超级军网未来五年中国IC迎黄金期 国家扶持政策不可或缺——访中 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 13:21:20
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。
http://basis.cena.com.cn/jishuzh ... 8745221748482.shtml“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。
http://basis.cena.com.cn/jishuzh ... 8745221748482.shtml
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。
http://basis.cena.com.cn/jishuzh ... 8745221748482.shtml“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。
江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
芯片制造业是一大瓶颈
从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
“但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。
近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。
在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。
国家扶持政策不可或缺
今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”
国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。
江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。
据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。
http://basis.cena.com.cn/jishuzh ... 8745221748482.shtml
答应给我们公司的投资要等到明年3月……熬啊……
不错。
中国的工业化，说白了，就是要把西方所有的产业，在中国都copy一份。
中国人口和所谓西方的总人口差不多，所以要想让国人过上西方同样水平的生活，这样做是必要的。
中国的工业化，说白了，就是要把西方所有的产业，在中国都copy一份。
中国人口和所谓西方的总人口差不多，所以要想让国人过上西方同样水平的生活，这样做是必要的。
回复 1# koner
不错啊:D
不错啊:D
希望早日补上这块短板
国家应该大力扶持半导体企业。包括制造.设计的企业。成芯卖掉了，希望武汉新芯不要卖掉！
不错
ip核产业规范化，标准化做的怎么样？
投资巨大，
亏损的多，盈利的少，
污染物多，处理难度大
加上西方的封锁，
自身产业发展水平的限制。
难度不是一般的大，
投资巨大，
亏损的多，盈利的少，
污染物多，处理难度大
加上西方的封锁，
自身产业发展水平的限制。
难度不是一般的大，
darksky 发表于 2010-10-20 07:54 
难度大是必然的，因为当你可以做的时候，就是抢饭碗的时候了。资本家是要和你拼命的
难度大是必然的，因为当你可以做的时候，就是抢饭碗的时候了。资本家是要和你拼命的
答应给我们公司的投资要等到明年3月……熬啊……
mpmpmp 发表于 2010-10-19 12:39
什么公司？
PS 江上舟，莫大康，乃们忽悠，就接着忽悠吧
答应给我们公司的投资要等到明年3月……熬啊……
mpmpmp 发表于 2010-10-19 12:39
什么公司？
PS 江上舟，莫大康，乃们忽悠，就接着忽悠吧
mpmpmp 发表于 2010-10-19 12:39
明年3月还可能推后的。
土鳖的这种扶持政策都是说的漂亮干的恶心。
明年3月还可能推后的。
土鳖的这种扶持政策都是说的漂亮干的恶心。
LPC2103 发表于 2010-10-20 12:02
不能说啊，连个边也不行，国内的半导体公司就那么几个……万一你是我以前同事怎么办啊
不能说啊，连个边也不行，国内的半导体公司就那么几个……万一你是我以前同事怎么办啊
hz112 发表于 2010-10-20 15:35
不会啦，12月出工程样品，月底要是测得没问题，另外的钱就进了吧
不会啦，12月出工程样品，月底要是测得没问题，另外的钱就进了吧
恩，刚参加完某28亿项目申请内部圈钱瓜分大会回来
TG的钱果真不是钱啊
TG的钱果真不是钱啊
chinatemplar 发表于 2010-10-20 16:48
牛人啊，难道是核高基？:D
牛人啊，难道是核高基？:D
wanghywanghy 发表于 2010-10-20 17:27
嗯，核高基...这缩写真是让人吐槽不能
嗯，核高基...这缩写真是让人吐槽不能
支持，希望国家能加大投入。
江上舟是吴校长的老公么？
回复 1# koner
截至目前，中国半导体行业协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。
本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。
“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到，中国电子信息产业不但‘缺芯’，还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。
不过，一年多来，江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程，就是以制造业为依托，联合本土设备业、设计、封装测试等环节，共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道，他也想再让这词泛滥一次吗？
“中国芯”工程在酝酿
“差异大了。”江上舟说，协会主导的“中国芯”不是一个产品概念，而是一个涉及到整个产业链的重大工程，总体上是从根本上解决中国缺芯问题。
协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天，他对本报透露，过去几年提出“中国芯”概念的，主要是本土芯片设计企业，而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合，目标是以芯片制造业为基础，提升整个产业链的竞争力。
许金寿表示，工程有较复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫。
“当工艺水平较低时，这种需求还不那么迫切。”他说，但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米，如果上下游不进行紧密协同，容易出现此类问题：设计企业研发的产品，不具“可制造性”，而封装环节有类似困难。
许金寿说，如今许多产品主要用于消费电子，这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求，如果无法整合整个产业链，将会遭遇更大困境。
境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”，将设计企业IP汇聚到一个平台，可迅速整合内外部资源，形成方案，这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示，在这一平台下，企业在设计之初，就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利，有成功验证的产品，也能提高信任感。
中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业，因产业影响力不及对手，还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调，尽管如此，中国芯工程的基础依然是制造业，因为它是整个产业链发展的依托，算是“航空母舰”。
这一工程最早酝酿于去年10月下旬，那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长，刚一开会，他便提到要搞IC业“十二五”规划。
“最初不叫‘工程’叫‘计划’，也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说，目标就是解决中国“缺芯”问题。
不过，因时间紧迫，这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划，最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后，江上舟立刻组织协会力量重新议论，做“实”了。他期望能进入重大工程内容，并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。
截至目前，协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。
“上半年中芯拒绝了很多订单，产能不够，整个产业属于‘产能为王’时代，希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说，2010年，台积电投了50多亿美元，三星投了90多亿美元，都在高速扩产，如果大陆企业被甩得太远，很可能错过下一波景气。
5年欲打翻身仗
“中国芯”工程包括哪些内容，有哪些具体目标呢？
江上舟表示，主要是整合本土产业链上设计、制造、封装测试等重点公司，协同合作，最好是产业参与进来。他说，自己之前召集过上述许多老总开过会，全部认同这一工程，当然在细节上给予了许多补充。
“你去接触一下陈大同、展讯的李力游、中微的尹志尧、君正的刘强，还有新岸线等大批公司的老总们，你就会感觉到他们参与的热情。”他说，这些在前面打仗的人，已期待很久，他们都有在5年内进入全球前三的动力与目标。
“展讯在TD—LTE上应该会大获全胜，新岸线有望在平板电脑处理上战胜对手。”他说，目前本土企业的市场份额基数很小，某些领域甚至为零，未来只要能成长到10%至30%，就算大获成功。
身为中芯国际董事长的他，自然没忘记中芯。未来5年，中芯要成为全球第二大半导体代工企业。
“也许能战胜联电。但是，你不觉得战胜中东人控制的Global foundry有些困难？”记者问他。
江上舟认为，Global foundry的文化整合，对代工业的认知可能是它无法真正实现超越的阻力。
许金寿透露，中国芯工程还包括工艺与产能指标。它将力争过渡到32纳米，更希望28纳米能试产。而在具体产能上，要至少达到24万片(12英寸)的量，这意味着至少需要百亿美元以上的投入。
“5年后，希望这个产业能达到3300亿元的销售规模，全球占比14.7%。”许金寿说，尽管如此，也只是略微超过英特尔一家公司今年的营收数字。他同时透露，美国顺差针对中国最大的出口产品，就是半导体，美国半导体行业协会一直游说众议院，继续保持这种地位。
不过，业内人士却告诉记者，并非所有企业都那么热心“中国芯工程”，工信部就对半导体行业协会表示，如果华虹NEC、宏力不参与，这工程还是比较难。多年来，华虹NEC一直依托909工程发展，目前，正与宏力联建纯国资的12英寸项目华力微电子。
截至目前，中国半导体行业协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。
本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。
“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到，中国电子信息产业不但‘缺芯’，还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。
不过，一年多来，江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程，就是以制造业为依托，联合本土设备业、设计、封装测试等环节，共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道，他也想再让这词泛滥一次吗？
“中国芯”工程在酝酿
“差异大了。”江上舟说，协会主导的“中国芯”不是一个产品概念，而是一个涉及到整个产业链的重大工程，总体上是从根本上解决中国缺芯问题。
协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天，他对本报透露，过去几年提出“中国芯”概念的，主要是本土芯片设计企业，而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合，目标是以芯片制造业为基础，提升整个产业链的竞争力。
许金寿表示，工程有较复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫。
“当工艺水平较低时，这种需求还不那么迫切。”他说，但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米，如果上下游不进行紧密协同，容易出现此类问题：设计企业研发的产品，不具“可制造性”，而封装环节有类似困难。
许金寿说，如今许多产品主要用于消费电子，这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求，如果无法整合整个产业链，将会遭遇更大困境。
境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”，将设计企业IP汇聚到一个平台，可迅速整合内外部资源，形成方案，这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示，在这一平台下，企业在设计之初，就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利，有成功验证的产品，也能提高信任感。
中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业，因产业影响力不及对手，还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调，尽管如此，中国芯工程的基础依然是制造业，因为它是整个产业链发展的依托，算是“航空母舰”。
这一工程最早酝酿于去年10月下旬，那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长，刚一开会，他便提到要搞IC业“十二五”规划。
“最初不叫‘工程’叫‘计划’，也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说，目标就是解决中国“缺芯”问题。
不过，因时间紧迫，这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划，最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后，江上舟立刻组织协会力量重新议论，做“实”了。他期望能进入重大工程内容，并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。
截至目前，协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。
“上半年中芯拒绝了很多订单，产能不够，整个产业属于‘产能为王’时代，希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说，2010年，台积电投了50多亿美元，三星投了90多亿美元，都在高速扩产，如果大陆企业被甩得太远，很可能错过下一波景气。
5年欲打翻身仗
“中国芯”工程包括哪些内容，有哪些具体目标呢？
江上舟表示，主要是整合本土产业链上设计、制造、封装测试等重点公司，协同合作，最好是产业参与进来。他说，自己之前召集过上述许多老总开过会，全部认同这一工程，当然在细节上给予了许多补充。
“你去接触一下陈大同、展讯的李力游、中微的尹志尧、君正的刘强，还有新岸线等大批公司的老总们，你就会感觉到他们参与的热情。”他说，这些在前面打仗的人，已期待很久，他们都有在5年内进入全球前三的动力与目标。
“展讯在TD—LTE上应该会大获全胜，新岸线有望在平板电脑处理上战胜对手。”他说，目前本土企业的市场份额基数很小，某些领域甚至为零，未来只要能成长到10%至30%，就算大获成功。
身为中芯国际董事长的他，自然没忘记中芯。未来5年，中芯要成为全球第二大半导体代工企业。
“也许能战胜联电。但是，你不觉得战胜中东人控制的Global foundry有些困难？”记者问他。
江上舟认为，Global foundry的文化整合，对代工业的认知可能是它无法真正实现超越的阻力。
许金寿透露，中国芯工程还包括工艺与产能指标。它将力争过渡到32纳米，更希望28纳米能试产。而在具体产能上，要至少达到24万片(12英寸)的量，这意味着至少需要百亿美元以上的投入。
“5年后，希望这个产业能达到3300亿元的销售规模，全球占比14.7%。”许金寿说，尽管如此，也只是略微超过英特尔一家公司今年的营收数字。他同时透露，美国顺差针对中国最大的出口产品，就是半导体，美国半导体行业协会一直游说众议院，继续保持这种地位。
不过，业内人士却告诉记者，并非所有企业都那么热心“中国芯工程”，工信部就对半导体行业协会表示，如果华虹NEC、宏力不参与，这工程还是比较难。多年来，华虹NEC一直依托909工程发展，目前，正与宏力联建纯国资的12英寸项目华力微电子。