻身韩国风险投资业界。这还是韩国国内银行首次参与由三星主导的投资组合。由于已经确保了大量资金，预计三星这次将积极向韩国国内的风险企业投资。
随着低利率基调的持续，大部分金融机构尚未能找到资金可运营的对象，因此预计将有更多金融机构选择与三星合作。对三星来说，这既减少了风险投资以及并购所带来的危险，又能够培养出一批拥有核心技术的中小风险企业，可谓一举两得。
▲首次接受外部资金
近日消息，三星风险投资正在推进建立规模达1000亿韩元的投资组合“SVIC25”号。其中，三星集团的各子公司将出资650亿韩元，三星的合作公司将出资300亿韩元，韩亚银行将出资50亿韩元。三星高层相关人士表示，“这是商业银行首次参与三星的投资组合，本周内将制订出计划的大致轮廓。”此前，三星风险投资主要从三星电子、三星显示器、三星火灾、三星生命等三星主要子公司处获得资金建立投资组合。
三星风险投资计划最早在10月正式推出“SVIC25”号投资组合。本月14日，三星火灾曾经宣布将对该组合投资200亿韩元，但是具体投资在哪一方面目前尚无定论。风险投资业界相关人士表示，“银行对资金的运营相对保守，这次参与投资组合实属少见”，“这意味着银行对该组合的安全性与收益性十分有期待感，可信度十分高”。
从过去的投资经验来判断，三星将以第二大股东的身份参与到风险企业的培育过程中。三星风险投资对一家企业的投资金额多则100亿韩元，但是大部分情况下都为50亿韩元左右的小规模投资。
▲或培育数十个风险企业
三星此次投资组合的资金高达1000亿韩元，这些资金的流向十分引人注意。考虑到最近三星大举投资拥有源头技术的海外企业，这次很有可能对韩国风险企业进行投资与并购。另外，根据三星风险投资的投资惯例来看，不会将全部资金投资给一家公司，而是分散开投资给数十家公司。
三星风险投资最近向美国一家生产半导体及太阳电池用特殊材料的公司，以及开发半导体相关软件的公司各投资了400万美元。三星电子是三星风险投资最大的客户，该公司也将小规模的技术投资交给三星风险投资，而需要大规模资金投入的并购则直接负责。
电子业界相关人士认为，“随着与苹果的专利诉讼不断扩大，源头技术对三星来说变得越来越重要”，“三星试图通过培育国内拥有竞争力的风险企业，来加强产业的生态环境”。
時間：2012-09-24 15:01:27 發佈機構：韓國 亞洲經濟
（记者 葛静怡）近日，三星与韩亚银行携手建立了规模达1000亿韩元的投资组合，正式跻身韩国风险投资业界。这还是韩国国内银行首次参与由三星主导的投资组合。由于已经确保了大量资金，预计三星这次将积极向韩国国内的风险企业投资。
随着低利率基调的持续，大部分金融机构尚未能找到资金可运营的对象，因此预计将有更多金融机构选择与三星合作。对三星来说，这既减少了风险投资以及并购所带来的危险，又能够培养出一批拥有核心技术的中小风险企业，可谓一举两得。
▲首次接受外部资金
近日消息，三星风险投资正在推进建立规模达1000亿韩元的投资组合“SVIC25”号。其中，三星集团的各子公司将出资650亿韩元，三星的合作公司将出资300亿韩元，韩亚银行将出资50亿韩元。三星高层相关人士表示，“这是商业银行首次参与三星的投资组合，本周内将制订出计划的大致轮廓。”此前，三星风险投资主要从三星电子、三星显示器、三星火灾、三星生命等三星主要子公司处获得资金建立投资组合。
三星风险投资计划最早在10月正式推出“SVIC25”号投资组合。本月14日，三星火灾曾经宣布将对该组合投资200亿韩元，但是具体投资在哪一方面目前尚无定论。风险投资业界相关人士表示，“银行对资金的运营相对保守，这次参与投资组合实属少见”，“这意味着银行对该组合的安全性与收益性十分有期待感，可信度十分高”。
从过去的投资经验来判断，三星将以第二大股东的身份参与到风险企业的培育过程中。三星风险投资对一家企业的投资金额多则100亿韩元，但是大部分情况下都为50亿韩元左右的小规模投资。
▲或培育数十个风险企业
三星此次投资组合的资金高达1000亿韩元，这些资金的流向十分引人注意。考虑到最近三星大举投资拥有源头技术的海外企业，这次很有可能对韩国风险企业进行投资与并购。另外，根据三星风险投资的投资惯例来看，不会将全部资金投资给一家公司，而是分散开投资给数十家公司。
三星风险投资最近向美国一家生产半导体及太阳电池用特殊材料的公司，以及开发半导体相关软件的公司各投资了400万美元。三星电子是三星风险投资最大的客户，该公司也将小规模的技术投资交给三星风险投资，而需要大规模资金投入的并购则直接负责。
电子业界相关人士认为，“随着与苹果的专利诉讼不断扩大，源头技术对三星来说变得越来越重要”，“三星试图通过培育国内拥有竞争力的风险企业，来加强产业的生态环境”。
三星的马甲 类似英特尔投资紫光
会有国内厂商上当嘛
会有国内厂商上当嘛
三星的马甲 类似英特尔投资紫光
会有国内厂商上当嘛
华为 也是买arm的ip核，重邮信科没这么多钱，只好用自己的基带，买三星的arm
会有国内厂商上当嘛
华为 也是买arm的ip核，重邮信科没这么多钱，只好用自己的基带，买三星的arm
三星的马甲 类似英特尔投资紫光
会有国内厂商上当嘛
三星U-_-||
那我会选联芯的 那款授权小米的
棒子货从来不买
会有国内厂商上当嘛
三星U-_-||
那我会选联芯的 那款授权小米的
棒子货从来不买
三星U-_-||
那我会选联芯的 那款授权小米的
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
那我会选联芯的 那款授权小米的
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
hswz 发表于 2014-11-10 22:48
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
是，你这么一说，三星比重邮也强不了多少
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
是，你这么一说，三星比重邮也强不了多少
是，你这么一说，三星比重邮也强不了多少
三星能自己流片,重邮能吗？
三星能自己流片,重邮能吗？
hswz 发表于 2014-11-10 23:32
三星能自己流片,重邮能吗？
回复的是你这句话“联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少”
不要用流片跑题
hswz 发表于 2014-11-10 23:32
三星能自己流片,重邮能吗？
回复的是你这句话“联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少”
不要用流片跑题
hswz 发表于 2014-11-10 23:32
三星能自己流片,重邮能吗？
苹果也用的ARM内核,不能流片,基带还是用的高通的,看来也不如三星,
重邮起码还用自己的基带
三星能自己流片,重邮能吗？
苹果也用的ARM内核,不能流片,基带还是用的高通的,看来也不如三星,
重邮起码还用自己的基带
完全属于重复建设
CPU和GPU内核没人搞
CPU和GPU内核没人搞
hswz 发表于 2014-11-10 22:48
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
你这句话说的太草率太不负责任了
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
你这句话说的太草率太不负责任了
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
“赤兔6310采用三星28nm制程，集成了三星四核A7处理器”
看到这句话，我的理解是，三星处理器打了个国产处理器的马甲，来中国市场吆喝了。这款处理器，不允许享受国产CPU的优惠政策。
国家能政策支持的，只能是华为CPU，联芯，展讯之类。纯国产可以，韩国来的伪娘不要。
看到这句话，我的理解是，三星处理器打了个国产处理器的马甲，来中国市场吆喝了。这款处理器，不允许享受国产CPU的优惠政策。
国家能政策支持的，只能是华为CPU，联芯，展讯之类。纯国产可以，韩国来的伪娘不要。
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
他们本身不是搞电信的,并且重庆也在大力发展手机产业
===
划。据介绍，截至今年2月，入驻南岸区的11家手机企业中9家已投产，产量达1174万台，产值达45.5亿元；今年的目标为产量8000万台，产值300亿元。他表示，手机产业作为南岸区的“一号工程”，将依托已入驻的手机企业，招商新的手机企业，抓住4G发展机遇，做大做强手机产业集群，打造成为“西部手机之都”。此外，他还介绍了政府大力推动4G产业发展的相关举措。
他们本身不是搞电信的,并且重庆也在大力发展手机产业
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划。据介绍，截至今年2月，入驻南岸区的11家手机企业中9家已投产，产量达1174万台，产值达45.5亿元；今年的目标为产量8000万台，产值300亿元。他表示，手机产业作为南岸区的“一号工程”，将依托已入驻的手机企业，招商新的手机企业，抓住4G发展机遇，做大做强手机产业集群，打造成为“西部手机之都”。此外，他还介绍了政府大力推动4G产业发展的相关举措。
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
重邮信科技术不弱
===
3月31日下午，重邮信科技术公司TD-SCDMA技术授权博通公司交付仪式在会训宾馆二楼会议室举行。公司副总经理申敏、乔红，研发副总监周渝陇，双方的技术代表等十余人参加了交付仪式。交付仪式上，博通公司技术代表在对公司的软硬件交付件进行了认真而审慎的验收后，双方代表正式签署了交付合同。历经半个月的TD-SCDMA技术培训，博通公司工程师对我司TD-SCDMA技术有了全面的认识和深入的理解，随后通过面对面的交流和接触，彼此进一步建立起良好的互信与伙伴关系。本次技术授权的顺利交付，将更好地促进公司今后对外合作的深化与拓展。
重邮信科技术不弱
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3月31日下午，重邮信科技术公司TD-SCDMA技术授权博通公司交付仪式在会训宾馆二楼会议室举行。公司副总经理申敏、乔红，研发副总监周渝陇，双方的技术代表等十余人参加了交付仪式。交付仪式上，博通公司技术代表在对公司的软硬件交付件进行了认真而审慎的验收后，双方代表正式签署了交付合同。历经半个月的TD-SCDMA技术培训，博通公司工程师对我司TD-SCDMA技术有了全面的认识和深入的理解，随后通过面对面的交流和接触，彼此进一步建立起良好的互信与伙伴关系。本次技术授权的顺利交付，将更好地促进公司今后对外合作的深化与拓展。
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
重庆商报讯 国内最早一批投入TD技术研发的单位之一重庆重邮信科通信技术有限公司(以下简称“重邮信科”)于近日迎来了风投的第二轮投资。
昨日，记者从重庆科技风险投资公司获悉，韩国三星集团旗下的“SVIC21号新技术事业投资组合”已对重邮信科完成了新一轮增资。据了解，重邮信科是国内最早从事通讯芯片设计的企业，是我国少数几家有自主知识产权、能独立开发通讯核心芯片的企业，该企业成功开发出TD-SCDMA双模产品，并向华为海思、美国博通实现了技术许可销售，目前也在承担我国第四代TD-LTE技术研发等工作，多次获得国家重大专项资金支持。
据悉，在2008年，重庆科技风险投资公司就对重邮信科进行了首轮投资，金额为1亿元;三星集团的投资则是该公司获得的第二轮投资，金额上千万美元。
重庆商报讯 国内最早一批投入TD技术研发的单位之一重庆重邮信科通信技术有限公司(以下简称“重邮信科”)于近日迎来了风投的第二轮投资。
昨日，记者从重庆科技风险投资公司获悉，韩国三星集团旗下的“SVIC21号新技术事业投资组合”已对重邮信科完成了新一轮增资。据了解，重邮信科是国内最早从事通讯芯片设计的企业，是我国少数几家有自主知识产权、能独立开发通讯核心芯片的企业，该企业成功开发出TD-SCDMA双模产品，并向华为海思、美国博通实现了技术许可销售，目前也在承担我国第四代TD-LTE技术研发等工作，多次获得国家重大专项资金支持。
据悉，在2008年，重庆科技风险投资公司就对重邮信科进行了首轮投资，金额为1亿元;三星集团的投资则是该公司获得的第二轮投资，金额上千万美元。
重邮信科否认被华为海思收购传闻
http://www.c114.net
( 2011/8/22 16:52 )
8月22日消息，针对“华为海思正筹划收购重邮信科”的消息，重邮信科内部人士予以否认。近日有媒体报道称，“由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。”但该报道并未提及此项收购的相关细节。8月22日上午，重邮信科内部人士就此报道予以否认，并称目前该公司内部未曾获得此类消息。据了解，重邮信科在TD-SCDMA方面研发成果众多，是TD-SCDMA技术标准和芯片领域中的重要厂商，该公司董事长为重庆邮电大学原校长聂能，总经理为大唐移动原总经理唐如安。
海思将收购重邮信科，TD-LTE必兼容TDSRead：1964上周五，在深圳市移动通信联会举办的“2011移动终端技术演进高峰论坛”会上，听一可靠人士私下透露了一个比较爆炸性的新闻——由于工信部领导己在多个 重要场合明确强调中移动的TD-LTE必须兼容目前的TD-SCDMA（以下简称TDS）标准，且马上要进行的TDD/FDD-LTE多模测试也必须支持 TDS，华为海思正在筹划收购重邮信科，并且收购的可能性非常高。一家获得中移动6 1城市TD-LTE测试的TD-LTE芯片，现在已推出TDD/FDD共模的产品，然而，海思没有TDS的IP，因为海思一 直大力投入在WCDMA和FDD-LTE这条线。重邮信科则是当初参与TDS标准起草的原老公司之一，拥有自己的TDS协议栈和IP，且其单模的TDS芯片也已商用，但是主要用在模块中，也有少量用于数据卡，未进入手机领域。然而，正如一网友在昌旭的微博中所述“重邮的技术并不差，产品性能也不差。缺少的 是做商用产品的工程化能力，以及市场运作和定位策略。这也是它的地理位置以及企业性质缺陷所带来的。”因此，如果收购成真，双方将形成很好的互补，海思的产业化运作能力会为重邮信科带来新生，同时还可在地域上形成补充。“在专利和基础技术上，马上可以弥补TDS的缺陷，同时可快速推出支持移动多模测试的背靠背方案。事实上，多模一片的解决方案，要海思自己搞，这是非常费力的事情，特别是TDS协议还是较为复杂的，时间又紧，所以收购是一个快速的解决办法。”一网友在我微博中评论道。按中移动的规划，LTE规模试验将分为两阶段。即今年5-9月为第一阶段，进行TD-LTE单模测试，完成单模主要技术验证，5月完成招标工作，5-8月 完成产品交付。终端主要是数据卡与接入网关（LTE转WiFi）。今年10月-明年3月为第二阶段，进行TDD/FDD多模测试，分阶段完成LTE多模主 要技术验证，2011年8月完成招标工作。2011年10月-2012年2月完成产品交付，产品必须支持TDD与FDD共模。2012年7-12月实现小 批量的验证，产品完善、与供货。现在，工信部要示TDD/FDD共模还必须向下支持TDS。所以海思时间很紧。其实，更进一步，昌旭认为海思如果成功收购重邮信科，益处远不此以上这些。为什么工信部一定要中移动的LTE兼容TDS，很明显，在国际通信专利战越来越 白刃化的今天，TDS是中国通信产业拿在手上的最大筹码，也是唯一最重要的筹码，可以在未来的LTE时代与欧美强厂谈核心专利互换的条件。“虽然之前有不少呼声想让中移动直接走TDD/FDD LTE的路，甩掉TDS，但是今年上半年工信部领导经过对一系列厂商的回访，加之上半年欧美通信厂商纷纷拿起专利的大棒砸向中国，这更让工信部的领导们坚定了中国不能放弃TDS这一重要筹码。”一家TDS芯片厂商高层对昌旭解释。所以，海思收购重邮信科后，在未来的LTE时代，它的手上也多了一个专利交换 的重要筹码。从目前来看，能够有条件推出支持中移动TDD/FDD/TDS/GSM多模单单芯片的厂商有展讯、海思（如果收购重邮信科成功）、联芯科技、联发科技（但 据传由于收购傲士通目前陷入与诺基亚和TI的官司中）、STE、Marvell、中兴微电子以及高通。高通本身没有TDS的IP，但是去年它曾与展讯宣布 合作，可能与此动作有关。这里，有一家公司会比较难受——这就是创毅视讯。今年初，创毅视讯是与海思一起最早推出TDD-LTE单模的芯片厂商，然而，它 没有TDS产品与专利，在工信部强制要求兼容TDS下，创毅视讯如何走值得关注。
http://www.c114.net
( 2011/8/22 16:52 )
8月22日消息，针对“华为海思正筹划收购重邮信科”的消息，重邮信科内部人士予以否认。近日有媒体报道称，“由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。”但该报道并未提及此项收购的相关细节。8月22日上午，重邮信科内部人士就此报道予以否认，并称目前该公司内部未曾获得此类消息。据了解，重邮信科在TD-SCDMA方面研发成果众多，是TD-SCDMA技术标准和芯片领域中的重要厂商，该公司董事长为重庆邮电大学原校长聂能，总经理为大唐移动原总经理唐如安。
海思将收购重邮信科，TD-LTE必兼容TDSRead：1964上周五，在深圳市移动通信联会举办的“2011移动终端技术演进高峰论坛”会上，听一可靠人士私下透露了一个比较爆炸性的新闻——由于工信部领导己在多个 重要场合明确强调中移动的TD-LTE必须兼容目前的TD-SCDMA（以下简称TDS）标准，且马上要进行的TDD/FDD-LTE多模测试也必须支持 TDS，华为海思正在筹划收购重邮信科，并且收购的可能性非常高。一家获得中移动6 1城市TD-LTE测试的TD-LTE芯片，现在已推出TDD/FDD共模的产品，然而，海思没有TDS的IP，因为海思一 直大力投入在WCDMA和FDD-LTE这条线。重邮信科则是当初参与TDS标准起草的原老公司之一，拥有自己的TDS协议栈和IP，且其单模的TDS芯片也已商用，但是主要用在模块中，也有少量用于数据卡，未进入手机领域。然而，正如一网友在昌旭的微博中所述“重邮的技术并不差，产品性能也不差。缺少的 是做商用产品的工程化能力，以及市场运作和定位策略。这也是它的地理位置以及企业性质缺陷所带来的。”因此，如果收购成真，双方将形成很好的互补，海思的产业化运作能力会为重邮信科带来新生，同时还可在地域上形成补充。“在专利和基础技术上，马上可以弥补TDS的缺陷，同时可快速推出支持移动多模测试的背靠背方案。事实上，多模一片的解决方案，要海思自己搞，这是非常费力的事情，特别是TDS协议还是较为复杂的，时间又紧，所以收购是一个快速的解决办法。”一网友在我微博中评论道。按中移动的规划，LTE规模试验将分为两阶段。即今年5-9月为第一阶段，进行TD-LTE单模测试，完成单模主要技术验证，5月完成招标工作，5-8月 完成产品交付。终端主要是数据卡与接入网关（LTE转WiFi）。今年10月-明年3月为第二阶段，进行TDD/FDD多模测试，分阶段完成LTE多模主 要技术验证，2011年8月完成招标工作。2011年10月-2012年2月完成产品交付，产品必须支持TDD与FDD共模。2012年7-12月实现小 批量的验证，产品完善、与供货。现在，工信部要示TDD/FDD共模还必须向下支持TDS。所以海思时间很紧。其实，更进一步，昌旭认为海思如果成功收购重邮信科，益处远不此以上这些。为什么工信部一定要中移动的LTE兼容TDS，很明显，在国际通信专利战越来越 白刃化的今天，TDS是中国通信产业拿在手上的最大筹码，也是唯一最重要的筹码，可以在未来的LTE时代与欧美强厂谈核心专利互换的条件。“虽然之前有不少呼声想让中移动直接走TDD/FDD LTE的路，甩掉TDS，但是今年上半年工信部领导经过对一系列厂商的回访，加之上半年欧美通信厂商纷纷拿起专利的大棒砸向中国，这更让工信部的领导们坚定了中国不能放弃TDS这一重要筹码。”一家TDS芯片厂商高层对昌旭解释。所以，海思收购重邮信科后，在未来的LTE时代，它的手上也多了一个专利交换 的重要筹码。从目前来看，能够有条件推出支持中移动TDD/FDD/TDS/GSM多模单单芯片的厂商有展讯、海思（如果收购重邮信科成功）、联芯科技、联发科技（但 据传由于收购傲士通目前陷入与诺基亚和TI的官司中）、STE、Marvell、中兴微电子以及高通。高通本身没有TDS的IP，但是去年它曾与展讯宣布 合作，可能与此动作有关。这里，有一家公司会比较难受——这就是创毅视讯。今年初，创毅视讯是与海思一起最早推出TDD-LTE单模的芯片厂商，然而，它 没有TDS产品与专利，在工信部强制要求兼容TDS下，创毅视讯如何走值得关注。
该企业成功开发出TD-SCDMA双模产品，并向华为海思、美国博通实现了技术许可销售，
===
就是说海思的手机芯片中的TD模块基本上是重邮信科授权,但拒绝了海思收购，海思的目的也已经达到，也没有必要收购了
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就是说海思的手机芯片中的TD模块基本上是重邮信科授权,但拒绝了海思收购，海思的目的也已经达到，也没有必要收购了
华为用自己的U，可实际上手机价格并没有便宜下来，，
三星目前为止其所有的猎户座soc都没有集成基带芯片~~搞过一次 没搞出来
三星大部分手机 采用自家的猎户座一般都搭配玛维尔的多模基带~~
三星大部分手机 采用自家的猎户座一般都搭配玛维尔的多模基带~~
纯属重复建设
纯属重复建设
重不重复建设市场说了算,目前拿的是三星风投出的钱
重不重复建设市场说了算,目前拿的是三星风投出的钱
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****
水果用自己的u 可惜手机价格没有便宜→_→
水果用自己的u 可惜手机价格没有便宜→_→
4核A7，性能一般啊，只能用在低端手机上了
国产加强版的三星猎户座?????
jeciq 发表于 2014-11-15 00:00
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
基带专利壁垒深，不一定比其它芯片做着难
我发现我国基带怎么这么好搞 国外好像做基带是个很难的事情 intel都是买的基带技术 三星的都做不了基带
基带专利壁垒深，不一定比其它芯片做着难
联芯,华为也是买arm的硬核和GPU,就是基带是自己的,比重邮信科强不了多少
照你这样说来，除了高通和苹果之外，都差不多。高通810也是直接用的ARM
照你这样说来，除了高通和苹果之外，都差不多。高通810也是直接用的ARM
lzm2855 发表于 2014-11-15 02:44
“赤兔6310采用三星28nm制程，集成了三星四核A7处理器”
看到这句话，我的理解是，三星处理器打了个国产 ...
对头,这种为外企做嫁衣的所谓国产芯片不能扶持
“赤兔6310采用三星28nm制程，集成了三星四核A7处理器”
看到这句话，我的理解是，三星处理器打了个国产 ...
对头,这种为外企做嫁衣的所谓国产芯片不能扶持