抛弃台积电 华为海思将用中芯自主28nm

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 07:49:54
凤凰数码讯 9月21日消息，据快科技报道今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机，可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
据电子时报报道，在近日接受采访时，中芯国际执行副总裁李序武称，将有一批新的客户使用新的28nm HKMG（后闸级高介电常数绝缘层），包括华为海思、博通。
报道称，目前，中芯国际的28nm在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，正在加速HKMG的交付。
对于今年6月份联合高通、华为、比利时微电子研究中心合资开发14nm FinFET的事情，李序武也透露，比利时团队已经派工作组进驻中芯参与工作，预计风险试产的时间最快是2018年。
目前，海思28nm高端芯片麒麟935来自台积电，资料显示采用的是HPC工艺（H代表HKMG）。一切顺利的话，定位略低于麒麟950的新处理器或者麒麟935的一部分生产工作将交给SMIC，打造最强中国芯。
http://digi.ifeng.com/a/20150921/41478270_0.shtml
凤凰数码讯 9月21日消息，据快科技报道今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机，可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
据电子时报报道，在近日接受采访时，中芯国际执行副总裁李序武称，将有一批新的客户使用新的28nm HKMG（后闸级高介电常数绝缘层），包括华为海思、博通。
报道称，目前，中芯国际的28nm在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，正在加速HKMG的交付。
对于今年6月份联合高通、华为、比利时微电子研究中心合资开发14nm FinFET的事情，李序武也透露，比利时团队已经派工作组进驻中芯参与工作，预计风险试产的时间最快是2018年。
目前，海思28nm高端芯片麒麟935来自台积电，资料显示采用的是HPC工艺（H代表HKMG）。一切顺利的话，定位略低于麒麟950的新处理器或者麒麟935的一部分生产工作将交给SMIC，打造最强中国芯。
http://digi.ifeng.com/a/20150921/41478270_0.shtml


可以造麒麟935了，算是个不小的进步吧

但是16年主流芯片制程将是14nm工艺，英特尔的处理器、三星的猎户座、高通820、麒麟950  以及联发科等等

可以造麒麟935了，算是个不小的进步吧

但是16年主流芯片制程将是14nm工艺，英特尔的处理器、三星的猎户座、高通820、麒麟950  以及联发科等等
焚寂古剑 发表于 2015-9-21 14:50
可以造麒麟935了，算是个不小的进步吧

但是16年主流芯片制程将是14nm工艺，英特尔的处理器、三星的猎户 ...
用14纳米的都是顶级芯片，中低端芯片用28/20纳米撑一下问题不大。
用14纳米的都是顶级芯片，中低端芯片用28/20纳米撑一下问题不大。
至少现在中芯国际赶上潮流尾巴了。不知道明年低能不能见到中芯的14nm
兴安岭 发表于 2015-9-21 15:21
至少现在中芯国际赶上潮流尾巴了。不知道明年低能不能见到中芯的14nm
直接上10nm吧
HKMG是现在性能最好的28nm工艺了，如果价格便宜，良率过关，是非常有竞争力的。

4个或者2个1.5g的A72足以在千元机立足，量大的话，还是非常不错的，尤其是高通的6xx，4xx系列，出货量在2亿以上，能独占的话，就相当爽了，海思也会有几千万的出货量。

如果这是对高通反垄断调查的成果的话，那就令人刮目相看了。
兴安岭 发表于 2015-9-21 15:21
至少现在中芯国际赶上潮流尾巴了。不知道明年低能不能见到中芯的14nm
不可能吧，主帖不是说18年底才能开始14纳米的风险试产。
至少现在中芯国际赶上潮流尾巴了。不知道明年低能不能见到中芯的14nm
计划是2018年试产14nmFET，原计划2020年，比利时IMEC加入后加快了进度。

实际上中芯一开始想用FD-SOI工艺把14nm先弄出来，不过客户告诉他们，那个完全没有竞争力，只有象征意义，完全是浪费钱。于是，中芯就咬咬牙直接上FET了，不过能咬牙的关键是有IMEC的支持。
2018年试产的话，顺利的话2019年能量产。
中芯和台积电差4年
xenodragon 发表于 2015-9-21 16:06
2018年试产的话，顺利的话2019年能量产。
中芯和台积电差4年
莫非台积电的14已经搞定了？
莫非台积电的14已经搞定了？
16finfet已经量产了啊，水果的A9

xenodragon 发表于 2015-9-21 19:00
16finfet已经量产了啊，水果的A9


量产个毛线，最快也要年底，现在苹果的A9是三星在顶着！前期是三星的14nm的A9，后面才是台积电的16nm的A9与三星的14混合。
xenodragon 发表于 2015-9-21 19:00
16finfet已经量产了啊，水果的A9


量产个毛线，最快也要年底，现在苹果的A9是三星在顶着！前期是三星的14nm的A9，后面才是台积电的16nm的A9与三星的14混合。
HKMG是现在性能最好的28nm工艺了，如果价格便宜，良率过关，是非常有竞争力的。

4个或者2个1.5g的A72足 ...
龙芯 飞腾  申威   海思  展讯都会用

特别是前三个，估计要用4年
HKMG是现在性能最好的28nm工艺了，如果价格便宜，良率过关，是非常有竞争力的。

4个或者2个1.5g的A72足 ...
关键是hkmg还没过关。
计划是2018年试产14nmFET，原计划2020年，比利时IMEC加入后加快了进度。

实际上中芯一开始想用FD-SOI ...
记得45nm的时代，中芯国际和台积电还没差距这么大。
今天中信银行的业务员到单位来推销信用卡；
发现他的信用卡申请业务软件是在华为的平板上跑——开始以为是苹果。
记得45nm的时代，中芯国际和台积电还没差距这么大。
那个时候移动互联网还没有起来，需求有限，这波浪潮一来，台积电的产能基本是满的，赚的钱太多，差距就拉开了。

中芯到骁龙410才算沾点边，HKMG良率上去后，会好很多。
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