联发科全年智能机出货目标3亿套LTE 5%,移动今年1亿台TD ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/28 17:58:20

3亿*5% 才1500万台,还不算FDD-LTE部分,如此算来移动叫嚣的今年卖1亿台TD-LTE手机有点难度啊,除非今年高通也开始大面积上中低价LTE晶片


2014年底才出整合单晶片,比高通慢2年左右

http://www.nownews.com/n/2014/01/27/1103567

以联发科在LTE的产品推出计划,谢清江表示,LTE产品会先推出AP和Modem分开的产品,第二季即会有客户进入量产,而整合的LTE SoC单晶片要到第三季才有Sample推出,第四季将有客户进入量产,入门款、中低阶和高阶都有。


IC設計聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(27)日指出,今年智慧型手機晶片出貨總量估達 3 億套,較去年2.2億套成長36%,其中LTE晶片比重約可達 5 %,出貨量約1500萬套以上,整體智慧型手機晶片出貨,外銷比重約達3-4成,其餘6-7成則以中國大陸市場為主。

謝清江指出,去年受惠中國與新興市場需求帶動,智慧型手機晶片出貨成長到2.2億套,而平板晶片出貨也達陣原先目標2000萬套。

謝清江表示,今年智慧型手機估可達 3 億套,較去年成長36% ,其中第 1 季出貨約6500萬套,較第 4 季7000萬套下滑,不過由於八核心出貨比重從第 4 季很小的占比,攀升到5-10%,使得整體營收減幅僅有2-10%,毛利率更逆勢走揚。

他預估,今年第 1 季八核心晶片占智慧型手機比重約5-10%,單核心則降到5-10%,其餘雙核心與四核心比重不變,分別為45-55%與30-35%。

而以今年出貨 3 億套來看,謝清江表示,其中 5 %預估會是LTE晶片,出貨量約1500萬套,WCDMA規格約45-50%,TD規格約25-30%,EDGE則約20%。

以外銷比重來看,謝清江預期今年外銷中國大陸之外的市場,比重約達3-4成,較去年2-3成持續成長,其餘仍以中國大陸市場為主。

3亿*5% 才1500万台,还不算FDD-LTE部分,如此算来移动叫嚣的今年卖1亿台TD-LTE手机有点难度啊,除非今年高通也开始大面积上中低价LTE晶片


2014年底才出整合单晶片,比高通慢2年左右

http://www.nownews.com/n/2014/01/27/1103567

以联发科在LTE的产品推出计划,谢清江表示,LTE产品会先推出AP和Modem分开的产品,第二季即会有客户进入量产,而整合的LTE SoC单晶片要到第三季才有Sample推出,第四季将有客户进入量产,入门款、中低阶和高阶都有。


IC設計聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(27)日指出,今年智慧型手機晶片出貨總量估達 3 億套,較去年2.2億套成長36%,其中LTE晶片比重約可達 5 %,出貨量約1500萬套以上,整體智慧型手機晶片出貨,外銷比重約達3-4成,其餘6-7成則以中國大陸市場為主。

謝清江指出,去年受惠中國與新興市場需求帶動,智慧型手機晶片出貨成長到2.2億套,而平板晶片出貨也達陣原先目標2000萬套。

謝清江表示,今年智慧型手機估可達 3 億套,較去年成長36% ,其中第 1 季出貨約6500萬套,較第 4 季7000萬套下滑,不過由於八核心出貨比重從第 4 季很小的占比,攀升到5-10%,使得整體營收減幅僅有2-10%,毛利率更逆勢走揚。

他預估,今年第 1 季八核心晶片占智慧型手機比重約5-10%,單核心則降到5-10%,其餘雙核心與四核心比重不變,分別為45-55%與30-35%。

而以今年出貨 3 億套來看,謝清江表示,其中 5 %預估會是LTE晶片,出貨量約1500萬套,WCDMA規格約45-50%,TD規格約25-30%,EDGE則約20%。

以外銷比重來看,謝清江預期今年外銷中國大陸之外的市場,比重約達3-4成,較去年2-3成持續成長,其餘仍以中國大陸市場為主。
国内的联芯、中芯、华为、展讯在今年都有4G芯片,联发科顶多还有3年的繁荣。
难度肯定不小,但我觉得移动说这话不代表一定要实现这目标,而是要有噱头,而且要给客户信心!再者,你也知道大多数中国人买移动心机不是因为喜欢,而是因为性价比,所以比联发科低端的芯片还是大有作为的。。。像酷派就出来款美满的低端4g手机。。。
{#‵′}凸... 发表于 2014-1-28 11:02
国内的联芯、中芯、华为、展讯在今年都有4G芯片,联发科顶多还有3年的繁荣。
联发科卖的是解决方案,不单单是个4g芯片。。。
kyha321 发表于 2014-1-28 11:40
联发科卖的是解决方案,不单单是个4g芯片。。。
展讯一样能提供全套解决方案,瑞星微如配合联芯一样可以卖手机方案。

中兴和华为都可以内部消化。


4G时代注定会死一批芯片厂。
{#‵′}凸... 发表于 2014-1-28 13:44
展讯一样能提供全套解决方案,瑞星微如配合联芯一样可以卖手机方案。

中兴和华为都可以内部消化。
展讯的cpu销量比联发科的好么?消费者认可么?展讯的解决方案全面优于mtk么?
作为厂家选择一揽子的turnkey还是瑞芯微加联芯的2家混合方案?
中兴和华为?中兴的u现在还看不见,海思那货刚刚进化到28nm制程还从不外卖,怎么干掉mtk?
4g时代mtk只会越来越滋润。
难度肯定不小,但我觉得移动说这话不代表一定要实现这目标,而是要有噱头,而且要给客户信心!再者,你也知 ...
用过了,接个电话就能死机

kyha321 发表于 2014-1-28 13:59
展讯的cpu销量比联发科的好么?消费者认可么?展讯的解决方案全面优于mtk么?
作为厂家选择一揽子的turn ...


如中兴华为的中低端芯片全自用或大部分,就能让联发科的出货量和利润下跌一大块,而现实是华为目前的动作是打算高中低三线全吃,中兴是打算吃中低端。展讯再在低端挖一锄,联发科有个鬼的前途。

联发科在3G时代能领先展讯很重要的原因是其能优先拿到先进制程,但在4G时代不一样了,芯片制程已近极限,中低端芯片将长期采用28nm技术,这就为展讯的追赶创造了条件,比cpu、gpu都是买ARM的IP授权,比烧钱展讯国有化后有的是钱。

一揽子方案只是相对而言,瑞芯微和联芯完全可以成立一个专门小组来解决这个问题,当然这只是个想法。
kyha321 发表于 2014-1-28 13:59
展讯的cpu销量比联发科的好么?消费者认可么?展讯的解决方案全面优于mtk么?
作为厂家选择一揽子的turn ...


如中兴华为的中低端芯片全自用或大部分,就能让联发科的出货量和利润下跌一大块,而现实是华为目前的动作是打算高中低三线全吃,中兴是打算吃中低端。展讯再在低端挖一锄,联发科有个鬼的前途。

联发科在3G时代能领先展讯很重要的原因是其能优先拿到先进制程,但在4G时代不一样了,芯片制程已近极限,中低端芯片将长期采用28nm技术,这就为展讯的追赶创造了条件,比cpu、gpu都是买ARM的IP授权,比烧钱展讯国有化后有的是钱。

一揽子方案只是相对而言,瑞芯微和联芯完全可以成立一个专门小组来解决这个问题,当然这只是个想法。
{#‵′}凸... 发表于 2014-1-28 14:29
如中兴华为的中低端芯片全自用或大部分,就能让联发科的出货量和利润下跌一大块,而现实是华为目前的动作 ...
那就拭目以待吧,看谁能吃下移动联通千元4g手机的大蛋糕。
展讯的cpu销量比联发科的好么?消费者认可么?展讯的解决方案全面优于mtk么?
作为厂家选择一揽子的turn ...
联发科有的是千元级别的手机,这个价位消费者会在乎谁谁的芯片吗?
fengxiang 发表于 2014-1-29 00:19
联发科有的是千元级别的手机,这个价位消费者会在乎谁谁的芯片吗?
相比联芯和展讯,消费者当然亲睐联发科的产品
TD芯片占大头的是展讯,其次是联芯,联发科排老三,楼主
zxd1981 发表于 2014-1-29 09:59
TD芯片占大头的是展讯,其次是联芯,联发科排老三,楼主
展讯只是基带芯片吧,SOC可能还不行。
壮东风 发表于 2014-1-29 11:24
展讯只是基带芯片吧,SOC可能还不行。

除了单芯片解决方案外,基带芯片目前不是SOC,系统存在单独的内存里。另外基带芯片包含处理器(CPU)