华为和台积电合研hifet 16nm工艺，专供k3v5?

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/27 15:35:08
来自二婶吧爆料:

k3v5是16nm的，苹果a9也是16nm的，于是有人说华为抢不到台积电16nm产能
这个不用担心，k3v5到a9是两条不同的16nm生产线
k3v5 16nm hifet(华为和台积电合研,注意hi)
a9 16nm finfet
这也是华为为什么要跳过20nm直接上16nm的重要原因
用微博某华为工程师的话说是k3v5才是真牛b,一旦研发成为将真正完爆高通。

此外，原lz也说难度很大，不知道明年能否按时上市。来自二婶吧爆料:

k3v5是16nm的，苹果a9也是16nm的，于是有人说华为抢不到台积电16nm产能
这个不用担心，k3v5到a9是两条不同的16nm生产线
k3v5 16nm hifet(华为和台积电合研,注意hi)
a9 16nm finfet
这也是华为为什么要跳过20nm直接上16nm的重要原因
用微博某华为工程师的话说是k3v5才是真牛b,一旦研发成为将真正完爆高通。

此外，原lz也说难度很大，不知道明年能否按时上市。
爆料太多，搞得我无所适从，又要等了
v3可算才上市，就开始画v5的大饼 ╮(╯▽╰)╭


K3V5就是华为自己全套设计的CPU？跟华为的64位CPU2015年路线巧合？

K3V5就是华为自己全套设计的CPU？跟华为的64位CPU2015年路线巧合？
合研未免吹太大了

这个线宽的片子，
前端后端是必须非常紧密合作才能流片成功的

与其说合研，不如说是必须在台积电工艺流程约束下设计

p.s.水果也一样
二婶吧是什么吧
那K3V4呢？跳过去了？
风雨江城 发表于 2014-6-10 07:15
二婶吧是什么吧
华为ascend吧
还是ARM版处理器。。。。。。。。
花落庭院 发表于 2014-6-10 07:24
还是ARM版处理器。。。。。。。。
苹果和高通64位是自研架构还是公版？

风雨江城 发表于 2014-6-10 07:26
苹果和高通64位是自研架构还是公版？


苹果的A7是自己开发的CPU，微架构效率接近INTEL的第一代酷睿，（A8估计应该是A7核心的高频率4核版）高通的貌似也是自己开发，但是微架构效率应该不如ARM的A15，因为高通的频率高，测试跟低频率A15差不多。高通64位是ARM的A57和A53.。。。。。
风雨江城 发表于 2014-6-10 07:26
苹果和高通64位是自研架构还是公版？


苹果的A7是自己开发的CPU，微架构效率接近INTEL的第一代酷睿，（A8估计应该是A7核心的高频率4核版）高通的貌似也是自己开发，但是微架构效率应该不如ARM的A15，因为高通的频率高，测试跟低频率A15差不多。高通64位是ARM的A57和A53.。。。。。
那K3V4呢？跳过去了？
菊花不喜欢4，没看p4，荣耀4都跳过去了。
合研未免吹太大了

这个线宽的片子，

TSMC有合研记录的。
比方说同样28nm,HP和LP是TSMC自研工艺；HPL是和Xilinx合研，HPM是和苹果合研。
合研的东西过了保护期才向其它客户开放。
当然你要说这是针对客户具体应用的深度工艺定制也可以。
smartfortwo 发表于 2014-6-10 08:40
菊花不喜欢4，没看p4，荣耀4都跳过去了。
P5、荣耀5也木有啊。。。
苹果的A7是自己开发的CPU，微架构效率接近INTEL的第一代酷睿，（A8估计应该是A7核心的高频率4核版）高 ...
都是基于arm的吧，高通目前那个是基于a15的
水果派派88 发表于 2014-6-10 08:45
TSMC有合研记录的。
比方说同样28nm,HP和LP是TSMC自研工艺；HPL是和Xilinx合研，HPM是和苹果合研。
合 ...
到了这个线宽，前端后端必须深度合作的

一边要为适应工艺调版图
另一边也必须协调工艺流程配合设计

雨浥轻尘 发表于 2014-6-10 09:16
都是基于arm的吧，高通目前那个是基于a15的
具体不清楚，就跟苹果处理器，有说A6是在A15基础上作小调整的，苹果没有具体资料出来，谁知道呢，包括它自己的A7处理器，资料基本没有，所以估计它的架构水平很困难。
这是神马情况？？
个人认为先不要吹那么大先。。。就算有这事也先不要说。。。否则给人感觉不踏实。。。
吹牛逼一点常识都没有，海思那点量能养活一条独立的16nm 3d线？ 海思有后端研发能力？

到了这个线宽，前端后端必须深度合作的

一边要为适应工艺调版图

TSMC就算在16nm也不会给每个客户都开放工艺定制的。要取新的工艺名称肯定是有了显著的工艺改变，客户要合担风险的。
只有技术积累足够深厚的客户才会这么干，不过一旦成功带来的产品技术优势也会很大。

苹果A9上的16nm finfet+，16nm finfet苹果看不上，功耗只比20nm低一点点...

菊花跟中科院搞的那个不是手机上用的...
华为海思牛啊
5妹是什么水平呢？
shazhinc6768 发表于 2014-6-10 17:34
苹果A9上的16nm finfet+，16nm finfet苹果看不上，功耗只比20nm低一点点...

菊花跟中科院搞的那个不是手 ...
16FF已经没客户了吧
就算不搞工艺定制的也都转到16FF+了

水果派派88 发表于 2014-6-10 20:28
16FF已经没客户了吧
就算不搞工艺定制的也都转到16FF+了
有，现在完成流片的就有二十几个。
shazhinc6768 发表于 2014-6-10 20:39
有，现在完成流片的就有二十几个。
现在最多是设计验证用的样片吧，没听说谁已经流出最终版产品。到正式量产很多要转过去的。
什么时候中芯国际也能够帮助国内企业制造基于28纳米以下的半导体？来自: iPhone客户端
水果派派88 发表于 2014-6-10 20:52
现在最多是设计验证用的样片吧，没听说谁已经流出最终版产品。到正式量产很多要转过去的。
如你所说。
为什么不是K3V6？
jap85 发表于 2014-6-10 21:37
什么时候中芯国际也能够帮助国内企业制造基于28纳米以下的半导体？
按计划是明年年中完成20nm工艺验证开发，真正提供量产能力怎么也要等16年
华为是啥节奏啊，这个让人震惊
华为什么时候出一款打MTK的芯片啊, 高端去高通,  低端也要去MTK

现在国内手机把MTK捧得太高了, 看了不爽!
ddeeell72 发表于 2014-6-10 01:45
v3可算才上市，就开始画v5的大饼 ╮(╯▽╰)╭
805 還沒上市  808 810 就出來了
风雨江城 发表于 2014-6-16 10:47
按计划是明年年中完成20nm工艺验证开发，真正提供量产能力怎么也要等16年
2017年能量產，就慶幸吧
hlover96 发表于 2014-6-17 07:35
2017年能量產，就慶幸吧
16年量产是中芯国际披露的工艺开发目标，20nm是过渡节点，为最终支持14nm FinFET工艺在16年中量产做铺垫，到时候可以直接升级为14nm FinFET工艺
风雨江城 发表于 2014-6-17 08:19
16年量产是中芯国际披露的工艺开发目标，20nm是过渡节点，为最终支持14nm FinFET工艺在16年中量产做铺垫 ...
这么牛逼，为什么三丧和台漏电还有中芯都把20nm当过度，这里面有什么科学原理
jap85 发表于 2014-6-10 21:37
什么时候中芯国际也能够帮助国内企业制造基于28纳米以下的半导体？
中芯现在连28纳米都没开始量产啊
jhyshbzh 发表于 2014-6-24 18:14
这么牛逼，为什么三丧和台漏电还有中芯都把20nm当过度，这里面有什么科学原理
中芯还是个小个子 连28都还量产不了
刺桐花开 发表于 2014-6-24 23:16
中芯还是个小个子 连28都还量产不了
28nm不是可预计的么，关键是现在一票代工厂都把20nm当成过渡，这里面应该有些原因吧，不知道为什么没有公开资料
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